ST推出首款内置NPU加速器的汽车级MCU：赋能动力总成X-in-1方案
在汽车产业向电动化与软件定义汽车（SDV）疾驰的浪潮中，汽车正从“四个轮子加一台发动机”的机械产物，演变为“四个轮子加一台高性能计算机”的智能终端。同时，这场变革的核心战场，正从驾驶舱向动力总成深处蔓延。 为了帮助汽车OEM积极拥抱这场变化，意法半导体（ST）正式宣布其全新车规微控制器Stellar P3E全球上市。作为全球首款集成专用神经网络处理单元（NPU）的汽车级MCU，该产品将助力下一代电
芯片新品
0人已关注纳米网芯片新品频道 — 提供芯片新品领域最新资讯、技术文章和行业动态。
芯片新品技术
意法半导体引领超宽带技术在汽车及智能设备应用领域迈入新时代
ST64UWB系列：首款全集成超宽带（UWB）芯片解决方案，支持IEEE 802.15.4z标准及即将推出的IEEE 802.15.4ab UWB标准，具备包括窄带辅助射频（NBA）技术在内的多毫秒测距（MMS）功能 *采用意法半导体18nm FDSOI工艺，具备市场领先的*射频性能 业界一流性能解锁汽车、智能家居及智能建筑新应用，提升用户体验 意法半导体（ST）推出一系列全面支持
“AI+”大咖说 | 面面俱到，只此峨眉！六边形战士“玲珑” V560/V760 VPU IP覆盖全场景应用
AI技术爆发式演进，视频处理需求也正朝着更高分辨率与视频质量、更低处理延时的方向持续升级，应用场景复杂度的不断攀升，更呼唤着强大的VPU（视频处理单元）。在“玲珑”V560/V760[峨眉]发布会上，安谋科技VPU产品总监汪奕磊表示，这款面向AI应用的新一代VPU IP精准契合时代核心需求，可为全场景视频应用提供强劲“芯”动能。 代号峨眉的“玲珑”V560/V760究竟实力几何？汪奕磊指出，峨眉堪
“AI+”大咖说丨灵活架构+积木式堆叠研发特色，“玲珑”V560/V760 VPU IP为各类AI应用提供视频技术支撑
AI时代，海量视频数据奔涌而来，应用场景日趋复杂，究竟何种VPU架构才能支撑起这样的视频处理需求？ 在“玲珑”V560/V760 VPU IP发布会上，安谋科技VPU研发总监黄鑫博士将视频应用比作复杂“路况”，VPU硬件像汽车“发动机”，软件与固件像可持续升级的“智驾辅助系统”，唯有从底层架构坚持自研创新、软硬协同，才能适配多样化的视频处理需求。代号峨眉的“玲珑”VPU新品给出了答案，该IP构建了
芯闻速递 | 英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1；英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978
英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1，提供高精度传感与报告功能 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路（IC），输入电压最高达80 V。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服
芯闻速递 | 英飞凌推出多款创新电源解决方案，全面赋能AI数据中心提效增速
英飞凌针对800 VDC架构AI数据中心推出基于CoolGaN™的高压IBC参考设计 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流（VDC）供电的AI服务器电源架构转型。这些参考设计采用英飞凌的650 V CoolGaN™开关，专为追求更高机架功率、更低配电损耗、更优散热性能的超大规模云服
独家拆解 | 英飞凌XENSIV™磁传感器，如何助力机器人规模化落地
在人形机器人、四足机器狗加速商业化的今天，关节电机的精准控制直接决定整机运动性能与可靠性。作为全球半导体领域的领导者，英飞凌凭借深耕多年的磁传感技术，推出两款明星产品——TLx5012B系列与TLI49012，前者以成熟量产验证实力，后者以高性价比拓宽应用边界，为机器人产业提供全方位传感解决方案。 TLx5012B系列作为英飞凌磁传感器的标杆产品，已在国内人形机器人、机器狗的关节电机上实现大批量
刷新全球性能纪录，国产CPU今日发布！
