Diodes推出28V USB Type-C PD3.1控制器：支持140W输出
Diodes公司推出两款28V USB Type-C双重功能电源传输控制器AP53781和AP53782，支持最新的PD3.1 EPR标准，最高输出140W，适用于便携式电池供电设备。
芯片新品
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芯片新品技术
杰平方半导体发布1400V SiC MOSFET：助力800V+电动汽车高压平台
杰平方半导体推出两款1400V碳化硅SiC MOSFET新品，填补了1200V与1700V之间的市场空白，适用于电动汽车高压平台及其他高压应用场景。
AMD Spartan UltraScale+ FPGA SU45P/SU60P：2026年最新技术解析
AMD推出Spartan UltraScale+ FPGA系列的两款新成员SU45P和SU60P，提供高速连接、稳健的安全性和长期可靠性，适用于工业自动化和有线网络系统。
国星半导体车规级LED芯片获2025年广东省名优高新技术产品
近日，广东省高新技术企业协会正式发布《2025年第二批广东省名优高新技术产品名单》，国星半导体自主研发的车规级LED芯片与垂直LED芯片两大系列产品成功入选。该认定严格围绕技术创新性、质量稳定性、市场成熟度及产业化能力四大维度进行评审，是广东省对高新技术产品综合实力的权威背书。此次两项产品同时上榜，不仅印证了国星半
艾为电子AW9967FSR：高效升压型WLED驱动芯片详解
在消费电子持续追求轻薄化与长续航的当下，背光系统能效成为关键瓶颈。传统方案在轻载场景效率低下，散热性能不足，严重制约设备续航并带来可靠性风险。数模龙头艾为电子推出新一代升压型WLED驱动芯片——AW9967FSR，以科学先进的热管理技术，打造卓越的散热能力，具备89%超高效率和110℃/W超低热阻，为提供更高效率更完美
TClux系列车规多通道LED驱动芯片发布：高性能、低功耗
近日，国内领先的车规SoC芯片厂商上海泰矽微（Tinychip Micro）宣布推出TClux 系列车规多通道LED驱动芯片TCPL07/08/17/18，全面覆盖汽车多通道LED照明应用场景。 泰矽微TClux系列集成了MCU内核、Flash、SRAM、LIN收发器、CAN收发器，同步整流Buck控制器，低
SGM37601：圣邦微电子六通道40V高效率LED驱动芯片详解
圣邦微电子推出SGM37601，一款六通道40V高效率LED驱动芯片。该器件可应用于平板电脑和笔记本电脑等中尺寸LCD显示屏设备。 SGM37601是一款专为显示器应用设计的高效LED驱动器，旨在为LED阵列提供稳定的背光电源。该驱动器能够支持每串最多12颗LED串联，通过峰值电流模式控制，精确调节LED串的最
兆易创新Flash赋能高速网络通讯全场景应用：详解2025年最新技术
数字经济时代，高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。从云端算力的爆发到边缘基站的演进，再到千家万户的万兆接入，这一庞大生态对底层芯片提出了前所未有的挑战。在近日举行的ICCAD-Expo 2025上，兆易创新存储事业部市场经理莫伟鸿发表了题为“兆易创新多元产品赋能高速网络通讯全场景应用”的主题演讲，详细
得一微SGM8103K eMMC：智能座舱存储解决方案详解
操作系统、应用程序及多媒体数据。与传统UFS或SD卡方案相比，eMMC凭借其高集成度、标准化接口及均衡的性能表现成为主流选择，其内置闪存控制器可自动处理坏块管理与磨损均衡，使开发人员无需深入NAND特性即可快速实现存储功能设计，有效降低研发门槛。eMMC的芯片内执行特性支持系统快速启动，而紧凑封装适配车内有限空间布局。
忆联UH8系SSD：支持DDR5，性能强劲，引领存储产业升级
AI的飞速发展，正成为驱动全球存储市场增长的核心动力，市场对DRAM、NAND到SSD/ HDD的存储全栈需求持续激增。 当前，DDR4向DDR5的产能切换正导致DDR4供应日趋紧张，这一不确定性已传导至服务器与数据中心产业，对其持续发展构成挑战。 01成本攀升 DDR4的缺货与涨价直接推高了企业IT基
CES 2026：江波龙发布AI穿戴存储ePOP5x及全新存储矩阵
2026年1月6日至9日，全球消费电子领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会，发布全新AI-Grade存储产品矩阵及终端解决方案。值此Lexar雷克沙成立30周年之际，品牌与世界杯卫冕冠军阿根廷国家队同
