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复旦微电子双芯赋能,鉴权与 NFC 同台亮相亚洲充电展

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2026(春季)亚洲充电展于3月27日在深圳前海国际会议中心举办,本次复旦微电子集团携第三代鉴权芯片 FM1210 、高效智能自动化服务平台亮相,全面提升服务效能,持续优化用户体验。同时,依托公司领先的 NFC 技术,重磅推出契合移动电源新国标要求的创新应用方案,为行业注入全新活力,引领场景体验升级。 作为国产首家获得国际标准组织 WPC 认可的加密芯片供应商,复旦微电子集团本次展出的 FM121

思瑞浦车规级高边开关TPW4020DQ,以硬核技术,重塑高端智能功率控制

思瑞浦车规级高边开关TPW4020DQ,以硬核技术,重塑高端智能功率控制

在电气化与智能化浪潮中,高边开关作为连接数字控制与物理执行器的关键,其性能至关重要。为满足高端市场对性能、可靠性与智能化的极致需求,思瑞浦正式发布了新一代应用在车身电控的高端双通道智能高边开关TPW4020DQ。 国产首发的大功率单die高边开关方案 TPW4020DQ的问世,标志着思瑞浦在智能功率器件领域实现了多项关键突破。它并非一个简单的功率开关,而是一个集“驱动、感知、保护”于一体的智能功率

精密测量告别温漂困扰!思瑞浦TPR70ULTC超低温度系数电压基准模块

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聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)推出超低温漂精密电压基准模块 TPR70ULTC**。产品通过创新的闭环控温架构,在–40°C至 80°C的宽工作环境中实现对芯片表面温度的精准控制,使温度漂移低至0.1ppm/°C,满足高端仪器仪表对高稳定度电压基准的苛刻需求,适用于精密测量设备及高可靠性应用场景。**本文主要介绍TC0.2ppm/°C方案,如需更高T

搭载紫光展锐W217,小米Watch S5 eSIM版上市,超长续航芯体验

近日,搭载紫光展锐W217的小米Watch S5 eSIM版正式上市,该产品在续航、独立通信、运动健康监测及定位精度等关键性能上实现全面提升,为用户带来更轻便、更持久、更独立的智能穿戴体验。 轻薄设计**,**功能全面升级 小米Watch S5配备1.48英寸AMOLED高清大屏,采用10.99mm的轻薄不锈钢表体,重量仅46克,表圈为46mm一体式设计。无缝衔接的纤薄机身配合精致细节工艺,整体视

搭载紫光展锐T8300,小米Redmi 15A 5G登陆印度市场

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紫光展锐5G芯再下一城! 近日,搭载紫光展锐T8300 芯片的小米Redmi 15A 5G 在印度正式上市,该产品凭借大屏沉浸体验、长效续航、影像与AI智能体验,为印度市场用户带来全新的5G智能选择。 真英雄,实力登场 “THE REAL HERO”Redmi 15A 5G正面配备6.9英寸,120Hz高刷大屏,画面细腻流畅、色彩层次丰富,同时获得三重TUV护眼认证,有效降低蓝光与频闪,长时间使用

2026Q1产品总结 | 极海多款芯片齐发,全面赋能多元应用场景

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2026年第一季度,极海“芯”品持续上新!我们不仅面向电机领域,构建起涵盖“MCU+驱动+功率”的全栈式电机芯片矩阵;同时在汽车电子赛道持续深耕,推出了符合高功能安全标准、具备高可靠性的汽车通用MCU。依托日益丰富的产品线,极海正全面赋能工业自动化、具身智能、智能家电、智慧能源及智能汽车等多元场景需求。 本期我们梳理了2026年第一季度极海的重磅新品与热门产品,带您一览硬核技术亮点! 硬核芯片推荐

ST新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术

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面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器 意法半导体推出了MasterGaN系列氮化镓功率开关管半桥的第二代产品MasterGaN6,该功率系统级封装(SiP)在一个封装内集成新的BCD栅极驱动器和导通电阻(RDS(on))仅140mΩ的高性能GaN功率晶体管。 依托意法半导体MasterGaN系列业已建立的高集成度优势,MasterGaN6进一步扩大了产品功能,新增故障指示

