搭载紫光展锐T8300，小米Redmi 15A 5G登陆印度市场
紫光展锐5G芯再下一城！ 近日，搭载紫光展锐T8300 芯片的小米Redmi 15A 5G 在印度正式上市，该产品凭借大屏沉浸体验、长效续航、影像与AI智能体验，为印度市场用户带来全新的5G智能选择。 真英雄，实力登场 “THE REAL HERO”Redmi 15A 5G正面配备6.9英寸，120Hz高刷大屏，画面细腻流畅、色彩层次丰富，同时获得三重TUV护眼认证，有效降低蓝光与频闪，长时间使用
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芯片新品技术
2026Q1产品总结 | 极海多款芯片齐发，全面赋能多元应用场景
2026年第一季度，极海“芯”品持续上新！我们不仅面向电机领域，构建起涵盖“MCU+驱动+功率”的全栈式电机芯片矩阵；同时在汽车电子赛道持续深耕，推出了符合高功能安全标准、具备高可靠性的汽车通用MCU。依托日益丰富的产品线，极海正全面赋能工业自动化、具身智能、智能家电、智慧能源及智能汽车等多元场景需求。 本期我们梳理了2026年第一季度极海的重磅新品与热门产品，带您一览硬核技术亮点！ 硬核芯片推荐
ST新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术
面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器 意法半导体推出了MasterGaN系列氮化镓功率开关管半桥的第二代产品MasterGaN6，该功率系统级封装（SiP）在一个封装内集成新的BCD栅极驱动器和导通电阻（RDS(on)）仅140mΩ的高性能GaN功率晶体管。 依托意法半导体MasterGaN系列业已建立的高集成度优势，MasterGaN6进一步扩大了产品功能，新增故障指示
以SiC赋能大功率电源：晶丰明源推出BP83323单级高PF恒压电源解决方案
大功率电源适配器的应用场景正不断拓宽，从数据中心供电、工业设备驱动到便捷式快充设备，市场对其高效率、高可靠性及小型化需求持续攀升，设计者们也随之对大功率电源的性能提出了更高要求：在功率因数和效率上寻求突破的同时，实现更低的待机功耗，更优的EMI性能以及更简单的系统结构。 晶丰明源推出新一代单级高PF恒压控制器BP83323，该产品以第三代碳化硅（SiC）器件集成为核心，采用单级APFC + 反激恒
新品｜华润微电子推出低压双向E-mode GaN产品，赋能消费类电子终端产品快充保护
氮化镓（GaN）功率器件具有更低的导通电阻与更快的开关速度，可显著降低开关损耗，从而提升系统效率、缩小磁性元件体积，并增强系统可靠性，因此在市场上日益受欢迎。氮化镓器件率先在消费电子快充领域实现规模化应用，随后逐步向高功率密度场景渗透，涵盖数据中心电源、光伏逆变器、新能源汽车OBC（车载充电机）、智能感知、AC-DC及DC-DC转换器等领域，在各应用场景中均展现出显著的系统级性能优势。 随着规模化
【新品发布】华润微电子推出车规超声波雷达芯片QCS7209BF，助力智能辅助驾驶供应链安全再升级
随着汽车智能化的飞速发展，市场对高性能、高效率、高可靠性的超声波雷达解决方案的需求日益增长。华润微电子功率集成事业群（PIBG）依托在车规级芯片研发与IC设计领域积累的深厚技术优势，近日正式推出新一代车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片——QCS7209BF。该产品全面支持智能辅助驾驶与全场景智能泊车应用，助力推动车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片的全国产化进程。 产品封装形式：QFN20（4mm
【新品发布】华润微电子推出第五代高性能SGT MOS产品，保障BMS高效可靠运行
