AR眼镜要轻量化长续航还要高保真音频？你需要一套这样的开发平台！
摘要 本文介绍了ADI推出的一套面向开放式声学AR眼镜的完整开发平台。文章指出，AR眼镜市场正高速增长，而空间音频与开放式声学技术是实现沉浸式体验的关键，但面临诸多挑战。文章详细介绍了ADI的核心方案如何帮助设计人员在轻量化、长续航的约束下，快速构建具备高保真空间音频和清晰通话质量的AR眼镜应用，并介绍了ADI几款相关高效的电源管理 IC。 空间音频与增强现实 (AR) 眼镜的集成可创造身临其境的
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想在振动环境中检测电芯采样线断线？BMS机制是关键！
BMS的电芯采样线断线检测的机制是什么？ 振动导致的短暂接触不良会被误报为断线吗？ 振动环境下除了AFE 芯片，还需要哪些辅助器件？ 电池管理系统（BMS）在振动环境（如户外设备、移动储能）中，如何检测电芯采样线断线？ 储能设备在运输、户外使用、机械振动下，采样线可能出现： 间歇性接触不良 轻微松动但可恢复 完全断线 工程师需要判断：系统是否会误报？是否能准确识别真实断线？ 以
基于蓝牙接口实现远程控制的Crouzet PLC
Crouzet Millenium Slim是一款小型PLC，配备蓝牙接口。这使得可以通过手机、平板或PC，使用Crouzet虚拟显示屏进行远程控制。借助此蓝牙连接，您可以监控和控制您的小型工业系统。 Crouzet Millenium Slim小型PLC 本工程简报介绍了一种对经典启停电路的改进方案。它采用本地控制，使用红色停止按钮和绿色启动按钮，如图1所示。远程/本地选择开关是一个许可开关，
入门级也能有高性能？这款单片机就是！
摘要 本文深入解读 Microchip PIC32CMGC00 系列高性能单片机，聚焦其在工业与智能家居人机交互（HMI）领域的突破性应用。文章剖析了当前入门级 MCU 面临的三大核心困境，并系统阐述 PIC32CMGC00 如何破解困境大幅加速产品上市。文章还展示了其在工业控制面板、智能家电及 EV 充电桩等场景的典型应用，并结合智慧农业实例说明多 MCU 协同架构，最后介绍了配套的 Pro 开
为什么少了这颗电容，系统就再也起不来了？
在MIMXRT1060EVK的电源设计中，有一小段并不起眼的电路，却藏着一个非常经典、也非常容易踩坑的设计点： WDOG_B为什么要串一个电容，而不能直接接复位芯片？ 很多工程师第一眼看到这个电路时，都会有这个疑问。但真正理解之后，你会发现这颗电容，实际上是在“拯救系统”。 这篇文章，我们就把这个问题彻底拆清楚。 1️⃣ 先看电路（简化版） 关键器件如下： U27：UM805RE（复位监控
AMD技术干货 | Versal Gen2电源方案与PDM使用
基于AMD Versal器件对PCIe Gen5的支持，越来越多的用户开始使用Versal器件，同时Versal新器件也在以惊人的速度迭代，AMD很快将推出支持PCIe Gen6*8以及支持CXL3.1的Versal Premium Series Gen2，本文中的例子基于已经量产的Versal AI Edge Series Gen 2来说明。 Versal AI Edge Series Gen
AI 如何定义汽车的未来？MediaTek 揭秘汽车「大脑」
在「AI 定义汽车时代」 汽车正在从交通工具 演变为智能、互联和高度个性化空间 能够感知、理解并响应用户需求 感知周围环境 推动这一转变的核心 正是强大的计算平台 先进技术 构筑坚实基础 MediaTek 天玑汽车平台基于多项核心技术，构建从端侧到云端的能力矩阵，共同实现更智能的移动出行： AI 与用户体验：通过语音、视觉和文本，实现直观的多模态交互，带来自然流畅的使用体验 连接技术：推
英飞凌深度解析：CoolSiC™ MOSFET 短路能力与失效模式