以SiC赋能大功率电源:晶丰明源推出BP83323单级高PF恒压电源解决方案

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大功率电源适配器的应用场景正不断拓宽,从数据中心供电、工业设备驱动到便捷式快充设备,市场对其高效率、高可靠性及小型化需求持续攀升,设计者们也随之对大功率电源的性能提出了更高要求:在功率因数和效率上寻求突破的同时,实现更低的待机功耗,更优的EMI性能以及更简单的系统结构。 晶丰明源推出新一代单级高PF恒压控制器BP83323,该产品以第三代碳化硅(SiC)器件集成为核心,采用单级APFC + 反激恒

新品|华润微电子推出低压双向E-mode GaN产品,赋能消费类电子终端产品快充保护

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氮化镓(GaN)功率器件具有更低的导通电阻与更快的开关速度,可显著降低开关损耗,从而提升系统效率、缩小磁性元件体积,并增强系统可靠性,因此在市场上日益受欢迎。氮化镓器件率先在消费电子快充领域实现规模化应用,随后逐步向高功率密度场景渗透,涵盖数据中心电源、光伏逆变器、新能源汽车OBC(车载充电机)、智能感知、AC-DC及DC-DC转换器等领域,在各应用场景中均展现出显著的系统级性能优势。 随着规模化

【新品发布】华润微电子推出车规超声波雷达芯片QCS7209BF,助力智能辅助驾驶供应链安全再升级

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随着汽车智能化的飞速发展,市场对高性能、高效率、高可靠性的超声波雷达解决方案的需求日益增长。华润微电子功率集成事业群(PIBG)依托在车规级芯片研发与IC设计领域积累的深厚技术优势,近日正式推出新一代车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片——QCS7209BF。该产品全面支持智能辅助驾驶与全场景智能泊车应用,助力推动车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片的全国产化进程。 产品封装形式:QFN20(4mm

【新品发布】华润微电子推出第五代高性能SGT MOS产品,保障BMS高效可靠运行

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随着新能源汽车与储能系统对电池性能要求的不断提高,电池系统正朝着更高电压、更大容量和更高能量密度的方向演进。这要求其核心部件——电池管理系统(BMS)必须具备更高精度、更强监控能力和更高安全等级,以持续满足市场对电池续航、寿命与安全性的严苛需求。据相关机构预测,到2027年全球BMS市场规模有望突破千亿元,成为能源变革中的关键增长领域。瞄准这一高速增长的市场领域,华润微电子功率集成事业群(PIBG

芯品发布丨GPMI™接口与转接芯片,驱动拼接屏产业迈入轻智能新纪元

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从智慧城市指挥中心的大屏到演唱会的沉浸式舞台,拼接屏早已成为大场景显示的“标配”。但你是否见过这样的场景:精彩纷呈的超高清画面突然“撕裂”,多块屏幕像“打补丁”;数十块屏装完,线缆缠成“赛博蜘蛛网”,工人调试到崩溃;一块屏坏,整面墙瘫痪,维修费时、费力……这些“无奈的烦恼”,根源在于传统拼接屏的同步延迟、架构臃肿、功能单一三大顽疾。 如今,GPMI转接芯片的技术,正以“协议翻译官+数据枢纽”的身份

仰望星空,共赴征程:地平线将发布中国首个舱驾融合智能体芯片方案

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4月11日,智能电动汽车发展高层论坛(2026)在北京召开。地平线创始人兼CEO余凯以“仰望星空,共赴征程:奔向物理世界AI的伟大时代”为主题发表演讲,在回顾品牌2025年的发展成果的同时,抛出重磅消息:地平线即将发布舱驾融合智能体芯片方案——星空系列,推动汽车向智能体演进,依托物理AI时代的核心基础设施,以极致创新推动技术普惠。 向高而行 星空系列将重磅发布 2025年,地平线在智驾赛道上持续

