四组5Msps ADC与USB3.0的RISC-V MCU，助力高速数据采集
CH32X315采用青稞RISC-V处理器，内核支持480MHz零等待运行，高速总线外设时钟高达280MHz。芯片内置4组5Msps共48通道的高速ADC单元、5Gbps超高速USB3.0 PHY、480Mbps高速USB PHY及Type-C/PD PHY，为多通道数据采集与实时控制提供了高集成度、高性能的解决方案。 内核主频默认480MHz，性能模式下可达625MHz 四组ADC并驾齐驱
搜索 "RISC-V" 共找到 33 篇文章
航顺芯片全线32位MCU三季度继续维持不涨价 || 航顺创始人兼产品经理刘吉平浅谈航顺创业之路由中国第一颗003梦的开始
航顺芯片的主要产品阵列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等内核的二十九大家族 300 余款工业 / 商业 / 车规级、通用 / 专用 / 定制化 32 位 MCU，以下是部分具体产品家族： 超低价版 HK32F001家族（极致成本杀手，性价比**之巅，堪称32位**MCU终结者） 内核及主频：基于ARM Cortex-M0内核，主频最高24MHz。 存储容量：最大
矽力杰与东软睿驰强强联合，共筑“芯软一体”自主化新高地
Auto China 2026 4月25日，在2026年北京国际车展上，在智能汽车软硬件深度融合的行业背景下，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司与东软睿驰汽车技术（上海）有限公司正式签署合作协议。双方将整合各自在高可靠性车规芯片与汽车基础软件领域的技术优势，围绕矽力杰新一代车规RISC-V MCU系列与东软睿驰NeuSAR OS软件平台，打造软硬件深度协同的自主可控产品方案，助力车企加速实现新一代
MCU与蓝牙优势融合，少外围、长续航、低功耗无线SoC亮相蓝牙亚洲大会
4月23-24日，沁恒携全系蓝牙SoC、丰富接口芯片与互连型MCU亮相2026蓝牙亚洲大会，现场人气火爆。大会期间，沁恒通过主题演讲、展台互动等形式详细介绍了BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+以太网、BLE+Type-C PD、BLE+防水级触摸与隔空感应等多层次蓝牙产品，分享了沁恒基于自研**青稞RISC-V“核”技术和收发器“根”技术**的一体化芯片构建方式，展示了跨接口、跨领域技术
15亿！创RISC-V领域最大融资纪录
近日，国内RISC-V AI芯片创企奕行智能正式完成15亿元B轮融资，创下国内RISC-V领域最大融资纪录，标志着RISC-V架构在AI高性能计算与数据中心场景的产业价值得到进一步验证。 本轮融资阵容堪称豪华，由北京经开区产业升级基金（亦国投）、北京高精尖产业发展投资基金、北京信息产业发展投资基金、北京人工智能产业投资基金联合领投，和利资本、伯藜创投、赛意产业基金、龙江基金、青檀资本、九坤创投等新
RISC-V+蓝牙赋能万物互联，沁恒邀您共赴2026蓝牙亚洲大会
4月23–24日，2026蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2026）将在深圳会展中心（福田）5号馆盛大举行。沁恒亮相5F05展位，带来融合MCU与蓝牙优势的无线SoC产品及专业解决方案，并将发表《少外围，长续航，USB/TouchKey/NFC高集成BLE系列解决方案》主题演讲，分享低功耗、高集成、长续航无线SoC的独特构建方式及丰富应用，助力下游客户解锁万物互联新机遇，诚邀各位莅临5
“无线低延时，一招制胜”——TL3228如何成为电竞外设的王牌之芯？
TL3228系列SoC 对于电竞鼠标、键盘、手柄等游戏外设，“低延时”是性能的重要标尺。泰凌TL3228 SoC正是为此而生！ 超低延时无线技术 内置泰凌自研的 Telink HDT 专有技术，结合支持高达6Mbps无线传输速率（2.4GHz专有模式），可将端到端延迟降至毫秒级，满足职业级电竞对“指哪打哪”的苛刻要求。 高效双核RISC-V 主频达192MHz的D25F核心确保高帧率回报
亮相电力盛会，沁恒专业接口芯片及MCU/SoC持续赋能电力应用
