CEA-Leti与ISRL启动SubFAB Labs，加速低影响芯片制造技术采用

3月31日，BOE（京东方）发布2025年可持续发展报告，京东方董事长陈炎顺发表寄语。 以下是陈炎顺寄语全文： 以科技破局强动能 以笃行践诺促永续 BOE（京东方）董事长 陈炎顺 当历史的车轮驶入2026年——中国“十五五”规划的开局之年，我们正置身于前所未有的全球变革交汇点。百年工业革命推动的高速发展，正与资源、生态及社会发展的边界发生深刻碰撞；全球化竞合浪潮奔涌向前，可持续发展已成为衡量企业全

4月28日，立讯精密作为CDP气候与水安全双A评分企业代表，受邀参与“披露筑基，行动致远——共塑全球商业环境领导力：CDP 颁奖典礼暨中国企业气候报告发布会”，与企业代表、行业专家和学者共话全球气候治理背景下，中国企业的高质量披露与低碳转型实践。 CDP在全球为公司、资本市场、城市和地区提供环境披露平台，其问卷评分被广泛应用于投资和采购决策，助力零碳、可持续和有活力的经济发展。在2025年度评估中

大年初三，年味正浓，广州市总工会党组成员、副主席、女职委主任申永红一行走进粵芯半导体技术股份有限公司，开展新春慰问活动，为春节期间坚守岗位的半导体人送来暖心慰问品和新春祝福。 半导体制造企业的生产线365天、24小时不间断生产，春节期间，厂里的生产线依旧高速运转，每一颗芯片的诞生都凝聚着轮班职工的汗水与坚守。申主席与在场的30余名职工代表亲切交谈，详细询问了大家春节期间的生产排班和生活安排，对大

俄罗斯政府正式发布声明，宣布对氦气实施临时出口管制，直至2027年底。这是继汽油之后，俄罗斯近期推出的又一项重要出口管制措施，旨在优先保障国内市场氦气供应稳定，而此举也将进一步加剧全球本已紧张的氦气供应链，对半导体等高科技产业产生深远影响。 CCTV2官方报道截图 此次氦气出口管制的背景与中东冲突密切相关，中东冲突导致保障油气供应的传统海上物流路线中断，而这种影响远不止于燃料能源领域。据估计，全

IC芯片半导体工艺制造技术作为集成电路产业的核心支撑，其发展始终围绕高性能器件研发与工艺精度提升展开，形成涵盖硅片制备、氧化、光刻等关键环节的完整技术体系。 硅片制备 硅片制备作为工艺起点，以硅石与高纯度碳为原料，经高温电炉还原生成冶金级硅后，通过三氯氢硅提纯与Czochralski晶体生长法或悬浮区熔单晶生长法实现单晶硅制备。硅片加工流程包含滚切、定向、腐蚀损伤层、切片、倒角、初抛、精抛等十二道

2026年3月，埃隆·马斯克（Elon Musk）正式宣布启动「Terafab」芯片工厂项目。从芯片设计、晶圆制造到封装测试，整个产业链被整合进同一体系之中，这在当前高度分工的半导体行业中显得尤为激进。 这一项目由Tesla、SpaceX以及xAI联合推进，计划在美国德州建设一个高度垂直整合的超级半导体制造基地。按照规划，该项目初始投资约200亿美元，并计划实现每年1太瓦级别的AI算力产出。 这

热烈祝贺 致敬奋斗者，礼赞实干家！值此“五一”国际劳动节之际，我们热烈祝贺粤芯半导体晶圆厂厂长陈忠奎荣膺2025年“广州市劳动模范”称号！ 二十余载躬耕于方寸晶圆之间，他以“择一事终一生”的执着坚守产业报国初心，以“捧着一颗心来”的赤诚奉献于国产芯片事业，更以“日日新又日新”的创新精神，带领团队攻坚克难，不断突破技术壁垒。这份沉甸甸的荣誉，不仅是对他个人匠心与担当的最高褒奖，更是对全体“中国芯”筑

上交所官网披露，中国大陆最大晶圆厂中芯国际收购中芯北方49%股权的交易通过审议会议，符合重组条件和信息披露要求。 本次交易核心为中芯国际作价406.01 亿元，向国家集成电路基金等 5 家机构股东，发行股份收购中芯北方剩余 49% 股权。交易全程采用股份支付方式，发行价 74.20 元 / 股，预计发行约 5.47 亿股，无现金对价、不配套募资。交易落地后，中芯国际对中芯北方持股将从原有 51%

5月16日，微电子所“赴科学之约，赋未来之翼”公众科学日活动在庄严的升国旗仪式中开启全天日程。开幕式在研究所八层多功能厅举行，来自南开大学、中关村中学、民族小学等大中小学、科技爱好者及市民朋友等千余人走进集成电路科研殿堂，近距离感受芯片科技独特魅力。 “揭秘芯片结构”环节：大家透过显微镜直观探秘芯片全制造流程，科研达人现场细致讲解芯片精巧设计构造。少年科学迷们动手模拟芯片层级结构，集齐趣味集成电路