乐鑫发布 ESP32-S31:高性能多协议双核 RISC-V,面向 AI 智能交互

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乐鑫信息科技 (688018.SH) 发布 ESP32-S31,一款高性能双核 RISC-V 多协议 SoC。基于乐鑫成熟且经过市场验证的技术积累,ESP32-S31 面向新一代 AIoT 应用打造,适用于消费类与工业设备、智能音箱、语音控制终端以及各类自动化系统等场景。通过融合多协议连接能力、边缘 AI 处理与丰富的人机交互支持,ESP32-S31 为构建高性能、智能化且安全可靠的终端设备提供

乐鑫 ESP32-H4:新一代双核超低功耗 SoC,面向长续航与 HMI

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超低功耗设计,集成 DC-DC、电源管理与 RF 功耗优化; 集成 Bluetooth® 5.4 (LE) 与 IEEE 802.15.4 多协议无线连接; 通过 Bluetooth 6.0 认证,支持 Bluetooth 5.4 全部核心协议功能; 双核 RISC-V + PSRAM 扩展,提升应用开发灵活性; 丰富的外设资源,40 个 GPIO; 支持 ESP-IDF、

USB3.0对拷控制芯片CH9339,多机协同的秘密武器

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CH9339基于沁恒自研超高速USB3.0控制器及PHY、高性能青稞RISC-V处理器和创新的数据互传技术,以独特的“多USB主机+多USB设备”SoC架构,打破USB主机间不能直连直通的限制,通过高效的数据透传通道和虚拟设备技术,为跨主机的数据/文件共享、键盘鼠标共享、USB外设共用、屏幕投屏共享(屏显画中画)等多计算机资源共享和协同操作提供单芯片的专业解决方案。 基于内置的多组Type-C/P

解锁24位ADC丨笙泉科技高精度MAD系列新品全面升级

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高精度**ΔΣ ADC**全面进化**** 一、ADC概述 模拟数字转换器(ADC, Analog-to-Digital Converter)是将连续变化的模拟讯号转换为离散数字讯号的关键组件。在现代电子系统中,几乎所有「感测→ 运算→ 控制」的流程,都仰赖ADC作为讯号桥接的核心。 在嵌入式系统架构中,ADC主要分为两种类型: • MCU**内建ADC(On-chip ADC)** • 外部独

2026 AWE | 芯朋重磅推出【CubeSiP系统级集成电源模块】

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3月12-15日,为期四天的2026年中国家电及消费电子博览会(AWE)圆满收官。芯朋微电子在此次展会中重磅推出CubeSiP系统级集成电源模块引来广泛关注。 同时,数万名行业专家、媒体伙伴及观众佩戴印有Chipown标识的胸牌穿梭展馆,让“Chipown”成为本届AWE最亮眼的流动风景线。 四大优势: ・**系统级集成的高可靠架构** AP9511内置控制芯片、功率管、功率电感、补偿及软启动电路

国产芯王炸!HK32F403 CAN-FD 破局工业互联,价格低到发指!

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在工业自动化、新能源汽车、智能控制等领域,传统CAN总线正面临数据传输速率低、帧容量小的瓶颈,难以满足海量数据实时交互需求。航顺芯片重磅推出HK32F403 CAN-FD核心亮点,凭借高速率、大带宽、强兼容、高可靠的硬核实力,为复杂场景下的高效通信提供国产化优选方案,助力设备突破性能桎梏,抢占智能互联先机。 一、CAN-FD核心亮点:性能跃升,颠覆传统通信 航顺HK32F403 CAN-FD全面

以技术创新夯实产品,驱动能效革新 | 灵动发布MM32SPIN0260

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用扎实的 “创新”,致敬不懈的 “专业”。在电机驱动领域,市场对高性能、高稳定与成本优化的综合需求日益提升,简单的功能叠加已难以满足。真正的技术突破,源于对 “专业” 的深耕和 “创新” 的坚持。灵动微电子顺势推出新一代电机专用主控芯片 ——MM32SPIN0260。 内核强劲,算力加速 搭载Arm® Cortex®-M0+为内核的32位微控制器,主频高达96MHz,提供充沛的处理能力 集成32位