USB3.0千兆网卡芯片CH398,多平台高效联网利器
CH398是一款高集成度的USB3.0千兆网卡芯片,采用沁恒自研青稞RISC-V处理器,芯片架构针对网络应用优化,充分释放5Gbps超高速USB和1000M以太网的传输性能。芯片兼容USB3.2 Gen1规范和IEEE 802.3协议规范,为笔记本等移动终端扩展千兆网口、工业和商用设备接入千兆网络提供高集成度的单芯片方案。 多速率网络协议支持与网络功能特性 CH398内置千兆以太网MAC控制器及P
纳米网芯片新品频道 — 提供芯片新品领域最新资讯、技术文章和行业动态。
CH398是一款高集成度的USB3.0千兆网卡芯片,采用沁恒自研青稞RISC-V处理器,芯片架构针对网络应用优化,充分释放5Gbps超高速USB和1000M以太网的传输性能。芯片兼容USB3.2 Gen1规范和IEEE 802.3协议规范,为笔记本等移动终端扩展千兆网口、工业和商用设备接入千兆网络提供高集成度的单芯片方案。 多速率网络协议支持与网络功能特性 CH398内置千兆以太网MAC控制器及P
单节1.5V电池供电,低压无线SoC/MCU芯片CH596采用3×3mm小封装,简化低压无线应用,助力无线设备小型化。 CH596:低压工作,外围精简 CH596采用低压工艺设计,支持1.2V~1.8V工作电压,可由单枚氧化银纽扣电池或1.5V碱性电池直接供电。芯片采用沁恒自研青稞RISC-V内核,配备32KB SRAM和256KB 片上Flash,80MHz主频下基本零等待。青稞RISC-V特
全球存储市场结构性调整持续演进,DDR 颗粒短缺已成为电子产业的共同挑战。瑞芯微主流 SoC 平台(RK3588、RK3576、RK3566 等)依托多类型 DDR 支持能力,辅以 “调、混、换” 三大核心应对思路,已为众多合作伙伴提供切实解决方案,助力客户于市场波动中稳健发展。 RV1126B是新一代4K机器视觉类SOC,在CPU、NPU、AI-ISP、编解码等能力上全面升级,可运行2B以内规
Compass AI **平台何以丝滑?安谋科技“周易” X3 打通端侧大模型开发“最后一公里”** 硬件是端侧 AI 的骨架,而软件生态是其血肉。即使拥有领先的硬件架构,若缺乏易用、开放的软件工具链,开发者仍需面对“适配难、周期长、门槛高”的困境——例如某智能汽车厂商曾为适配一款端侧 NPU,花费 3 个月调试模型兼容性,最终因无法自定义核心算子而放弃。安谋科技“周易” X3 NPU IP 配套
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用长爬电距离、薄型SO6L封装的光伏输出光耦“TLX9920”,适用于车载设备中的固态继电器(SSR)[1]。该产品于今日开始支持批量出货。 随着车载系统的不断演进以及对具有长使用寿命的车载设备继电器单元的需求日益增长,越来越多的机械继电器被SSR取代,向SSR的转变预计将进一步加速。 TLX9920适合驱动SSR中所使用的高压功率MOS
全球低功耗无线连接解决方案领军企业 Nordic Semiconductor 近日宣布,其边缘 AI 战略迎来重大突破:公司为下一代超低功耗产品组合新增前沿技术能力,并正式全面推出首款搭载神经处理单元(NPU)的 nRF54LM20B 系统级芯片(SoC)。 高性能加速,实现实时智能 搭载大容量存储的 nRF54LM20B 集成神经处理单元(NPU),针对 TensorFlow Lite 级别模
文章**概述** 在严苛的汽车电子与工业环境中,电源稳压器不仅需要具备高耐压、高可靠性,还必须能在极宽温区内稳定运行。Microchip 推出的 MCP1781 正是为应对这类挑战而设计的高性能 200mA 高压低压差线性稳压器(LDO)。 这款器件以其宽输入范围、极低静态电流及完善的保护机制,成为工程师打造高效、安全电源系统的理想选择。 为什么工程师会选择 MCP1781?五大核心优势解析 1.
