安富利中国荣获“匠心杯·年度优秀液冷产业链生态协同贡献奖”，以生态之力共筑AI算力基石
匠心杯 2026年度优秀液冷产业链生态协同贡献奖 2026年4月16日，由热能工匠主办的“中国国际数据中心液冷关键技术年会”在深圳机场凯悦酒店隆重举办。安富利携手Amphenol、BOYD、MPS、TE、Vishay等多家全球领先合作伙伴亮相本次会议，共同展出了多款面向下一代数据中心的先进液冷解决方案。安富利中国（Avnet China）并凭借对液冷生态协同与产业化落地的杰出贡献，荣获“匠心杯·年
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电子元器件必备知识 | 保险丝的作用、原理与分类介绍
在电子电路中，看似不起眼的保险丝，承担着非常明确的角色：在短路或过载发生时保护电路安全。本文将从基本概念出发，梳理保险丝的作用、工作原理及常见类型，帮您快速建立对这一基础器件的整体认识。 01 什么是保险丝？ 保险丝是一种保护电路免受过大电流影响的小型器件。当发生短路或过载等故障时，保险丝会熔断，切断电流，防止损坏。 保险丝在电路安全和设备保护中具有至关重要的作用。我们可以想象两段并排的相同电路
澜起科技发布PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解决方案，赋能新一代数据中心高效互连
澜起科技今日宣布，率先在国内推出基于PCIe® 6.x/CXL® 3.x标准的高性能有源电缆（AEC，Active Electrical Cable）解决方案。该方案面向数据中心从单机架向多机架复杂架构演进的需求，采用澜起自研的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片，旨在为大规模数据中心与高性能服务器平台提供高带宽、低延迟互连支持。 随着人工智能、云计算等技术快速发展，数据中心正向
美光®助力高性能计算新前沿
将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位 究竟需要什么？ StorageReview 成功将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位，刷新世界纪录，但其目标绝非仅仅为了开创记录。这是一项有意设计的极端工作负载，旨在对现代服务器的存储系统进行极限压力测试，并回答一个很现实的问题：单个系统是否能持续数月不间断进行 PB 字节级别的 I/O 操作？ 在一台 Dell™ PowerEdge™
大咖谈技术丨为AI数据中心供电：氮化镓（GaN）正成为焦点
在数据中心设计的新纪元，人工智能（AI）正深刻重塑电力的生成、分配和应用方式，以驱动实时、数据导向的成果。传统的云数据中心围绕相对可预测的CPU工作负载进行优化，而现代AI数据中心则以加速器密集型系统为核心，其运行特性截然不同。这些需求正促使业界对数据中心电源架构进行根本性重构，进而加速氮化镓（GaN）半导体的普及应用。 剖析AI数据中心的电力挑战 相较于早期的云基础设施，AI数据中心呈现出两大显
别卷GPU了，CPU才是AI当下核心瓶颈
在AI狂飙的这些年里，行业几乎被一条逻辑主导：算力决定上限，而GPU就是算力的核心。 不过，进入2026年，这套逻辑开始变动：模型推理不再是唯一瓶颈，系统性能越来越取决于执行与调度能力。GPU依然重要，但决定AI“能不能跑起来”的关键，正逐渐转向长期被忽视的CPU。 美国当地时间4月9日，谷歌与英特尔达成多年协议，在全球AI数据中心规模部署英特尔的“Xeon至强处理器”，正是为了破解这个瓶颈。英特
下一代数据中心高速互连，谁是背后的技术推手？
云计算、物联网、VR/AR、数字孪生、人工智能（AI）……这些让科技圈热血沸腾的技术背后，都有一个共同的底层逻辑——它们都是以海量数据的处理作为支撑的。因此，无论是哪条赛道上的竞争，都会体现为数字基础设施建设上的比拼，即新一代数据中心的设计和部署。 数据中心的建设作为一个系统工程，面临着来自各个方面的挑战，比如高性能计算、电力供应、网络安全等等，而高速互连技术也是其中至关重要的一环，它为数据在规模
