盘点台积电CoPoS设备供应链核心玩家
先进封装：台积电 CoPoS 设备供应链的核心玩家曝光 随着全球人工智能（AI）芯片尺寸不断突破物理极限，传统的 12 英寸圆形晶圆在面积利用率上面临巨大挑战。 为此，台积电全力推进将 CoWoS（晶圆级封装）与扇出型面板级封装（FOPLP）技术相融合的次世代先进封装技术——CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。 该技术通过“以方代圆”的矩形面板大幅提升材料利用率，成
标签专题 · 共 3 篇文章
# 迪恩士
关于「迪恩士」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
3
篇文章
10
人关注
180
次浏览
全球半导体设备十强：ASML第一！荷兰2家、美国3家、日本4家、中国1家上榜
全球半导体设备赛道的寡头垄断壁垒，正在持续加厚。 4月20日，CINNO • IC Research发布2025年全球半导体设备行业核心营收榜单，数据直观印证行业核心趋势：市场总量稳步扩容，但话语权高度向头部集中，梯队格局牢不可破，唯有国产龙头实现结构性突破。 2025年全球半导体设备营收TOP10企业核心半导体业务总营收突破1300亿美元，同比增速维持16%的稳健水平，行业基本面持续向好，但增长
全球半导体设备十强出炉：ASML第一，中国企业第七
4月20日消息，CINNO • IC Research最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示，2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1300亿美元，同比增长约16%。2025年Top10设备商名单与2024年完全相同，前五排名亦无变化。 注： (1)本排名汇率2025年1欧元=1.14美元，1日元=0.0067美元， (2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依