2026 NVIDIA 创业企业展示·北京站：AI 并进共话新机
4 月 23 日，由 NVIDIA 主办，丽台科技、 AI 原点社区·原点大厦、原点学堂、泰利驿站、亚马逊云科技、高榕创投、Hyundai CRADLE in Shanghai、HICOOL、三星电子、奥迪中国等众多合作伙伴联合举办的“2026 NVIDIA 创业企业展示·北京站”活动圆满完成。本次活动围绕“物理 AI 与代理式 AI”核心议题展开，吸引了众多生态力量参与，180 余位创业公司代表
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# 物理 AI
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初创加速计划 | 2026 NVIDIA 创业企业展示·成都站正在热招中！
5 月 15 日，2026 NVIDIA 创业企业展示·成都站即将开启，目前企业路演及观众报名通道已正式开通，诚邀您的加入！本次活动由 NVIDIA 主办，现场将深度聚焦 AI 出海与自主 AI 智能体（OpenClaw），内容涵盖物理 AI、AI 智能体、大语言模型落地等前沿领域。活动汇聚 NVIDIA 技术专家、行业领袖、资深投资人及优秀创业企业，共同探讨 AI 浪潮下的技术突破、全球化布局与
专家访谈：从云到边缘，再到物理世界：Microchip重构AI落地路径
过去两年，人工智能的叙事几乎被数据中心所主导。超大规模算力集群、千亿参数模型、以及不断攀升的功耗曲线，构成了这一轮AI浪潮的主舞台。 但在云端之外，另一条同样重要的技术路径正在逐渐清晰——AI正从集中式计算，走向分布式部署，从数据中心下沉到边缘设备，最终进入真实世界的各类物理系统之中。 AI不光是依赖云端的极致算力，同时也需要在本地完成低时延推理或者与云端进行分布协同。这已经成为了一个关于性能、功
恩智浦携手英伟达：加速物理AI开发，推出创新机器人解决方案！
新闻提要 1 与英伟达合作开发，面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理与传输解决方案 2 将英伟达人形机器人解决方案整合至恩智浦安全可靠的边缘产品组合中，降低开发成本并加快产品上市进程 3 恩智浦基础机器人解决方案系列的首批成果，旨在加速物理AI的开发与部署 恩智浦半导体宣布推出创新机器人解决方案，提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力，支持传感器融合、机器视觉和精密电机
CES 2026：博通集成RiseLink集结物理 AI 生态、展现智能从芯片到终端产品的落地之路
拉斯维加斯，2026 年1月14日/ 美通社发/——为原生AI设备提供端侧智能与超低功耗连接解决方案的RiseLink，于2026年国际消费电子展（CES 2026）汇聚人工智能、硬件及联网产品领域的行业领袖，共同探讨智能如何突破云端局限、融入物理世界。 通过精心策划的生态对话、实操工作坊及仅限受邀者参与的行业聚会，RiseLink 彰显了其作为智能设备企业连接平台的核心作用——搭建芯片、算法与实
5分钟AI小课堂 |从“机械舞”到“街舞”，英特尔如何让工厂里的机器人更“靠谱”？
从生产流水线到物流运输，物理AI（Physical AI）在工厂中展现出了巨大的应用潜力。在上一期节目中，我们为大家介绍了英特尔晶圆厂里的“超级巡检员”——机器狗Chip。 不过，工厂环境复杂多变，意外情况时有发生。如何在现实条件的重重限制下，确保物理AI安全、稳定、高效地交付成果？ 这难度就像让一个习惯了“机械舞”的机器人去跳随机应变的“即兴街舞”。今天，我们就来看看英特尔是如何做的。 如何让机
NVIDIA DLI 推出全新 OpenUSD 教学套件
GTC 期间，NVIDIA 深度学习培训中心（DLI）推出了面向教育工作者的全新 OpenUSD 教学套件，持续为高校提供体系化 AI 教学资源。 该教学套件围绕现代协作式 3D 工作流构建，系统讲解 OpenUSD 的核心概念与实践方法，帮助学生理解如何在真实生产环境中组织与管理 3D 数据。 在课程中，学员将学习包括 stage、prim、schema 与 composition 在内的关键机
NVIDIA 在全美机器人周展示物理 AI 领域最新研究、突破与资源
在今年的全美机器人周，NVIDIA 重点展示了推动 AI 走向物理世界的关键突破，以及正在重塑农业、制造业、能源等多个行业的机器人发展浪潮。 依托 NVIDIA 在仿真、合成数据和 AI 驱动机器人学习方面的完整平台，开发者如今已具备构建可在复杂环境中感知、推理并执行任务的智能机器所需的核心工具。 构建下一代 AI 机器人 在上个月的 NVIDIA GTC 上，NVIDIA 发布了一系列新技术，用
单记章出席智能电动汽车高层论坛：华山A2000家族全新亮相
在2026智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲，系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战，并首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。 4月11日，在以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题的智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为《端侧AI芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲，系统阐述了
三星半导体亮相CFMS 2026：以PCIe 6.0创新先锋PM1763领衔全场景存储方案，全面赋能“物理AI”新纪元
2026年3月27日，深圳 —— 在2026中国闪存市场峰会（CFMS 2026）上，三星半导体全面展示了其面向下一代AI基础设施、端侧AI以及移动端的全方位创新存储解决方案。 三星电子执行副总裁兼方案平台开发团队负责人张实完（Silwan Chang）发表了题为“AI系统架构演进：驱动未来AI的存储技术”的核心演讲。峰会期间，三星重磅展出的前沿16通道PCIe 6.0固态硬盘PM1763，凭借其
意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长
意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系统深度融合，助力开发者设计、训练和部署更高效率、更高可靠性和可扩展性的人形机器人和其他物理AI系统 首先是Leopard Imaging公司采用意法半导体传感器设计的立体深度相机与英伟达Holoscan Sensor Bridge技术的全面融合；意法半导体IMU传感器的高保真仿真到真机模型加入英伟达Isaac Sim生态系统 意法半