全新i.MX 937：兼具智能化与高成本效益，让边缘AI设计扩展更丝滑！
i.MX 937片上系统 (SoC) 在可靠且可扩展的平台上平衡了高性能边缘AI与成本及功耗优化的设计。 边缘计算设计人员长期面临两难抉择：要么选择性能不足的入门级芯片，要么采用价格高昂的高端处理器。由于中间方案的缺失，无论是向上扩展还是向下简化设计，都变得困难重重且代价不菲。随着设计方案的变更与产品线的拓展，工程师亟需具备充分灵活性与可扩展性的微处理器 (MPU) 产品系列，以满足其持续发展的
芯片新品
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芯片新品技术
瑞芯微推出RK3572：新一代八核AIoT平台，性能翻倍，功耗减半
瑞芯微正式推出面向中阶AIoT市场的RK3572八核处理器，在高性能、低功耗与全栈AI能力之间实现突破性平衡，为广泛应用场景如消费类电子及智能硬件提供极具市场竞争力的算力底座。 RK3572采用8nm先进制程，集成双核Cortex-A73大核与六核Cortex-A53小核的八核架构。内置4TOPS NPU，端侧AI算力强劲。图形处理方面，集成Mali-G310 GPU，支持Vulkan 1.4图
性能超英伟达Rubin六倍！AMD 发布全球最强 GPU
高性能计算用户论坛（HPCUF）于美国当地时间5月5—6 日在得克萨斯州奥斯汀举办，本次盛会再度汇聚国家实验室、学术界及行业领军人物，共同探讨高性能计算的未来发展。AMD 以赞助商身份参与这场重要行业盛会，进一步巩固自身在HPC 与 AI 融合领域的前沿引领地位。 会上，AMD提前展示了其新一代加速器——AMD Instinct™ MI430X GPU。这款产品并非追赶AI低精度算力潮流的常规迭代
四十载深耕中国，意法半导体开启STM32全产业链本土化新时代
意法半导体（下文简称“ST”或“公司”）深耕中国市场已超40年，凭借深厚的本土化产业布局与IDM综合优势，持续推进STM32系列的供应链本土化与产品迭代升级，全面践行“在中国、为中国”的发展战略。 STM32双供应链本土化战略 作为全球32位MCU的主流选择，STM32凭借超150亿颗出货量、4000+款产品型号、超200万开发者生态，持续以本土化战略来巩固在中国市场的核心地位。 40年前，意法半
小华半导体HC32F558量产发布——为服务器电源优化设计！
AI服务器算力狂飙，对电源系统的效率、功率密度和实时响应提出空前挑战。小华半导体强势推出全新数字电源MCU——HC32F558。这款芯片专为服务器电源优化设计，广泛适用于通信与服务器电源、户用&工商业储能、光伏逆变器、微逆、便携式储能、直流充电桩模块、车载电源（OBC&DC/DC）、工业变频与伺服控制等行业应用，无论您身处能源互联网的哪个节点，HC32F558都能提供强劲的芯动力
国民技术硬件Engine|国密改造零门槛：SSL/TLCP一键落地，业务不改代码，合规一步到位
今天是世界密码日。 密码技术的演进，一直在安全性与易用性之间寻找平衡。 以密码日之名，国民技术正式发布—— 基于NSTurnkey‑SmartToken中间件的GMSSL硬件 engine，支持SM2/SM3/SM4全硬件加速、密钥安全隔离、标准接口兼容、开箱即用，大幅降低开发与合规成本。 直击行业痛点 ● 软件加密不安全：密钥裸奔、易被窃取、抗攻击能力弱 ● 集成开发太复杂：驱动、固件、协议栈重
【单芯片搞定多协议】——Microchip助您实现无线+触控+电机控制！
Microchip助您实现无线+触控+电机控制！ 在无线标准快速演进、应用需求持续升级的今天，如何打造可扩展、低复杂度、快速上市的产品，成为工程师们共同面对的挑战。 为此，Microchip Technology 全新推出——PIC32-BZ6 高度集成的单芯片无线平台，用一颗芯片集成多协议无线连接 + 丰富外设 + 安全机制，为下一代智能设备提供全新设计思路。 👉 一颗芯片，解决无线设计复杂难
高云半导体3G SDI IP，为高清视频应用提供更高性价比方案
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，其自主研发的3G SDI（串行数字接口）接口IP核心已完成全面测试并正式向市场发布。为展示该IP的成熟度与稳定性，高云半导体同步推出了一套基于Arora V家族FPGA的SDI转HDMI高清视频演示方案，旨在为广播电视、医疗影像、安防监控、视频会议及工业视觉等领域提供高效、低延迟、长距离传输的国产化替代方案。 关于SDI：专业视频传
低功耗与高精度矛盾！CBM855X 系列微功耗轨到轨运放
精密传感信号调理、低压电池供电系统、工业多通道采集等模拟前端设计中，直流精度、功耗控制、动态范围与宽温一致性已成为核心选型指标。实际工程应用中，传统运放普遍存在失调电压与温漂偏大、微弱信号放大需额外校准、低压单电源下输出摆幅不足、多通道方案难以统一参数平台等问题，直接提升系统设计复杂度与量产一致性风险。 芯佰微电子CBM8551/CBM8552/CBM8554系列，为单/双/四路通道配置的零漂移C
ESP32-P4 芯片升级：性能与多媒体体验全面提升
乐鑫信息科技 (688018.SH) 正式发布 ESP32-P4 芯片版本 v3.x。这一新版本在主频性能、影像处理、功耗管理以及安全防护能力上实现了全面升级，为高性能 HMI、边缘计算和智能互联应用提供了更强大的动力。 我们邀请正在使用 ESP32-P4 进行开发或生产的用户尽快升级相关的软件与硬件设计。 ESP32-P4 v3.x 升级详解 ESP32-P4 v3.x 升级原因 ESP32-P
