兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
4月22日，兆易创新（GigaDevice）正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求，为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案。目前GD32F5HC系列样品、开发板已全面就绪，配套技术文档
芯片新品
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芯片新品技术
贸泽携意法半导体，一站式解锁您的项目“芯”方案
多种解决方案组合 STM32 32位微控制器基于Arm® Cortex®-M内核（M0、M0+、M3、M4和M7），融合了高性能、实时处理能力、数字信号处理功能以及低功耗、低电压运行特性。其可扩展的设计使电子设计工程师能够轻松在能效、计算性能、安全性和外设范围之间为其系统选择合适的权衡方案。该系列产品涵盖高性能型号（如STM32N6 MCU）、超低功耗型号（如STM32U3 MCU）以及多协议无线
可再生能源驱动，功率半导体将迈向何方？
在全球能源转型浪潮的推动下，可再生能源扮演的角色越来越重要，由此也拉动着光伏、储能和电动汽车充电桩等新兴功率电子应用的长足发展。 以全球太阳能逆变器及储能系统市场为例，根据市场研究机构Omdia的预测，该市场规模预计将从2024年的约14亿美元，增长至2029年的约27亿美元，年复合增长率高达10.6%。 在这样的大趋势下，作为可再生能源支柱性要素的功率半导体技术，也迎来了新一轮的发展机遇。当然，
华为麒麟9030S芯片首发
4月20日，华为Pura系列及全场景新品发布会正式拉开帷幕。在这场备受瞩目的盛会上，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东宣布，Pura 90 Pro/Pro Max将首发麒麟9030S芯片。 根据官方公布的技术细节，麒麟9030S专为智慧影像而生，其AI处理能力实现了跨越式提升。其中NPU图像理解能力惊人地增长了200%，而AI色彩引擎也获得了43%的性能增强，AI ISP
发布会倒计时3天｜智舱进化，AI 触手可及
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产，出货量超*11**00*万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 五大认证 放芯驰骋 ·德国莱茵TÜ
3nm上车、100Gbps：瑞萨R-Car X5H重新定义车载TSN网络
4月15日-16日，2026第七届中国国际汽车以太网峰会（AES2026）于上海举办。在“车载网络架构创新与Serdes技术路径”分会场，瑞萨电子高性能运算产品市场应用技术部经理李高伟，发表了《赋能下一代E/E架构：瑞萨以太网TSN交换机IP解决方案》的主题演讲，系统介绍了瑞萨面向集中式E/E架构的R-Car X5H SoC与RH850 U2B24-E MCU，以及集成其中的R-Switch 3.
【技术干货】T2PAK封装为SiC功率芯片带来的优势
T2PAK封装为SiC 功率芯片带来的优势 电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能数据中心等电气化进程的加速，给电力系统带来了越来越大的压力，要求更高的效率、更小的尺寸和更低的运行温度。这带来了一个始终存在的挑战：功率密度的提高和系统尺寸的缩小往往会造成严重的散热瓶颈。本文将为您分析SiC功率芯片所面临的挑战，以及安森美（onsemi）提供的T2PAK封装将为功率芯片带来哪些优势。 新型封装解
Wildcat Lake而非Panther Lake 英特尔终于亮相新架构
自几年前英特尔停用旧世代命名体系及 i3/i5/i7/i9 标识后，酷睿 Ultra笔记本处理器便一直是其旗舰产品线。酷睿 Ultra 第 1 代、第 2 代、第 3 代处理器均采用更新的 CPU、GPU 架构与更先进的制程工艺。 英特尔同期也推出过非Ultra版酷睿 CPU，但这类产品一直没什么亮点 —— 核心原因是第 1 代、第 2 代非 Ultra 芯片均基于英特尔老旧的Raptor Lak
今年的游戏本CPU更新，Intel没怎么谈性能，重点是在…
引言：最近Intel发布了用于游戏本的酷睿Ultra 200HX Plus系列处理器，只不过重点似乎不在芯片本身… 前不久，Intel发布了面向台式机的Arrow Lake-S Refresh处理器，也就是酷睿Ultra 200S Plus系列——电子工程专辑也做了此系列处理器的实机体验。 按照惯例，沿用台式机CPU方案、面向高性能游戏本或移动工作站的Arrow Lake-HX Refresh
细节曝光！特斯拉自研AI5芯片成功流片
当地时间4月15日，特斯拉CEO马斯克在个人社交平台宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3 和其他芯片正在研发之中。 在评论区中，马斯克同时点名感谢了三星和台积电。三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间；台积电则提供先进制程能力，保证性能上限。 值得注意的是，马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。这个字样说明，这颗芯片于2026年第1
特斯拉AI5芯片成功流片：性能提升40倍！
