音频技术正在成为智能世界的“听觉入口”： 对话TI音频业务副总裁Vikas S V

近日，德州仪器 (TI) 模拟音频业务副总裁 Vikas S V接受了多家行业媒体采访，围绕音频技术从“发声元件”向“环境感知传感器”的范式转变，系统阐述了TI音频业务的核心战略与差异化布局。

面对 AI 驱动下音频行业的深刻变革，Vikas 提到了 TI 音频业务的核心优势：面向关键应用的创新音频技术、覆盖完整信号链的庞大产品组合、高度集成、可灵活扩展的“模块化”解决方案、IDM 模式带来的灵活适配性。TI 将其优势在消费电子、智能汽车、机器人等多个领域落地，共同指向同一个愿景：让半导体驱动的音频技术，成为智能系统感知与理解世界的新维度。

核心技术亮点

借助卓越音质提升音频体验和设备续航时间

使用 TI 内置 DSP 的智能放大器音频 IC，配合 I/V 感测等先进算法，工程师能够为微型扬声器提供了可靠的实时保护。在此安全基础上，该技术能够强力驱动振膜，即使扬声器振膜的移动距离只有传统音箱的百分之一，也能输出更响亮、更动态的声音。

TI 音频芯片的领先性，源于从晶体管到系统架构的全链路优化。一方面，TI 的高性能数据转换器凭借高采样率、宽动态范围和极低的THD+N ，为系统奠定高保真基础。另一方面，通过采用 Y 桥、 H 桥等优化电源架构，在毫瓦级功耗下依然保持卓越的音频性能。以智能眼镜为例，其电池容量通常约仅有手机的 1/50（约 100mAh ）， 而 TI 通过高度集成的设计和高能效音频 IC，实现可穿戴设备的长时间续航。

此外，高效的电源管理可优化热设计，减少热量损耗，简化散热方案，进而最小化电池尺寸。同时结合 TI 自身的高度集成芯片技术，共同满足微型化设备对空间、续航和功能的严苛要求。

TI 的音频“工具箱”

为您的设计找到覆盖整个信号链的音频解决方案

TI 音频的核心差异化，根植于其独特的 IDM 模式与“模块化积木”策略。借助自有晶圆厂、封装厂和测试厂，TI 能够在每一个制造环节针对音频应用定制工艺，优化性能，实现同一颗芯片上模拟信号链、电源管理、DSP 的高度集成。

从集成了升压、I/V 感测和 DSP 的小型放大器，到将 DSP、编解码器、放大器合而为一的单芯片解决方案， TI 提供了覆盖完整信号链的广泛 IC 产品系列，满足从商业应用到专业音频的多种设计需求。无论您需要为智能眼镜挑选极致微型化的器件，还是为车载沉浸声场搭建高性能平台， TI 都能为您提供不同尺寸、不同功能的“积木”，让您灵活搭建属于自己的音频系统，而无需被固定方案所束缚。

多场景布局

从汽车到机器人，可扩展平台驱动差异化

面对消费电子、智能汽车、机器人等不同领域对音频方案的差异化需求，TI 凭借其平台化战略，提供灵活、可扩展的解决方案。客户可基于同一 PCB 设计，通过更换不同性能等级的兼容芯片，快速推出从基础到高端的型号，无需重新设计硬件或软件，极大加速产品迭代。

• 智能眼镜/可穿戴设备：这类设备电池容量极小，且外形尺寸苛刻。TI 能够在芯片层面实现模拟信号链、电源管理与 DSP 的高度集成，为客户提供极其紧凑且高能效的解决方案，满足全天续航需求。

• 智能汽车：现代汽车需集成多达数十个音频通道，用于娱乐、通话、主动降噪及安全警告，对功率密度、热管理和车规级可靠性要求极高。TI 的 1L 调制等技术，可将放大器每通道电感数量减半，在提升性能的同时，显著减小系统尺寸、重量与成本。

• 机器人：机器人需在复杂环境中准确拾音、播报甚至理解声音语义进而保障安全协作。TI 可提供包含高性能 ADC、DSP 及算法的完整信号链方案，并借助基于神经网络的活动检测等功能，助力机器人实现基于听觉的自主响应。

同时，TI 提供 PPC4 图形化配置工具，让工程师可以轻松定制音频解决方案，快速完成器件配置。

从智能手机的微型扬声器到汽车座舱的沉浸声场，从工业机器人的轴承异响诊断到智能眼镜的全天候语音交互，TI 音频技术正在将“真正的优质声音”带到每一个你所能到达的场景。无论你使用何种设备， TI 音频都在默默为你还原声音本该有的样子——纯净、响亮、触手可及。