智控无界·芯耀未来！蚂蚁物联携航顺HK32MCU开启BMS时代先享计划
双碳战略纵深推进下，新能源两轮车、智能换电、低压储能等赛道迎来爆发，电池管理系统（BMS）作为保障电池安全、优化性能的核心 “大脑”，已成为新能源产业链的关键环节。面对进口芯片垄断、供应链不稳定、成本高企的行业痛点，国内 BMS 标杆企业蚂蚁物联携手国产 32 位 MCU 领军企业航顺芯片，推出基于航顺 HK32MCU 的全系列 BMS 解决方案，以国产化技术突破、全场景适配能力与极致性价比，重塑
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荣耀加冕 | 天马光场3D医疗屏斩获SID People's Choice Award，引领行业创新
当地时间5月8日，由国际信息显示学会（Society for Information Display, SID）主办的 Display Week 2026在美国洛杉矶会展中心圆满结束。 在大会备受关注的People's Choice Awards大奖评选中，天马光场3D医疗屏，作为全球首款多区2D/3D可切换裸眼3D显示器，凭借医疗级裸眼3D极致创新与临床应用价值脱颖而出，斩获Best LCD-B
大基金或将领投DeepSeek？算力拐点将至
5月6日，一则报道引发市场高度关注：国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）正在洽谈领投DeepSeek首轮融资，估值约450亿美元。 几周前，这一数字还停留在200亿美元左右，短短数周翻倍有余，市场用真金白银给出了答案。 国家大基金向来被视为中国半导体产业的“国家队”，重点投向材料、设备、芯片制造等产业链，此前从未公开投资任何一家大语言模型公司。一旦本轮投资落地，这将是大基金首次公开注资本
先发优势一夜归零！荣耀、小米杀入，二线机器人生死倒计时
所谓的“护城河”，一击就破！ 风光无限的宇树H1机器人，为何在马拉松比赛中，被荣耀闪电机器人按在地上摩擦？ 是宇树机器人无法真正实战，还是人形机器人门槛太低，手机大厂都能轻松手搓？ 前不久刚刚结束的北京亦庄人形机器人半程马拉松赛事中，荣耀闪电包揽冠、亚、季前三名。 而被寄予厚望的宇树科技等头部企业，以及上一届赛事前两甲天工和松延动力，今年表现并不完美，被“新人”荣耀强拉下马。 更讽刺的是，荣耀机器
2026 Q1全球手机销量榜单出炉：苹果吃肉，安卓喝汤
5 月 6 日消息，Counterpoint 放出 2026 年 Q1 全球手机销量榜，苹果这波简直是单方面屠杀，安卓阵营被打得毫无还手之力，尤其是高端市场，连个能打的都没有。 TOP10 榜单里，iPhone 17 系列直接包揽前三，标准版 iPhone 17 以 6% 的全球份额拿下销冠，Pro Max 和 Pro 紧随其后。算上排名第六的 iPhone 16，苹果一家就占了四席，这统治力真没
因虚假宣传，苹果宣布支付17亿元天价赔偿
据快科技消息，当地时间5月5日，美国苹果公司就AI功能虚假宣传引发的消费者集体诉讼正式达成和解，同意支付2.5亿美元赔偿款（约合人民币17亿元）。 该和解协议目前仍需法院最终批准方可生效，符合条件的iPhone美国用户，单台设备最高可获赔95美元（约合人民币646元）。 该方案若获法院最终批准，将成为苹果史上规模最大的消费类诉讼和解之一。 这宗集体诉讼发生于2025年，诉讼的核心争议，源于苹果对
SEMI预计：亚洲将新增64座晶圆厂
亚洲需要更多晶圆厂 SEMI表示，尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求激增势头仍将持续；受AI数据中心推动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣，但原材料短缺可能影响长期前景，各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题，其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨，溴也面临短缺风险。 SEMI首席执行官建议：东南亚未来十年多
特斯拉申请全新超跑商标Roadster