SK海力士CES 2026展示HBM4和LPDDR6：AI存储器新技术解析
设立专属客户展馆，深化与客户的交流 首次亮相16层48GB HBM4，全面展示SOCAMM2、LPDDR6等AI专用与通用产品 打造“AI系统演示区”，可视化呈现定制化HBM架构，展现公司前瞻性技术实力 “将依托差异化存储器解决方案与客户紧密协作，持续创造全新价值” SK海力士（或‘公司’）6日宣布
美光3610 NVMe SSD：PCIe 5.0 QLC技术提升超薄笔记本性能
2026 年 1 月 7 日，爱达荷州博伊西市 ——美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出美光 3610 NVMe SSD，这是业界首款面向客户端计算的 PCIe 5.0 QLC SSD。这一突破性产品重新定义了主流 PC 和超薄笔记本电脑的性能、效率和容量。3610 SSD 基于久经市场考验的
PCIe 5.0新品AM6D0：高性能固态硬盘详解
近日，忆联正式推出消费级PCIe 5.0固态硬盘新品——AM6D0。作为继AM6D1之后，忆联在PCIe 5.0消费级市场的又一力作，AM6D0凭借突破性性能、行业领先能效控制、卓越的可靠性及广泛的平台兼容性，精准直击专业内容创作者、硬核玩家与高端用户的核心需求，成为驱动数字创意生产力的坚实存储基石。 卓越性能
上海立芯EDA产品矩阵亮相ICCAD 2025：物理综合与布局布线技术详解
11月20日-21日，以“开放创芯，成就未来"为主题的ICCAD-Expo 2025在成都西部国际博览城举办。上海立芯软件科技有限公司(简称"上海立芯")携多款核心EDA产品平台和工具重磅参展，同时通过两场精彩主题演讲与现场技术展示，向行业伙伴呈现了国产EDA工具在数字电路设计、签核领域的突破性进展。 此外，作
GrityDesigner EDA工具：突破高密度互连难题，提升信号与电源完整性
在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天，先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而，伴随芯片集成度的跃升，高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显，传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真作为先进封装设计的核心环节
国产EDA工具GalaxSim：提升RISC-V验证效率，助力芯片设计
为加速推动国产EDA工具生态建设，发掘“好用、易用、客户点赞”的好产品，《中国电子报》组织“国产EDA工具口碑榜”征集活动，并定向邀请用户进行口碑评价，形成业内首份以用户真实体验为首要评判标准的国产EDA工具名单。芯华章高性能、高精度逻辑仿真器穹鼎GalaxSim凭借其项目实践出的好口碑成功上榜。 GalaxS
RISC-V JH-B100 BMC芯片：数据中心应用突破
（电子发烧友网报道 文/ 章鹰）近期，在珠海举办的RISC-V产业大会上，赛昉科技展示了面向数据中心、边缘计算及智能终端的全栈产品与成熟应用，其中一款产品引起了记者的注意，这款BMC芯片在11月19日的英特尔生态大会上，记者就曾经现场看到过，并了解这款产品的特性。 现场工作人员介绍，JH-B100是上海赛昉科
安谋科技“山海” S30FP/S30P SPU IP：高性能计算芯片的安全之锚
摘要：抗物理攻击强、信息及功能安全认证强、信息安全适应场景广，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案12月24日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。该产品是完善的HSM子系统，全面增强抗物理攻击能力与系统可靠性，
华大九天Argus 3D：3D IC全链路物理验证新方案
随着摩尔定律逐步逼近物理极限，半导体行业正转向三维垂直拓展的技术路径，以延续迭代节奏、实现“超越摩尔”目标。Chiplet为核心的先进封装技术，通过将不同工艺、功能的裸片(Die)异构集成，大幅提升系统性能。一个清晰的趋势已然显现：未来的高性能芯片，必将朝着更大尺寸、更高密度、更高速率的3D异构系统方向发展。