算力狂飙，供电冷却如何跟上？解读面向未来的数据中心智能策略
随着数据中心为满足日益增长的工作负载需求而在单位面积内集成更多计算能力，如何为各类IT设备、冷却技术及其他建筑系统供电，正逐渐成为制约其发展的关键因素。麦肯锡预测，2023年至2030年间全球数据中心容量需求将以每年19%至22%的速度增长，达到171至219千兆瓦的规模。[1] 这种激增主要由人工智能工作负载驱动。相比传统应用，AI工作负载的能耗明显更高，从而加速了对热效应缓解方案的需求——因
标签专题 · 共 27 篇文章
# 数据中心
关于「数据中心」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
27
篇文章
82
人关注
1,308
次浏览
ST开始量产市场先进的硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求
PIC100技术面向超大规模云服务商，在300毫米晶圆生产线上量产，计划2027年前将产能提高到当前的四倍，并在2028年进一步扩大产能 意法半导体公布 PIC100硅通孔（TSV）技术开发规划 近日，意法半导体（**ST）**宣布，其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增，PIC100的8
英飞凌亮相SEMICON China & CS Asia 2026：以GaN赋能高密度AI电源平台，共铸万亿半导体新时代
SEMICON China 2026开幕仪式 3月25日，SEMICON China 2026国际半导体展在上海盛大启幕，展览面积逾10万平米，吸引1500家全球展商参与，预计逾18万人次专业观众共襄盛举。 本届展会聚焦三大产业趋势：AI算力持续爆发，2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元；作为AI基础设施核心资源，全球存储产值成为半导体第一增长极；技术驱动产业升级，先进封装战略地位凸显
Coherent在OFC 2026：光通信行业的拐点时刻
今年三月的洛杉矶，OFC 大会再次刷新了规模纪录。走在展厅里，你能明显感受到一种兴奋的氛围——光通信技术正在从幕后走向台前，成为 AI 数据中心架构中不可或缺的核心要素。 Coherent 的 CEO Jim Anderson 在会上开门见山地说了一句话：“我觉得现在可能是光通信行业有史以来最好的时候。”这不是客套话，从他们展示的技术路线图和产品时间表来看，这家公司确实站在了一个关键的转折点上。
对于2026年芯片行业的预测
去年，代表英国和爱尔兰授权分销商的电子元件供应网络（ecsn）报告称，其成员对2025年的前景“极其谨慎”。由于贸易问题和客户内部库存水平高企，客户需求难以判断。 其对 2026 年的预测与全球贸易问题类似，例如贸易关税、汽车制造业下滑、欧洲经济增长放缓以及中国经济增长速度放缓，所有这些都造成了不确定性。 ecsn的市场分析师奥布里·邓福德（如图）表示，有迹象表明，内部库存正在被消耗以降低库存
一个70000亿美元的芯片机会
人工智能 (AI) 正通过前所未有的硬件驱动型投资超级周期重塑全球技术格局。到 2030 年，用于 AI 优化数据中心的资本支出 (CapEx) 预计将超过 7 万亿美元，这一规模是以往任何计算转型都无法比拟的。这一激增反映了两大结构性转变的融合：生成式 AI 模型的产业化以及能够训练和服务万亿参数系统的超大规模计算园区的物理建设。仅超大规模数据中心运营商就占了其中的 3200 多亿美元，亚马逊投
Arista XPO白皮书解析
这段时间，由于各种因素，市场确实很难做，但Memory（主要是海外）和光却都表现的不错，OFC期间，各家公司都展示对未来乐观的预期。这篇文章我们聊一下本周讨论度非常高的XPO，解析一下Arista XPO的White Paper，看下有哪些市场可能忽略的一些细节。 “光"话题的讨论向来是比较激烈，海外某个大V因为写了CPO进展超预期的文章，被骂的已经删除了自己的专栏。笔者之前因为转了一篇citi对