智领具身时代,共筑产业底座——中电港芯查查亮相FAIR plus2026机器人全产业链接会
2026年4月22日至24日,FAIR plus2026机器人全产业链接会在深圳会展中心(福田)9号馆盛大启幕。本届展会有优必选、宇树科技、智元/临界点、越疆等500多家机器人产业链企业参与,是目前全球机器人产业最具影响力的技术与产业对接平台之一。中电港(股票代码:001287.SZ)芯查查重磅亮相,不仅倾力打造了"机器人产业半导体联展区",更联合深圳市机器人协会主办了"下一代机器人智能核心——'
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2026年4月22日至24日,FAIR plus2026机器人全产业链接会在深圳会展中心(福田)9号馆盛大启幕。本届展会有优必选、宇树科技、智元/临界点、越疆等500多家机器人产业链企业参与,是目前全球机器人产业最具影响力的技术与产业对接平台之一。中电港(股票代码:001287.SZ)芯查查重磅亮相,不仅倾力打造了"机器人产业半导体联展区",更联合深圳市机器人协会主办了"下一代机器人智能核心——'
前言: 过去三年,HBM始终是半导体行业的绝对顶流,但进入2026年,SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温,热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Small Outline Compression Attached Memory Module 2,即第二代小外形压缩附着内存模块,是JEDEC固态技术协会正在推进最终落地的新一代企
近日,以“千帧聚势竞赢 AI骏启生态”为主题的2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会顺利举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴,江波龙携端侧AI集成存储方案亮相,公司董事长、总经理蔡华波受邀出席,与各方伙伴共探端侧AI生态的发展新路径。 协同AMD联合调优 端侧AI大模型本地部署新突破 大会上,江波龙展现了与AMD深度协同的技术成果,双方基于锐龙AI Max+ 395智能体主机开展了深度联合
2026年3月2日至5日,MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行,这场汇聚全球科技巨头与创新力量的年度盛会,成为AI时代移动领域技术变革的重要展示平台。江波龙以“AI存储赋能移动世界”为主题,携多场景AI存储产品矩阵亮相,聚焦嵌入式集成存储解决方案的创新突破,助力端侧AI存储从“可用”走向“好用”、“精用”,加速移动AI产业发展。 AI驱动存储革新 嵌入式集成存储赋能端侧AI AI时代,移动终端正加
3月20日,由江波龙主办、中国汽车工业协会指导的“集成存储 智忆芯途”车规存储创新生态交流会在苏州成功举办。本次交流会汇聚了众多产业链核心主体及生态伙伴,一汽、东风、长安、上汽、北汽、广汽、奇瑞、吉利、长城、江淮、赛力斯、蔚来、小鹏、理想、零跑、小米、五菱、宇通等车企领导出席会议;多家存储晶圆厂、Tier1厂商、生态伙伴及行业媒体积极参与,各方围绕智能汽车存储领域的技术创新、市场趋势及行业痛点展开
AI快速发展的现状和趋势对存储生态和产业链带来颠覆式重构,存储原厂将资源专注到AI云端市场,消费类电子市场出现买不到、用不起的经营压力。随着云端AI建设,端侧AI应用日新月异,对存储的要求高速、大容量、低延迟、小尺寸、定制化;实现端侧AI存储不是单一标准存储,而是综合工程的集成存储。 江波龙成立20多年来,持续构建芯片设计、固件算法、材料工程、封测制造全链条能力,创新推出TCM(存储技术合约制造)
2026年3月27日,CFM | MemoryS 2026在深圳盛大启幕,全球存储产业链精英齐聚,共探AI时代存储产业的变革与未来。 江波龙董事长、总经理蔡华波受邀出席并发表《集成存储 探索端侧AI》主旨演讲,立足行业发展趋势与江波龙创新积淀,从定位、模式、产品、技术等多维度,全面分享公司对端侧AI存储的核心理解与综合创新成果,为端侧AI存储产业带来全新的发展路径。 AI分层存储需求 构建端侧全场