ESP32-P4 芯片升级：性能与多媒体体验全面提升
乐鑫信息科技 (688018.SH) 正式发布 ESP32-P4 芯片版本 v3.x。这一新版本在主频性能、影像处理、功耗管理以及安全防护能力上实现了全面升级，为高性能 HMI、边缘计算和智能互联应用提供了更强大的动力。 我们邀请正在使用 ESP32-P4 进行开发或生产的用户尽快升级相关的软件与硬件设计。 ESP32-P4 v3.x 升级详解 ESP32-P4 v3.x 升级原因 ESP32-P
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燃爆南京！FH8626V300L 人形检测模型嵌入式部署全链路实战
你是否想系统了解AI落地全链路，却缺少一个完整的实战项目练手？模型部署环节繁多，缺乏一套清晰的实战路径？ 5月16日，RT-Thread携手富瀚微电子来南京啦！本次“AI模型训练流程与部署实战”培训，以人形检测模型部署与优化为核心实战项目，聚焦视觉AI检测在嵌入式平台的落地全流程，带你用半天时间，动手走通从模型训练到嵌入式部署的完整链路。 培训硬件平台：富瀚微电子FH8626V300L——面向智
喜报丨瑞萨电子荣获德赛西威2025年度“优秀交付奖”
近日，德赛西威2026合作伙伴大会在广东惠州举行，本次大会以“智行如一，共筑新高”为主题，恰逢德赛西威成立40周年，汇聚其全球核心合作伙伴展开交流。会上，德赛西威为2025年度突出贡献合作伙伴颁奖，瑞萨电子凭借卓越的交付能力与深厚的合作积淀，荣获“优秀交付奖”，这一荣誉不仅是德赛西威对瑞萨电子交付能力与合作诚意的高度认可，更标志着双方在智能出行领域超过20年的合作迈入更稳固的阶段。 在携手同行的
芝芯方案丨车规级黑科技！东芝让ISG又强又稳
随着汽车电气化进程不断深入，集成式起动发电机（ISG）正从“配角”走向“核心”。它既要承担发动机启停、能量回收的职责，又要为整车低压电气系统稳定供电。面对日益严苛的功耗、体积和可靠性要求，如何设计一套既高效又安全的ISG控制系统，成为工程师们必须跨越的门槛。 东芝凭借在车规级半导体领域的深厚积累，为12V和48V ISG系统提供覆盖电机驱动、通信保护、电源管理及反接保护等关键环节的完整解决方案，帮
芯闻速递丨东芝发布支持PCIe®6.0与USB4®2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“TDS5C212MX”和“TDS5B212MX”两款2:1多路复用（Mux）／1:2解复用（De Mux）开关，支持PCIe®6.0[1]、USB4®2.0版[2]等新一代高速接口。新产品即日起开始批量出货。 随着服务器、工业测试设备、机器人及个人电脑不断发展，在日益受限的板载空间内，对PCIe®6.0与USB4®2.0等超高速、宽带宽差
你的竞赛作品还差临门一脚？Nordic直播夜：赛题解析+Demo实战，一步到位
2026年全国大学生物联网设计竞赛已拉开帷幕，作为本届竞赛的金牌合作伙伴，Nordic半导体为青年开发者们设置了专属赛道，并提供Matter、蓝牙低功耗/Wi-Fi、NB-IoT三大前沿技术方向供大家选择。 随着报名开启，相信不少参赛选手已经摩拳擦掌，准备大显身手。然而，面对全新的芯片平台、复杂的协议栈和严格的低功耗要求，你是否还会有以下困惑： Nordic 的 nRF Connect SDK
白皮书｜ST × MathWorks：解锁车规BMS量产新范式
在电动化浪潮下，汽车电池管理系统（BMS）已成为决定车辆续航、电池安全与寿命的核心竞争力。高精度SOC/SOH估算、可靠热管理、高效均衡与车规级硬件协同，是车企与Tier 1供应商需要攻克的关键难题。 意法半导体联合MathWorks隆重推出《意法半导体与MathWorks赋能先进BMS设计》白皮书，打造从建模、算法到硬件验证的一站式开发流程，助力工程师快速落地量产级BMS方案。 核心看点 全流程
2026 NVIDIA 创业企业展示·澳门站正在热招中！
