仰望星空，共赴征程：地平线将发布中国首个舱驾融合智能体芯片方案
4月11日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京召开。地平线创始人兼CEO余凯以“仰望星空，共赴征程：奔向物理世界AI的伟大时代”为主题发表演讲，在回顾品牌2025年的发展成果的同时，抛出重磅消息：地平线即将发布舱驾融合智能体芯片方案——星空系列，推动汽车向智能体演进，依托物理AI时代的核心基础设施，以极致创新推动技术普惠。 向高而行 星空系列将重磅发布 2025年，地平线在智驾赛道上持续
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乐鑫发布 ESP32-S31：高性能多协议双核 RISC-V，面向 AI 智能交互
乐鑫信息科技 (688018.SH) 发布 ESP32-S31，一款高性能双核 RISC-V 多协议 SoC。基于乐鑫成熟且经过市场验证的技术积累，ESP32-S31 面向新一代 AIoT 应用打造，适用于消费类与工业设备、智能音箱、语音控制终端以及各类自动化系统等场景。通过融合多协议连接能力、边缘 AI 处理与丰富的人机交互支持，ESP32-S31 为构建高性能、智能化且安全可靠的终端设备提供
乐鑫 ESP32-H4：新一代双核超低功耗 SoC，面向长续航与 HMI
超低功耗设计，集成 DC-DC、电源管理与 RF 功耗优化； 集成 Bluetooth® 5.4 (LE) 与 IEEE 802.15.4 多协议无线连接； 通过 Bluetooth 6.0 认证，支持 Bluetooth 5.4 全部核心协议功能； 双核 RISC-V + PSRAM 扩展，提升应用开发灵活性； 丰富的外设资源，40 个 GPIO； 支持 ESP-IDF、
USB3.0对拷控制芯片CH9339，多机协同的秘密武器
CH9339基于沁恒自研超高速USB3.0控制器及PHY、高性能青稞RISC-V处理器和创新的数据互传技术，以独特的“多USB主机+多USB设备”SoC架构，打破USB主机间不能直连直通的限制，通过高效的数据透传通道和虚拟设备技术，为跨主机的数据/文件共享、键盘鼠标共享、USB外设共用、屏幕投屏共享（屏显画中画）等多计算机资源共享和协同操作提供单芯片的专业解决方案。 基于内置的多组Type-C/P
解锁24位ADC丨笙泉科技高精度MAD系列新品全面升级
高精度**ΔΣ ADC**全面进化**** 一、ADC概述 模拟数字转换器(ADC, Analog-to-Digital Converter)是将连续变化的模拟讯号转换为离散数字讯号的关键组件。在现代电子系统中，几乎所有「感测→ 运算→ 控制」的流程，都仰赖ADC作为讯号桥接的核心。 在嵌入式系统架构中，ADC主要分为两种类型： • MCU**内建ADC（On-chip ADC）** • 外部独
2026 AWE | 芯朋重磅推出【CubeSiP系统级集成电源模块】
3月12-15日，为期四天的2026年中国家电及消费电子博览会（AWE）圆满收官。芯朋微电子在此次展会中重磅推出CubeSiP系统级集成电源模块引来广泛关注。 同时，数万名行业专家、媒体伙伴及观众佩戴印有Chipown标识的胸牌穿梭展馆，让“Chipown”成为本届AWE最亮眼的流动风景线。 四大优势： ・**系统级集成的高可靠架构** AP9511内置控制芯片、功率管、功率电感、补偿及软启动电路
国产芯王炸！HK32F403 CAN-FD 破局工业互联，价格低到发指！
在工业自动化、新能源汽车、智能控制等领域，传统CAN总线正面临数据传输速率低、帧容量小的瓶颈，难以满足海量数据实时交互需求。航顺芯片重磅推出HK32F403 CAN-FD核心亮点，凭借高速率、大带宽、强兼容、高可靠的硬核实力，为复杂场景下的高效通信提供国产化优选方案，助力设备突破性能桎梏，抢占智能互联先机。 一、CAN-FD核心亮点：性能跃升，颠覆传统通信 航顺HK32F403 CAN-FD全面
以技术创新夯实产品，驱动能效革新 | 灵动发布MM32SPIN0260
用扎实的 “创新”，致敬不懈的 “专业”。在电机驱动领域，市场对高性能、高稳定与成本优化的综合需求日益提升，简单的功能叠加已难以满足。真正的技术突破，源于对 “专业” 的深耕和 “创新” 的坚持。灵动微电子顺势推出新一代电机专用主控芯片 ——MM32SPIN0260。 内核强劲，算力加速 搭载Arm® Cortex®-M0+为内核的32位微控制器，主频高达96MHz，提供充沛的处理能力 集成32位
USB3.0千兆网卡芯片CH398，多平台高效联网利器
CH398是一款高集成度的USB3.0千兆网卡芯片，采用沁恒自研青稞RISC-V处理器，芯片架构针对网络应用优化，充分释放5Gbps超高速USB和1000M以太网的传输性能。芯片兼容USB3.2 Gen1规范和IEEE 802.3协议规范，为笔记本等移动终端扩展千兆网口、工业和商用设备接入千兆网络提供高集成度的单芯片方案。 多速率网络协议支持与网络功能特性 CH398内置千兆以太网MAC控制器及P
单节电池供电，蓝牙SoC芯片CH596简化低压无线应用
单节1.5V电池供电，低压无线SoC/MCU芯片CH596采用3×3mm小封装，简化低压无线应用，助力无线设备小型化。 CH596：低压工作，外围精简 CH596采用低压工艺设计，支持1.2V~1.8V工作电压，可由单枚氧化银纽扣电池或1.5V碱性电池直接供电。芯片采用沁恒自研青稞RISC-V内核，配备32KB SRAM和256KB 片上Flash，80MHz主频下基本零等待。青稞RISC-V特
