MediaTek 正式亮相主动式智能体座舱解决方案，助推行业迈入 AI 定义汽车新时代
MediaTek 在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会，现场介绍天玑汽车平台的最新业务进展及主动式智能体座舱解决方案，率先助推汽车行业迈入“AI 定义汽车”（AIDV）新时代。会上，MediaTek 携手生态伙伴，基于天玑汽车平台，现场展示了一系列主动式智能体座舱、车载 3A 娱乐及前沿车载联接解决方案，以强大的 AI 算力、先进 AI 加速技术、高效图形渲染和前沿的车载通信技术，加速
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英特尔发布2026年第一季度财报
新闻要点 ●第一季度营收136亿美元，同比增长7%。 ●英特尔第一季度每股收益（EPS）为-0.73美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.29美元。 ●预计2026年第二季度营收为138亿至148亿美元；预计第二季度英特尔每股收益为0.08美元，非通用会计准则每股收益为0.20美元。 英特尔公司今天发布2026年第一季度财报。 英特尔首席执行官陈立武表示：“新一轮的人工智能浪潮将推
NVIDIA 人工智能开讲 | GTC26 回顾：详解 AI 的五层蛋糕（下集）
欢迎收听 NVIDIA 人工智能开讲，本系列节目特邀 NVIDIA 中国区高级技术市场经理施澄秋和懂芯 ChipWise 创始人、资深行业媒体人张慧娟，以 “AI 五层蛋糕” 架构为主线，深入解读 GTC 2026 的重点发布。 上期节目中，两位嘉宾从 “AI 五层蛋糕” 的底层往上逐步剖析了其中的能源层和芯片层，本期播客将延续上期话题，围绕 “AI 五层蛋糕”的上面三层 —— 基础设施、模型与应
Cadence 与 NVIDIA 扩大合作，重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速工程设计进程，为半导体、物理 AI 系统与 AI 工厂带来新一轮生产力提升 中国上海，2026 年 4 月 23 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与 NVIDIA 的合作，共同推出涵盖代理式 AI、物理仿真与数字孪生的加速解决方案，以解锁更高水平的生产力，加速从半导体设计、物理 AI
NVIDIA 人工智能开讲 | GTC26 回顾：详解 AI 的五层蛋糕（上集）
欢迎收听 NVIDIA 人工智能开讲，本系列节目特邀 NVIDIA 中国区高级技术市场经理施澄秋和懂芯 ChipWise 创始人、资深行业媒体人张慧娟，以 NVIDIA CEO 黄仁勋提出的 “AI 五层蛋糕” 架构（能源 — 芯片 — 基础设施 — 模型 — 应用）为主线，深入解读 GTC 2026 的重点发布：从推理拐点、 Token 经济学，到 Vera Rubin、LPU，再到 NemoC
NVIDIA 认证 | 如何选考试？四大技术方向解读 11 门认证
随着 AI 技术在不同行业中的持续落地，企业和个人对可验证、可迁移的技术能力提出了更加明确的要求。NVIDIA 认证基于真实工程实践、行业应用场景以及不同技术角色对能力深度的要求，构建了一套系统化的专业认证体系。 NVIDIA 深度学习培训中心（DLI）为您提供 11 门认证科目，覆盖生成式 AI 与大语言模型（LLM）、AI 基础架构与网络、数据科学、图形与仿真四大技术领域，验证从 AI 开发部
NVIDIA DLI 推出全新 OpenUSD 教学套件
GTC 期间，NVIDIA 深度学习培训中心（DLI）推出了面向教育工作者的全新 OpenUSD 教学套件，持续为高校提供体系化 AI 教学资源。 该教学套件围绕现代协作式 3D 工作流构建，系统讲解 OpenUSD 的核心概念与实践方法，帮助学生理解如何在真实生产环境中组织与管理 3D 数据。 在课程中，学员将学习包括 stage、prim、schema 与 composition 在内的关键机
NVIDIA 在全美机器人周展示物理 AI 领域最新研究、突破与资源
在今年的全美机器人周，NVIDIA 重点展示了推动 AI 走向物理世界的关键突破，以及正在重塑农业、制造业、能源等多个行业的机器人发展浪潮。 依托 NVIDIA 在仿真、合成数据和 AI 驱动机器人学习方面的完整平台，开发者如今已具备构建可在复杂环境中感知、推理并执行任务的智能机器所需的核心工具。 构建下一代 AI 机器人 在上个月的 NVIDIA GTC 上，NVIDIA 发布了一系列新技术，用
NVIDIA 发布 Ising，全球首个开放量子 AI 模型加速实用量子计算机进程
NVIDIA Ising 开放模型系列提供了全球最先进的、基于 AI 的量子处理器校准能力，相比传统方法，量子纠错解码速度是传统方法的 2.5 倍、准确率是其 3 倍。 *正在采用 Ising 的领先量子企业、学术机构和研究实验室包括：Academia Sinica、Fermi National Accelerator Laboratory、Harvard John A. Paulson
让 AI 触手可及，TI 正在解决哪些关键技术问题？
半导体创新正处于解决当今科技领域最大挑战之一的核心位置：以更高的效率提供更强大的性能。 立即阅读，探索驱动 AI 变革的创新技术——从边缘设备到数据中心及更广泛的领域。 01 赋能智能化 将 AI 部署到各类终端——从智能手表到人形机器人——这场竞赛的关键在于功耗效率，尤其是在便携式应用需要应对不断演进的 AI 能力的当下。如今的数据中心对算力的需求，已经超出了传统架构在不消耗大量能源的前提下所能
三星半导体亮相CFMS 2026：以PCIe 6.0创新先锋PM1763领衔全场景存储方案，全面赋能“物理AI”新纪元
2026年3月27日，深圳 —— 在2026中国闪存市场峰会（CFMS 2026）上，三星半导体全面展示了其面向下一代AI基础设施、端侧AI以及移动端的全方位创新存储解决方案。 三星电子执行副总裁兼方案平台开发团队负责人张实完（Silwan Chang）发表了题为“AI系统架构演进：驱动未来AI的存储技术”的核心演讲。峰会期间，三星重磅展出的前沿16通道PCIe 6.0固态硬盘PM1763，凭借其