随着新能源汽车与储能系统对电池性能要求的不断提高，电池系统正朝着更高电压、更大容量和更高能量密度的方向演进。这要求其核心部件——电池管理系统（BMS）必须具备更高精度、更强监控能力和更高安全等级，以持续满足市场对电池续航、寿命与安全性的严苛需求。据相关机构预测，到2027年全球BMS市场规模有望突破千亿元，成为能源变革中的关键增长领域。瞄准这一高速增长的市场领域，华润微电子功率集成事业群（PIBG
芯品发布丨GPMI™接口与转接芯片，驱动拼接屏产业迈入轻智能新纪元
从智慧城市指挥中心的大屏到演唱会的沉浸式舞台，拼接屏早已成为大场景显示的“标配”。但你是否见过这样的场景：精彩纷呈的超高清画面突然“撕裂”，多块屏幕像“打补丁”；数十块屏装完，线缆缠成“赛博蜘蛛网”，工人调试到崩溃；一块屏坏，整面墙瘫痪，维修费时、费力……这些“无奈的烦恼”，根源在于传统拼接屏的同步延迟、架构臃肿、功能单一三大顽疾。 如今，GPMI转接芯片的技术，正以“协议翻译官+数据枢纽”的身份
仰望星空，共赴征程：地平线将发布中国首个舱驾融合智能体芯片方案
4月11日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京召开。地平线创始人兼CEO余凯以“仰望星空，共赴征程：奔向物理世界AI的伟大时代”为主题发表演讲，在回顾品牌2025年的发展成果的同时，抛出重磅消息：地平线即将发布舱驾融合智能体芯片方案——星空系列，推动汽车向智能体演进，依托物理AI时代的核心基础设施，以极致创新推动技术普惠。 向高而行 星空系列将重磅发布 2025年，地平线在智驾赛道上持续
乐鑫发布 ESP32-S31：高性能多协议双核 RISC-V，面向 AI 智能交互
乐鑫信息科技 (688018.SH) 发布 ESP32-S31，一款高性能双核 RISC-V 多协议 SoC。基于乐鑫成熟且经过市场验证的技术积累，ESP32-S31 面向新一代 AIoT 应用打造，适用于消费类与工业设备、智能音箱、语音控制终端以及各类自动化系统等场景。通过融合多协议连接能力、边缘 AI 处理与丰富的人机交互支持，ESP32-S31 为构建高性能、智能化且安全可靠的终端设备提供
乐鑫 ESP32-H4：新一代双核超低功耗 SoC，面向长续航与 HMI
超低功耗设计，集成 DC-DC、电源管理与 RF 功耗优化； 集成 Bluetooth® 5.4 (LE) 与 IEEE 802.15.4 多协议无线连接； 通过 Bluetooth 6.0 认证，支持 Bluetooth 5.4 全部核心协议功能； 双核 RISC-V + PSRAM 扩展，提升应用开发灵活性； 丰富的外设资源，40 个 GPIO； 支持 ESP-IDF、
USB3.0对拷控制芯片CH9339，多机协同的秘密武器
CH9339基于沁恒自研超高速USB3.0控制器及PHY、高性能青稞RISC-V处理器和创新的数据互传技术，以独特的“多USB主机+多USB设备”SoC架构，打破USB主机间不能直连直通的限制，通过高效的数据透传通道和虚拟设备技术，为跨主机的数据/文件共享、键盘鼠标共享、USB外设共用、屏幕投屏共享（屏显画中画）等多计算机资源共享和协同操作提供单芯片的专业解决方案。 基于内置的多组Type-C/P
解锁24位ADC丨笙泉科技高精度MAD系列新品全面升级
高精度**ΔΣ ADC**全面进化**** 一、ADC概述 模拟数字转换器(ADC, Analog-to-Digital Converter)是将连续变化的模拟讯号转换为离散数字讯号的关键组件。在现代电子系统中，几乎所有「感测→ 运算→ 控制」的流程，都仰赖ADC作为讯号桥接的核心。 在嵌入式系统架构中，ADC主要分为两种类型： • MCU**内建ADC（On-chip ADC）** • 外部独