瑞芯微SoC平台DDR适配提速！（第十六期：RV1126B）
全球存储市场结构性调整持续演进，DDR 颗粒短缺已成为电子产业的共同挑战。瑞芯微主流 SoC 平台（RK3588、RK3576、RK3566 等）依托多类型 DDR 支持能力，辅以 “调、混、换” 三大核心应对思路，已为众多合作伙伴提供切实解决方案，助力客户于市场波动中稳健发展。 RV1126B是新一代4K机器视觉类SOC，在CPU、NPU、AI-ISP、编解码等能力上全面升级，可运行2B以内规
Compass AI 平台何以丝滑？安谋科技“周易” X3 打通端侧大模型开发“最后一公里”
Compass AI **平台何以丝滑？安谋科技“周易” X3 打通端侧大模型开发“最后一公里”** 硬件是端侧 AI 的骨架，而软件生态是其血肉。即使拥有领先的硬件架构，若缺乏易用、开放的软件工具链，开发者仍需面对“适配难、周期长、门槛高”的困境——例如某智能汽车厂商曾为适配一款端侧 NPU，花费 3 个月调试模型兼容性，最终因无法自定义核心算子而放弃。安谋科技“周易” X3 NPU IP 配套
芯闻速递丨东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用长爬电距离、薄型SO6L封装的光伏输出光耦“TLX9920”，适用于车载设备中的固态继电器（SSR）[1]。该产品于今日开始支持批量出货。 随着车载系统的不断演进以及对具有长使用寿命的车载设备继电器单元的需求日益增长，越来越多的机械继电器被SSR取代，向SSR的转变预计将进一步加速。 TLX9920适合驱动SSR中所使用的高压功率MOS
巩固超低功耗边缘AI领导地位：Nordic nRF54L系列再添新引擎
全球低功耗无线连接解决方案领军企业 Nordic Semiconductor 近日宣布，其边缘 AI 战略迎来重大突破：公司为下一代超低功耗产品组合新增前沿技术能力，并正式全面推出首款搭载神经处理单元（NPU）的 nRF54LM20B 系统级芯片（SoC）。 高性能加速，实现实时智能 搭载大容量存储的 nRF54LM20B 集成神经处理单元（NPU），针对 TensorFlow Lite 级别模
从这5点 看清这款车规电源稳压器有多稳！
文章**概述** 在严苛的汽车电子与工业环境中，电源稳压器不仅需要具备高耐压、高可靠性，还必须能在极宽温区内稳定运行。Microchip 推出的 MCP1781 正是为应对这类挑战而设计的高性能 200mA 高压低压差线性稳压器（LDO）。 这款器件以其宽输入范围、极低静态电流及完善的保护机制，成为工程师打造高效、安全电源系统的理想选择。 为什么工程师会选择 MCP1781？五大核心优势解析 1.
华大电子CIU32F032系列：以极致性价比，重新定义安全MCU入门标杆
作为国内安全芯片龙头企业，华大电子深耕智能卡芯片及安全SE芯片的同时，前瞻布局安全MCU芯片多年。作为三大主营业务之一，安全MCU依托公司强劲的科研能力及市场洞察，已建立起超低功耗、超值通用和高性能三条产品线，包含成熟产品50余款，累计出货达2亿颗，得到行业广泛认可。 CIU32F032系列产品延续华大电子安全MCU“够用、好用、易用”的产品特点，以极致性价比，为小家电、显示设备、照明设备、BMS
首创边缘AI上车，意法半导体Stellar P3E定义多合一电驱
2026年，新能源汽车市场进入深度内卷期，车企比拼的早已不是续航数字与加速性能，而是电驱集成度、软件迭代效率与全生命周期智能升级能力。 软件定义汽车从概念落地为量产架构，汽车正从机械载体变成可进化、自优化的智能终端。在这场行业底层变革中，一颗芯片的发布，重新定义了车规微控制器的技术边界——意法半导体Stellar P3E正式上市，以业内首款内置车规AI加速器的硬核实力，为电动汽车动力总成与功能集成
ST微型驱动器助力小型家电设计：封装更小巧，布局更灵活
驱动器级创新产生重大突破，简化交流电源控制设计 意法半导体（ST）发布了一款体积非常紧凑的晶闸管栅极驱动器。新产品专为吹风机等交流电小家电开发设计，内置创新的隔离型变压器，可实现更简洁、更纤薄的电源设计。 新微型驱动器STSID140-12采用5.35mm×3.45mm无引线DFN封装，高度仅1.2mm。嵌入式变压器安装在封装基板上，虽然变压器尺寸很小，但是绝缘电压可达到1250V(RMS)，确保
Stellar P3E｜ST首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
Stellar P3E汽车微控制器（MCU）支持边缘实时AI应用，显著提升车辆智能化水平 简化“X合一”电控单元的多功能集成 为混动/电动汽车系统和区域车身架构等应用场景提供灵活、实时的性能，保障安全性与响应速度 近日，意法半导体（ST）发布了Stellar P3E，这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器（MCU）。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发
勇于破局，无需破费！ST全新STM32C5系列重新定义入门级微控制器
STM32C5搭载Cortex®-M33内核，采用40nm制造工艺，提升运算速度和闪存容量 性能提升，更具性价比 生态系统完善，强化终端产品功能，加快产品上市 勇于破局，无需破费！意法半导体推出了新一代入门级微控制器（MCU）STM32C5。该产品将全面提升工厂、家庭、城市及各类基础设施中数十亿台的微型智能设备的性能，并同时满足严格的成本、尺寸和功耗限制的要求。 STM32C5新系