芯闻速递丨东芝发布支持PCIe®6.0与USB4®2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“TDS5C212MX”和“TDS5B212MX”两款2:1多路复用（Mux）／1:2解复用（De Mux）开关，支持PCIe®6.0[1]、USB4®2.0版[2]等新一代高速接口。新产品即日起开始批量出货。 随着服务器、工业测试设备、机器人及个人电脑不断发展，在日益受限的板载空间内，对PCIe®6.0与USB4®2.0等超高速、宽带宽差
新品 | 1200V 62mm IGBT 7半桥模块产品线扩充
1200V 62mm IGBT 7半桥模块 英飞凌推出1200V 62mm半桥模块产品扩充，额定电流涵盖450A到800A，采用预涂导热界面材料和共发射极配置。 产品描述： ■FF800R12KE7P ■ FF800R12KE7P_E ■ FF600R12KE7P ■ FF600R12KE7P_E ■ FF450R12KE7P ■ FF450R12KE7P_E 产品特性 最高功率密度 业界领先的
四轴无人机控制核心丨笙泉新品(CGF062A) 融合MCU与MDE优势，兼顾效能、效率与弹性
**四轴无人机简介** 四轴无人机的控制核心在于透过调整各马达转速，改变螺旋桨升力分布，以实现姿态控制 (俯仰、翻滚、偏航)与垂直升降。飞行控制器结合陀螺仪、加速度计等传感器，实时回馈飞行状态，并利用PID算法持续修正，确保飞行稳定；同时透过无线讯号接收操控指令，实现悬停或自动导航。 以下针对四轴无人机的**「原理→控制→ 效果**」，进行综合概述: 总体而言，无人机飞行涉及多种物理量的动态平
BTJ热跳线芯片：大功率电子系统少不了的“退热贴”
今天的电子设备集成度越来越高，外形则越来越小，在这样的高密度空间内，热管理就成了一个不容忽视的问题。 这样的热管理挑战对于一些大功率的应用更为突出，如果不能为产生热量的元器件（如功率半导体）有效地散热、降温，那么这些多余的热量不仅会影响元器件本身的可靠性和使用寿命，还可能对其周围的元器件和电路产生不良影响。 为了优化大功率电子设备的热设计，Bourns推出了BTJ系列热跳线芯片，将其一端连接发热
创新灵感充电站：新品洞察 + 应用实战 + 反馈有好礼！
2026 第一期新品视频来了！ 延续去年爆款口碑，这次我们带来了更硬核的技术干货。无论您是深耕电源管理，还是在布局智能边缘与机器人应用，这里都有您要的解决方案。 为什么一定要看？ 专家级解读：复杂参数“翻译”成设计语言，即看即懂 场景化拆解：从高性能到低功耗，从安全设计到高可靠性，一应俱全 效率翻倍：帮您更快完成选型与方案验证，让创新落地少走弯路 2026**第一期精选新品视频精选** 多相Bu
能养龙虾的工作站CPU和GPU，需要具备哪些能力？
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIxMDE0NTM0Nw==&mid=2649358184&idx=3&sn=83907863a30de303c57f3c565305c6bb&scene=21#wechat_redirect) 因为有AI的加成，强调AI能力的工作站出货量今年预计会增长65.2%(数据来源：IDC)。恰好
四组5Msps ADC与USB3.0的RISC-V MCU，助力高速数据采集
CH32X315采用青稞RISC-V处理器，内核支持480MHz零等待运行，高速总线外设时钟高达280MHz。芯片内置4组5Msps共48通道的高速ADC单元、5Gbps超高速USB3.0 PHY、480Mbps高速USB PHY及Type-C/PD PHY，为多通道数据采集与实时控制提供了高集成度、高性能的解决方案。 内核主频默认480MHz，性能模式下可达625MHz 四组ADC并驾齐驱
谷歌第8代TPU首次一分为二
前言： 在近日的Google Cloud Next大会上，谷歌第八代TPU不再是兼顾训练和推理的通用款，直接拆成了两款独立芯片。 这是谷歌自2016年推出第一代TPU以来，首次在硬件路线上做出如此大的调整。 从[一芯两用]到[各司其职] TPU 8t与TPU 8i没有沿用统一的架构基底，针对两类负载的核心矛盾，做了全维度的差异化设计，甚至连芯片互联的底层拓扑都完全不同。 ①TPU 8t：大规模预
从 L2 到 L3 高阶智驾跃迁，算力之外功能安全才是核心底线
在2026 北京国际车展上，智能电动化早已成为新车的绝对主流，而高阶自动驾驶则是行业聚焦的核心赛道。当前整个汽车产业正处于从 L2 级辅助驾驶向 L3 级高阶自动驾驶过渡的关键节点，目前对智驾系统的讨论，大多集中在算力参数、传感器配置、场景覆盖范围等显性指标上，却往往忽略了高阶智驾落地最核心的前提 —— 功能安全。 L2 与 L3 级自动驾驶最本质的区别，是驾驶责任的转移：L2 级是驾驶员主导、系
方正微电子在北京汽车展发布：车规主驱SiC MOSFET累计出货量超3000万颗暨G3平台新产品重磅发布
中国.北京，2026年4月26日 – 在2026北京国际汽车展览会期间，深圳方正微电子有限公司联合中国汽车芯片产业创新战略联盟,隆重举办“方正微电子车规主驱SiC MOSFET出货量超3000万颗里程碑暨G3平台新产品发布会”。 方正微电子总裁吴伟涛正式宣布：公司车规级主驱SiC MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗，在新能源汽车车规主驱SiC MOSFET市场占有率超过10%。这一数字不仅