让 AI 触手可及,TI 正在解决哪些关键技术问题?

来源:德州仪器 半导体产业 7 次阅读
摘要:半导体创新正处于解决当今科技领域最大挑战之一的核心位置:以更高的效率提供更强大的性能。 立即阅读,探索驱动 AI 变革的创新技术——从边缘设备到数据中心及更广泛的领域。 01 赋能智能化 将 AI 部署到各类终端——从智能手表到人形机器人——这场竞赛的关键在于功耗效率,尤其是在便携式应用需要应对不断演进的 AI 能力的当下。如今的数据中心对算力的需求,已经超出了传统架构在不消耗大量能源的前提下所能

半导体创新正处于解决当今科技领域最大挑战之一的核心位置:以更高的效率提供更强大的性能。

立即阅读,探索驱动 AI 变革的创新技术——从边缘设备到数据中心及更广泛的领域。

01

赋能智能化

将 AI 部署到各类终端——从智能手表到人形机器人——这场竞赛的关键在于功耗效率,尤其是在便携式应用需要应对不断演进的 AI 能力的当下。如今的数据中心对算力的需求,已经超出了传统架构在不消耗大量能源的前提下所能承载的极限。致力于攻克这些挑战的企业,正在让 AI 在各个层面变得触手可及。

在本期新闻简报中,您将了解如何应对以下挑战:

  • 边缘 AI 的普及化:工程师正在利用集成硬件加速器的新型通用及实时控制 MCU,在此前被认为不可行的应用中实现有意义的 AI 工作负载。

  • 数据中心变革:AI 计算正在将传统供电体系推向极限,而我们完整的 800V 直流解决方案可有效应对从电网到处理器内核全链路的能效挑战。

  • 功率密度创新:在更小的空间内实现更高的功率输出并保持高效率,是一项持续性挑战,需要突破性的半导体与封装技术。

02

 让 AI 赋能每一台设备

随着 AI 从云端向边缘延伸,工程师面临一项根本性挑战:在由电池供电的设备上运行实时边缘 AI。在工业故障检测或人形机器人电机控制等应用场景中,低延迟和高能效已成为系统安全的关键要素。

在 Embedded World 展会上,德州仪器 (TI) 扩展了其 MCU 产品组合和软件生态系统,旨在让每一台设备都能实现边缘 AI。展会上首次亮相的全新 MSPM0 和 C2000™ MCU 搭载了德州仪器 (TI) 集成的 TinyEngine™ 神经处理单元 (NPU),这是一款专为 MCU 设计的硬件加速器,能够优化深度学习运算,降低边缘处理的延迟并提升能效。与未搭载加速器的同类 MCU 相比,TinyEngine NPU 可将延迟降低多达 90 倍,同时将每次 AI 推理的能耗降低超过 120 倍。

在 EETimes 的采访中,德州仪器 (TI) 嵌入式处理业务高级副总裁 Amichai Ron 帮助解答了搭载加速器的 MCU 如何帮助工程师在更多应用中运行有意义的边缘 AI 工作负载。

Amichai Ron

延迟正变得至关重要。使用微控制器可以检测故障,但需要半秒钟的时间。而借助 AI 加速,我们可以在 4 毫秒内完成检测,从而在安全隐患发生之前尽快切断系统电源。

边缘 AI 半导体的创新只是故事的一半。设计人员还需要易于使用的软件工具,例如德州仪器 (TI) 的 CCStudio™ 集成开发环境——该环境集成了生成式 AI 功能,允许开发者使用自然语言进行应用开发。此外,德州仪器 (TI) 的 Edge AI Studio 支持超过 60 种模型,帮助开发者将边缘 AI 智能引入各类系统。

Ron 表示:“这些应用中的大量投入集中在软件层面。“我们希望确保客户在需要更强或更弱性能时,无需反复迁移软件。”

03

AI 基础设施电源创新:

从电网到低于 1V 内核供电的完整解决方案

AI 计算工作负载正在对传统数据中心供电体系构成严峻考验——从长距离高压传输管理到每个转换环节的效率最大化。

在 NVIDIA GTC 2026 大会上,我们发布了面向下一代 AI 数据中心的完整 800V 直流电源架构。德州仪器 (TI) 全面的 “从电网到芯片” 解决方案涵盖集成氮化镓 (GaN) 功率级、栅极驱动器、电流和电压传感器以及适用于 800V 拓扑的实时 MCU,可应对复杂的电源设计挑战,在整个电力传输路径中实现更高效的供电,助力 AI 数据中心实现更具可扩展性和可靠性的运营。

我们的模拟和嵌入式处理产品可最大限度提升 NVIDIA 先进 GPU 和 AI 处理器的性能,覆盖供电链路的各个环节——从电源供应单元的交流转直流转换,到电容组单元的功率平滑,再到中间总线转换和处理器供电。

围绕 AI 工作负载增长带来的数据中心供电挑战,德州仪器(TI)高压电源副总裁兼总经理 Kannan Soundarapandian 强调了 800V 直流电源架构的重要价值。

Kannan Soundarapandian

AI 计算的指数级增长要求我们从根本上重新思考如何在数据中心供电。我们先进的 800 V 直流架构是一项具有重要意义的突破,它使数据中心运营商能够应对当前的电力挑战,并为未来的 AI 工作负载做好准备。

通过与 NVIDIA 的合作,我们正在助力加速下一代 AI 基础设施的部署,使其能够高效、可靠地进行扩展。

除 AI 基础设施之外,德州仪器 (TI) 还在 GTC 大会上展示了实时**AI 传感器融合技术,利用我们的毫米波雷达和摄像头技术,与 NVIDIA 的 Holoscan 平台**深度整合,为人形机器人系统提供更安全、更可靠的感知能力。

04

引领电源技术的下一次革新

随着各行业对电力需求的持续攀升,发电、转换和配电方式也在不断演进。在更小的空间内实现更高功率的同时保持效率和可靠性,离不开半导体和封装技术的持续进步。

正是这些挑战驱动着我们在 APEC 2026 上展示的电源创新成果——这一次,大会在我们的总部所在州举办。以下是 TI 在圣安东尼奥的精彩看点:

  • 超过 30 场技术和行业演讲

    ,涵盖先进栅极驱动器、数字电源控制解决方案及高功率密度 GaN 应用。此外,德州仪器 (TI) 计算电源技术专家 Pradeep Shenoy 将发表参展商研讨会演讲,主题为“重新构想数据中心电源架构” (Data Center Power Architecture)。

  • 现场演示包括 800V 架构和汽车 48V 系统、紧凑型电机驱动以及 USB Power Delivery 充电解决方案。

  • 全新电源模块采用先进封装技术,满足数据中心系统和汽车电气化领域日益增长的功率密度需求

从高功率密度 GaN 解决方案到电池管理,我们正在 APEC 大会上引领电源技术的下一次革新。

05

AI 发展中**数据中心的挑战**

AI 持续快速发展,而功耗效率只是其中的一个方面。制造商必须将功耗优化置于优先地位,才能在更多应用中实现 AI 能力。未来的数据中心需要在三大领域实现技术突破:一是冷却技术,用于应对前所未有的散热需求;二是配备储能系统的现场发电设施,以降低对电网的依赖;三是固态变压器,可提升运行效率并提供更多可用电力。包括 GaN 在内的电源转换创新技术,将持续突破功率密度和效率的极限。

电源创新的下一波浪潮才刚刚拉开帷幕,前景令人期待。

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