恩智浦发布《2025年企业可持续发展报告》:一文速览成就亮点!
内容提要 日前,恩智浦发布了《2025年企业可持续发展报告》,全面总结了2025年恩智浦在环境、团队与治理方面持续推进可持续发展的目标和举措,以及所取得的进展和主要成就。 自2006年成立至今,恩智浦始终致力于在公司内部及整个利益相关者群体中践行企业责任与可持续发展。随着公司可持续发展计划不断演进,我们聚焦两大优先事项: 一是提升我们的技术为恩智浦及合作伙伴创造可持续价值的能力; 二是将这
本栏目聚焦全球及中国半导体产业最新动态,涵盖集成电路设计、制造与封测、设备与材料、EDA工具、功率器件、存储芯片、汽车电子、人工智能芯片等细分领域。内容包括行业政策解读、企业重大发布、技术突破、市场趋势分析、投融资动向及展会活动报道等,致力于为业内人士提供权威、及时、深度的资讯服务,助力把握产业脉搏,洞察发展先机。
内容提要 日前,恩智浦发布了《2025年企业可持续发展报告》,全面总结了2025年恩智浦在环境、团队与治理方面持续推进可持续发展的目标和举措,以及所取得的进展和主要成就。 自2006年成立至今,恩智浦始终致力于在公司内部及整个利益相关者群体中践行企业责任与可持续发展。随着公司可持续发展计划不断演进,我们聚焦两大优先事项: 一是提升我们的技术为恩智浦及合作伙伴创造可持续价值的能力; 二是将这
4月12日,车百会研究院在北京举办智能电动汽车发展高层论坛。恩智浦半导体副总裁袁文博受邀参加国际论坛,围绕汽车产业高质量发展路径和汽车生态构建,分享了恩智浦在系统级创新和中国本地化方面的最新进展。 以边缘AI技术与深度本地化 驱动中国汽车产业高质量创新 当前,汽车产业正经历从电动化到智能化的关键跃迁。作为全球领先的汽车半导体企业,恩智浦始终以系统视角参与这一进程——不仅提供芯片,更致力于构建面向未
新闻提要 1 与英伟达合作开发,面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理与传输解决方案 2 将英伟达人形机器人解决方案整合至恩智浦安全可靠的边缘产品组合中,降低开发成本并加快产品上市进程 3 恩智浦基础机器人解决方案系列的首批成果,旨在加速物理AI的开发与部署 恩智浦半导体宣布推出创新机器人解决方案,提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力,支持传感器融合、机器视觉和精密电机
新品速递 恩智浦推出IW693和IW623高集成度Wi-Fi 6E器件。IW693支持并发双Wi- Fi (CDW) 和蓝牙运行,支持四种工作模式。IW623支持三频Wi-Fi和蓝牙运行,支持在2.4GHz和5-7GHz频段采用2x2 MIMO配置。 IW693和IW623的片上系统 (SoC) 均实现了多种先进特性,包括MU-MIMO、OFDMA、目标唤醒时间 (TWT) 和低功耗蓝牙音频 (B
新闻提要 采用RFCMOS工艺的汽车雷达收发器,集成8个发射通道和8个接收通道,助力实现多达576个天线通道的新一代成像雷达传感器,全面服务高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用。 恩智浦半导体宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。这是一款高集成度8发8收(8T8R)器件,旨在充分释放成像雷达在L2+至L4级ADAS及自动驾驶系统中的潜力。在软件定义汽车(SDV)时代,先
满足汽车应用需求的 多层片式陶瓷电容器 与NTC热敏电阻 在汽车产业加速迈向电动化、智能化与高可靠度电子架构的趋势下,车用电子系统对无源器件的性能与稳定性提出了更严格的要求。无论是动力系统、车身控制、ADAS,或是车载信息娱乐系统,关键电路都必须在高温、剧烈振动与长时间运作的环境中保持准确与稳定。多层片式陶瓷电容器(MLCC)以其高能量密度、低ESR与出众的高频特性,成为电源去耦与信号稳定不可或缺
氢气电解槽旨在利用各种能源(电网、太阳能、风能或电池储能系统)通过电解水来制氢。当使用可再生能源供电时,这些系统旨在以环境友好的方式制氢,从而减少对化石燃料的依赖并最大限度地降低碳排放。本文将为您概述氢电解槽的应用和技术趋势,并重点介绍了安森美(onsemi)专为该领域量身定制的全面高效的功率解决方案。 电解制氢的关键技术环节 与电解技术类型 电解制氢可用于多种应用,包括用于交通运输的燃料电池、
简介 艾睿电子荣幸携手香港新创 Cresento,以智慧感测与联网设计,为运动领域带来即时表现洞察与数据分析。此项创新技术不仅于 CES 登场,更于近期在巴塞隆纳举办的世界行动通讯大会(MWC) 展出,展现其在 AI 驱动感测与运动表现科技 领域的领先突破。 自 2025 年起,艾睿电子工程团队与 Cresento 紧密协作,协助选用高精确度动作感测器以实现精准动作追踪、支援电池管理元件选型,并提
AI时代,网络正以惊人的速度发生变革,数据密度剧增,流量流向愈发多元,微小的网络效率波动,都可能在分布式负载下被放大,引发严重的系统性故障。对网络与通信工程师而言,AI正重塑现代网络的构建、升级与维护,提前洞察并应对以下7个新挑战,才能从容化解危机。 01 东西向(内部数据流)带宽的“汹涌浪潮” 如今,流量不再局限于南北向,在GPU驱动、模型并行计算时代,东西向流量如汹涌浪潮。以往机柜间数据流