4月15日至16日，沁恒以“自主核、中国芯”主题亮相第五十二届中国电工仪器仪表产业发展大会及展会，现场展示了多层次USB/蓝牙/以太网接口芯片、互连型MCU/SoC等丰富产品。依托自研青稞RISC-V处理器与超高速USB3.0、高速USB2.0、蓝牙及以太网技术的灵活组合与一体化设计，沁恒为电力行业的通信、连接与控制持续提供专业、可靠、丰富的解决方案。 [ 热门展品回顾 ] 特色接口芯片+
深入剖析TL3228双核实力：双RISC-V核心如何协同驱动复杂应用？
TL3228系列SoC 如何让无线设备同时处理多个协议栈和复杂应用任务？TL3228给出了答案。 该芯片集成了两颗不同定位的RISC-V核心： Core1: D25F (高性能) 主频高达192MHz 集成8KB指令缓存与4KB数据缓存，提升频繁访问代码与数据的执行效率。 支持带FPU的复杂运算，并内置DMA控制器。 Core2: N22 (高能效) 运行频率96MHz
为您的无线设备注入强劲核心 —— TL3228系列SoC
TL3228系列SoC —— 无线连接的全能王牌，专为满足您对极致体验的追求而生。它将强大的双核RISC-V MCU、业界领先的多标准无线连接和卓越的超低功耗设计融为一体。 核心优势 无线连接全能手 支持Bluetooth® Core 6.0（Channel Sounding, AoA/AoD, LE Audio）、Matter、Thread、Zigbee、RF4CE及2.4GHz专有协
科技创新与产业创新深度融合 | 紫光同芯亮相2026中关村常设展
3月25日，2026中关村论坛年会盛大启幕。紫光同芯携智能卡与安全识别领域的创新成果——全球首颗开放式架构安全芯片E450R系列、下一代eSIM安全芯片THC9E系列，精彩亮相中关村常设展-集成电路展区。 全球首颗开放式架构安全芯片E450R系列，基于RISC-V开放架构、灵活可裁剪和高度可扩展的设计理念，搭载新一代安全芯片操作系统麟铠®，实现了安全与性能的协同跃升，典型金融交易效率提升50%，已
乐鑫发布 ESP32-S31：高性能多协议双核 RISC-V，面向 AI 智能交互
乐鑫信息科技 (688018.SH) 发布 ESP32-S31，一款高性能双核 RISC-V 多协议 SoC。基于乐鑫成熟且经过市场验证的技术积累，ESP32-S31 面向新一代 AIoT 应用打造，适用于消费类与工业设备、智能音箱、语音控制终端以及各类自动化系统等场景。通过融合多协议连接能力、边缘 AI 处理与丰富的人机交互支持，ESP32-S31 为构建高性能、智能化且安全可靠的终端设备提供
乐鑫 ESP32-H4：新一代双核超低功耗 SoC，面向长续航与 HMI
超低功耗设计，集成 DC-DC、电源管理与 RF 功耗优化； 集成 Bluetooth® 5.4 (LE) 与 IEEE 802.15.4 多协议无线连接； 通过 Bluetooth 6.0 认证，支持 Bluetooth 5.4 全部核心协议功能； 双核 RISC-V + PSRAM 扩展，提升应用开发灵活性； 丰富的外设资源，40 个 GPIO； 支持 ESP-IDF、
2026“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛报名启动！
“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛 已连续举办四届 累计有790+支队伍、2430+人参赛 平均每年40所知名高校报名 26年报名通道正式开启！ 赛题应用涉及AI眼镜、智能手表 团体协作积累RISC-V开发实战经验 赛前开设专业课程，全程资深导师指导 丰厚奖励、芯原参观实习机会等你来拿！ 01 关于大赛 RISC-V，作为基于精简指令集的开放指令集架构，自诞生以来就倍受产业、科研、教育等多级层面的
双480Mbps高速USB和以太网，青稞RISC-V MCU助力互联应用
青稞RISC-V互联型MCU芯片CH32V407和CH32V467支持200MHz主频零等待运行，双高速USB和以太网均内置PHY，支持向量扩展提升并行处理能力，为工业互联、专业物联应用提供高集成度、高性能的解决方案。 双高速USB与以太网，PHY全内置 CH32V407/467采用内核、高速USB2.0、百兆以太网等关键IP模块全自研的一体化设计。芯片提供2组480Mbps高速USB接口，内置自