比利时微电子研究中心推进欧洲芯粒硅中介层平台
比利时微电子研究中心在欧洲半导体展宣布，NanoIC试产线已交付硅中介层平台基线流程，并计划2027年初发布专用PDK，帮助设计者探索2.5D先进封装与芯粒集成。
制造工艺、产业分析技术专题 · 共 2 篇内容
# 2.5D封装
「2.5D封装」是电子工程与制造工艺、产业分析领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 2.5D封装 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年11月）。核心收录议题涵盖《比利时微电子研究中心推进欧洲芯粒硅中介层平台》《Chiplet技术是什么？》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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Chiplet技术是什么？
本文介绍了Chiplet技术对芯片体积减少的作用，及其关键互连技术。 传统芯片设计依靠不断缩小晶体管尺寸来提升性能，但这一路径正面临越来越高的成本和良率压力。Chiplet技术提供了一种新的思路：将原本集成在一颗芯片上的不同功能模块拆分为多个独立的小芯片，再通过先进封装技术将它们重新集成为一个完整的系统。从外部看，它仍然是一颗芯片；但从内部看，它已经是一个由多个芯粒组成的系统。 为什么需要Chip