匠心杯 2026年度优秀液冷产业链生态协同贡献奖 2026年4月16日,由热能工匠主办的“中国国际数据中心液冷关键技术年会”在深圳机场凯悦酒店隆重举办。安富利携手Amphenol、BOYD、MPS、TE、Vishay等多家全球领先合作伙伴亮相本次会议,共同展出了多款面向下一代数据中心的先进液冷解决方案。安富利中国(Avnet China)并凭借对液冷生态协同与产业化落地的杰出贡献,荣获“匠心杯·年
| 博通集成多款Wi-Fi SoC的Matter SDK平台已全面完成对Matter v1.5标准的支持,并通过Matter兼容性平台认证。 此举标志着Beken芯片方案持续可为客户提供“开箱即用”的Matter开发体验,助力设备制造商高效推出符合最新统一标准的智能产品。 | 随着Matter生态的快速发展,Beken持续加大投入,在近期推出的 BK7239N、BK7236N等旗舰芯片平台上,率
该专题讨论由安永合伙人John Harrison主持,嘉宾包括: - Darcy Clarkson,博世北美区家电事业部首席执行官 - Greg Fyke,ecobee总裁兼首席执行官 - Charlotte Maines,Amazon Devices广告总监 - 张鹏飞博士,RiseLink Technologies Inc.首席执行官 张鹏飞博士在讨论中强调,随着智能家居中始终联网的设备数量
拉斯维加斯,2026 年1月14日/ 美通社发/——为原生AI设备提供端侧智能与超低功耗连接解决方案的RiseLink,于2026年国际消费电子展(CES 2026)汇聚人工智能、硬件及联网产品领域的行业领袖,共同探讨智能如何突破云端局限、融入物理世界。 通过精心策划的生态对话、实操工作坊及仅限受邀者参与的行业聚会,RiseLink 彰显了其作为智能设备企业连接平台的核心作用——搭建芯片、算法与实
打破「电子纸」瓶颈 MediaTek 携手伙伴打造创新产品 随着消费者对电子产品的需求越发多元化、场景化,「电子纸平板电脑」成为了一种功能独特的交互媒介。制造商 InnoComm 携手 MediaTek 开发出一款突破性 10.5 寸电子纸平板电脑 Daylight Computer DC-1,通过搭载的 MediaTek MT8781 芯片,实现了高性能运算和电子纸技术的高效结合。 想要让这款创
Dell PowerEdge XR8000搭载英特尔® 至强® 6 SoC,为环境复杂且对空间和功耗要求高的5G边缘环境提供高性能的UPF计算能力。 传统的集中式云集群在高密度的大城市枢纽中运行良好。但是,要服务整个区域,包括郊区、工业区和偏远地点,电信运营商需要一种更灵活、更分布式的架构。 规模较小且部署在关键位置的边缘单元让算力离用户更近,从而在更广阔的范围内提升敏捷性、响应速度和覆盖能力。
随着 AI 技术在不同行业中的持续落地,企业和个人对可验证、可迁移的技术能力提出了更加明确的要求。NVIDIA 认证基于真实工程实践、行业应用场景以及不同技术角色对能力深度的要求,构建了一套系统化的专业认证体系。 NVIDIA 深度学习培训中心(DLI)为您提供 11 门认证科目,覆盖生成式 AI 与大语言模型(LLM)、AI 基础架构与网络、数据科学、图形与仿真四大技术领域,验证从 AI 开发部
GTC 期间,NVIDIA 深度学习培训中心(DLI)推出了面向教育工作者的全新 OpenUSD 教学套件,持续为高校提供体系化 AI 教学资源。 该教学套件围绕现代协作式 3D 工作流构建,系统讲解 OpenUSD 的核心概念与实践方法,帮助学生理解如何在真实生产环境中组织与管理 3D 数据。 在课程中,学员将学习包括 stage、prim、schema 与 composition 在内的关键机
在今年的全美机器人周,NVIDIA 重点展示了推动 AI 走向物理世界的关键突破,以及正在重塑农业、制造业、能源等多个行业的机器人发展浪潮。 依托 NVIDIA 在仿真、合成数据和 AI 驱动机器人学习方面的完整平台,开发者如今已具备构建可在复杂环境中感知、推理并执行任务的智能机器所需的核心工具。 构建下一代 AI 机器人 在上个月的 NVIDIA GTC 上,NVIDIA 发布了一系列新技术,用
NVIDIA Ising 开放模型系列提供了全球最先进的、基于 AI 的量子处理器校准能力,相比传统方法,量子纠错解码速度是传统方法的 2.5 倍、准确率是其 3 倍。 *正在采用 Ising 的领先量子企业、学术机构和研究实验室包括:Academia Sinica、Fermi National Accelerator Laboratory、Harvard John A. Paulson
近日,英飞凌科技(以下简称“英飞凌”)与西安为光能源科技有限公司(以下简称“为光能源”)正式达成深度合作,携手开启能源技术革新新篇章。双方将依托英飞凌领先的1200V TRENCHSTOP™ IGBT7及CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术,赋能为光能源研发更紧凑、高效的通用固态变压器(SST)产品,大幅提升其在储能系统与充电桩领域的应用效能。双方还计划携手将英飞凌全新碳化硅模块