作为国内安全芯片龙头企业,华大电子深耕智能卡芯片及安全SE芯片的同时,前瞻布局安全MCU芯片多年。作为三大主营业务之一,安全MCU依托公司强劲的科研能力及市场洞察,已建立起超低功耗、超值通用和高性能三条产品线,包含成熟产品50余款,累计出货达2亿颗,得到行业广泛认可。 CIU32F032系列产品延续华大电子安全MCU“够用、好用、易用”的产品特点,以极致性价比,为小家电、显示设备、照明设备、BMS
2026年,新能源汽车市场进入深度内卷期,车企比拼的早已不是续航数字与加速性能,而是电驱集成度、软件迭代效率与全生命周期智能升级能力。 软件定义汽车从概念落地为量产架构,汽车正从机械载体变成可进化、自优化的智能终端。在这场行业底层变革中,一颗芯片的发布,重新定义了车规微控制器的技术边界——意法半导体Stellar P3E正式上市,以业内首款内置车规AI加速器的硬核实力,为电动汽车动力总成与功能集成
驱动器级创新产生重大突破,简化交流电源控制设计 意法半导体(ST)发布了一款体积非常紧凑的晶闸管栅极驱动器。新产品专为吹风机等交流电小家电开发设计,内置创新的隔离型变压器,可实现更简洁、更纤薄的电源设计。 新微型驱动器STSID140-12采用5.35mm×3.45mm无引线DFN封装,高度仅1.2mm。嵌入式变压器安装在封装基板上,虽然变压器尺寸很小,但是绝缘电压可达到1250V(RMS),确保
Stellar P3E汽车微控制器(MCU)支持边缘实时AI应用,显著提升车辆智能化水平 简化“X合一”电控单元的多功能集成 为混动/电动汽车系统和区域车身架构等应用场景提供灵活、实时的性能,保障安全性与响应速度 近日,意法半导体(ST)发布了Stellar P3E,这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器(MCU)。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发
STM32C5搭载Cortex®-M33内核,采用40nm制造工艺,提升运算速度和闪存容量 性能提升,更具性价比 生态系统完善,强化终端产品功能,加快产品上市 勇于破局,无需破费!意法半导体推出了新一代入门级微控制器(MCU)STM32C5。该产品将全面提升工厂、家庭、城市及各类基础设施中数十亿台的微型智能设备的性能,并同时满足严格的成本、尺寸和功耗限制的要求。 STM32C5新系
在汽车产业向电动化与软件定义汽车(SDV)疾驰的浪潮中,汽车正从“四个轮子加一台发动机”的机械产物,演变为“四个轮子加一台高性能计算机”的智能终端。同时,这场变革的核心战场,正从驾驶舱向动力总成深处蔓延。 为了帮助汽车OEM积极拥抱这场变化,意法半导体(ST)正式宣布其全新车规微控制器Stellar P3E全球上市。作为全球首款集成专用神经网络处理单元(NPU)的汽车级MCU,该产品将助力下一代电
ST64UWB系列:首款全集成超宽带(UWB)芯片解决方案,支持IEEE 802.15.4z标准及即将推出的IEEE 802.15.4ab UWB标准,具备包括窄带辅助射频(NBA)技术在内的多毫秒测距(MMS)功能 *采用意法半导体18nm FDSOI工艺,具备市场领先的*射频性能 业界一流性能解锁汽车、智能家居及智能建筑新应用,提升用户体验 意法半导体(ST)推出一系列全面支持
AI技术爆发式演进,视频处理需求也正朝着更高分辨率与视频质量、更低处理延时的方向持续升级,应用场景复杂度的不断攀升,更呼唤着强大的VPU(视频处理单元)。在“玲珑”V560/V760[峨眉]发布会上,安谋科技VPU产品总监汪奕磊表示,这款面向AI应用的新一代VPU IP精准契合时代核心需求,可为全场景视频应用提供强劲“芯”动能。 代号峨眉的“玲珑”V560/V760究竟实力几何?汪奕磊指出,峨眉堪
AI时代,海量视频数据奔涌而来,应用场景日趋复杂,究竟何种VPU架构才能支撑起这样的视频处理需求? 在“玲珑”V560/V760 VPU IP发布会上,安谋科技VPU研发总监黄鑫博士将视频应用比作复杂“路况”,VPU硬件像汽车“发动机”,软件与固件像可持续升级的“智驾辅助系统”,唯有从底层架构坚持自研创新、软硬协同,才能适配多样化的视频处理需求。代号峨眉的“玲珑”VPU新品给出了答案,该IP构建了
英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1,提供高精度传感与报告功能 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合,推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路(IC),输入电压最高达80 V。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造,提供精准的实时测量、监测、报告功能,是AI服
英飞凌针对800 VDC架构AI数据中心推出基于CoolGaN™的高压IBC参考设计 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出两款全新高压中间总线转换器(HV IBC)参考设计,帮助客户加速向±400 V和800 V直流(VDC)供电的AI服务器电源架构转型。这些参考设计采用英飞凌的650 V CoolGaN™开关,专为追求更高机架功率、更低配电损耗、更优散热性能的超大规模云服
在人形机器人、四足机器狗加速商业化的今天,关节电机的精准控制直接决定整机运动性能与可靠性。作为全球半导体领域的领导者,英飞凌凭借深耕多年的磁传感技术,推出两款明星产品——TLx5012B系列与TLI49012,前者以成熟量产验证实力,后者以高性价比拓宽应用边界,为机器人产业提供全方位传感解决方案。 TLx5012B系列作为英飞凌磁传感器的标杆产品,已在国内人形机器人、机器狗的关节电机上实现大批量
2026年3月24日,在上海举行的“2026玄铁RISC-V生态大会”上,阿里巴巴达摩院正式发布新一代旗舰CPU——玄铁C950。这款基于开源RISC-V架构的处理器在通用计算性能上取得重大突破,单核在SPECint2006基准测试中得分超过70分,创下全球RISC-V CPU性能新高,标志着中国自研芯片技术迈入国际领先水平。 据官方介绍,玄铁C950主频高达3.2GHz,采用先进制程工艺,支持2