史无前例！Intel处理器将集成N卡
5月11日消息，这一次，Intel CEO陈立武站在了黄仁勋背后。 当地时间5月10日，在卡内基梅隆大学2026届毕业典礼上，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋被授予荣誉科学技术博士学位。在全场师生的见证下，Intel CEO陈立武亲自为这位半导体行业的传奇人物戴上了博士帽，这一幕也成为两大芯片巨头深化合作的最好证明。 陈立武在致辞中高度赞扬了黄仁勋对加速计算和人工智能领域的开创性贡献，称其"彻底
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高通"骁龙一哥"空降英特尔，执掌PC+物理AI
当地时间5月4日，Intel正式对外公布两项核心高管任命，全面强化核心业务布局与AI创新战略。 其中，高通技术公司前执行副总裁Alex Katouzian的加盟，成为全球半导体行业最受关注的人事变动。 Katouzian出任新设业务集团EVP兼总经理 根据Intel公布的信息，Alex Katouzian将于本月正式加入Intel，出任公司执行副总裁兼新设立的"客户端计算与物理人工智能集团"（Cl
爆发就是现在 —— 全球数据中心半导体市场2029预测
NEWS MarketsandMarkets最新分析报告预计，全球数据中心半导体市场规模将从2024年的868亿美元增长至2029年的2658亿美元，2024-2029年复合年增长率（CAGR）达25.1%。 市场增长的核心驱动因素包括：AI及生成式AI工作负载的快速扩张、超大规模云服务商的投入加码、高性能计算与加速处理器需求攀升、高带宽内存（HBM）等先进存储技术的普及，以及现代云数据中心基础
欧盟新规今日生效：笔记本电脑必须配备USB-C接口
4月28日消息，欧盟统一充电接口法规正式扩展至笔记本电脑领域。这意味着从即日起，所有在欧盟市场销售的新款笔记本电脑，必须配备USB-C接口用于充电。 早在2024年12月28日，欧盟便已强制要求手机、平板电脑、数码相机、耳机、游戏机及便携扬声器等中小型电子设备统一使用USB-C接口。经过一年多的市场磨合与技术铺垫，新规终于覆盖技术门槛更高的笔记本电脑领域。 新规的核心逻辑简单而有力：提升消费者便
另类生意经！Intel 变卖残次 CPU 反而卖到爆
客户正在疯狂买买买，甚至包括一些有缺陷的CPU芯片。 Intel2026年第一季度财报业绩大幅超预期引发关注。据报道，该公司已证实，已将原本会被当作废品处理的低质CPU推向市场获利，而面对极度旺盛的行业需求，下游客户对这些芯片照单全收，甚至出现了抢购的情况。 4月23日，Intel发布2026财年第一季度财报。财报显示，公司当期营收达136亿美元，远超市场预期的123.6亿美元；非GAAP毛利率达
珠海有家高端硅光CPO算力芯片新锐
创立不到两年的量引科技，正凭借一枚枚高性能光芯片突破国外技术垄断，打通AI时代数据传输的高速通道。从完成数千万天使轮融资到布局国际前沿赛道，这家初创企业的快速崛起，既是自身技术创新的突围，更是国产高端光芯片产业突破的生动缩影。 | 打通数据传输“高速路” “光芯片就像是AI时代数据驶入高速通道的‘入口站’，光纤则是承载数据的‘高速公路’。只有依靠高性能光芯片，海量数据才能以光速实现高效传输。”量引
库克退位！苹果王者归来？
北京时间 4 月 21 日，苹果官宣 John Ternus（约翰·特努斯）将在今年 9 月从 Tim Cook（蒂姆·库克）手中接任 CEO 一职。 这件事本身没有太多戏剧性。苹果提前几个月对外公布时间表，交接安排清晰，库克转任执行主席，继续参与公司事务。整个过程和过去苹果处理所有关键问题的方式一样——稳。 但真正有意思的问题是，苹果把公司交给了一个什么样的人。 特努斯不是外来改革者，也不是资本
国民技术重磅发布：AI Agent可信计算安全方案
国民技术以硬件级可信底座护航AI全域安全 AI Agent正成为企业智能化升级的核心入口，深度融入AI算力集群、智算中心、边缘节点、容器云平台等场景，承担API调度、数据库管理、隐私数据处理、云资源运维等关键任务。 随着AI大模型规模化部署，Agent安全风险已蔓延至算力基础设施层，主要表现为：身份凭证被盗用、模型权重被篡改、推理数据被内存窃取、权限被越权滥用。同时，密钥、模型资产等核心信息在内存
一觉醒来，苹果CEO换人了
苹果史上最长的CEO任期，正式进入倒计时。 当地时间4月20日，苹果公司发布公告，现任CEO蒂姆·库克将于2026年9月1日卸任首席执行官一职，转任董事会执行董事长；硬件工程高级副总裁约翰·特努斯（John Ternus）将于同日接任CEO，并加入董事会。此次人事变动已获董事会一致批准，是苹果长期继任规划的结果。 同期，苹果还宣布了两项重要人事调整：芯片业务负责人约翰尼·斯鲁吉（Johny Sr
未来两年，全球半导体设备市场预计将一片大好......
最近，SEAJ官网终于公布了去年Q4的全球半导体设备市场数据（数据来源：SEAJ、SEMI）。单季度市场规模362.8亿美金，同比增加8.1%，环比增加7.8%。 由下图可见，设备市场数据在稳定了4个季度以后终于再次发力上涨了。 其中原因也很容易理解 -- 根据我个人推算，今年全球芯片市场将达到1.1万亿美金的规模（见下图）。下游高端算力芯片和存储器芯片都大面积缺货的背景下，各大晶圆厂大规模扩产已