5 月 26 日，2026 NVIDIA 创业企业展示·澳门站即将开启，目前企业路演及观众报名通道已正式开通，诚邀您的加入！本次活动由 NVIDIA 主办，澳门永利渡假村联合举办；AWS、科通数字技术、英迈、赞奇科技、Seeed 协办；BEYOND 国际科技创新博览会（BEYOND Expo）、创赛创新中心支持。 澳门站聚焦物理 AI 与机器人、代理式 AI、开放模型与应用等前沿技术领域，涵盖 N
新品 | 1200V 62mm IGBT 7半桥模块产品线扩充
1200V 62mm IGBT 7半桥模块 英飞凌推出1200V 62mm半桥模块产品扩充，额定电流涵盖450A到800A，采用预涂导热界面材料和共发射极配置。 产品描述： ■FF800R12KE7P ■ FF800R12KE7P_E ■ FF600R12KE7P ■ FF600R12KE7P_E ■ FF450R12KE7P ■ FF450R12KE7P_E 产品特性 最高功率密度 业界领先的
如何评价材料的柔性？
本文介绍了柔性材料的评价指标：弯曲半径、屈服强度、柔性品质因数。 柔性材料现已广泛应用于医疗健康、机器人等诸多领域，柔性电子器件的核心要求，是让原本易碎的刚性电子材料变得可弯曲、可形变，而这类刚性材料只要被加工得足够薄，就能具备柔性。 长期以来，柔性显示屏、触摸屏、柔性太阳能电池等器件的发展，带动了透明导电氧化物、导电有机化合物、导电聚合物、新型碳基与金属纳米线及薄膜材料的研发。柔性电子、传感器、
什么是光学级单晶硅材料
本文介绍了光学级硅的物理性质、制备工艺与应用。 提起硅，人们首先想到的大概是芯片和计算机。没错，今天的数字世界确实建立在硅基集成电路之上，硅作为半导体材料的地位无可撼动。但若你以为硅的能力仅限于此，那可小看了这个占据地壳四分之一以上的元素——当光遇上高品质的硅，一场精彩的光电协奏曲便在红外波段中悄然奏响。这就是光学级硅材料的世界。 那么，为什么偏偏是硅？硅的带隙约1.12 eV，意味着它对波长超过
Chiplet技术是什么？
本文介绍了Chiplet技术对芯片体积减少的作用，及其关键互连技术。 传统芯片设计依靠不断缩小晶体管尺寸来提升性能，但这一路径正面临越来越高的成本和良率压力。Chiplet技术提供了一种新的思路：将原本集成在一颗芯片上的不同功能模块拆分为多个独立的小芯片，再通过先进封装技术将它们重新集成为一个完整的系统。从外部看，它仍然是一颗芯片；但从内部看，它已经是一个由多个芯粒组成的系统。 为什么需要Chip
莱迪思112亿重磅收购！
芯片 + 可自定义固件 5月6日消息，美国低功耗FPGA龙头莱迪思（Lattice，市值约1137亿元）昨日宣布，计划以16.5亿美元（约112亿元人民币）收购私募股权公司THL Partners持有的固件大厂AMI。 AMI 是 American Megatrends Inc.（美商安迈）：平台固件（BIOS/UEFI）+ 服务器远程管理（BMC）+ 安全固件 领导者，覆盖 PC、服务器、云端与
美国下死手，禁止中国实验室FCC认证测试，所有出口公司赶紧看，别等产品被卡才反应过来
大家请看这张图片。这是我们一款产品之前做FCC认证辐射RE摸底时的结果。满屏幕的尖峰，当时看得我头都大，低频50-150M以内最高超了差不多8dB左右。 所以咱们硬件工程师对FCC认证这块，相对来说是比较熟悉的。其实就是咱们的产品测辐射、测传导，最后拿个证，才能卖到美国去。但最近，美国那边搞了个大动作，跟我们每个做出口产品的公司都息息相关。今天咱们就跟大家聊聊这事。 01 先看新闻 2026年4
8100亿！马斯克晶圆厂，“光速”开建
美国半导体，革命性投资 马斯克正“光速”推进芯片制造。 5月6日消息，SpaceX计划在美国德州建半导体工厂。 初期投资550亿美元（约3746亿元人民币）。 后续完成后，总投资或达1190亿美元（约8105亿元人民币）。 项目名为TeraFab，由马斯克主导，SpaceX、特斯拉推动。 目的是支撑AI、自动驾驶、太空等业务的芯片需求。 工厂拟建于德州格莱姆斯县吉本斯溪水库附近。 技术目标为2n