2026 AWE | 芯朋重磅推出【CubeSiP系统级集成电源模块】
3月12-15日，为期四天的2026年中国家电及消费电子博览会（AWE）圆满收官。芯朋微电子在此次展会中重磅推出CubeSiP系统级集成电源模块引来广泛关注。 同时，数万名行业专家、媒体伙伴及观众佩戴印有Chipown标识的胸牌穿梭展馆，让“Chipown”成为本届AWE最亮眼的流动风景线。 四大优势： ・**系统级集成的高可靠架构** AP9511内置控制芯片、功率管、功率电感、补偿及软启动电路
国产芯王炸！HK32F403 CAN-FD 破局工业互联，价格低到发指！
在工业自动化、新能源汽车、智能控制等领域，传统CAN总线正面临数据传输速率低、帧容量小的瓶颈，难以满足海量数据实时交互需求。航顺芯片重磅推出HK32F403 CAN-FD核心亮点，凭借高速率、大带宽、强兼容、高可靠的硬核实力，为复杂场景下的高效通信提供国产化优选方案，助力设备突破性能桎梏，抢占智能互联先机。 一、CAN-FD核心亮点：性能跃升，颠覆传统通信 航顺HK32F403 CAN-FD全面
以技术创新夯实产品，驱动能效革新 | 灵动发布MM32SPIN0260
用扎实的 “创新”，致敬不懈的 “专业”。在电机驱动领域，市场对高性能、高稳定与成本优化的综合需求日益提升，简单的功能叠加已难以满足。真正的技术突破，源于对 “专业” 的深耕和 “创新” 的坚持。灵动微电子顺势推出新一代电机专用主控芯片 ——MM32SPIN0260。 内核强劲，算力加速 搭载Arm® Cortex®-M0+为内核的32位微控制器，主频高达96MHz，提供充沛的处理能力 集成32位
USB3.0千兆网卡芯片CH398，多平台高效联网利器
CH398是一款高集成度的USB3.0千兆网卡芯片，采用沁恒自研青稞RISC-V处理器，芯片架构针对网络应用优化，充分释放5Gbps超高速USB和1000M以太网的传输性能。芯片兼容USB3.2 Gen1规范和IEEE 802.3协议规范，为笔记本等移动终端扩展千兆网口、工业和商用设备接入千兆网络提供高集成度的单芯片方案。 多速率网络协议支持与网络功能特性 CH398内置千兆以太网MAC控制器及P
单节电池供电，蓝牙SoC芯片CH596简化低压无线应用
单节1.5V电池供电，低压无线SoC/MCU芯片CH596采用3×3mm小封装，简化低压无线应用，助力无线设备小型化。 CH596：低压工作，外围精简 CH596采用低压工艺设计，支持1.2V~1.8V工作电压，可由单枚氧化银纽扣电池或1.5V碱性电池直接供电。芯片采用沁恒自研青稞RISC-V内核，配备32KB SRAM和256KB 片上Flash，80MHz主频下基本零等待。青稞RISC-V特
瑞芯微SoC平台DDR适配提速！（第十六期：RV1126B）
全球存储市场结构性调整持续演进，DDR 颗粒短缺已成为电子产业的共同挑战。瑞芯微主流 SoC 平台（RK3588、RK3576、RK3566 等）依托多类型 DDR 支持能力，辅以 “调、混、换” 三大核心应对思路，已为众多合作伙伴提供切实解决方案，助力客户于市场波动中稳健发展。 RV1126B是新一代4K机器视觉类SOC，在CPU、NPU、AI-ISP、编解码等能力上全面升级，可运行2B以内规
Compass AI 平台何以丝滑？安谋科技“周易” X3 打通端侧大模型开发“最后一公里”
Compass AI **平台何以丝滑？安谋科技“周易” X3 打通端侧大模型开发“最后一公里”** 硬件是端侧 AI 的骨架，而软件生态是其血肉。即使拥有领先的硬件架构，若缺乏易用、开放的软件工具链，开发者仍需面对“适配难、周期长、门槛高”的困境——例如某智能汽车厂商曾为适配一款端侧 NPU，花费 3 个月调试模型兼容性，最终因无法自定义核心算子而放弃。安谋科技“周易” X3 NPU IP 配套