Agent时代CPU重回C位，英特尔数据中心不再只卖芯片
CPU与GPU的使用比例正在翻倍甚至三倍增长，最终会接近1:1。 柳絮纷飞的四月中旬，Kevork Kechichian从北京开启了加入英特尔之后的首次中国行。 与他接手英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部（DCG）总经理时相比，这家半导体巨头的状态，已经发生变化。 9个月前，Kevork Kechichian加入英特尔时，公司股价仍在24美元左右徘徊。如今，这一数字已升至65美元附近，市值回到近
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另类生意经！Intel 变卖残次 CPU 反而卖到爆
客户正在疯狂买买买，甚至包括一些有缺陷的CPU芯片。 Intel2026年第一季度财报业绩大幅超预期引发关注。据报道，该公司已证实，已将原本会被当作废品处理的低质CPU推向市场获利，而面对极度旺盛的行业需求，下游客户对这些芯片照单全收，甚至出现了抢购的情况。 4月23日，Intel发布2026财年第一季度财报。财报显示，公司当期营收达136亿美元，远超市场预期的123.6亿美元；非GAAP毛利率达
复苏信号：模拟芯片一哥暴涨近20%，创25年纪录
模拟芯片龙头的成绩单，成了半导体行业复苏的最强信号。 4月23日，德州仪器（TXN）公布2026年第一季度财报，业绩全面碾压市场预期。公司Q1营收达48.3亿美元，同比增长19%，环比增长9%；每股收益（EPS）为1.68美元（含0.05美元离散税项收益），同比增长31%，远超市场预期的1.36美元。财报发布后，公司股价周四飙升约19%，创下2000年以来最大单日涨幅，今年迄今累计上涨约60%
英特尔这下爆了
陈立武将2026年称为“执行之年”。 英特尔2026财年Q1营收135.8亿美元，同比增7%，连续6季度超预期。 数据中心与AI业务收入同比涨22%，代工业务涨16%。 non-GAAP净利润15亿美元，同比暴涨156%。 净亏损37亿美元，源于两项一次性支出，剔除后盈利15亿美元。 盘后股价飙升19%，今年迄今累计涨81%。 英特尔发布2026年第一季度财报 客户端计算事业部收入77亿美元，环比
意法半导体公布2026年第一季度财报
● 2026年第一季度净营收31.0亿美元 ● 美国通用会计准则（U.S. GAAP）毛利率为33.8%。剔除收购恩智浦（NXP）微机电系统（MEMS）传感器业务所产生的购买价格分摊（PPA）影响后，非美国通用会计准则（non-U.S. GAAP）毛利率为34.1% ● 美国通用会计准则（U.S. GAAP）营业利润为7000万美元；非美国通用会计准则（non-U.S. GAAP
AI如何改变打工人？我们和N个行业的「牛马」聊了聊
AI技术应用正在深刻影响各行各业，而且呈现出愈加割裂的群体态度。 近日，OpenAI CEO奥特曼的家先后遭受燃烧瓶和枪击袭扰，公众对于以ChatGPT等为代表的AI助手应用，对其生活、工作以及职业发展、生存挑战的「声讨」已经上升到真实社会层面的暴力事件程度。 美国并不是孤例。今年2月，数百名反人工智能抗议者在伦敦国王十字发起抗议活动，这里是OpenAI、Meta和谷歌DeepMind英国总部所在
安富利中国荣获“匠心杯·年度优秀液冷产业链生态协同贡献奖”，以生态之力共筑AI算力基石
匠心杯 2026年度优秀液冷产业链生态协同贡献奖 2026年4月16日，由热能工匠主办的“中国国际数据中心液冷关键技术年会”在深圳机场凯悦酒店隆重举办。安富利携手Amphenol、BOYD、MPS、TE、Vishay等多家全球领先合作伙伴亮相本次会议，共同展出了多款面向下一代数据中心的先进液冷解决方案。安富利中国（Avnet China）并凭借对液冷生态协同与产业化落地的杰出贡献，荣获“匠心杯·年
美光®助力高性能计算新前沿
