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贸泽电子推出在线资源中心为工程师带来云端智能
贸泽电子推出在线资源中心为工程师带来云端智能

技术日新月异,我们每天都走在创新的路上,获取前沿的领域知识,并转化为自己的成果,创造出更适合用户的产品。在这一路上,贸泽电子始终会伴你左右,并随时提供新的采购情报,希望借此能为你带来更多创新和灵感。以下是本周新品资讯,请及时查收: 边缘计算资源中心 贸泽电子推出内容丰富的边缘计算资源中心,为工程师提供业界新动态。边缘计算正在重塑数字智能与物理世界的交互方式,将计算处理推近数据生成源头,降低对云优

如何为图像传感器选择合适的电源方案
如何为图像传感器选择合适的电源方案

图源:Freepik 自动驾驶汽车 自动驾驶汽车是如何识别停车标志的?这主要依赖于图像传感器对现场画面的精准捕捉,以及软件算法对停车标志形状和文字特征的智能识别。这种基础能力也广泛应用于多种场景,从视频会议和移动设备,到用于工厂生产线产品检测的机器视觉系统。 如今,图像传感器已设计用于各种专门应用。尽管这些应用千差万别,但在硬件方面,图像传感器始终面临着一个共同挑战:它们对供电条件的要求极为苛刻

电动汽车800V超快充遇瓶颈,该从哪里技术破局?
电动汽车800V超快充遇瓶颈,该从哪里技术破局?

图源:Freepik 电动汽车(EV)的快速普及与升级,其核心驱动力在于电气化与集成化的深度融合。集成化是车企实现降本增效、轻量化以及释放座舱空间的关键手段。电气化技术的演进则主要围绕“补能焦虑”、“续航里程”与“能量效率”三大痛点展开。 为了实现“充电5分钟,续航200公里”的用车体验,更大程度减少驾驶员的里程焦虑,现在整车架构平台正从400V向800V甚至1000V升级演进。这不仅能大幅缩短

连接赋能,决胜HVAC暖通空调新赛道!
连接赋能,决胜HVAC暖通空调新赛道!

在气候变化、城市化加速及建筑能效标准不断提升等因素的共同推动下,全球暖通空调(以下简称HVAC)市场进入了一个持续上升期。根据Grand View Research的数据,全球HVAC系统市场规模在2025年已达到约2589.6亿美元,预计到2033年将攀升至4457.3亿美元,复合年增长率达7.0%。 更值得关注的是,这一数据的背后蕴藏的不仅仅是单纯的市场规模增长,而是整个HVAC行业底层发展逻

实战 | 睿擎平台 zlib: 嵌入式数据压缩方案,从移植到应用一文打通
实战 | 睿擎平台 zlib: 嵌入式数据压缩方案,从移植到应用一文打通

在嵌入式开发中,存储空间和网络带宽一直是稀缺资源:数据库文件太大存不下、传感器数据量大传不动、固件升级包占用过多 Flash......传统方案要么忍着不上压缩,要么引入复杂的自研压缩逻辑,踩坑多、维护难。 今天分享一个基于睿擎派 RC3506 的完整 zlib 方案——从源码移植到应用实战,提供两种压缩方式,手把手带你搞定嵌入式数据压缩。 为什么选 zlib? zlib 是全世界部署最广泛的压缩

技术干货丨从集中式到分布式:利用RX14T重新思考多电机控制
技术干货丨从集中式到分布式:利用RX14T重新思考多电机控制

多电机系统日益增多,同时问题也与日俱增 随着产品(从家用电器到工业设备)增加更多运动功能,系统越来越需要控制多个电机。许多工程团队自然倾向于使用单个高端MCU集中管理所有电机。从表面上看,这样做效率很高:只需较少的MCU、一个软件项目和单一控制点即可。 实际上,集中控制往往会带来各种重大挑战,包括: 软件庞大,难以维护 即使是很小的改动也需要进行全系统的回归测试 不变的电机控制模块仍然

Qorvo推动UWB实时定位系统部署到企业级Wi-Fi基础设施

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,在推动超宽带(UWB)实时定位系统(RTLS)实现企业级规模部署方面迈出了重要一步。通过融合FiRa和Omlox等行业标准,并将其集成到企业级Wi-Fi接入点(EAP)中,Qorvo能够在无需专用RTLS基础设施的情况下,提供精准的实时定位服务。 Qorvo攻克了RTLS普及的关键障碍,包括系统碎片化,以及专用锚点

不造GPU也能破局算力内卷?
不造GPU也能破局算力内卷?

