NVIDIA 人工智能开讲 | GTC26 回顾:详解 AI 的五层蛋糕(下集)

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欢迎收听 NVIDIA 人工智能开讲,本系列节目特邀 NVIDIA 中国区高级技术市场经理施澄秋和懂芯 ChipWise 创始人、资深行业媒体人张慧娟,以 “AI 五层蛋糕” 架构为主线,深入解读 GTC 2026 的重点发布。

上期节目中,两位嘉宾从 “AI 五层蛋糕” 的底层往上逐步剖析了其中的能源层和芯片层,本期播客将延续上期话题,围绕 “AI 五层蛋糕”的上面三层 —— 基础设施、模型与应用层,详细解读 NVIDIA 从芯片公司向 AI 工厂的转变、CPO 光电一体化封装与液冷技术的部署如何提升效率、OpenClaw 与 NemoClaw 对产业生态的影响,以及 Token 的应用现状。

  • 01:33:基础设施层:NVIDIA 从芯片公司向 AI 工厂的转变

  • 04:03:CPO 光电一体化封装和液冷技术在 “AI 工厂” 里扮演的角色

  • 07:53:模型层:OpenClaw 对整个产业的核心价值

  • 08:48:NVIDIA NemoClaw 如何解决企业痛点

  • 10:36:应用层:哪些领域是 Token 的消耗大户

  • 16:33:工程师的 “Token 福利”

  • 18:34:“五层蛋糕”与 AI 新周期

公众号专栏: NVIDIA英伟达
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