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# 系统级封装

关于「系统级封装」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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从Kindle到AR眼镜:一家厂商的“隐形”突围战

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[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIxMDE0NTM0Nw==&mid=2649358184&idx=3&sn=83907863a30de303c57f3c565305c6bb&scene=21#wechat_redirect) 佐臻科技成立于1997年,总部位于中国台湾,其声誉并非建立在消费品牌之上,而是建立在以工程技术

长电科技入选《中国品牌全球竞争力100强》榜单

5月10日,第二届世界品牌大会暨“世界品牌日”落户香港盛典在港举行。大会期间发布了《中国品牌全球竞争力100强》榜单,长电科技作为唯一一家专业的集成电路封测企业跻身该榜单,排名第90位,品牌价值达人民币139.35亿。 本次大会由国际品牌科学院、粤港澳大湾区企业家联盟及国际品牌网联合主办,旨在促进全球品牌合作与可持续发展。中外企业家、多国驻港总领事及工商协会负责人等400余人出席活动。会上发布的《

长电科技:全面进军晶圆级和系统级先进封装!

刚刚,《江苏长电科技股份有限公司2026年第一季度报告》发布 2026年4月28日,长电科技(600584.SH)公布了2026年第一季度报告。报告显示,公司2026年一季度实现营业收入人民币91.7亿元;实现归属于上市公司股东的净利润人民币2.9亿元,同比增长42.7%。 长电科技董事、首席执行长郑力先生表示:“长电科技和全球其它主流封装大厂一起,顺应市场需求,全面进军晶圆级和系统级先进封装及配

面向5G、6G需求:长电科技实现玻璃基TGV射频IPD性能突破

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4月17日,长电科技宣布成功完成基于玻璃通孔(TGV)结构与光敏聚酰亚胺(PSPI)再布线(RDL)工艺的晶圆级射频集成无源器件(IPD)工艺验证,通过测试结构的试制与实测评估,公司验证了在玻璃基底上构建三维集成无源器件的可制造性与性能优势,为5G及面向6G的更宽带宽射频前端与系统级封装优化提供了新的工程化路径。 TGV IPD示意图 长电科技基于TGV构建3D互连骨架,在玻璃基板上实现电感、电

长电科技:封装,不再只是代工配角

很多人对长电科技的理解,还停留在一句很老的话上:它是一家封测厂。 这句话不能说错,但已经远远不够了。 因为在今天这个时间点,再把长电科技只看成一家“把芯片封起来、测一下”的传统 OSAT 企业,几乎等于用功能机时代的眼光去看智能手机产业链。 长电科技真正值得重看的地方,不是它还在做封测,而是封测这件事本身,已经变了。 它不再只是半导体制造链条的末端工序,不再只是把前道做好的芯片收个尾。 在 AI、