芯闻速递丨东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始提供“TB9M040FTG”的工程样品。TB9M040FTG是一款内置功率MOSFET，用于3相直流无刷电机驱动的电机控制器件。作为东芝“SmartMCD™”[1]电机控制器件系列的最新成员，TB9M040FTG集成了微控制器（MCU）与电机驱动电路，可直接驱动3相直流无刷电机，适用于控制车载设备中使用的小型电机。 随着车辆可动部件电动化
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喜报丨瑞萨两款产品RA8P1 MCU、RH850/U2C荣获21ic“年度MCU产品奖”
近日，在由21ic电子网主办的“2026年度MCU产品奖”评选活动中，瑞萨电子RA8P1荣获年度高性能计算MCU/MPU产品奖、RH850/U2C荣获年度汽车级MCU产品奖。 高性能计算MCU/MPU奖 高性能计算MCU/MPU奖聚焦于端侧算力效能与本地推理能力。参评产品需具备高主频、卓越的CoreMark/DMIPS跑分以及多核协同架构，能够实现存算资源的优化调度与低时延响应。本次获奖的RA8P
【芯应用】一专多能，精准定位：云里物里 MBM04，破解室内定位难题
概要 总部位于深圳的云里物里是一家中国物联网硬件制造商，专注于无线连接类产品，提供从产品构思到量产落地的全套解决方案。公司成立于 2007 年，拥有完善的产品矩阵，涵盖低功耗蓝牙信标、物联网传感器、网关、资产标签、LoRaWAN 设备以及无线模组等品类。 这类产品可为管理大型复杂场景的机构提供支撑，适用于医疗场所、仓库、智能工厂、零售商圈及商业园区等场景。这类场景普遍存在室内信号覆盖不佳、定位精度
直播回顾 | 2026嵌赛ST车规赛道赛题&全备赛资源深度解析
错过4月7日2026嵌赛ST车规赛道备赛直播的同学不用遗憾！ 本次直播回顾聚焦2026全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛ST车规MCU专属赛道，围绕智能飞行汽车方向展开深度解析。 直播覆盖参赛全流程关键要点，具体内容包括： 从赛题基本要求解读，到作品评分规则深度拆解，帮大家明确创意、完成度、平台利用率、文档/展示四大核心评价维度的评分逻辑； 详细介绍本次赛道的核心车规级MCU平台Stell
全国集成电路标准化技术委员会车用芯片工作组成立大会在上海顺利召开
2026年5月12日下午，全国集成电路标准化技术委员会车用芯片工作组成立大会在上海召开。工业和信息化部电子信息司王世江副司长、郭力力处长，中国电子技术标准化研究院陈大纪副院长，上海市经济和信息化委员会周乃文副处长出席了会议。 芯旺微电子作为车用芯片工作组成员和本次活动的承办方之一，将继续深度参与工作组后续标准化研讨与落地工作，依托自身车规芯片研发与大规模量产积淀，助力完善车用芯片行业标准体系，赋能
官宣！英特尔成为迈凯伦车队官方计算合作伙伴
英特尔公司与迈凯伦车队今日宣布达成多年期战略合作伙伴关系，英特尔正式成为迈凯伦万事达一级方程式车队(McLaren Mastercard Formula 1 Team)、艾睿迈凯伦印地车队(Arrow McLaren IndyCar Team)、迈凯伦F1模拟赛车队(McLaren F1 Sim Racing Team)官方计算合作伙伴，为这项全球技术要求极高的运动提供人工智能和高性能架构的先进计
为AI应用而生！圣邦微电子推出具有内部集成电流检测电路的90A高性能Smart Power Stage SGM25890
关键词：Smart Power Stage；DrMOS；PWM信号；多相控制器；故障检测；IMON；TMON 圣邦微电子推出内部集成电流检测的90A Smart Power Stage（DrMOS）产品——SGM25890，该器件主要面向AI服务器及传统计算市场。 随着数字时代的深入发展，通信与计算系统能力持续增强，AI技术也从云端、局端逐步向边缘计算与本地化应用拓展。多种策略和架构的CPU、G
