邀请函｜芯驰与您相约2026北京国际车展
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产，出货量超*11**00*万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 五大认证 放芯驰骋 ·德国莱茵TÜ
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单记章出席智能电动汽车高层论坛：华山A2000家族全新亮相
在2026智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲，系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战，并首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。 4月11日，在以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题的智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为《端侧AI芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲，系统阐述了
矽力杰车规芯片“三剑客”：SA32D MCU、SA47321 PMIC、SA63122C AFE
矽力杰车规芯片“三剑客” 打造安全可靠的核心动力 SA32D MCU + SA47321 PMIC + SA63122C AFE 在新能源智能汽车浪潮席卷全球的当下，汽车已从单纯的代步工具，演变为融合算力、电力与智能的移动终端。智能汽车的每一次平稳加速、每一次精准转向，而这一切的核心支撑必不可少高性能车规MCU芯片。 矽力杰半导体凭借深厚的技术积淀与对汽车电子场景的深刻理解，历经三年重磅推出BM
周五开讲！智猩猩&黑芝麻智能技术公开课《华山A2000全新自研高效易用山海AI工具链技术解析与实操演示》
将庞大的AI模型直接部署于车端、实现本地化计算，已成为智驾时代的必然趋势——这不仅能降低对网络通信延迟的依赖，更能有效保障数据隐私与系统运行安全。 然而，算法从训练完成到车端部署落地，并非简单的“复制粘贴”。由于智驾芯片在算力、功耗及内存带宽上存在严格的物理约束，AI模型部署过程中面临着算力供给不足、异构计算单元（如NPU、CPU、ISP等）调度优化难度大等诸多现实挑战。 AI工具链作为连接算法模
东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台
黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。 4月15日，黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派007，计划2026年内至2027年陆
权威认证 | 芯擎科技“星辰一号”获汽车芯片信息安全认证
近日，芯擎科技自研的车规级高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功获得中汽研华诚认证颁发的汽车芯片信息安全产品认证证书。此次认证是行业对“星辰一号”信息安全防护能力的高度认可，也是为产品规模化上车与全球化落地筑牢安全根基。 本次认证严格依据CAC-PV18-112：2025标准开展，由行业权威机构中汽芯（深圳）科技有限公司（简称“中汽芯”）助力“星辰一号”通过全维度信息安全检测，测试范围
工业芯片 | 芯擎科技携手科通亮相首届海洽会，共筑工业机器人“中国芯”出海新生态
3月26日，首届海外投资与综合服务展洽会在上海盛大开幕，深圳科通技术股份有限公司（以下简称“科通”）与芯擎科技共同亮相此次盛会。在“科通机器人生态”体验区，双方联合展示了在工业机器人领域的最新成果，携手探索从核心芯片到系统生态的“抱团出海”新模式。该区域还聚集了十多家智能硬件企业，展示了包括无人机、无人车到教育机器人等众多成功案例。 （科通机器人创新生态展位） 本届海洽会以“深化海外综合服务，促进
芯擎科技再登权威独角兽榜单
近日，在2026中关村论坛年会中，“全球独角兽企业大会”重磅发布了《中国独角兽企业年度报告》，芯擎科技凭借卓越的创新能力与高成长性，成功入选“2026中国独角兽企业”榜单。这一殊荣不仅是对芯擎科技技术实力的权威认证，更是对国产芯片力量的高度肯定。 作为国内为数不多可同时覆盖智能座舱与智能驾驶关键高算力SoC的供应商，芯擎科技始终坚持自主创新，得到了国内外广泛的市场认可。 2025年，芯擎科技“龍鹰
高云半导体车规家庭又增新成员，22nm GW5AT-LV60UG225A0成功通过AEC-Q100认证
颁证仪式 近日，高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。这标志着高云半导体在汽车电子领域取得了又一里程碑式的突破，为此，高云半导体与长期合作伙伴——国内领先的第三方验证分析服务机构苏试宜特共同举行了庆贺仪式暨战略合作研讨会。 苏试宜特可靠度工程部部长蔡甦谷向
“龍鹰”展翅！芯擎科技荣获吉利汽车“技术创新奖”
在近日举行的“同心聚链 共赴新程”吉利汽车2026年度全球合作伙伴大会上，芯擎科技荣膺吉利汽车 “技术创新奖”。本次大会汇聚了吉利汽车全球300余家核心供应链伙伴，芯擎科技自主研发的7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”已搭载于吉利众多畅销车型中，其优秀的产品力和高效的生态适配能力为吉利的全球市场提供了坚实的算力支撑。 在汽车产业智能化转型的关键时期，芯擎科技“龍鹰一号”已在多方面展现了“中国芯”的硬核实
高云半导体荣获“2025电子元器件行业优秀汽车电子芯片国产品牌企业”大奖
获奖 近日，备受行业瞩目的“2025年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌”评选结果正式揭晓。广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）凭借其在车规级芯片领域的技术创新与市场突破，成功斩获“2025电子元器件行业优秀汽车电子芯片国产品牌企业奖”。 此次获奖的核心产品——GW5AT-LV138UG324AA0高性能车规级FPGA，代表了国产大容量车规芯片的里程碑式
资本助力国产车规芯片龙头发展，芯擎科技完成新一轮融资
近日，芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资，该轮融资不仅获得多家新战略投资者入局，也得到了现有股东的持续加码，充分彰显了市场对芯擎科技发展前景的高度认可。 芯擎科技的股东结构已形成清晰的“产业龙头+ 主流机构+全域生态”的黄金三角，从产业纵深、资本联动与生态闭环三个维度稳健布局，使芯擎从“芯片提供商”向“智能出行算力平台”加速迈进。 战略股东信心入局，老股东持续加注 新一轮融资由京铭资本等联合领投，还
此芯科技亮相CITE 2026，CIX ClawCore螯芯系列斩获创新奖
2026年4月9日-11日，第十四届中国电子信息博览会（China Information Technology Expo，简称CITE）在深圳举办。此芯科技创始人、CEO孙文剑应邀出席并作主题演讲，与各界专家共同探讨智能体CPU的技术演进与产业落地路径。其间，此芯科技于现场展示的CIX ClawCore螯芯系列产品方案凭借卓越的技术领先性与市场竞争力，荣获CITE创新奖。 中国电子信息博览会于2
Omdia：电源模块，恰逢其时，全球所需
摘要： 在 AI 大模型与 HPC 驱动下，预制模块化数据中心（PMDC）进入加速发展阶段。Omdia 报告显示，电源模块已占据预制化数据中心市场 65% 以上份额，并将在未来数年保持 30% 以上年复合增长率，成为行业结构重构的核心力量。 行业正呈现三大趋势：电源模块主导化、部署周期压缩、以及场景化定制方案成为主流。同时，制造能力、系统级 FAT 验证与运维友好设计，成为规模化落地的关键分水岭
十分问答系列播客 | 告别 SF6，产业可持续转型“动力全开”
Q 为何近年来业界对无六氟化硫（SF6-free)技术愈发关注？ SF₆ 是极强温室气体：其温室效应潜能值为 CO₂ 的 23,500 倍，并可在大气中停留超过 3,000 年，是当今最具破坏性的温室气体之一。 排放主要来自能源行业：约 80% 的 SF₆ 排放源于电力输配电领域。 全球监管趋严：欧洲、美国、中国等国家和地区已出台法规或政策，限制或逐步禁止 SF₆ 的使用，以推动碳减排。 存在安全