在碳化硅SiC MOSFET快速普及的今天，短路稳定性一直是行业关注与争议的焦点。很多工程师误以为：SiC MOSFET 天生扛不住短路，是硬缺陷。事实真的如此吗？ 英飞凌基于大量实测与器件机理研究，为大家还原 CoolSiC™ MOSFET 短路特性的真相，帮你在选型与应用中少走弯路。 01 先澄清一个误区：SiC 不是 “不能短路” 先看一组行业常见数据： 常规工业级 IGBT：短路耐受
刻蚀后残留到底怎么判断？聚合物残留、金属污染和过刻不是一回事
刻蚀后残留到底怎么判断？聚合物残留、金属污染和过刻不是一回事 同样叫“刻蚀残留”，背后的原因可能完全不同。 有些残留来自聚合物沉积，有些来自金属或颗粒污染，有些其实不是残留，而是刻蚀不足、微遮蔽、过刻损伤或下层材料暴露后的形貌变化。如果一看到残留就直接加强清洗，可能短期看起来干净了，但真正的工艺问题并没有解决，甚至还会引入新的表面损伤。 所以，刻蚀后残留的判断，第一步不是问“怎么洗掉”，而是先判
内存墙之痛：为什么AI加速不能只靠堆计算单元？
本文介绍了为什么AI加速不能只靠堆计算单元。 很多人一说起AI加速，第一反应就是堆算力、堆更多浮点计算单元。 错了， 现在的瓶颈根本不是计算本身，是数据搬运、通信和不规则算子，峰值算力再高也没用。 举个最直观的例子，大语言模型推理的时候，每个新生成的token都要读写一遍已经存起来的KV缓存，这玩意儿根本不怎么缺计算，缺的是内存带宽——你带宽不够，就算计算单元堆得再多，也得等着数据慢悠悠从内存运
盘点台积电CoPoS设备供应链核心玩家
先进封装：台积电 CoPoS 设备供应链的核心玩家曝光 随着全球人工智能（AI）芯片尺寸不断突破物理极限，传统的 12 英寸圆形晶圆在面积利用率上面临巨大挑战。 为此，台积电全力推进将 CoWoS（晶圆级封装）与扇出型面板级封装（FOPLP）技术相融合的次世代先进封装技术——CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。 该技术通过“以方代圆”的矩形面板大幅提升材料利用率，成
国产雷达早已不是低端货
原标题：从加特兰的两款新品，看2026汽车毫米波雷达技术现状 去年的Calterah Day加特兰日活动上，加特兰创始人兼CEO陈嘉澍就说，预计加特兰汽车毫米波雷达芯片在中国的市场份额有望突破1/3。从他在今年加特兰日主题演讲给出的数字来看，加特兰的确实现了这个目标。 2025年这家公司的芯片出货量1400万+颗——国内已经有超过35个车企品牌采用加特兰芯片(如下图)。按照市场调研机构给出的2
开源了！一个28元的迷你串口调试器！
工程名称：BLE+UART迷你串口调试器 前言 这是一个非常简单/好复刻的迷你**串口调试器**！ DIY成本仅28元！(不包含外壳成本) 但！低成本却并非它最大的亮点！它的最大亮点是： ——在28元的成本下，作者没有随便设计外接串口保护，反耳呢，SMF5.0CA TVS + 双LM66100 + LDO一套连招下来，防高压反灌和可控供电的设计比很多只做BLE透传的模块保护设计更周全 接下来，
告别外设堆叠：芯佰微CBM14AD125，14位125MSPS单芯片ADC
多通道高速数据采集系统的器件选型中，性能指标、功耗控制、供应链稳定性往往难以兼顾——进口器件供货周期长、成本高，国产方案常存在性能打折扣、替代适配工作量大的问题。对于14位精度、百兆级采样率的中端ADC赛道，一款既能对标进口器件性能、又能降低系统设计成本的国产方案，能直接缩短项目落地周期。 芯佰微电子推出的CBM14AD125，是一款4通道、14位分辨率、最高125MSPS采样率的流水线型ADC
四种芯片的后段互连：层数差异背后的工艺逻辑
本文介绍了四种芯片的后段互连。 在芯片制造中，后段互连（BEOL）负责把底层晶体管连接成完整电路。不同芯片的金属层数和材料选择差异很大，这是由各自的应用需求决定的。 逻辑芯片 （CPU/GPU）对互连要求最高。它需要把数十亿个晶体管连接成复杂的高速通路，既有密密麻麻的局部信号线，也有宽大的电源线和全局总线。因此逻辑芯片的金属层数最多，先进节点（如5nm、3nm）通常有12到16层。最下面几层用铜和