2026年3月24日，在上海举行的“2026玄铁RISC-V生态大会”上，阿里巴巴达摩院正式发布新一代旗舰CPU——玄铁C950。这款基于开源RISC-V架构的处理器在通用计算性能上取得重大突破，单核在SPECint2006基准测试中得分超过70分，创下全球RISC-V CPU性能新高，标志着中国自研芯片技术迈入国际领先水平。 据官方介绍，玄铁C950主频高达3.2GHz，采用先进制程工艺，支持2
“All in AI”战略，安谋科技软硬协同威力几何？
前不久，安谋科技正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，该产品采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，兼顾CNN与Transformer，协同完善易用的“周易”NPU Compass AI软件平台，致力于为基础设施、智能汽车、移动终端、智能物联网四大领域提供AI计算核芯，打造端侧AI计算效率新标杆，加快边缘及端侧AI规模化部署。安谋科技为“周易” NPU 打造的 Compass AI 软件
紫光同芯TMC-E9系列eSIM芯片成功入库中国电信：5G手机芯片详解
紫光同芯的eSIM产品TMC-E9系列成功入库中国电信，成为首款进入中国电信终端库的5G手机eSIM芯片。该产品已在中国三大运营商中全面准入，具备强劲安全保障、生产安全可控、全球网络兼容和广泛生态适配等优势。
忆联UM311d SATA SSD：高性能与成本效益的完美结合
忆联发布新款企业级SATA SSD UM311d，提供更优性能和成本效率，支持SATA III接口，容量覆盖480GB至3.84TB，顺序读写速度高达560/535 MB/s，随机读写性能达99K/48K IOPS。
全球首款动态4线程RISC-V CPU内核P100发布：高性能服务器级内核详解
灵睿智芯发布了全球首款动态4线程、服务器级别的高性能RISC-V CPU内核P100，填补了国产超高性能RISC-V内核空白，具备高性能、高并发、高可靠和可扩展性。
飞腾腾云S5000C服务器CPU：高性能、高安全入选央企创新成果
飞腾公司的“飞腾腾云S5000C”服务器CPU入选《中央企业科技创新成果推荐目录(2024年版)》，该CPU具有高性能、高安全、高可靠等特点，适用于多种服务器场景。
天玑8500/9500s发布：4nm/3nm制程带来次旗舰体验
MTK发布了两款新芯片：天玑8500和天玑9500s，分别采用4nm和3nm制程。天玑8500面向轻旗舰市场，天玑9500s则提供次旗舰体验，支持光线追踪技术和强大的AI性能。
恩智浦S32N7处理器：软件定义汽车的5纳米技术革新
恩智浦发布全新S32N7处理器系列，基于5纳米技术，旨在实现汽车核心功能的全面数字化和集中化，降低系统复杂性，并支持AI驱动的创新。
RS1432：16位2通道AD转换芯片详解
润石科技推出16位2通道AD转换芯片RS1432，支持差分输入和最高1MSPS的转换速率，适用于工业现场数据采集和仪器仪表测量设备。
三菱电机全新沟槽栅型SiC-MOSFET：降低50%功耗，助力电动汽车和可再生能源
三菱电机推出四款全新沟槽栅型SiC-MOSFET裸芯片，专为电动汽车主驱逆变器、车载充电器和可再生能源系统设计，显著降低功耗并提高性能。
意法半导体TSZ901运放：高精度零漂移，适用于宽温环境
意法半导体推出的TSZ901运算放大器具有高精度、零漂移和10MHz增益带宽积，适用于多种高精度应用。该产品在-40°C至125°C的工作温度范围内表现出色，符合AEC-Q100标准。
Wolfspeed TOLT封装650V MOSFET：AI数据中心高效散热解决方案
Wolfspeed最新推出TOLT封装650V第四代MOSFET，为AI数据中心等高要求应用提供先进的碳化硅解决方案，具备更优异的散热管理和更高的可靠性。
xPU-CPO光电共封芯片：2025年数据中心光互连新技术解析
燧原科技和曦智科技在2025世界人工智能大会上推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片，采用CPO技术，实现了40%的通信密度增加，为数据中心光互连树立新标杆。