Intel Agilex 3/5 FPGA和SoC：高性能与灵活扩展解析
Agilex 5 FPGA 和 SoC以及新推出的Agilex 3 FPGA 和 SoC代表着可编程逻辑技术方面的重大飞跃。这两个设备系列均具备全新功能，可随着设计需求的变化实现轻松迁移和灵活扩展。且能够满足广泛行业和应用需求，为新一代设计带来以下关键优势： 更高性能、更优能效、更加灵活 创新且独特的 AI
芯片新品
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京微齐力2025福晞软件工具：FPGA设计性能与时序优化详解
FPGA 设计开发过程中，软件是工程师必不可少的工具，好的软件开发环境可以简化设计者的设计流程，缩短开发时间，提升整体设计效率。 京微齐力2025福晞软件工具，在旧版基础上结合其在 FPGA 项目的实际开发和应用过程中的综合表现进行多项优化和配置提升，从性能到时序，新版福晞软件开发环境大大提升了工程师在 FPG
Altera MAX 10 FPGA：VPBGA封装提升I/O密度59%
Altera 全新推出MAX 10 FPGA 封装新选择，采用可变间距球栅阵列 (VPBGA)技术并已开始批量出货，可为空间受限及 I/O 密集型应用的设计人员带来关键技术优势。 新封装在 19 x 19 mm2尺寸内提供多达 485 个 I/O，相较于传统的 27 x 27 mm2方案，封装尺寸缩小多达 50
22nm FPGA亮相ICCAD 2025：高云半导体全面展示全系列产品
ICCAD 2025 2025年11月20日， 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）隆重出席2025集成电路发展论坛（成渝）暨第31届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）。展会期间，高云半导体全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA产品及解决方案。
高云半导体发布GW5AT-LV138 FPGA CMS电子后视镜方案
解决方案 CMS电子后视镜 2025年11月13日，中国深圳，国内领先的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）携手汽车一级供应商联合宣布，基于高云半导体Arora V家族GW5AT-LV138 FPGA芯片，成功推出高性能、高可靠性的CMS完整解决方案。这一合作成果标志着双方
高云半导体云源软件V1.9.12获TÜV功能安全认证：全面支持22nm FPGA
颁证 12月4日，高云半导体宣布，其FPGA开发工具——云源软件最新版本V1.9.12，已成功通过第三方检测、检验和认证机构TÜV的严格评估，获得ISO 26262（道路车辆功能安全）与IEC 61508（电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全）两项重要的国际功能安全标准认证，标志着高云半导体在服务高可靠
安路科技推出集成后量子密码Kyber IP的22nm国产FPGA芯片
随着全球数字经济升级与高算力量子计算技术的快速发展，传统密码算法的安全性面临严峻挑战，全球产业界正共同探索并向后量子密码(PQC)技术体系迁移。根据咨询机构ICV数据，2023年全球PQC产业规模约为1亿美元，预计到2030年，全球PQC产业规模将达到86亿美元，2023年到2030年的复合年增长率（CAGR）预计
国产FPGA芯片集成后量子密码：2024年最新技术解析
电子发烧友网综合报道 在全球数字经济加速升级与量子计算技术迅猛发展的双重背景下，传统密码算法的安全性正面临前所未有的挑战。面对量子计算机可能带来的安全威胁，谷歌 2025 年发表的一篇论文显示，量子计算机或可在一周内解密目前主流的 RSA-2048 加密系统，而传统计算机完成这一任务需耗时数万年。 为此，全球产业界正
智多晶SA5T-200 FPGA新品发布：性能提升30%+，12.16启幕
