2026年恩智浦“芯”品大盘点（第一季）
恩智浦芯品大盘点 新年伊始，马力全开！2026年开年，恩智浦推“芯”势头强劲，既有新锐产品的横空出世，也有成熟平台的稳步扩展，覆盖从机器人到软件定义汽车等前沿领域，助力开发者解锁智能边缘的无限可能！ 这些恩智浦新品中，有哪些不容错过的“芯”看点，让我们一起来盘点—— 芯片方案 1 i.MX 93W应用处理器 恩智浦首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达6
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假期倒计时，你的春季 AI 出游指南来了！
五一假期开启倒计时 天玑 9500s 以旗舰级端侧 AI 算力 为你打造更省心、更高效、更有趣的旅程 从行程规划、风景拍摄到后期修图 都有 AI 为你随身助力 让每一次出游体验，都更加从容和美好 天玑 9500s 以旗舰级端侧 AI 算力，融入日常各类使用场景，让用户轻松拥有高水准的智能体验。下面就跟随我们，一起看看在一次春季出游中，端侧 AI 如何成为旅途中的随身助理。 Step 1 智能出游规
【技术干货】A2B™ 2.0新技术推动汽车音响系统升级
根据S&P Global Mobility survey在2023年的调查，约有七成购车者在选购新车时，优先关注先进的音响系统和信息娱乐功能。然而，先进的音频应用需要创新音频技术，以实现更大的带宽和更出色的连接能力，全新升级的A2B™ 2.0带来4倍带宽，将提供沉浸式、可扩展的连接体验。本文将为您介绍A2B 2.0技术的发展，以及由ADI所推出的相关解决方案。 座舱技术和音响体验 成为购买
打造高速 5G 固定无线接入设备，让更多用户畅享连接
MediaTek 近日发布 「5G 固定无线接入」相关技术白皮书 探讨了 5G 在家庭宽带连接中的更多可能 在 MediaTek 发布的《利用 8Rx 提升 5G FWA 的频谱效率》白皮书中，强调了宽带 8 接收器（8Rx）传输技术在提升 5G 网络性能方面的显著优势，其结果体现为吞吐量、覆盖范围和可靠性的提高。而 MediaTek T930 平台就是通过这项技术，有效提升频谱效率、扩大覆盖范围
体验为王，英特尔重磅发布AI高静游戏本Plus
今日，英特尔在北京举办英特尔® 酷睿™ Ultra 200HX Plus暨AI高静游戏本Plus新品品鉴会。全新英特尔AI高静游戏本Plus，不仅在核心性能上实现了突破，更以升级的六大核心特质，为玩家带来焕新体验。活动现场，英特尔联合OEM厂商、外设厂商、游戏工作室、ISV等合作伙伴以及知名新能源汽车品牌共同展示了基于英特尔新平台的技术进展与跨界联动的新动态。 高宇 英特尔中国区**技术部总经
英特尔发布第三代酷睿处理器，重塑日常计算体验
今日，英特尔发布全新第三代英特尔® 酷睿™ 移动处理器，为注重价值的用户、商用产品及边缘设备带来强劲性能、卓越续航和AI能力。 第三代英特尔酷睿处理器为价值驱动型用户而设计，基于第三代英特尔酷睿Ultra（代号 Panther Lake）的架构与先进的Intel 18A制程节点，致力于为教育机构、小型企业和注重价值的用户提供卓越计算体验，并以前所未有的规模提供用户真正关心的功能。未来数月，来自领先
深入剖析TL3228双核实力：双RISC-V核心如何协同驱动复杂应用？
TL3228系列SoC 如何让无线设备同时处理多个协议栈和复杂应用任务？TL3228给出了答案。 该芯片集成了两颗不同定位的RISC-V核心： Core1: D25F (高性能) 主频高达192MHz 集成8KB指令缓存与4KB数据缓存，提升频繁访问代码与数据的执行效率。 支持带FPU的复杂运算，并内置DMA控制器。 Core2: N22 (高能效) 运行频率96MHz
全屋智能爆发在即，泰凌以超低功耗芯片与边缘智能抢占先机
2026年被视为全屋智能的爆发元年，据MarketsandMarkets测算，2026-2032年全球智能家居市场将持续增长，规模从958.3亿美元增至1392.4亿美元，以6.4%的复合年增长率释放市场潜力。 在此过程中，行业将迎来从量变到质变的深度跃迁——从单品智能到全屋智能，从被动响应到主动服务，从生态割裂到标准统一。 过去，品牌互不兼容、协议碎片化始终是制约行业发展的核心痛点。长期以来，不
为您的无线设备注入强劲核心 —— TL3228系列SoC
TL3228系列SoC —— 无线连接的全能王牌，专为满足您对极致体验的追求而生。它将强大的双核RISC-V MCU、业界领先的多标准无线连接和卓越的超低功耗设计融为一体。 核心优势 无线连接全能手 支持Bluetooth® Core 6.0（Channel Sounding, AoA/AoD, LE Audio）、Matter、Thread、Zigbee、RF4CE及2.4GHz专有协
科技创新与产业创新深度融合 | 紫光同芯亮相2026中关村常设展
3月25日，2026中关村论坛年会盛大启幕。紫光同芯携智能卡与安全识别领域的创新成果——全球首颗开放式架构安全芯片E450R系列、下一代eSIM安全芯片THC9E系列，精彩亮相中关村常设展-集成电路展区。 全球首颗开放式架构安全芯片E450R系列，基于RISC-V开放架构、灵活可裁剪和高度可扩展的设计理念，搭载新一代安全芯片操作系统麟铠®，实现了安全与性能的协同跃升，典型金融交易效率提升50%，已
