“航嘉—英飞凌应用中心”正式揭牌，双方开启深度合作新篇章
近日，“航嘉—英飞凌应用中心”揭牌仪式在航嘉办公楼隆重举行。英飞凌科技副总裁，英飞凌消费、计算与通讯业务大中华区技术市场负责人陈志豪携其专家团队与航嘉股份副总裁赵燕军及核心业务团队、诠鼎科技股份有限公司副总经理齐毅诚及其团队共同出席，见证这一重要时刻。 携手共进，开启合作新阶段 通过应用中心，英飞凌将凭借自身的全球应用洞察、器件选型经验、参考设计与调试方法论更系统地与航嘉团队协作，帮助在PC电源、
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华大半导体举办“青春挺膺担当·奋进十五五新征程”主题团日暨2026年五四先进表彰会
5月7日，华大半导体举办“青春挺膺担当·奋进十五五新征程”主题团日暨2026年五四先进表彰会，学习贯彻习近平总书记关于青年工作的重要思想，深入学习领会习近平总书记给中国青年五四奖章暨新时代青年先锋奖获奖者代表重要回信精神。公司党委书记、董事长孙劼出席会议并讲授专题团课。 孙劼向团员青年宣讲“十五五”规划对集成电路产业发展作出的新部署，通报2026年公司经营发展面临的形势和任务，对全体团员青年提出
Final Call | 就在下周！首届 TI 工业与机器人功能安全研讨会来啦！
下周，TI 工业自动化与机器人功能安全研讨会即将在上海与深圳正式开启。 研讨会将围绕工业自动化与机器人领域的关键功能安全挑战，结合 TÜV 认证开发流程与 TI 功能安全解决方案，分享从标准理解到系统落地的工程实践经验。 参会信息一览 上海站 2026 年 5 月 19 日（周二）｜9:30 – 17:30 上海世博桐森酒店｜上海市浦东新区世博大道1399号 深圳站 2026 年 5 月 21
增强电机控制编码器应用的通信可靠性和性能
旋转编码器广泛用于工业自动化系统中。此类编码器的典型应用是电力机械，其中编码器连接到旋转轴，从而向控制系统提供反馈。虽然编码器的主要用途是角度位置和速度测量，但系统诊断和参数配置等其他特性也很常见。图1显示了一个电机控制信号链，其利用RS-485收发器和微处理器连接绝对编码器（ABS编码器）从机和工业伺服驱动器主机，以实现对交流电机的闭环控制。 伺服驱动器和ABS编码器之间的RS-485通信链路通
1024KB双BANK + M33下一代布局：800G/1.6T光模块MCU选型，N32H493如何从突围到引领？
800G/1.6T高速光模块MCU 当前800G/1.6T高速光模块MCU市场呈现“海外主导、国产突破”的竞争格局。据行业数据，2026年全球高端光模块主控芯片市场规模达10-15亿美元，国产化率不足5%。 光模块行业正在经历一场 “双向升级”： 🔸 产品端：从 400G 向 800G / 1.6T 快速演进 🔸 安全端：从“可选认证”走向“强制身份认证” MCU 作为光模块的“大脑”，既要解决当
开发者说｜Uni3R：探索统一3D表征，0.16秒实现3D重建、渲染与理解
• 项目主页： https://horizonrobotics.github.io/robot\_lab/uni3R • 文章链接： https://arxiv.org/pdf/2508.03643 • GitHub代码**：** https://github.com/HorizonRobotics/Uni3R 概述 在现实场景中，通常只能获取来自多个视角的RGB图像，而缺乏相机位姿、深度或点云等
摩尔线程 × 光轮智能｜强强联手，共筑国产具身智能仿真底座
近日，摩尔线程与光轮智能达成战略合作。双方将依托摩尔线程全功能GPU与夸娥（KUAE）智算集群，结合光轮智能“求解—测量—生成”三位一体全栈自研仿真平台，联合打造高置信度仿真数据合成方案，以国产算力与仿真算法的深度融合，为具身智能发展夯实自主可控的基础设施。 本次合作直击具身智能行业的核心痛点：真机数据采集长期面临物理数据稀缺、成本高昂、场景覆盖不足、复杂物理过程难以稳定复现等难题。为跨越数据鸿沟
新品 | 栅极驱动器搭配1200 V碳化硅SiC功率开关的半桥配置评估板
