光电融合计算芯片公司完成数千万天使轮融资

来源:是说芯语 半导体产业 17 次阅读
摘要:近日,光子芯力(北京)科技有限公司(以下简称“光子芯力”)宣布完成数千万元天使轮融资,由苏州芯阳基金、驰星创投、盛景嘉成联合领投,开源创投跟投。 光子芯力成立于2024年,总部位于北京,是一家专注于光电融合计算芯片的硬科技初创公司。公司创始人杨其晟博士毕业于清华大学集成电路学院,具备光电融合交叉背景,核心团队亦主要来自清华大学,成员覆盖光学、算法、半导体及产业资源等方向。团队在2025年已先后斩获

近日,光子芯力(北京)科技有限公司(以下简称“光子芯力”)宣布完成数千万元天使轮融资,由苏州芯阳基金、驰星创投、盛景嘉成联合领投,开源创投跟投。

光子芯力成立于2024年,总部位于北京,是一家专注于光电融合计算芯片的硬科技初创公司。公司创始人杨其晟博士毕业于清华大学集成电路学院,具备光电融合交叉背景,核心团队亦主要来自清华大学,成员覆盖光学、算法、半导体及产业资源等方向。团队在2025年已先后斩获清华大学校长杯冠军、国创赛金奖及昆山杯冠军,成为清华创业生态中的生力军。

| 把整颗光芯片变成“可计算的物理算子”

光子芯力的核心产品聚焦于光电异构计算芯片及配套软件工具链。当前,光计算正被视为突破电子芯片“功耗墙”与“存储墙”的两大瓶颈方向之一,行业也逐渐进入产业化前夜。

硬件层面,光子芯力创新性地采用了“全波计算”技术路线。创始人杨其晟博士介绍,目前光计算领域的技术路径尚未完全收敛,公司选择基于“全波超表面”的差异化路线,目标是最大化释放光计算的性能潜力。不同于传统将集成光学元件拼接的方式,全波超表面技术能够对光波波前进行纳米级精细调控,将衍射、干涉、散射等波动光学效应作为整体进行设计,从而将光芯片视作一个“可计算的物理算子”。

相较传统MZI(马赫-曾德干涉仪)方案,超表面芯片尺寸可缩小十余倍,算力密度最高可达每平方毫米1000 TOPS。 通过与电芯片以Chiplet方式异构集成,可实现光模拟计算集成度和能效的最高水平。

| 自研EPDA工具链,AI驱动芯片设计

软件层面,公司自主研发了光电联合仿真设计工具EPDA,贯通光电芯片从器件、架构到系统级的仿真与协同优化流程。该工具链能够充分发挥光芯片在线性运算中的高并行、低功耗优势,同时结合电芯片在非线性运算、控制与数据调度上的成熟能力,实现光电异构系统的软硬件协同。

公司还在同步推进编译器、驱动、算子库等光电异构芯片软件工具链建设,通过行为级模型抽象以及对主流深度学习框架的适配,降低用户使用门槛。研发进展方面,光子芯力目前已完成原理验证,正逐步进入工程化验证阶段。下一阶段,公司将围绕客户需求推进定制化芯片开发,并完成测试、封装、标定以及软硬件联调等工作。

| 光计算赛道迎来清华新力量

苏州芯阳基金LP、思瑞浦总经理吴建刚表示,当摩尔定律走向黄昏,光计算为算力发展提供了一种全新的技术范式。驰星创投创始合伙人王云开指出,软硬件一体的系统级方案必将在端侧推理、云端训练等多个核心场景形成差异化竞争力。盛景嘉成创始合伙人刘昊飞强调,光子芯力虽年轻,但在全波光电融合计算方面有突破性的创新力。开源创投表示,摩尔定律放缓背景下,光计算已成为突破电子芯片算力瓶颈的核心方向,光子芯力的全波计算技术路线具备独特优势与差异化竞争壁垒。资本市场的抢先入局,正是对“全波计算”这一换道超车技术路线的直接认可。

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