据电动知家消息，经过近十年的等待，特斯拉近期正式向美国专利及商标局（USPTO）提交了针对下一代 Roadster 的全新商标申请，这被外界视为该超跑离量产“终于近了一步”的强烈信号。新商标包括一个风格化的文字商标，以及一个独特的三角形徽章。 新 Logo是一个倒三角形的徽标，中间是“ROADSTER”字样，下方有四条垂直线条。特斯拉官方说明显示，这四条线象征着**速度（Speed）、推进力（P
总部人均奖金610万，中国厂却一毛不拔！三星、SK海力士国内员工怒了！
一边是天价奖金，另一边却是“象征性”红包，韩国半导体巨头的“同工不同酬”终于引爆了中国员工的怒火。 近日，一则关于韩国半导体巨头的消息刷屏全网：SK海力士韩国总部2027年绩效奖金预计人均约610万元人民币。如此天价奖金，让无数人直呼“羡慕哭”。 可谁能想到，同一公司下，三星和SK海力士中国工厂的员工，却连一份额外奖金都没拿到。忍无可忍之下，他们集体提出了涨薪诉求，要求缩小与韩国本部的巨大待遇差距
为AI研发提速 联发科技重金打造的研发数据中心启用
联发科技7日宣布，位于中国台湾苗栗铜锣科学园区的研发数据中心正式启用，锁定AI时代边缘AI与云端AI研发需求，打造高算力、节能与稳定供电兼具的新一代研发基础设施。该中心是中国台湾首座以NVIDIA DGX B200平台驱动NVIDIA DGX SuperPOD运算丛集打造的AI高算力平台，同时也是第一座大规模导入新式节能浸没式冷却技术的研发数据中心。该数据中心并非仅服务AI模型训练，也肩负EDA
博通助力 CPU 与 XPU 厂商迈向计算架构垂直堆叠
为降低芯片组件间延迟，同时在单封装内为计算引擎及网络专用集成电路集成更多电路，芯片设计厂商跳出二维平面架构、开启元器件垂直堆叠已是大势所趋。 高带宽内存（HBM）堆叠已率先实现 DRAM 内存的垂直化。相较于负责数据传输与运算的专用芯片，内存芯片功耗更低，因此 HBM 堆叠的实现难度相对更低。业界现已采用 2.5D 堆叠技术，通过中介层将 GPU、XPU 等计算芯片与 HBM 堆叠内存互连；AMD
充电宝新国标拷问BMS，国产半导体提前布局
充电宝新国标（GB 47372-2026）于2026年3月31日官方批准发布，并将于2027年4月1日（发布后12个月过渡期）正式实施。即将强制执行的GB 47372-2026《移动电源安全技术规范》，相比旧标准（GB 31241-2022 等），新增5大强制功能，通俗的说法就是把充电宝从 “单纯电池加保护电路”的结构升级成带智能监测、日志记录、身份追溯、老化管理的安全设备。对比旧标准，主要强制新
DRAM短缺下的边缘AI：以有限资源实现更高性能
内存市场今年面临严峻挑战。由于制造商优先为数据中心和大规模AI工作负载供应DDR5和高带宽内存(HBM)，内存供应趋紧，成本大幅飙升：与2025年第三季度相比，价格已上涨了3至4倍，且市场信号表明价格峰值尚未到来。 据报道，即便是通常处于市场优先级的超大规模云厂商，也仅获得了约70%的分配容量。分析师预计，这种紧张局面将贯穿2026年全年，甚至可能延续至2027年。 这种压力并非均匀分布。价格涨幅
ASML专利曝光：欲将“Twinscan”技术移植至W2W混合键合设备
4月28日，在首尔举行的先进封装技术会议上，仁荷大学制造创新研究生院教授朱承焕（Joo Seung-hwan）透露，光刻机霸主ASML似乎正在将其核心Twinscan光刻平台的技术积累，应用于研发晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备。这一动向若属实，标志着ASML正试图将其在前道光刻领域的统治力，强势延伸至后道先进封装市场。 根据朱承焕的分析，ASML的专利显示其正在利用Twinscan平台独特的双工
苹果或探索英特尔、三星关键芯片代工
5月6日消息，据彭博社最新报道，苹果已与英特尔和三星电子进行了初步接触，商讨为其核心设备生产主处理器。这将是苹果十多年来首次认真考虑在长期合作伙伴台积电之外寻找备选芯片代工厂商。 苹果首席执行官蒂姆·库克在近日的财报电话会议上罕见地承认：“我们的供应链灵活性不如往常。”这一表态揭示了苹果当前面临的供应链挑战。外媒分析指出，目前AI数据中心的爆发式增长挤占了大量先进制程产能，导致苹果面临核心处理器供