新品 栅极驱动器搭配1200 V碳化硅SiC 功率开关的半桥配置评估板 英飞凌EVAL-1ED3321MC12N-SIC评估板是模块化评估平台的一部分，可简化EiceDRIVER™ 1ED3321MC12N栅极驱动器与功率开关在半桥配置下的测试验证。该评估板可独立工作，也可插入EVAL-DCLINK-DPT主板，帮助设计工程师测量参数或进行双脉冲测试（DPT），并且兼容EiceDRIVER™ 1
CFET cells - FEOL、BEOL 和背面互连的介绍
本文主要讲述CFET cells。 在现代半导体技术中，随着工艺节点的不断缩小和对性能、功耗的严格要求，CFET（Complementary FET） 技术逐渐成为一个研究热点。CFET 是基于互补型场效应晶体管（CMOS）技术的创新，采用了垂直集成的结构，有效提高了集成度和性能。为了实现CFET技术的全面应用，前端工艺（FEOL）、后端工艺（BEOL）以及背面互连（Backside Interc
软基材上的引线键合技术
本文主要讲述软基材上的引线键合技术。 传统的厚膜混合电路使用陶瓷基板，键合焊盘直接在陶瓷基材上涂覆一层Au或者Ag（合金）厚膜层。与陶瓷封装上的键合相比，这不会引入更多特定问题。因此，采用最佳的冶金系统和键合程序，可以获得高良率（≤50ppm缺陷）。然而，其他塑料基材（PCB、BGA和SIP等）可能会引入重大的键合问题，这些基材是由常见的玻璃纤维或其他填料层压形成的环氧类聚合物，在其玻璃化转变温度
一颗芯片，三种“人格”：BCD技术如何融合CMOS、DMOS和BJT
本文主要讲述BCD技术如何融合CMOS、DMOS和BJT。 在电源管理芯片的世界里，有一项技术被誉为“瑞士军刀”——它就是BCD工艺。BCD这个名字，其实是三种半导体器件的缩写：Bipolar（双极型晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）。为什么要把这三种器件塞进同一颗芯片？它们各自扮演什么角色？工艺上又有什么不同？今天我们就来拆解这颗“三合一”的神奇芯片。
蓝牙BLE详解，有这一篇就够了
什么是蓝牙？ 蓝牙是一种短距的无线通讯技术，可实现固定设备、移动设备之间的数据交换。一般将蓝牙3.0之前的BR/EDR蓝牙称为传统蓝牙，而将蓝牙4.0规范下的LE蓝牙称为低功耗蓝牙。 很多人对蓝牙的认识还很局限于手机领域，其实蓝牙的应用已经远远不止于此。过去几年里，蓝牙的增长量就达到了80%，当然，低功耗蓝牙的出现也起到关键的作用，相信未来蓝牙会开创一个可交互的物联世界。 标准分
嵌入式设备里，SOC与MCU的区别是什么?
最近有朋友问我，嵌入式设备里SOC和MCU到底有啥区别？ 说实话，这个问题我在职场上被问过不下十次，每次都能看到一堆人一脸懵逼。 今天咱们就把这事儿掰扯清楚。 打个比方你就懂了 MCU就像是你租的单间公寓，麻雀虽小五脏俱全。 CPU、内存、存储都挤在一个芯片里，够用但不奢侈。 而SOC呢？ 那就是精装修的大平层，不仅有CPU，还配了GPU、AI加速器、高速接口，甚至连WiFi蓝牙都给你集成好了。
为穿越做准备？用天然黏土制作PCB印刷电路板
在GitHub看到一个有趣的项目，用天然黏土制作PCB印刷电路板，我的第一反应是这是为穿越回古代做准备吗？ 下面来看看这个项目。 一、电路与模具 这块黏土PCB上要实现这个电路： 主控芯片采用Atmega328： 这是设计好的PCB图： 既然是“印刷”电路板，那得有个用来印刷的模具，于是就用3D打印机打印了模具： 所以如果真的穿越，可能要记得带个3D打印机。 二、取土、制板、画电路 做P
AI统治世界杯
距离2026年美加墨世界杯的开幕只剩一个多月了，但这届世界杯在中国大陆地区的转播权方案还没谈拢。最新消息显示，央视拒绝了FIFA开出的价码，双方估计还要进行多轮谈判。无论转播权最后以何种形式落地，大概率都不会影响普通观众的观赛热情。 不管怎么说，世界杯都是个超级大IP，背后有着巨大的流量池，这样的一个舞台自然也少不了AI的表演。 （图源：FIFA） 雷科技（ID：leitech）注意到，2026年