喜报 | 圣邦微电子SGM70276xQ荣获“2026年度创新力汽车芯片”！
在刚刚落幕的“2026中国汽车芯片产业创新成果”评选中，圣邦微电子SGM70276xQ凭借卓越的集成能力与创新设计，从众多参评产品中脱颖而出，成功斩获“2026年度创新力汽车芯片”奖！ 一颗芯片，三大核心创新 SGM70276xQ是一款高度集成的超紧凑型电源管理芯片（PMIC），集成三个降压转换器与一个高PSRR LDO，专为空间受限、性能严苛的汽车应用而生。 **💡 创新亮点一：LVBuck2输
芯片新品
0人已关注纳米网芯片新品频道 — 提供芯片新品领域最新资讯、技术文章和行业动态。
芯片新品技术
战略2.0跃迁，芯驰发布面向具身智能的全栈「芯」方案
2026年4月24日，北京国际汽车展览会上，芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验，正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案。 战略2.0：技术同源、供应同脉、**能力复用的跨界跃迁** 高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障——六大维度上的高度匹配，使车规芯片成为具身智能的理想
芯擎科技发布5纳米车规级芯片“龍鹰二号”
4月26日，芯擎科技正式发布其新一代5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”。这款芯片计划于2027年第一季度启动适配。 “龍鹰二号”的核心亮点在于其顶尖的性能规格。作为“龍鹰一号”（国内首款7纳米车规级座舱芯片）的迭代产品，它采用了更先进的5纳米工艺，实现了核心性能的全面跃升。其AI算力高达200 TOPS（每秒200万亿次运算），原生支持70亿参数以上的多模态大模型。配合12核CPU与10核GPU
矽力杰SA47301/SA47321荣获2026年度最具影响力汽车芯片奖
2026年4月26日，第十九届北京国际汽车展览上，中国汽车芯片产业创新战略联盟组织了一场颁奖盛会，矽力杰SA47301/SA47321系列车规级多路电源管理芯片以其卓越的技术实力与行业影响，荣获“2026年度最具影响力汽车芯片奖”，彰显其高性能、高可靠性的硬实力。 SA47301/SA47321多通道电源管理芯片堪称矽力杰汽车芯片的明星产品，是国内首颗获得国际权威机构SGS认证的ASIL - D
方寸之间，算力无界 | 全球最小M4航顺芯片HK32F403，定义工业互联MCU边界
一粒芯片，极致微型设计，却装下了工业互联的未来，凭借专利级工艺实现成本极致控制，兼顾性能与性价比双重优势。 当"小"成为一种颠覆 在电子工程的世界里，"更小、更强、更可靠"始终是永恒追求。而这里的“小”，核心是芯片极致微型化设计——微型化设计不仅适配更多空间受限场景，更能实现成本最大化优化，让量产性价比优势更突出。 当传统设计师还在为芯片成本与性能的平衡苦苦纠结时，航顺芯片悄悄扔下了一颗重磅炸弹—
芯融合 | 芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片"龍鹰二号"
在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号"，计划于2027年第一季度启动适配。 从"龍鹰一号"智能座舱芯片的百万级量产，到"龍鹰二号"AI舱驾融合的突破，标志着芯擎科技完成了从"智能座舱引领者"向"整车中央计算平台定义者"的战略跃迁。 （2026北京国际车展芯擎科技展位） 真·融合：从分布式到"一个大脑" 从第一代座舱SoC“龍鹰一号”开始
从原型到量产，快人一步｜黑芝麻智能华山A2000全新自研高效易用山海 AI 工具链
黑芝麻智能新一代山海AI工具链以“高效易用”为核心理念，打通智驾算法开发全链路壁垒，真正实现了“从原型到量产，高效上手，快人一步”。 在智能驾驶产业飞速发展迭代的当下，作为连接算法模型与底层芯片的核心桥梁，高效的AI开发工具链已成为推动智能驾驶技术落地的关键因素，直接决定了智驾方案从实验室走向量产的速度。黑芝麻智能携全新自研的「高效易用山海AI工具链」重磅来袭，为华山A2000家族芯片打造，以“极
里程碑 | 芯擎科技发布5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”
在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”，计划于2027年第一季度启动适配。 这款芯片的发布，意味着中国本土车规级SoC已从“追赶者”转变为“定义者”，标志着芯擎科技从智能座舱到整车计算平台，再到端侧智能体核心引擎的战略跃迁。 芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在车展现场介绍，“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配
重磅！国产GPU里程碑！全球第四！砺算7G100通过WHQL认证
4月26日，据微软官方认证公示信息显示，砺算科技自研高性能图形GPU 7G100系列正式完成微软WHQL（Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室）全维度合规认证。至此，砺算科技成为国内首家、全球第四家通过该项严苛认证的GPU设计企业，与英伟达、AMD、英特尔三大全球图形算力巨头并列第一梯队。 此次认证落地，并非单一产品技术参数的常规达标，而是国产通
华润微电子车规收音芯片QX300：三年量产验证，为智能座舱“静”享全球信号
