玻璃基板、玻璃载板、玻璃中介层、玻璃核心基板有什么区别？
先进封装领域玻璃相关名词极易混淆：玻璃基板、玻璃载板、玻璃中介层、玻璃核心基板。四者属于包含、功能分层关系，并非等同替代关系。本文以城市交通类比清晰划分定义、功能定位与工艺侧重点，厘清行业常见混用误区。 最近讲先进封装，经常会看到几个词：玻璃基板、玻璃载板、玻璃中介层、玻璃核心基板。 它们听起来很像，好像都是“把玻璃用到封装里”。但如果不区分清楚，很容易把材料、结构和封装功能混在一起，最后得出一
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# 玻璃基板
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玻璃基板在MEMS中扮演哪些角色
本文介绍了玻璃基板在MEMS的四种角色。 最近Corning、Intel、三星在先进封装玻璃基板和TGV上砸的弹药不少，行业文章一半以上在谈"玻璃替代有机载板做 2.5D/3D"。但往前翻一层，MEMS 才是玻璃基板老用户——硅-玻璃阳极键合这条工艺线跑了三十多年，是惯性传感器和压力传感器产线的标配。下面把玻璃基板在MEMS里的几个角色拆开看。 第一个角色：阳极键合做真空/惰性密封腔。硅和硼硅酸玻
为什么AI芯片封装开始关注玻璃基板？
这几年，AI芯片越来越火，先进封装也越来越热。以前大家聊芯片，最关心的是几纳米制程、晶体管数量、算力有多强。但现在，一个新的问题开始变得重要： 芯片做出来之后，怎么把它们高效地连在一起？ 这就是封装的问题。 在AI芯片时代，封装不再只是“给芯片套个外壳”，而更像是给一座超级城市修地基、道路、桥梁和供电网络。城市越大，车流越密，道路系统就越关键。AI芯片也是一样，算力越强，芯片之间的数据流动越频繁
封装基板的分类及技术特性
高集成 SoC 推动 BGA 高密度封装普及，封装基板是核心承载构件。本文从基材、有无芯层、互连焊球三大维度完整划分基板品类，详解有机、陶瓷、玻璃三类基材特性、工艺路线与适用场景，对比有芯 / 无芯、BGA/LGA 基板结构优劣与技术迭代方向。 随着现代芯片集成度、运算规模持续提升，传统引线框架封装的引脚数量有限，已经无法适配高集成度、高性能芯片的封装需求。在此背景下，球栅阵列（BGA）高密度封
台积电加速推进CoPoS面板级封装：310×310毫米规格2028年量产
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkwNjQxMjk2MQ==&mid=2247483746&idx=1&sn=9cc150134392b4c25fd9a15b4b7f1927&scene=21#wechat_redirect) 5月20日消息，半导体代工巨头台积电正全力推进新一代面板级封装技术。 基于德国设备商SCHM
SK集团押注玻璃基板，与台积电、群创组“封装铁三角”
在全球人工智能（AI）算力需求持续爆发的背景下，半导体先进封装技术正迎来关键变革。 近日，韩国SK集团（SK海力士的实际控制方）宣布了一项重磅投资计划，拟通过旗下材料企业SKC配股募集1.17万亿韩元（约合人民币53亿元），其中约5896亿韩元（约合人民币27亿元）将专项投入其美国子公司Absolix，用于未来三年半导体封装用玻璃基板的量产计划。 这不仅仅是一张“玻璃板”，而是对面板级封装（Pan
“从圆到方”，先进封装革命！
CoPoS玻璃基板突破CoWoS尺寸限制 随着摩尔定律失效和产业的“More than Moore”的技术路线发展，台积电的护城河早已不止晶体管的微缩节点之争，而是在封装技术上也不断推陈出新。 当前其核心的先进封装技术 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。是一种将逻辑芯片（如 GPU、CPU）与高带宽内存（HBM）紧密集成在一起的 2.5D 封装技术，它通过在芯片和