绑定英伟达,涨幅273%,市值2600亿的国内AI PCB龙头港股IPO
前言: 在这一轮全球AI产业浪潮中,资本市场最具确定性的机会来自为算力产业[卖铲子]的基础设施环节。 从新疆喀什的铁饭碗,到南下惠州的PCB销售,再到如今AI PCB龙头的惠州首富,陈涛用二十年的时间,把一家地方小工厂,做成了全球算力供应链上的玩家。 港股IPO开启全球化新征程 近日,胜宏科技正式启动港股全球招股,最高募资额达174.93亿港元,一举刷新2026年港股IPO募资规模纪录。 4月17
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前言: 在这一轮全球AI产业浪潮中,资本市场最具确定性的机会来自为算力产业[卖铲子]的基础设施环节。 从新疆喀什的铁饭碗,到南下惠州的PCB销售,再到如今AI PCB龙头的惠州首富,陈涛用二十年的时间,把一家地方小工厂,做成了全球算力供应链上的玩家。 港股IPO开启全球化新征程 近日,胜宏科技正式启动港股全球招股,最高募资额达174.93亿港元,一举刷新2026年港股IPO募资规模纪录。 4月17
被誉为"英伟达挑战者"的AI芯片制造商Cerebras Systems重启IPO征程。 近日消息,曾于2024年撤回IPO申请的Cerebras Systems,正式向美国证券交易委员会公开递交上市文件,计划在纳斯达克全球精选市场挂牌,股票代码定为“CBRS”。 这家以“超大尺寸芯片”挑战英伟达霸权的独角兽,凭借2025财年扭亏为盈的亮眼业绩、OpenAI超200亿美元的采购承诺,以及颠覆传统的晶
当地时间4月22日,美国商务部长卢特尼克在美国国会参议院拨款委员会举行的听证会上,披露了一个信息:尽管特朗普政府已于今年1月批准英伟达向中国出口H200人工智能芯片,但至今为止,“一块芯片也没卖出去”。 卢特尼克在听证会上试图向议员们解释特朗普政府在对华技术转让问题上的“微妙平衡”。他表示:“特朗普总统在把握对华关系的微妙平衡,我理解这种平衡,但总统最了解这种平衡。”他同时强调,美国“在任何情况下
世界读书日 以阅读静心明志,看见更远的路。 四月书香满城。世界读书日如约而至,全国首个“全民阅读活动周”与第五届全民阅读大会也在本周同步启幕,处处涌动着读书求知的美好氛围。 在这样的书香氛围里,BOE(京东方)董事长陈炎顺分享了自己的阅读感悟——以阅读静心明志,看见更远的路。 陈炎顺 BOE(京东方)董事长 “又是一年世界读书日。 常有同事和伙伴问我,平时工作千头万绪,哪来的时间读书? 我的体会是
据外媒The Information最新报道,谷歌正与芯片设计巨头Marvell Technology展开深度合作洽谈,计划共同开发两款新型人工智能芯片。受此消息提振,Marvell股价周一盘前飙升近6%,而谷歌长期的芯片合作伙伴博通则应声下跌近2%。 根据报道,谷歌与Marvell洽谈的两款芯片分别为内存处理单元和下一代TPU。知情人士透露,双方目标是在2027年前完成MPU的设计并启动试产,谷
4月21日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)正式登陆上海证券交易所科创板,开盘涨406.61%,总市值1864.64亿元。 2月24日,盛合晶微成为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业;一个月后注册生效,最终落槌于4月21日挂牌交易。 根据Gartner的统计,2024年度,盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业,其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业
三星电子与内部工会的劳资冲突正在加剧。一场潜在的罢工,可能让三星付出极其昂贵的代价。 即使三星启动备用产能,一天造成的营业损失仍可能达1万亿韩元,最终累计损失恐达20万亿甚至30万亿韩元(约合人民币926亿元至1389亿元)。作为参照,2024年三星全年的营业利润约为32.7万亿韩元。 此次发出巨额损失警告,被外界解读为工会试图在谈判中加大筹码。 这一估算可能涵盖了生产中断的直接损失、客户订单流失
韩国半导体产业正经历一场前所未有的财富盛宴。 受益于人工智能(AI)芯片超级周期的持续爆发,韩国两大存储芯片巨头SK海力士与三星电子的员工正面临“泼天富贵”,但随之而来的还有巨大的社会争议与劳资博弈。 SK海力士已率先取消奖金上限,承诺将年度营业利润的10%作为绩效奖金发放。分析师预测,在2026年约250万亿韩元的营业利润预期下,该公司员工今年人均奖金或将达到惊人的7亿韩元(约合人民币325.
