黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台
黑芝麻智能正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台，标志着平台实现具体方案落地。 4月24日，黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2.0开放平台实现具体方案落地，华山A2000家族芯片的规模化应用继续加速。 FAD 2.0开放平台于今年初面世，由华山A2000家族高算力计算平台、配
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黑芝麻智能与如祺出行达成战略合作，共推本土化高性能L4无人驾驶生态发展
黑芝麻智能与如祺出行正式达成战略合作，共同推动本土高性能L4无人驾驶生态走向规模化运营，推动自动驾驶产业进入商业化新阶段。 4月24日，2026北京车展首日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与出行科技与服务公司如祺出行正式宣布达成战略合作。双方将围绕L4级别无人驾驶计算平台本地化产业链搭建、无人驾驶算法研发与优化、Robotaxi商业化推广等方向展开深度合作，共同推动本土高性能L4无人驾驶生态走向
车展喜报 | 芯擎科技与文远知行达成战略合作，推动高阶智驾方案普惠进程
4月24日，2026（第十九届）北京国际汽车展览会（Auto China2026）盛大开幕。车展首日，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技与全球领先的自动驾驶科技公司文远知行正式签署战略合作协议。双方将依托各自在车规级芯片、自动驾驶技术领域的深厚积累，深度融合“芯片算力”与“算法应用”，为打造高性价比的智能驾驶量产方案提供核心技术支撑，加速高阶辅助驾驶技术的规模化落地与全球化拓展。 （芯擎科技与文远
新品发布 | 1颗顶9颗！MPS新品PMIC破解汽车SoC供电难题，ASIL-D功能安全+16A输出太能打！
随着智能汽车向域控化、中央计算架构演进，新一代智能座舱、自动驾驶SoC的性能边界被不断刷新。但性能飞跃的背后，是一道棘手的电源设计难题： 大电流需求激增、多路独立电源轨并行、上下电时序复杂、瞬态响应和纹波噪声要求严苛……再叠加汽车行业“性命攸关”的高等级功能安全要求，传统分立电源IC方案正面临着布板占空间、BOM成本高、可靠性隐患多……等一系列的技术瓶颈。 别急，**MPS重磅推出新一代高集成多路
细节曝光！特斯拉自研AI5芯片成功流片
当地时间4月15日，特斯拉CEO马斯克在个人社交平台宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3 和其他芯片正在研发之中。 在评论区中，马斯克同时点名感谢了三星和台积电。三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间；台积电则提供先进制程能力，保证性能上限。 值得注意的是，马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。这个字样说明，这颗芯片于2026年第1
特斯拉AI5芯片成功流片：性能提升40倍！
近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上宣布，特斯拉芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片。这不仅是特斯拉在自研芯片道路上的关键里程碑，更标志着马斯克构建“AI芯片帝国”的野心已从蓝图走向现实。 流片（Tape-out）是芯片设计完成的最终标志，意味着设计方案已完全定型，正式交付代工厂进行样片制造。马斯克坦言：“解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要”，为此他甚至连续几个月在周六
英飞凌嵌入式系统系列研讨会，精彩内容现已上线！
