百亿估值独角兽发力!7亿融资再加持!
最近,芯驰科技完成了一笔近1亿美元的C轮融资。由苏创投领投,陕汽鸿德、亦庄国投等知名机构跟投。 截至目前,芯驰累计融资超44亿元,估值突破百亿元。可以说,已经是国产车规芯片领域名副其实的“独角兽”。 | 为什么投给它? 技术:不跟风做低端,死磕“高可靠” 很多国产芯片喜欢做便宜的替代品,但芯驰选择了一条更难的路:把安全和可靠性做到极致。 它的全系列芯片拿下了德国莱茵TÜV ISO 26262 AS
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最近,芯驰科技完成了一笔近1亿美元的C轮融资。由苏创投领投,陕汽鸿德、亦庄国投等知名机构跟投。 截至目前,芯驰累计融资超44亿元,估值突破百亿元。可以说,已经是国产车规芯片领域名副其实的“独角兽”。 | 为什么投给它? 技术:不跟风做低端,死磕“高可靠” 很多国产芯片喜欢做便宜的替代品,但芯驰选择了一条更难的路:把安全和可靠性做到极致。 它的全系列芯片拿下了德国莱茵TÜV ISO 26262 AS
5月13日,国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美金C轮融资。本轮融资由苏产投领投,陕汽鸿德投资作为全新战略股东,亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。 本轮融资落地,将进一步巩固芯驰科技在车规芯片领域的技术壁垒、量产优势与产业生态布局,并加速公司从汽车到具身智能赛道的全栈「芯」突破。 苏产投成立于2025年,由苏州国投集团控股,元禾控股、苏
近日,芯驰科技宣布旗下E3系列车规MCU旗舰产品**E3650成功通过TÜV 莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证**,并可同步提供满足ASIL D等级的MCAL底层驱动与 FuSaLib功能安全库,为下一代汽车电子电气架构提供从芯片到软件的完整高安全解决方案。 E3650是面向新一代智控场景的22nm车规旗舰MCU,已实现规模化量产并通过AEC-Q100 Grade 1可靠性认
北京车展期间,上海伊世智能科技有限公司(以下简称“伊世智能”)与全场景智能车芯引领者芯驰科技再度深化合作,联合推出新一代车规级MCU信息安全方案——基于芯驰E3620系列高性能芯片,深度集成伊世智能SecIC-HSM信息安全固件,为智能网联汽车筑牢芯片级量子安全防线。 继 2025 年双方携手推进本土首颗车规 MCU E3650后量子密码算法应用落地后,本次合作实现技术迭代与场景扩容,标志着双方从
4月26日,2026北京车展期间,芯驰科技与汽车应用模块化电子硬件系统供应商ZBO Electonics签署战略合作协议,双方将携手推动芯驰车芯产品在欧洲、南美、东南亚及印度等市场的推广。 从左到右依次为:芯驰科技国际业务总经理Eugene Wang、芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁、ZBO Electronics CEO Laurentiu Mihai、ZBO Electronics董事长Patri
2026北京国际车展盛大启幕,汽车智能化、电子电气架构升级浪潮持续席卷行业。本次车展,芯驰科技与全球领先的软件定义汽车全方位服务解决方案提供商ETAS共同宣布:ETAS已全面完成芯驰 E3650/E3620B/E3620P 车规级 MCU 全型号 AUTOSAR OS 完整适配,双方战略合作持续深化拓展,联合解决方案已成功落地多个量产项目,以本土芯片 + 全球顶级软件工具链的硬核组合,助力车企高效
4月24日,国产汽车芯片领军企业芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举办发布会,以「芯之重器·驰领智行」为主题,全面展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果,并正式宣布公司从汽车智能到通用智能的战略进阶。 车百会理事长张永伟、吉利汽车智能硬件中心负责人韦浩、银河通用具身本体高级研发总监贾凯宾等机构领导及产业链领袖莅临现场,共同见证这一重要时刻,对芯驰科技的技术纵深与量产交付能力给予
2026年4月23日,北京车展前夕,芯驰科技(SemiDrive)与全球汽车嵌入式互联软件产品和解决方案领域的标杆企业伊必汽车软件(Elektrobit,简称“伊必”)联合宣布:双方已成功完成芯驰E3620与E3650两款旗舰智控MCU与伊必AUTOSAR基础软件的全面适配,为新能源汽车域控(DCU)与区域控制器(ZCU)提供高安全、高性能、可量产的软硬一体化解决方案,助力整车电子电气架构快速升级
PLS 是拥有 30 年技术积淀的全球领先调试解决方案与开发工具供应商,旗下 UDE® Universal Debug Engine 是面向多核 SoC、微控制器的一站式嵌入式软件调试、跟踪与测试平台。近日,PLS UDE 已完成对 芯驰 E3 系列车规 MCU(E3650、E3620 等)的深度适配与全面兼容,为动力、底盘、车身、整车控制等汽车电子场景提供高效、稳定、易用的开发调试能力,助力客户
2026北京车展前夕,劳特巴赫(Lauterbach)与芯驰科技共同宣布:其 TRACE32® 开发工具已完成芯驰新一代智控 MCU 芯片 E3620 的全面适配,实现对芯驰全系列量产车规芯片的全覆盖支持,以高效响应、全栈适配能力,精准满足车企与开发者研发提速、稳定落地的核心诉求。 芯驰 E3620 作为新一代智控 MCU,聚焦汽车高安全、高实时控制场景,搭配 TRACE32® 工具链,可全面支撑
网易新闻:连续两年稳居第一,芯驰科技领跑本土座舱芯片市场份额 据高工数据显示,2025年中国市场(不含进出口)乘用车前装标配智能座舱(涵盖联网大屏/多屏娱乐+智能语音交互)的搭载率已攀升至76.62%。芯驰科技凭借稳健的市场表现,以3.77%的市场份额强势占据第五名,同时也是本土厂商首位。以芯驰科技为代表的国产阵营之所以能持续扩大市场份额,关键在于实现了从单一产品到全场景覆盖的跨越。芯驰科技是本土
4月10日,以“迎难而战·共赴新程”为主题的华阳通用2026全球合作伙伴大会在惠州隆重召开。凭借持续创新研发、稳定量产交付与深度协同能力,芯驰科技再度荣获华阳通用颁发的优秀供应商奖项。 从2021年达成战略合作起,芯驰已经连续五年获得华阳通用颁发的供应商大奖,双方从项目协同到战略共生的深厚伙伴关系持续升级。 华阳通用是ADAYO华阳集团(股票代码: 002906)汽车电子业务的主力军,拥有信息娱乐
具身智能的交互革命——从“执行指令”到“协作伙伴” 试想这样一个场景:当你对家用服务机器人说“帮我收拾客厅,别碰桌上的文件”,它不仅听懂了“收拾”的指令,还精准get到“别碰文件”的潜台词——这不是科幻电影片段,其背后是大语言模型(LLM)赋能具身智能所掀起的一场人机交互革命。给AI装上物理“身体”,让其在真实世界感知、行动,这本就是具身智能的核心理念,而LLM的出现,让具身智能更有了“善解人意”