当地时间4月20日16时53分许，日本三陆近海发生7.5级地震，震级后续已上调。
距离震中700公里的东京，有明显震感。
图1 本次地震位置示意图（震级随后上调到7.5）
因震中附近有多个核电站及核燃料处理工厂，日本气象厅紧急发布海啸警报和注意警报，要求相关地区民众立即避难。
海啸警报区域预计浪高3米，涉及岩手县、青森县沿岸等；海啸注意警报区域预计浪高1米，涉及宫城县、福岛县等。
此次地震对半导体产业冲击显著，震中位于日本东北部沿海，该区域是日本三大半导体产业集群之一。
本次地震预报震感度为5强，可能造成碗碟倾倒、家电受损，7.5级强震会严重影响区域半导体工厂生产，传导至全球供应链。
半导体晶圆生产线对环境要求极高，轻微震动就可能重创，震后需停产检查才能恢复。
图2 2025最新的日本主要晶圆厂分布图
区域内力积电仙台工厂、铠侠北上工厂等受影响较大，部分工厂大概率停产检查，目前部分工厂未完全投产，短期影响有限。
日本是全球半导体核心原材料主要供应国，硅片、光刻胶供应链占全球70%，此次地震影响深远。
同时，日本供应全球三分之一电子元件，东北部相关生产基地停工可能影响全球电子产业。
此外，新干线停运、高速封闭导致物流受阻，进一步加剧全球供应链不确定性。
后续需重点关注工厂停产时长、恢复进度及物流影响，跟踪其对全球产业的传导效应。
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