2026 年 4 月 21 日,行业传来重磅消息!据《科创板日报》权威报道,AMD 正式宣布与格罗方德(GlobalFoundries)达成深度合作,双方将联手为 AMD 下一代 Instinct MI500 系列 AI 加速器(预计2027/2028年率先在 MI550/MI650 型号落地),开发基于 MRM 架构的 CPO 解决方案。 这场合作堪称 “强强联手”—— 光子集成电路(PIC)由
4月16日,英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)在播客节目"Dwarkesh Podcast"的访谈中,针对美国对华芯片出口管制政策发表强烈批评。他直言,将向中国出售芯片等同于出售浓缩铀的观点是"一个糟糕的类比,也是一个不合逻辑的类比"。 面对主持人关于AI芯片是否可能被用于网络攻击的质疑,黄仁勋坚持认为,限制正常半导体贸易的做法既无法遏制中国科技发展,反而会损害美国自身的技术领导地
据外媒The Information援引多位知情人士透露,中国大模型领域的“技术黑马”DeepSeek(深度求索)正启动成立以来的首次外部股权融资。这家曾长期坚持“自我供血”、多次婉拒资本橄榄枝的企业,计划以不低于100亿美元的估值,募集至少3亿美元资金。 这或标志着DeepSeek正式告别由母公司幻方量化独家输血,转而拥抱资本市场,加入全球AI巨头的资本军备赛。截至发稿,DeepSeek方面尚
4月20日,国产GPU厂商象帝先计算技术(重庆)有限公司(以下简称“象帝先”)通过官方微信公众号宣布,近日已与国内头部券商中信建投证券股份有限公司(以下简称“中信建投证券”)正式签署财务顾问协议,全面启动IPO上市前各项准备工作。 作为国内资本市场的头部券商,中信建投证券在半导体、集成电路等硬科技领域积累了丰富的辅导与保荐经验,此次双方携手,既是象帝先对上市工作的高度重视,也是对中信建投证券专业能
36氪获悉,浙江杭州GPU创企曦望近日宣布完成新一轮超10亿元融资,这也是2026年AI产业迈入“推理落地、智能体普及”时代后,国内GPU赛道诞生的最大单笔融资之一。 据悉,本轮融资由多家产业方战投、地方国资及头部财务机构共同参与,杭州资本为投资方代表,其表示看好曦望“All-in推理”的战略前瞻性及技术与商业化能力。融资资金将主要用于新一代S3推理GPU的规模化量产交付、全栈软件生态建设,以及
新闻提要 1 与英伟达合作开发,面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理与传输解决方案 2 将英伟达人形机器人解决方案整合至恩智浦安全可靠的边缘产品组合中,降低开发成本并加快产品上市进程 3 恩智浦基础机器人解决方案系列的首批成果,旨在加速物理AI的开发与部署 恩智浦半导体宣布推出创新机器人解决方案,提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力,支持传感器融合、机器视觉和精密电机
摘要: 在 AI 大模型与 HPC 驱动下,预制模块化数据中心(PMDC)进入加速发展阶段。Omdia 报告显示,电源模块已占据预制化数据中心市场 65% 以上份额,并将在未来数年保持 30% 以上年复合增长率,成为行业结构重构的核心力量。 行业正呈现三大趋势:电源模块主导化、部署周期压缩、以及场景化定制方案成为主流。同时,制造能力、系统级 FAT 验证与运维友好设计,成为规模化落地的关键分水岭
通过模块化、端到端的供电与制冷基础设施实施方案,新建数据中心产能可在数月内实现上线投运。 通过提供现场供电能力并释放多达 100 吉瓦的电网容量,加速新数据中心建设,突破全球能源瓶颈。 伊顿将电力与制冷基础设施深度集成至英伟达 Vera Rubin DSX AI 工厂参考设计及英伟达 Omniverse DSX 蓝图中,加速 AI 数据中心的规模化建设。 美国,克利夫兰——智能动力管理公司伊顿正
2026 年政府工作报告首提 “算电协同”并列为新基建工程范畴,标志着其正式上升为国家战略部署。报告提出“实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程”,算力基础设施与能源体系建设走向深度融合。中国信通院《算力电力研究发展研究报告(2025)》显示,算力中心用电增速远高于全社会用电量增速,电力正成为AI发展的重要瓶颈。 随着人工智能行业的飞速发展,算力角逐将进入电力系统调度与协调能力比拼的新阶段,
如果你觉得英伟达的GB200机架式系统已经够庞大了,那么CEO黄仁勋的野心才刚刚开始。在上个月的GTC大会上,这家全球市值最高的公司公布了计划,拟利用光子互连技术,在2028年前将超过一千个GPU集成到一个巨型系统中。 该公司并未坐等供应链的稳定。过去一个月,这家GPU巨头已向Marvell、Coherent和Lumentum等光学和互连技术公司投资数十亿美元,为这些系统的广泛部署做好准备。 黄仁
在AI狂飙的这些年里,行业几乎被一条逻辑主导:算力决定上限,而GPU就是算力的核心。 不过,进入2026年,这套逻辑开始变动:模型推理不再是唯一瓶颈,系统性能越来越取决于执行与调度能力。GPU依然重要,但决定AI“能不能跑起来”的关键,正逐渐转向长期被忽视的CPU。 美国当地时间4月9日,谷歌与英特尔达成多年协议,在全球AI数据中心规模部署英特尔的“Xeon至强处理器”,正是为了破解这个瓶颈。英特
当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙,当HBM成为AI服务器的“硬通货”,一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD,正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM,各自存在难以突破的发展掣肘,正是这一局面的关键成因。 | HBM、HDD,均不是最优解 先看**HBM**,随着GPU算力的爆发式增长,本质上是“数据处理能力”的指数级提升。从单卡到集群,从百亿参数到万亿参