随着AI工作负载超出单机架内存和带宽能力,迈威尔科技演示可协同扩展的互连与内存技术。
加利福尼亚州圣克拉拉——数据基础设施半导体解决方案领先厂商迈威尔科技公司(NASDAQ: MRVL)今天宣布,将参加11月15日至20日在芝加哥McCormick Place会议中心举行的2026年国际高性能计算、网络、存储与分析大会(SC26)。
随着AI和HPC工作负载增长,越来越多计算和内存密集型基础设施正同时遭遇连接与内存瓶颈,导致资源利用率显著不足。作为连接与内存创新领域的领先厂商,迈威尔科技正通过交换和互连技术进展应对连接挑战,并通过CXL内存扩展与加速创新应对内存挑战。此外,迈威尔科技正在率先开发技术,以统一这些领域,并将内存和互连作为单一系统进行扩展。
SC26上的AI基础设施
在SC26的4003号展位,迈威尔科技将展示支撑下一代AI基础设施的技术,覆盖scale-up、scale-out和scale-across架构。光互连技术使内存和计算能够跨多个机架协同扩展,从而扩大scale-up域规模。Scale-out网络需要交换、可插拔光模块以及下一代电互连,迈威尔科技正在持续推进这三类技术。在scale-across领域,迈威尔科技相干可插拔模块正在满足数据中心之间前端和后端连接需求。迈威尔科技展台的演示包括:Marvell® Photonic Fabric™内存模块;包括Marvell Structera™附加卡、近内存计算和扩展/压缩方案在内的CXL内存方案;采用Structera X内存扩展控制器并搭配DDR4和DDR5内存的合作伙伴内存演示;Marvell Bravera™ SSD控制器;基于Marvell OCTEON® DPU的存储方案;采用Marvell Teralynx® 10交换芯片的多路径可靠连接(MRC);采用Marvell Teralynx T100交换芯片的数据中心模拟器;基于Marvell Alaska® A AEC DSP的1.6T和800G有源电缆;包含Teralynx T100 ODM交换托盘和CXL方案的虚拟机架。
迈威尔高管专题讨论
迈威尔科技将参加“AI与HPC集群光子技术:突破带宽和功耗壁垒”Birds of a Feather专题讨论。迈威尔科技Photonic Fabric事业部高级副总裁兼总经理Preet Virk将出席,该讨论会将于11月18日星期三中午12:15至下午1:15在W184bcd会议室举行。
来源: 海外媒体
登录后即可参与技术讨论与同行交流
免费注册