开车时你最怕什么？ ☑ 高速隧道，FM信号断断续续 ☑ 城市峡谷，电台杂音刺耳难忍 ☑ 长途驾驶，想听的频道总是收不到 ☑ 严寒酷暑，车机突然“罢工”黑屏 …… 这些让无数车主“血压升高”的瞬间， 背后都指向同一个核心—— 车载收音芯片的性能与可靠性。 华润微电子功率集成事业群旗下的深圳市红芯微科技开发有限公司（简称“红芯微”）用三年时间交出了一份亮眼答卷： 高性能车载全波段无线接收调谐器芯片QX
安克创新发布自研存算一体AI音频芯片
从充电宝到AI芯片，安克创新正在撕掉"配件商"标签。 4月22日，安克创新在深圳举办技术沟通会，正式发布首款神经网络存算一体（Compute-in-Memory，CIM）AI音频芯片Thus™。该芯片基于NOR Flash技术打造，原生支持4兆参数模型，在内部实验室测试中实现较传统蓝牙耳机芯片最高150倍AI峰值算力提升。 突破冯·诺依曼瓶颈，能效比大幅优化 传统AI芯片采用冯·诺依曼架构，模型
赋能中央超算E/E架构，芯驰重磅发布“中央智控小脑AMU算力基座+IO型区域控制”全套解决方案
2026年4月24日，在北京国际汽车展览会上，芯驰科技面向智能汽车前瞻的中央超算电子电气架构，率先发布为“中央智控小脑”打造的AMU(Architecture Master Unit)安全实时算力基座，以及为新一代IO型区域控制器设计的E3610芯片方案。 芯驰MCU产品线总经理张曦桐在发布会上介绍E3系列产品 超集成AMU：赋能中央超算E/E架构，重构下一代整车智能控制小脑 随着软件定义汽车(
X9持续精进、X10架构革新，芯驰座舱全场景覆盖夯实量产领先
4月24日，2026北京国际汽车展览会期间，国产芯片领军企业芯驰科技全面展示了备受期待的AI座舱芯片X10的最新进展，并同步推出了X9SP增强版。通过X9系列的持续迭代精进与X10的架构革新，芯驰深耕座舱算力，以座舱的全场景覆盖不断夯实在主流市场的量产领先地位。 芯驰CTO孙鸣乐北京车展演讲 发布会上，芯驰科技CTO孙鸣乐明确指出：AI座舱不应只是昂贵的参数堆砌，而应是能为客户带来实实在在BOM
首款国产舱驾融合芯片发布
余凯在发布会上说，从 PC 到手机，计算系统的发展规律永远是持续融合与高度集成，汽车也不会例外。当智能驾驶逐渐成熟，座舱与智驾必然会从两个独立的域走向深度融合，最终形成一个统一的整车智能体。而地平线，就是第一个把这个未来拉到现在的人。 这次发布的星空系列包含两款产品，旗舰款星空 6P 和主流款星空 6H，两款芯片都通过了 ASIL-D 功能安全等级认证，这是整车智驾域的最高安全标准。 先看性能
Microchip推出全新插件式时钟模块，为数据中心与 5G 网络提供精准且可靠的同步功能，满足AI与下一代连接需求
Microchip资讯 News MD-990-0011-B时钟模块重新定义了时钟在变革性市场中的作用，助力客户 在开发任意阶段 无缝集成先进同步功能 随着数据中心与5G网络成为AI驱动创新和数字化转型的核心基石，市场对精准且具弹性的时钟解决方案的需求达到了前所未有的高度。时钟不仅是一项技术要求，更是支撑高性能且可扩展基础设施的战略赋能要素。Microchip Technology Inc.（
摩尔线程S5000 + 智源FlagOS：基于原生FP8引擎，Day-0适配DeepSeek-V4
4月24日，摩尔线程携手智源众智FlagOS社区，在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，率先实现对新一代大模型DeepSeek-V4-Flash的Day-0极速适配，并完成了全量核心算子的深度优化与部署支持。 DeepSeek-V4-Flash 采用混合专家（MoE）架构，总参数量高达284B，激活参数13B，支持百万token上下文长度。其预训练数据超32Ttoken，在最大
意法半导体STM32系列再添新成员，携手华虹实现STM32本地量产
众所周知，STM32系列是意法半导体（STMicroelectronics）基于ARM Cortex-M内核专为高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用而设计的微控制器（MCU）系列产品，主要涵盖五大产品类别（无线MCU、超低功耗MCU、主流MCU、高性能MCU以及嵌入式MPU），超过4000个产品型号。每个类别针对不同需求优化，提供从基础控制到复杂计算的完整解决方案。据意法半导体中国
DeepSeek V4正式发布，昇腾超节点系列产品全面支持
2026年4月24日，DeepSeek V4-Pro和DeepSeek V4-Flash正式发布并开源，模型上下文处理长度由原有的128K显著扩展至1M，实现近10倍的容量提升，首次增加了KV Cache滑窗和压缩算法，大幅减少Attention计算和访存开销，并通过模型架构创新更好地支持了Agent和Coding场景。昇腾一直同步支持DeepSeek系列模型，本次通过双方芯模技术紧密协同，实现昇
思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），全新推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SCC90XS。SCC90XS基于思特威SmartClarity®-SL Pro技术打造，采用了22nm Stack先进工艺制程，创新搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0技术，同时搭载SFCPixel®- 2及AllPix
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
中国北京(2026年4月22日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码： 603986.SH;3986.HK)宣布正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求