性能进阶丨紫光同芯THM36 2.0刷新支付终端芯实力
面向多元支付场景的融合创新趋势，紫光同芯推出全新一代安全MCU——THM36 2.0。该产品是紫光同芯基于二十多年实践经验与产业趋势深度融合的创新成果：在继承上一代产品稳定、可靠优势的基础上，对芯片关键性能进行了升级，以更高集成度、更灵活设计、更优性价比和更强安全性，为全球数字支付注入新动能。 核心亮点：更大、更多、更简、更优 相比上一代产品，THM36 2.0在关键参数与底层设计上实现了多项跨
强芯护航，安全先行：矽力杰SA32B系列MCU+SA63654 AFE
为12V锂电BMS注入“芯”动力 矽力杰SA32B系列MCU+SA63654 AFE 高度集成 | 高安全性 | 超低功率 随着新能源汽车的快速发展，车载12V低压锂电池正逐步取代传统铅酸电池，成为整车关键系统（如助力刹车、车门控制、紧急灯光系统等）的供电核心。然而，锂电池的管理对安全性、可靠性和功耗提出了更高要求。针对这一市场痛点，矽力杰半导体推出了专为车载12V锂电池BMS量身定制的
矽力杰车规芯片“三剑客”：SA32D MCU、SA47321 PMIC、SA63122C AFE
矽力杰车规芯片“三剑客” 打造安全可靠的核心动力 SA32D MCU + SA47321 PMIC + SA63122C AFE 在新能源智能汽车浪潮席卷全球的当下，汽车已从单纯的代步工具，演变为融合算力、电力与智能的移动终端。智能汽车的每一次平稳加速、每一次精准转向，而这一切的核心支撑必不可少高性能车规MCU芯片。 矽力杰半导体凭借深厚的技术积淀与对汽车电子场景的深刻理解，历经三年重磅推出BM
东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台
黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。 4月15日，黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派007，计划2026年内至2027年陆
此芯科技亮相CITE 2026，CIX ClawCore螯芯系列斩获创新奖
2026年4月9日-11日，第十四届中国电子信息博览会（China Information Technology Expo，简称CITE）在深圳举办。此芯科技创始人、CEO孙文剑应邀出席并作主题演讲，与各界专家共同探讨智能体CPU的技术演进与产业落地路径。其间，此芯科技于现场展示的CIX ClawCore螯芯系列产品方案凭借卓越的技术领先性与市场竞争力，荣获CITE创新奖。 中国电子信息博览会于2
CES 2026：江波龙开启AI存储创新之旅
2026年1月6日至9日，全球消费电子领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会，发布全新AI-Grade存储产品矩阵及终端解决方案。 值此Lexar雷克沙品牌成立30周年之际，与世界杯卫冕冠军阿根廷国家队同步官宣，正式达成官方全球合作伙伴关系。据阿根廷国家队官宣信息，Lexar雷克沙
MemoryS 2026｜江波龙首发SPU及iSA，端侧AI存储创新布局八大看点分享
2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。 江波龙董事长、总经理蔡华波受邀出席并发表《集成存储 探索端侧AI》主旨演讲，立足行业发展趋势与江波龙创新积淀，从定位、模式、产品、技术等多维度，全面分享公司对端侧AI存储的核心理解与综合创新成果，为端侧AI存储产业带来全新的发展路径。 AI分层存储需求 构建端侧全场
芯闻速递丨轻智能终端成家电增长极，MCU是重中之重
AI的进化速度远超普通人的想象。2025年春晚人形机器人还只能进行慢节奏、带机械感的秧歌表演，2026年春晚人形机器人就已经能丝滑完成 3 米高空翻、醉拳、高速群体跑位等高难度动作。 AI在自动驾驶、视频生成、代码生成等众多领域均实现了快速发展。 在家电领域，AI正逐步打破传统云端数据计算的束缚，将自我学习、独立思考、定期进化等新功能植入家电，这便是俗称的“端侧AI”。 随着多模态轻量化、端云协同
高精度+消除运动伪影！安森美Hyperlux™ ID解锁机器视觉应用新可能
深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美 (onsemi) 的Hyperlux™ ID 间接飞行时间 (iToF) 深度传感器，凭借更少、更小、更简单的器件，即可实现高精度深度感知。本系列文章将深度拆解安森美Hyperlux ID 技术及应用。 强光环境下的高精度深度感知 环境光过强会导致像素接收的深度信号饱和甚至完全失效，这是 iToF 深度传感技术的一大痛点。当传感器前方的场景处
芯闻速递丨东芝开始提供集成微控制器与电机驱动电路的新一代“SmartMCD™”系列产品的工程样品
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出集成了微控制器（MCU）与电机驱动电路的新一代“SmartMCD™”[1]系列新产品——“TB9M030FG”。该新产品内置了适用于3相直流无刷电机低速运行的无感控制技术，现已开始提供工程样品。TB9M030FG适用于电动水泵、电动油泵、电动风扇以及电动鼓风机等汽车应用中3相直流无刷电机的无感控制。 随着水泵、油泵和风扇等汽车系统的电气化进