国产 FPGA 崛起正当时；当国外垄断占据93%市场份额，当国产替代成为产业必答题，一场打破 “卡脖” 困境的技术盛会即将重磅来袭！ 2025 年 12 月 16 日，国产 FPGA 领军企业智多晶，将正式召开 SA5T-200 新品发布会，邀您共同见证国产中高端 FPGA 的破局时刻！ 作为智多晶 28n
智多晶SA5T-200 FPGA芯片发布：28nm工艺，六大核心优势
2025 年12月16日，国产 FPGA 自主创新引领者智多晶正式发布Seal 5000系列新品 ——SA5T-200 FPGA 芯片。作为深耕 FPGA 领域十余年的实力企业，智多晶此次推出的重磅产品，不仅填补了国产中高端 FPGA 的技术空白，更以全自主产业链、超高性能表现和零门槛替代方案，为中国芯片产业国产化
高云半导体22nm车规级FPGA通过AEC-Q100认证：智能座舱应用
近日，高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。这标志着高云半导体在汽车电子领域取得了又一里程碑式的突破，为此，高云半导体与长期合作伙伴——国内领先的第三方验证分析服务机构苏试
TI ADC10D1000/1500 高速低功耗CMOS模拟数字转换器发布
ADC10D1000/1500 是 TI 超高速 ADC 家族的最新进展。这 低功耗、高性能的CMOS模拟数字转换器能够以10位分辨率数字化信号 用于采样率最高为1.0/1.5 GSPS（非DES模式）的双通道，或单通道向上 切换到2.0/3.0 GSPS（DES模式）。ADC10D1000/1500 实现了卓越的精度
合科泰HKTD100N03：适用于12V系统的高性能N沟道MOS管
应用背景 如BMS、电机控制、电力开关的12V系统对低内阻MOS管的需求正增速增长，工程师们迫切需要兼顾大电流承载与小型化设计的解决方案。而HKTD100N03这款采用TO-252封装的N沟道MOS管，以30V耐压、100A连续电流和3.5mΩ的低导通电阻，成为12V功率控制的核心选择，正在重塑12V系统的功率
DAC7564：低功耗四通道12位数字转模拟转换器
该DAC7564是一种低功耗、电压输出、四通道、12位数字转模拟转换器（DAC）。该器件内置2.5V、2ppm/°C的参考电压（默认启用），输出电压范围为2.5V。内部参考的初始精度为0.02%，可在V处提供最高20mA的电源裁判H/V裁判出销。该器件为单调，线性表现良好，并最大限度地减少码间的瞬态电压（故障）。该DA
ADS62P2X系列双通道12位ADC：高性能与低功耗的完美结合
ADS62P2X 是一款双通道 12 位 A/D 转换器系列，最大采样率可达 125 MSPS。它将高性能和低功耗结合在紧凑的64 QFN封装中。ADC采用内部采样保持和低抖动时钟缓冲器，支持高信噪比和高SFDR在高输入频率下。它具有粗增益和细增益选项，可用于提升SFDR在较低全刻度输入范围的性能。ADS62P2X包含
英飞凌EconoDUAL™ 3 CoolSiC™ MOSFET 1200V模块荣获2025年全球电子成就奖
11月25日，英飞凌科技EconoDUAL 3 CoolSiC MOSFET 1200V模块荣获2025年全球电子成就奖（World Electronics Achievement Awards）年度功率半导体/驱动器奖项， 再次彰显英飞凌在功率半导体领域的卓越实力和领先地位。英飞凌科技工业与基础设施业务市场经理刘倩出
普诚PT5606/PT5607：600V高压栅极驱动IC的高性能选择
电机驱动与逆变器的高可靠选择 在 PMSM/BLDC 电机驱动、电动工具、开关电源等高压应用场景中，栅极驱动 IC 的性能直接决定了功率器件（MOSFET/IGBT）的工作稳定性与系统效率。 钧敏科技主推之一的PT5606/PT5607 600V 高压栅极驱动 IC，凭借高耐压、强驱动、全保护的核心优势，成
新品发布：MOT20N50A 500V N沟道功率MOSFET晶体管
仁懋电子（MOT）推出的MOT20N50A是一款面向 500V 高压场景的 N 沟道增强型功率 MOSFET，凭借高开关速度、优异的 dv/dt 能力及 500V 耐压，适用于高效开关电源、半桥式电子镇流器、LED 电源等领域。一、产品基本信息