吉林半导体突围！冲出一个市值三百亿上市公司

今日，吉林长春高性能CMOS图像传感器（CIS）龙头企业长光辰芯在港交所正式挂牌上市，开盘后股价一路走高，彰显了市场对其核心技术与发展潜力的高度认可。

作为国内高性能CIS领域的标杆企业，长光辰芯自2012年成立以来，始终以技术创新为核心，深耕细分赛道，在产品研发与技术突破上持续发力，逐步构建起强大的技术壁垒与丰富的产品矩阵，此次上市更是为其技术研发与市场拓展注入新的动力。

作为专注于高性能CMOS图像传感器研发的企业，长光辰芯在技术创新上始终走在行业前沿，尤其在核心技术突破上实现了多项“从0到1”的跨越。2015年，公司成功研发出世界上第一款背照式（BSI）、科学级CMOS（sCMOS）图像传感器，打破了国外企业在该领域的技术垄断，填补了国内相关技术空白，成为其技术发展史上的重要里程碑。此后，公司持续深耕技术研发，在像素设计、电路设计、工艺开发等关键环节不断突破，形成了一系列具有完全自主知识产权的核心技术，构建起坚实的技术壁垒。

在核心技术布局上，长光辰芯全面覆盖全局快门像素、大靶面超高分辨率、低噪声高速HDR、TDI图像传感器、背照式工艺、堆栈式芯片设计等多个关键领域。其自主开发的电荷域全局快门像素新结构，实现单电子级读出噪声，搭配双微透镜阵列设计，有效优化快门效率；在大靶面、超高分辨率领域，突破单次光刻极限与二维无缝拼接设计，可实现高性能大靶面传感器研制；背照式工艺的应用，使其传感器峰值量子效率可达97%以上，谱段范围拓宽至软X射线、紫外到近红外，兼具低读出噪声和高灵敏度；堆栈式芯片设计则实现了像素与电路的独立优化，继承背照式优势的同时，进一步提升了芯片集成度与读出速率。这些核心技术的突破，为公司产品的高性能表现提供了坚实支撑。

产品布局上，长光辰芯已形成完善的产品体系，打造了9大产品系列、超过50款标准产品，同时可根据客户需求提供定制化传感器解决方案，全面覆盖工业影像、专业影像、医疗影像等多个高端应用领域。公司产品兼具高灵敏度、高分辨率、低噪声、高速率等优势，可满足不同行业的差异化需求——从工业检测、半导体量测、高通量基因测序，到专业摄影、天文观测，再到医疗成像、短波红外检测，长光辰芯的产品已广泛应用于各类高端场景，凭借稳定的性能获得全球客户的认可。

多年的技术深耕与产品积累，让长光辰芯获得了行业与国家的高度认可。2022年，公司获评国家级专精特新“小巨人”企业，2024年进一步斩获国家重点“小巨人”企业称号，彰显了其在高性能CIS领域的细分优势与创新实力。此次港交所上市，不仅是企业发展的重要节点，更是其技术研发与市场拓展的新起点。未来，依托资本市场的助力，长光辰芯将持续加大研发投入，深耕核心技术，丰富产品矩阵，进一步拓展全球市场，推动我国高性能CMOS图像传感器产业的自主可控与高质量发展，以“芯”之力赋能更多高端制造与科技领域的创新升级。