车展看热闹，汽车电子看硬功夫
北京车展最容易让人记住的，还是新车。 屏幕越来越大，座舱越来越像移动空间，智驾演示一场接一场。站在展馆里，最先吸引注意力的，当然是这些看得见的东西。 但一辆车进入量产，很多问题会落到电子系统上。智驾功能要稳定，芯片先要过车规验证，还要能持续供货；车上功能越来越多，控制平台要接得住；800V 高压系统要同时处理效率、发热、绝缘和保护；方案和供应链也要跟上整车开发节奏。展台上展示的是功能，交到用户手
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# 中央计算平台
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芯擎科技发布5纳米车规级芯片“龍鹰二号”
4月26日，芯擎科技正式发布其新一代5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”。这款芯片计划于2027年第一季度启动适配。 “龍鹰二号”的核心亮点在于其顶尖的性能规格。作为“龍鹰一号”（国内首款7纳米车规级座舱芯片）的迭代产品，它采用了更先进的5纳米工艺，实现了核心性能的全面跃升。其AI算力高达200 TOPS（每秒200万亿次运算），原生支持70亿参数以上的多模态大模型。配合12核CPU与10核GPU
芯融合 | 芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片"龍鹰二号"
在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号"，计划于2027年第一季度启动适配。 从"龍鹰一号"智能座舱芯片的百万级量产，到"龍鹰二号"AI舱驾融合的突破，标志着芯擎科技完成了从"智能座舱引领者"向"整车中央计算平台定义者"的战略跃迁。 （2026北京国际车展芯擎科技展位） 真·融合：从分布式到"一个大脑" 从第一代座舱SoC“龍鹰一号”开始
里程碑 | 芯擎科技发布5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”
在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”，计划于2027年第一季度启动适配。 这款芯片的发布，意味着中国本土车规级SoC已从“追赶者”转变为“定义者”，标志着芯擎科技从智能座舱到整车计算平台，再到端侧智能体核心引擎的战略跃迁。 芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在车展现场介绍，“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配