把握未来技术脉搏，从这里开始 嵌入式系统正在驱动新一轮技术创新浪潮——从智能工厂、自动驾驶汽车，到智慧家居、机器人与边缘AI，无处不在的嵌入式技术正在重塑我们的世界。 英飞凌科技倾力打造了嵌入式系统系列研讨会。精彩内容现已上线，随时随地，按需观看！ 五大专题方向，覆盖前沿技术全景 未来边缘AI AI不再只属于云端，它正在走向每一个终端设备。 PSOC™ Edge MCU加速产品智能化 从云
从技术研发到规模量产：恩智浦第三代成像雷达平台，强力赋能下一代自动驾驶！
驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体，并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。 成像雷达提供精确的多普勒测速、高角度分辨率和丰富的点云信息，从容应对这些挑战，无论环境条件如何，都能持续提供稳定、高可靠性和高保真的感知。 可扩展的第三代雷达平台 恩智浦第三代成像雷达平台旨在支持广泛的雷达配置，同时保持可扩展的系统架构。通过将S32R
恩智浦推出第三代雷达收发器：助力高性能成像雷达规模量产，赋能L2+至L4级自动驾驶
新闻提要 采用RFCMOS工艺的汽车雷达收发器，集成8个发射通道和8个接收通道，助力实现多达576个天线通道的新一代成像雷达传感器，全面服务高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用。 恩智浦半导体宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。这是一款高集成度8发8收（8T8R）器件，旨在充分释放成像雷达在L2+至L4级ADAS及自动驾驶系统中的潜力。在软件定义汽车（SDV）时代，先
2026自动驾驶元年，4D毫米波雷达为何成为L3标配？
站在智能驾驶的转折点，从“看见”到“看懂”的感知革命正在上演。 2026年，中国智能驾驶产业迎来了真正的分水岭时刻。随着首批L3级自动驾驶车型获得正式准入许可，一场从“人驾驶”到“车主导”的深刻变革正在重塑汽车产业的底层逻辑。在这个关键节点，4D毫米波雷达作为感知系统的核心装备，正从前台走向舞台中央。它不再是辅助驾驶的配角，而是L3级自动驾驶体系中不可或缺的“全能感知者”。为什么是4D毫米波雷达？
芯闻速递丨轻智能终端成家电增长极，MCU是重中之重
AI的进化速度远超普通人的想象。2025年春晚人形机器人还只能进行慢节奏、带机械感的秧歌表演，2026年春晚人形机器人就已经能丝滑完成 3 米高空翻、醉拳、高速群体跑位等高难度动作。 AI在自动驾驶、视频生成、代码生成等众多领域均实现了快速发展。 在家电领域，AI正逐步打破传统云端数据计算的束缚，将自我学习、独立思考、定期进化等新功能植入家电，这便是俗称的“端侧AI”。 随着多模态轻量化、端云协同
旋转之间，无线破界：ST60重新定义旋转雷达互联
随着无人机避障、自动驾驶、低空经济等前沿领域的爆发式增长，旋转雷达作为环境感知的核心部件，正经历从“机械扫描”向“高分辨率、高转速、小型化”的深刻演进。然而，在这一进程中，一个长期被忽视的“隐形瓶颈”日益凸显——如何在旋转端与固定端之间，实现高速、可靠、免维护的数据传输？ 传统机械滑环的磨损、接触不良与带宽瓶颈，光纤旋转接头的光路对准与高成本，Wi-Fi等无线技术的干扰与延迟……面对这些痛点，意法
2022年文章合集！
写在最前面： 2022最后一天了，转眼又一年过去了，感谢大家一年来的关注和支持，祝大家元旦快乐。 下面把这一年的文章做了下整理，大家点击文章标题可以跳转到原文查看。 *01**.* 车载控制器功能介绍 谈谈车辆无钥匙进入系统 自动驾驶域控制器信息梳理 谈谈整车控制器的功能 谈谈电池管理系统的功能 浅谈电机控制器及其功能 谈谈车身控制器功能 深度 | ADAS/AD域控制器及芯片平台分析 深度分析整
纯视觉自动驾驶详解：优势与挑战全面解析
文章详细分析了纯视觉自动驾驶的优势和劣势。纯视觉方案通过摄像头和图像处理算法实现环境感知，具有低成本和丰富语义信息等优势，但在距离推断、光照条件适应性等方面存在不足。
MEMS传感器推动自动驾驶：导远冲刺港股
广东导远科技有限公司向港交所提交IPO申请，成为港股时空智能领域的第一股。公司专注于MEMS惯性测量芯片和软硬件融合的传感器系统，为智能汽车、机器人等提供精准定位和姿态测量解决方案。