将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位 究竟需要什么？ StorageReview 成功将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位，刷新世界纪录，但其目标绝非仅仅为了开创记录。这是一项有意设计的极端工作负载，旨在对现代服务器的存储系统进行极限压力测试，并回答一个很现实的问题：单个系统是否能持续数月不间断进行 PB 字节级别的 I/O 操作？ 在一台 Dell™ PowerEdge™
别卷GPU了，CPU才是AI当下核心瓶颈
在AI狂飙的这些年里，行业几乎被一条逻辑主导：算力决定上限，而GPU就是算力的核心。 不过，进入2026年，这套逻辑开始变动：模型推理不再是唯一瓶颈，系统性能越来越取决于执行与调度能力。GPU依然重要，但决定AI“能不能跑起来”的关键，正逐渐转向长期被忽视的CPU。 美国当地时间4月9日，谷歌与英特尔达成多年协议，在全球AI数据中心规模部署英特尔的“Xeon至强处理器”，正是为了破解这个瓶颈。英特
下一代数据中心高速互连，谁是背后的技术推手？
云计算、物联网、VR/AR、数字孪生、人工智能（AI）……这些让科技圈热血沸腾的技术背后，都有一个共同的底层逻辑——它们都是以海量数据的处理作为支撑的。因此，无论是哪条赛道上的竞争，都会体现为数字基础设施建设上的比拼，即新一代数据中心的设计和部署。 数据中心的建设作为一个系统工程，面临着来自各个方面的挑战，比如高性能计算、电力供应、网络安全等等，而高速互连技术也是其中至关重要的一环，它为数据在规模
算力狂飙，供电冷却如何跟上？解读面向未来的数据中心智能策略
随着数据中心为满足日益增长的工作负载需求而在单位面积内集成更多计算能力，如何为各类IT设备、冷却技术及其他建筑系统供电，正逐渐成为制约其发展的关键因素。麦肯锡预测，2023年至2030年间全球数据中心容量需求将以每年19%至22%的速度增长，达到171至219千兆瓦的规模。[1] 这种激增主要由人工智能工作负载驱动。相比传统应用，AI工作负载的能耗明显更高，从而加速了对热效应缓解方案的需求——因
ST开始量产市场先进的硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求
PIC100技术面向超大规模云服务商，在300毫米晶圆生产线上量产，计划2027年前将产能提高到当前的四倍，并在2028年进一步扩大产能 意法半导体公布 PIC100硅通孔（TSV）技术开发规划 近日，意法半导体（**ST）**宣布，其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增，PIC100的8
英飞凌亮相SEMICON China & CS Asia 2026：以GaN赋能高密度AI电源平台，共铸万亿半导体新时代
SEMICON China 2026开幕仪式 3月25日，SEMICON China 2026国际半导体展在上海盛大启幕，展览面积逾10万平米，吸引1500家全球展商参与，预计逾18万人次专业观众共襄盛举。 本届展会聚焦三大产业趋势：AI算力持续爆发，2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元；作为AI基础设施核心资源，全球存储产值成为半导体第一增长极；技术驱动产业升级，先进封装战略地位凸显
对于2026年芯片行业的预测
去年，代表英国和爱尔兰授权分销商的电子元件供应网络（ecsn）报告称，其成员对2025年的前景“极其谨慎”。由于贸易问题和客户内部库存水平高企，客户需求难以判断。 其对 2026 年的预测与全球贸易问题类似，例如贸易关税、汽车制造业下滑、欧洲经济增长放缓以及中国经济增长速度放缓，所有这些都造成了不确定性。 ecsn的市场分析师奥布里·邓福德（如图）表示，有迹象表明，内部库存正在被消耗以降低库存
一个70000亿美元的芯片机会
人工智能 (AI) 正通过前所未有的硬件驱动型投资超级周期重塑全球技术格局。到 2030 年，用于 AI 优化数据中心的资本支出 (CapEx) 预计将超过 7 万亿美元，这一规模是以往任何计算转型都无法比拟的。这一激增反映了两大结构性转变的融合：生成式 AI 模型的产业化以及能够训练和服务万亿参数系统的超大规模计算园区的物理建设。仅超大规模数据中心运营商就占了其中的 3200 多亿美元，亚马逊投