摩天大楼的骨架出了问题,光换砖头是没有用的。中国AI算力领域正面临着同样的困局:GPU卡越来越强,但整机系统的算力利用率却始终上不去。传统的以CPU为中心的计算机架构,让AI大模型在跑起来时频频“堵车”。容芯致远看准这个痛点,创始团队全部来自清华电子工程系,瞄准了AI基础设施的底层架构。 近日,容芯致远宣布完成数亿元天使轮融资,由北京绿色能源和低碳产业基金与赛富投资基金领投,顺禧基金、富华资本、万

国产半导体测试接口龙头完成上市辅导验收
国产半导体测试接口龙头完成上市辅导验收

2026 年 5 月,苏州法特迪科技股份有限公司(简称 “法特迪”)顺利通过江苏证监局上市辅导验收,距离登陆 A 股市场再近一步。 作为国内半导体测试接口领域的领军企业、国家级专精特新 “小巨人” 及苏州市独角兽企业,法特迪的资本化进程,不仅是企业自身发展的里程碑,更将为国产半导体测试设备替代注入强劲动能。 法特迪成立于 2014 年 2 月,坐落于苏州工业园区,十余载深耕半导体测试接口产品研

国内唯一完备处理器IP货架+专用EDA工具的企业,完成近亿元融资
国内唯一完备处理器IP货架+专用EDA工具的企业,完成近亿元融资

在摩尔定律逼近物理极限的后摩尔时代,芯片算力的提升已不再单纯依赖晶体管数量的堆砌,而是转向了对“极致效率”的追求。在这一背景下,DSA(面向特定场景优化的先进架构) 被公认为下一代计算芯片的关键路径。 近日,国内DSA处理器赛道迎来重磅资本加持。隼瞻科技宣布完成近亿元天使+轮融资。本轮融资引入了英飞尼迪资本、白云金控、深圳中小担创投、厚天资本、华盖资本、嘉誉创投等多家知名机构,老股东毅达资本与达泰

英特尔@Computex 2026:AI计算,Next Level!

从开放平台到合作伙伴 从芯片、软件到系统的真实落地动能 英特尔勾勒AI计算生态的全面进展 在即将举办的Computex2026上,英特尔将为观众呈现AI计算新时代的宏大蓝图,并把支撑这幅蓝图的每一环生态进展,一一带到台前。 6月2日,英特尔CEO陈立武登台开讲。 话题涵盖: ● 从AI PC到边缘侧、数据中心再到云端,算力动能的全线释放 ● 芯片创新、开放平台与深度生态协同形成合力,让客户在部署和

2026 NVIDIA 创业企业展示·成都站:解码“龙虾”自主智能体落地实践

成都是中西部地区科技创新与产业升级的重要承载地,也是连接国内与全球科技产业资源的关键枢纽之一。5 月 15 日,由 NVIDIA 主办的“2026 NVIDIA 创业企业展示·成都站”成功举办。 成都站汇聚了 NVIDIA 技术专家、行业领袖、资深投资人、以及优秀创业企业,共同探讨 AI 浪潮下的技术突破、应用演进与商业化路径。来自 AI 领域的头部企业、优质初创企业,以及银行、券商、投资机构等

NVIDIA CEO 黄仁勋在戴尔科技全球峰会上表示:“需求正迎来抛物线式增长,完全是抛物线式的”
NVIDIA CEO 黄仁勋在戴尔科技全球峰会上表示:“需求正迎来抛物线式增长,完全是抛物线式的”

本周一,黄仁勋与戴尔 CEO Michael Dell 共同登台,发布了 Dell AI Factory with NVIDIA 的最新更新 —— 旨在为自主智能体提供从桌面工作站到数据中心机架的全栈平台。 借助 NVIDIA Vera Rubin 平台,代理式 AI 推理的每 Token 成本降低至原来的十分之一。运行在 NVIDIA Vera 的智能体沙盒,相比于在传统 CPU 上的运行速度

电子衍射束的动力学理论(二)
电子衍射束的动力学理论(二)

本文将继续介绍电子衍射束的动力学理论,主要介绍柱近似与图像计算与近似范围。 柱近似与图像计算 有了衍射强度的计算公式,我们就可以计算实际的 TEM 图像了。但这里还有一个问题:严格来说,晶体下表面某一个点 P 的衍射强度,并不是只来自它正上方的那一条直线上的原子,而是来自它上方一个锥形区域里所有原子的散射。这个锥形的半角大约是两倍的布拉格角2θB,这是菲涅尔衍射的基本规律。如果我们要严格计算这个锥

芯片制造前沿技术:原子层刻蚀(ALE)
芯片制造前沿技术:原子层刻蚀(ALE)

本文将介绍芯片制造的刻蚀工艺中的原子层蚀刻(Atomic Layer Etching, ALE)。 ALE工艺概述 随着半导体技术的发展,先进芯片的关键尺寸不断缩小,甚至要求具有复杂的三维结构,如FinFET和3D NAND闪存。这些技术的发展对刻蚀工艺提出了极高的要求,特别是在选择比和精度方面。纳米级器件结构对工艺尺寸误差的要求非常严格,一般约为其自身尺寸的10%。例如,宽度为5纳米(nm)的晶