应用材料公司与英特尔合作，在硅谷EPIC中心和俄勒冈研发园区推进下一代晶体管、互连与先进封装技术，缩短AI芯片和系统上市时间。合作覆盖前后道互连微缩以及Foveros 3D堆叠，以提高互连密度、供电和散热性能，加速从实验室到大规模制造。

特斯拉与SpaceX合资公司Terafab向设备商表示，目标2032年后实现月产100万片晶圆，其中约70万片用于存储芯片，超30万片用于逻辑芯片，并已向日本设备商提出数月内交付需求。

世界的未来不止是AI的，还将是量子技术的。随着中美在量子技术方面频繁取得突破，欧洲除了在半导体方面推动芯片法案2.0之外，还将半导体技术和量子工艺进行融合，在量子芯片产业化过程中寻求全新的探索，未来可能成为中美量子竞争之外新的搅局者。 2026 年 4 月 18 日，比利时微电子研究中心（Imec）正式宣布，欧洲SPINS 半导体量子纳米系统产业级中试线全面启动。该项目作为欧盟《芯片法案》重点布局

边缘人工智能(Edge  AI)使自动驾驶汽车、医疗传感器和工业监控器能够从实时接收到的真实世界数据中学习。如今，它已能够即时应用学习模型，同时严格管控能耗与硬件损耗。 这得益于一套混合内存系统，该系统将两种此前互不兼容的技术——铁电电容器和忆阻器——的最佳特性融合到一个与CMOS兼容的单一内存堆栈中。这种新型架构由CEA-Leti的科学家与法国微电子研究中心的研究人员合作开发。 他们的研究成果发

4月9日，长电科技（600584.SH）正式发布《2025年度环境、社会及治理（ESG）报告》。报告围绕“稳健运营、绿色发展、创新驱动、生态共赢”等主线，系统呈现公司将可持续发展融入战略、治理与运营所取得的年度重点成果。 2025年，长电科技将绿色制造从单点项目升级为系统工程：一方面，通过清洁能源与能源精细化管理推动能源结构优化；另一方面，把水资源与废弃物纳入全流程管理，持续提升资源利用效率与运

本文主要介绍了什么是Teflon（特氟龙）。 Teflon是什么？ Teflon是聚四氟乙烯（PTFE，Polytetrafluoroethylene）的商品名，由美国杜邦公司（DuPont）注册，现在已经成为这类材料的通用叫法。 化学结构非常简单： 碳链骨架，所有氢原子被氟原子完全取代，这是它一切特性的根源。 Teflon中文俗名有哪些？ | 叫法 | 使用场景 | | 特氟龙 | 最通用，在

本文介绍了直拉单晶硅的基本制备技术及方法。 单晶硅的制造技术主要存在两种方法，分别为区熔法（FZ 法）和直拉法（CZ法）。 悬浮区熔法（FZ 法）是一种用于生产单晶硅的工艺技术，其核心在于通过熔融区域定向结晶实现晶体生长。在设备构造方面，炉体内上部通过刚性支撑结构固定高纯度多晶硅棒，底部区域配置高频感应线圈作为主要热源。该线圈通过电磁感应原理产生高温，配合特制耐火材料构筑的恒温环境，形成稳定的热力

本文介绍了光刻过程中的PEB工艺。 在半导体光刻工艺中，曝光后烘烤（Post-Exposure Bake，简称PEB）是一个位于曝光之后、显影之前的关键步骤。它通过在精确控温条件下对已曝光的晶圆进行加热，激活并完成光刻胶内的化学反应，从而将曝光阶段形成的“潜影”转化为具有清晰轮廓的物理图形。PEB的精确性和稳定性直接决定了光刻工艺的线宽控制能力、分辨率与良率。 PEB的定义与工艺位置 PEB是光刻

SC-2是RCA清洗中的关键步骤，专用于去除晶圆表面的碱金属与重金属离子。它利用HCl与H₂O₂的强氧化与络合作用，消除SC-1清洗后残留的金属氢氧化物沉淀，并生成保护性氧化层。 SC-2是RCA清洗体系中的第二道清洗液，全称是Standard Clean 2，由美国RCA公司的Werner Kern在1970年发明，至今仍是半导体晶圆清洗的行业标准。 标准配方（体积比）： HCl:H2O2:H

光刻返工是芯片制造中补救涂胶、显影等异常的关键流程，通过去胶、清洗、重新涂胶三步实现。但返工并非无损，每操作一次都会损伤晶圆，先进工艺通常限2次以内，以平衡良率、成本与质量。 在芯片制造的光刻工艺中，谁也无法保证每一次涂胶、曝光、显影都完美无缺。当出现异常时，工程师并不会直接报废整片晶圆——只要条件允许，他们会启动光刻返工流程，把晶圆“洗干净”重新来过。这就像写错字的草稿纸，用橡皮擦掉重写。但这颗

DRAM 技术正从 10nm 级向更先进节点迈进。为满足 AI 等高算力需求，电容器、晶体管与位单元架构迎来创新，同时外围电路面临热稳定性、多样化性能与成本控制的多重挑战。 几十年来，计算架构一直依赖动态随机存取存储器（DRAM）作为其主内存，提供处理单元检索数据和程序代码所需的临时存储空间。高速运行、高集成密度、高性价比以及卓越的可靠性，促成 DRAM 技术在众多电子设备中的广泛应用。 DRA