重磅！国产GPU里程碑！全球第四！砺算7G100通过WHQL认证
4月26日，据微软官方认证公示信息显示，砺算科技自研高性能图形GPU 7G100系列正式完成微软WHQL（Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室）全维度合规认证。至此，砺算科技成为国内首家、全球第四家通过该项严苛认证的GPU设计企业，与英伟达、AMD、英特尔三大全球图形算力巨头并列第一梯队。 此次认证落地，并非单一产品技术参数的常规达标，而是国产通
芯片新品
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芯片新品技术
华润微电子车规收音芯片QX300：三年量产验证，为智能座舱“静”享全球信号
开车时你最怕什么？ ☑ 高速隧道，FM信号断断续续 ☑ 城市峡谷，电台杂音刺耳难忍 ☑ 长途驾驶，想听的频道总是收不到 ☑ 严寒酷暑，车机突然“罢工”黑屏 …… 这些让无数车主“血压升高”的瞬间， 背后都指向同一个核心—— 车载收音芯片的性能与可靠性。 华润微电子功率集成事业群旗下的深圳市红芯微科技开发有限公司（简称“红芯微”）用三年时间交出了一份亮眼答卷： 高性能车载全波段无线接收调谐器芯片QX
安克创新发布自研存算一体AI音频芯片
从充电宝到AI芯片，安克创新正在撕掉"配件商"标签。 4月22日，安克创新在深圳举办技术沟通会，正式发布首款神经网络存算一体（Compute-in-Memory，CIM）AI音频芯片Thus™。该芯片基于NOR Flash技术打造，原生支持4兆参数模型，在内部实验室测试中实现较传统蓝牙耳机芯片最高150倍AI峰值算力提升。 突破冯·诺依曼瓶颈，能效比大幅优化 传统AI芯片采用冯·诺依曼架构，模型
赋能中央超算E/E架构，芯驰重磅发布“中央智控小脑AMU算力基座+IO型区域控制”全套解决方案
2026年4月24日，在北京国际汽车展览会上，芯驰科技面向智能汽车前瞻的中央超算电子电气架构，率先发布为“中央智控小脑”打造的AMU(Architecture Master Unit)安全实时算力基座，以及为新一代IO型区域控制器设计的E3610芯片方案。 芯驰MCU产品线总经理张曦桐在发布会上介绍E3系列产品 超集成AMU：赋能中央超算E/E架构，重构下一代整车智能控制小脑 随着软件定义汽车(
X9持续精进、X10架构革新，芯驰座舱全场景覆盖夯实量产领先
4月24日，2026北京国际汽车展览会期间，国产芯片领军企业芯驰科技全面展示了备受期待的AI座舱芯片X10的最新进展，并同步推出了X9SP增强版。通过X9系列的持续迭代精进与X10的架构革新，芯驰深耕座舱算力，以座舱的全场景覆盖不断夯实在主流市场的量产领先地位。 芯驰CTO孙鸣乐北京车展演讲 发布会上，芯驰科技CTO孙鸣乐明确指出：AI座舱不应只是昂贵的参数堆砌，而应是能为客户带来实实在在BOM
首款国产舱驾融合芯片发布
余凯在发布会上说，从 PC 到手机，计算系统的发展规律永远是持续融合与高度集成，汽车也不会例外。当智能驾驶逐渐成熟，座舱与智驾必然会从两个独立的域走向深度融合，最终形成一个统一的整车智能体。而地平线，就是第一个把这个未来拉到现在的人。 这次发布的星空系列包含两款产品，旗舰款星空 6P 和主流款星空 6H，两款芯片都通过了 ASIL-D 功能安全等级认证，这是整车智驾域的最高安全标准。 先看性能
Microchip推出全新插件式时钟模块，为数据中心与 5G 网络提供精准且可靠的同步功能，满足AI与下一代连接需求
Microchip资讯 News MD-990-0011-B时钟模块重新定义了时钟在变革性市场中的作用，助力客户 在开发任意阶段 无缝集成先进同步功能 随着数据中心与5G网络成为AI驱动创新和数字化转型的核心基石，市场对精准且具弹性的时钟解决方案的需求达到了前所未有的高度。时钟不仅是一项技术要求，更是支撑高性能且可扩展基础设施的战略赋能要素。Microchip Technology Inc.（
摩尔线程S5000 + 智源FlagOS：基于原生FP8引擎，Day-0适配DeepSeek-V4
4月24日，摩尔线程携手智源众智FlagOS社区，在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，率先实现对新一代大模型DeepSeek-V4-Flash的Day-0极速适配，并完成了全量核心算子的深度优化与部署支持。 DeepSeek-V4-Flash 采用混合专家（MoE）架构，总参数量高达284B，激活参数13B，支持百万token上下文长度。其预训练数据超32Ttoken，在最大
意法半导体STM32系列再添新成员，携手华虹实现STM32本地量产
众所周知，STM32系列是意法半导体（STMicroelectronics）基于ARM Cortex-M内核专为高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用而设计的微控制器（MCU）系列产品，主要涵盖五大产品类别（无线MCU、超低功耗MCU、主流MCU、高性能MCU以及嵌入式MPU），超过4000个产品型号。每个类别针对不同需求优化，提供从基础控制到复杂计算的完整解决方案。据意法半导体中国
DeepSeek V4正式发布，昇腾超节点系列产品全面支持
2026年4月24日，DeepSeek V4-Pro和DeepSeek V4-Flash正式发布并开源，模型上下文处理长度由原有的128K显著扩展至1M，实现近10倍的容量提升，首次增加了KV Cache滑窗和压缩算法，大幅减少Attention计算和访存开销，并通过模型架构创新更好地支持了Agent和Coding场景。昇腾一直同步支持DeepSeek系列模型，本次通过双方芯模技术紧密协同，实现昇