近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上宣布，特斯拉芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片。这不仅是特斯拉在自研芯片道路上的关键里程碑，更标志着马斯克构建“AI芯片帝国”的野心已从蓝图走向现实。 流片（Tape-out）是芯片设计完成的最终标志，意味着设计方案已完全定型，正式交付代工厂进行样片制造。马斯克坦言：“解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要”，为此他甚至连续几个月在周六
航顺芯片凭借高性能超低价HK32F403斩获2026 21IC评选通用MCU第一名！
2026年4月17日，国内权威电子技术平台21ic电子网正式揭晓“21ic 2026年度MCU产品奖”评选结果。航顺芯片凭借HK32F403的硬核性能、极致性价比与全场景适配实力，从国内外众多优秀产品中脱颖而出，荣登通用MCU赛道第一名，彰显国产通用MCU标杆地位。 本次评选聚焦MCU技术突破与产业价值，从参数性能、创新能力、行业落地、国产化贡献等维度严苛评审，覆盖实时控制、高性能计
圣邦微电子推出3.2W低电磁干扰，带自动恢复短路保护的D类音频功率放大器SGM2822T
圣邦微电子推出SGM2822T，一款3.2W低电磁干扰，带自动恢复短路保护的D类音频功率放大器。该器件可应用于手机、便携式导航设备、多媒体互联网设备和便携式扬声器。 宽压工作，输出“硬核” SGM2822T支持2.5V至5.5V的宽供电电压范围，无论是单节锂电池还是USB供电，都能轻松应对。在5V供电时，驱动4Ω负载输出功率可达3.2W（THD+N = 10%），驱动8Ω负载也能达到1.8W。即使
“无线低延时，一招制胜”——TL3228如何成为电竞外设的王牌之芯？
TL3228系列SoC 对于电竞鼠标、键盘、手柄等游戏外设，“低延时”是性能的重要标尺。泰凌TL3228 SoC正是为此而生！ 超低延时无线技术 内置泰凌自研的 Telink HDT 专有技术，结合支持高达6Mbps无线传输速率（2.4GHz专有模式），可将端到端延迟降至毫秒级，满足职业级电竞对“指哪打哪”的苛刻要求。 高效双核RISC-V 主频达192MHz的D25F核心确保高帧率回报
华山A2000家族全新亮相，为物理AI时代构建算力底座
华山A2000家族全新阵容已发布，在端侧推理时代，以完整的算力矩阵和扎实的架构创新，成为物理AI时代的重要算力底座。 在近期举行的智能电动汽车高层发展论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章正式发布了华山A2000家族的全新阵容。作为专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台，A2000家族分别瞄准从座舱AI化到L4级Robotaxi的不同场景，覆盖了当前智能驾驶与物理AI对端侧推理算力的主要需求区间。
![【喜讯】小华车规处理器XC38流片成功 [纯国产工艺 性能天花板]](/uploads/images/20260415/296/296-1.png)
【喜讯】小华车规处理器XC38流片成功 [纯国产工艺 性能天花板]
新年伊始，小华半导体汽车事业部迎来重大喜讯，匠心打造的XC38经过内部严格测试验证，正式宣布XC38流片成功。这一里程碑事件，表明小华半导体车规MCU开始进入中高端功能安全ASIL-D应用场景，且在国产成熟工艺上生产制造，实时算力和待机低功耗等多项参数处于国内领先地位，为行业客户带来更多更好的纯国产选择。 纯国产工艺 小华XC38基于国产车规工艺打造 随着众多国产MCU厂家的入局，供应链纷繁复杂。
国民技术重磅发布：AI Agent可信计算安全方案
国民技术以硬件级可信底座护航AI全域安全 AI Agent正成为企业智能化升级的核心入口，深度融入AI算力集群、智算中心、边缘节点、容器云平台等场景，承担API调度、数据库管理、隐私数据处理、云资源运维等关键任务。 随着AI大模型规模化部署，Agent安全风险已蔓延至算力基础设施层，主要表现为：身份凭证被盗用、模型权重被篡改、推理数据被内存窃取、权限被越权滥用。同时，密钥、模型资产等核心信息在内存
恩智浦推出全新RTLS开发套件：基于omlox开放标准，实现精准工业定位
新闻提要 基于全新Trimension SR048的omlox Starter Kit是一款全套解决方案，提供了可直接部署的超宽带（UWB）锚点、标签及软件。 恩智浦半导体宣布推出omlox Starter Kit，该套件由恩智浦与SynchronicIT和Flowcate联合开发，是一套完整的端到端软硬件解决方案，用于评估和部署基于omlox标准的实时定位系统（RTLS），帮助客户快速上线基于
更智能、更互联：集成Wi-Fi的i.MX 95模块化系统，来了解一下~
恩智浦的Wi-Fi解决方案与i.MX应用处理器相结合，为互联智能设计构建了一个强大的平台。两者搭配使用，在提供高性能计算的同时，兼具稳健的无线连接能力。为简化Wi-Fi与处理器的集成流程，模块合作伙伴提供即用型解决方案，降低复杂度，助力快速创新。 恩智浦与一线模块制造商深度合作，制造商基于恩智浦的高性能Wi-Fi方案推出经预测试和验证的Wi-Fi模块。该方案免除了天线及射频电路集成环节，省却大量
S32K389来啦！S32K3 MCU高配版，主打高端汽车控制应用！
新品速递 S32K389基于成熟的S32K3平台打造，是这一产品系列的新成员。它配备了高达12MB的闪存和2.3MB的SRAM，支持多达12个CAN FD接口。同时，S32K389继续保持可靠的高核性能 (Arm Cortex-M7内核，主频高达320MHz，支持锁步锁模式、双路1Gbps以太网以及配备AES加速器的 HSE- B)，从而整合车身、舒适功能和网关控制——降低整车各域的成本和复杂性。