直拉单晶硅的基本制备技术及方法
本文介绍了直拉单晶硅的基本制备技术及方法。 单晶硅的制造技术主要存在两种方法，分别为区熔法（FZ 法）和直拉法（CZ法）。 悬浮区熔法（FZ 法）是一种用于生产单晶硅的工艺技术，其核心在于通过熔融区域定向结晶实现晶体生长。在设备构造方面，炉体内上部通过刚性支撑结构固定高纯度多晶硅棒，底部区域配置高频感应线圈作为主要热源。该线圈通过电磁感应原理产生高温，配合特制耐火材料构筑的恒温环境，形成稳定的热力
Class AB vs Class D：理解压电驱动器的设计权衡
本文介绍了压电驱动器的设计权衡。 压电驱动器所采用的输出级类型，会极大影响整个压电定位系统的整体性能。因此在设计压电放大器时，必须选用适配压电应用场景的输出级方案。 本文仅讨论业内压电系统最常用的两种方案：AB 类输出级与D 类输出级。 同时补充讲解 D 类输出级的电源供电要求，再针对不同应用场景，对比分析 AB 类与 D 类输出级的优劣差异。 电路拓扑回顾 先回顾一些电路拓扑，方便衔接理解，相关
黑瓷封装工艺及失效模式
本文介绍了黑瓷封装工艺及失效模式。 黑瓷封装工艺 黑瓷封装工艺流程如图1所示，使用能耐受420°C以上的以玻璃粉为主要成分的胶黏剂烧结粘片，然后完成引线键合，再将黑瓷基座倒扣在黑瓷盖板上，经烘烤除去水分，最后烧结、降温冷却完成玻璃熔封。 管壳清洗 黑瓷外壳在组装之前，应先用丙酮超声清洗3~5min，再用乙醇超声清洗3~5min，用去离子水漂洗并用乙醇脱水，最后烘干，以清除包装、运输过程中粘染的污
国内原生AGI Infra获7亿融资记录，AI基建迎来新生产力壁垒
前言： 2026年资本开始把目光移向另一层更底部的资产，谁能把GPU、国产芯片、智算中心、电力、模型服务和企业场景，压缩成可稳定交付的Token生产能力。 这正是原生AGI Infra受到追捧的核心原因,它卖的是一整套把算力转化为智能输出的系统能力。 7亿融资押注的是Token经济的[炼化厂] 近日，无问芯穹宣布此前已再获超7亿元融资，这笔融资被多家媒体称为中国AI原生基础设施公司融资规模之首。
火箭提拔，百度最卷“员工”正式直升！
重估百度 百度又整活儿了！ 这一次，李彦宏亲自站台，百度将聚光灯打在了一个更“可见”的产品上——数字人！ 曾凭借罗永浩同款数字人引爆行业的“慧播星”，在今天举办的百度Create2026大会上，正式升级为“百度一镜”，成为全球首个全场景多智能体数字人平台。 从电商直播，到品牌营销、内容创作、公共服务，百度试图推动数字人从一个直播工具，进化为全新的革命性生产力。 亿欧从Create2026百度AI开
国产GPU三剑客经营数据对比：沐曦、摩尔、寒武
博主整理了A股上市的三家国产GPU公司寒武纪、沐曦股份、摩尔线程的营收和经营数据。 营收方面： 寒武纪2025年全年营收64.97亿元，断层领先。 沐曦股份和摩尔线程营收分别是16.44亿和15.06亿，收入接近。 利润方面： 寒武纪扣非净利润为17.7亿元，也是唯一利润为正的公司。 而沐曦和摩尔仍处于亏损阶段，沐曦亏损8.3亿，摩尔亏损10.88亿。 毛利率： 三
别手欠先升级，安卓17把所有人都骗了
谷歌刚给安卓画了一张很大的饼。 提前 I/O 大会一周，谷歌一早举办的 Android Show 可以说相当劲爆，更具体的介绍可以看雷科技第一时间发布的报道《安卓 17 更新：谷歌加速手机 AI 落地，还发了台高端 PC》，这里就不再赘述。 但需要说明的是，这次谷歌宣布的重大更新，其实不完全是 Android 17 的更新，它至少包含了三层内容： 第一层是 Android 17 本身的系统更新，包
日本零部件巨头被曝大规模造假！
近日，据多家媒体报道，日本大型电机制造企业尼得科公司被曝大规模造假。日本尼得科（Nidec，原名“日本电产”）是全球电机和驱动系统领域的绝对巨头，堪称“电机界的丰田”。它不仅与汽车行业息息相关，更是目前全球新能源汽车供应链中的核心玩家之一。 据报道，造假行为包括设计变更和伪造检验数据等，造假规模也十分惊人，涉嫌违规行为或超过1000起。造假手段包括约97%的问题是未经客户同意，擅自更改模**