思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），全新推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SCC90XS。SCC90XS基于思特威SmartClarity®-SL Pro技术打造，采用了22nm Stack先进工艺制程，创新搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0技术，同时搭载SFCPixel®- 2及AllPix
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
中国北京(2026年4月22日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码： 603986.SH;3986.HK)宣布正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求
发布会倒计时1天｜赋能具身，跨维增长新引擎
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产，出货量超*11**00*万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 五大认证 放芯驰骋 ·德国莱茵TÜ
150 倍算力！安克发布存算一体 AI 音频芯片 Thus™
4 月 22 日，据外媒 The Verge 报道，安克创新正式推出自研全球首款神经网络存内计算 AI 音频芯片 Thus™，这款芯片将把本地 AI 能力全面落地至安克旗下音频设备、移动配件及物联网设备等全品类产品中。 安克创新 CEO 阳萌介绍，传统 AI 芯片采用存储与计算分离架构，设备推理时需频繁搬运模型参数，不仅损耗算力还增加功耗；而 Thus™芯片创新将计算单元直接部署在模型存储位置，省
刚刚，谷歌发布两款芯片，剑指英伟达!
多年来，谷歌一直在生产既能训练人工智能模型又能处理推理工作的芯片，现在，谷歌正将这些任务分离到不同的处理器中，这是其在人工智能硬件领域挑战英伟达的最新举措。 谷歌周三表示，将对其第八代张量处理单元（TPU）进行这项更改。这两款芯片都将于今年晚些时候上市。 谷歌高级副总裁兼人工智能和基础设施首席技术官阿明·瓦赫达特在一篇博客文章中表示：“随着人工智能代理的兴起，我们认为，如果芯片能够根据训练和服务
当存储设备加入冷却回路：专为冷板设计的SSD
我们现在使用的 GPU 服务器可能很快就会告别风冷散热。举个例子，目前的风冷系统可能占据 8U 机架空间，如果在前方部署 8 块 SSD，充足的气流可确保所有设备均在规格要求范围内运行。而在新推出的服务器中，由于标配液冷系统，同样的 8 路 GPU 配置所占空间已缩减至 2U。¹突然之间，机箱之内已经没有足够宽敞的空间来从容部署 8 块 SSD 了。这 8 块 SSD 只能挤在一个狭小的空间内，热
至强x锐炫新品发布：为AI工作站平台做加法，让专业创作从容表达
今日，英特尔公司在北京举办新一代AI工作站平台发布会，推出英特尔®至强® 600工作站处理器与英特尔锐炫™ Pro B70、B65 GPU。双芯的强强联合，将为AI开发者与企业打造覆盖从日常应用和专业重负载AI应用、且颇具成本效益的高效工作平台。 英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理郭威，阐释英特尔顺应智能体应用需求，利用至强和锐炫的双芯协同，让AI工作站真正做到了能攻、能守、能合 英特尔至强
FS112KPF 智能识别芯片，5V 专用，识别更广、出标更全！
速芯微**FS112KP 全新升级款 ——🔥FS112KPF 智能识别芯片，5V 专用，识别更广、出标更全。** 本文给大家介绍下这款转为专为5V应用场景打造的高性能识别芯片FS112KPF。 四大核心亮点 ✅1. 协议兼容性广泛 兼容主流USB Type-A口快充协议，包括：BC1.2/Apple 2.4A/QC2.0 / QC3.0/FCP/ SCP ✅2. 高耐压设计 - VIN 耐压
Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计
Microchip基于CLB的PIC®单片机在单一器件中结合了可编程逻辑与嵌入式控制，有助于降低延迟、成本和设计复杂度 对于为电机控制、工业自动化及汽车安全应用开发时序关键型系统的工程师，常常面临信号延迟与软件执行不可预测的难题。为应对这些挑战而又不能因采用多芯片设计而增加成本与复杂度，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩展了基于可配置逻辑单元（CLB）的单片机（
iCAR首发搭载地平线舱驾融合整车智能解决方案，星空芯片获十余家品牌合作意向
2026年4月22日，地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空® (Horizon Starry®) 。作为业界首款为整车智能Agentic OS原生设计的舱驾融合芯片，地平线星空® (Horizon Starry®) 用一颗芯片支持传统智驾与座舱两套系统，不仅重新定义了整车智能计算底座新范式，也实现了高效的一体化部署。发布当天，地平线官宣星空芯片获得十余家车企品牌及数家Tier 1