算力狂飙，供电冷却如何跟上？解读面向未来的数据中心智能策略
随着数据中心为满足日益增长的工作负载需求而在单位面积内集成更多计算能力，如何为各类IT设备、冷却技术及其他建筑系统供电，正逐渐成为制约其发展的关键因素。麦肯锡预测，2023年至2030年间全球数据中心容量需求将以每年19%至22%的速度增长，达到171至219千兆瓦的规模。[1] 这种激增主要由人工智能工作负载驱动。相比传统应用，AI工作负载的能耗明显更高，从而加速了对热效应缓解方案的需求——因
ST开始量产市场先进的硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求
PIC100技术面向超大规模云服务商，在300毫米晶圆生产线上量产，计划2027年前将产能提高到当前的四倍，并在2028年进一步扩大产能 意法半导体公布 PIC100硅通孔（TSV）技术开发规划 近日，意法半导体（**ST）**宣布，其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增，PIC100的8
英飞凌亮相SEMICON China & CS Asia 2026：以GaN赋能高密度AI电源平台，共铸万亿半导体新时代
SEMICON China 2026开幕仪式 3月25日，SEMICON China 2026国际半导体展在上海盛大启幕，展览面积逾10万平米，吸引1500家全球展商参与，预计逾18万人次专业观众共襄盛举。 本届展会聚焦三大产业趋势：AI算力持续爆发，2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元；作为AI基础设施核心资源，全球存储产值成为半导体第一增长极；技术驱动产业升级，先进封装战略地位凸显
Coherent在OFC 2026：光通信行业的拐点时刻
今年三月的洛杉矶，OFC 大会再次刷新了规模纪录。走在展厅里，你能明显感受到一种兴奋的氛围——光通信技术正在从幕后走向台前，成为 AI 数据中心架构中不可或缺的核心要素。 Coherent 的 CEO Jim Anderson 在会上开门见山地说了一句话：“我觉得现在可能是光通信行业有史以来最好的时候。”这不是客套话，从他们展示的技术路线图和产品时间表来看，这家公司确实站在了一个关键的转折点上。
对于2026年芯片行业的预测
去年，代表英国和爱尔兰授权分销商的电子元件供应网络（ecsn）报告称，其成员对2025年的前景“极其谨慎”。由于贸易问题和客户内部库存水平高企，客户需求难以判断。 其对 2026 年的预测与全球贸易问题类似，例如贸易关税、汽车制造业下滑、欧洲经济增长放缓以及中国经济增长速度放缓，所有这些都造成了不确定性。 ecsn的市场分析师奥布里·邓福德（如图）表示，有迹象表明，内部库存正在被消耗以降低库存
一个70000亿美元的芯片机会
人工智能 (AI) 正通过前所未有的硬件驱动型投资超级周期重塑全球技术格局。到 2030 年，用于 AI 优化数据中心的资本支出 (CapEx) 预计将超过 7 万亿美元，这一规模是以往任何计算转型都无法比拟的。这一激增反映了两大结构性转变的融合：生成式 AI 模型的产业化以及能够训练和服务万亿参数系统的超大规模计算园区的物理建设。仅超大规模数据中心运营商就占了其中的 3200 多亿美元，亚马逊投
Arista XPO白皮书解析
这段时间，由于各种因素，市场确实很难做，但Memory（主要是海外）和光却都表现的不错，OFC期间，各家公司都展示对未来乐观的预期。这篇文章我们聊一下本周讨论度非常高的XPO，解析一下Arista XPO的White Paper，看下有哪些市场可能忽略的一些细节。 “光"话题的讨论向来是比较激烈，海外某个大V因为写了CPO进展超预期的文章，被骂的已经删除了自己的专栏。笔者之前因为转了一篇citi对