三家芯片厂的豪赌，值不值？
79天，1100亿港元。 这是2026年一季度港股IPO市场交出的成绩单。Wind数据显示，截至3月31日，港股市场共有40家企业完成IPO，同比增长150%；募资总额接近1100亿港元，同比激增489%。 从募资节奏看，在短短79天内便突破千亿港元大关，创下五年来新高——去年同期实现这一目标，花费了近半年时间。分月来看，1至3月IPO首发募资金额分别为423亿港元、501亿港元、175亿港元，上
技术文章
3,902 篇文章汇集电子工程领域最新资讯、深度技术解析、芯片评测与行业动态，助力电子工程师成长。
全部文章
别卷GPU了，CPU才是AI当下核心瓶颈
在AI狂飙的这些年里，行业几乎被一条逻辑主导：算力决定上限，而GPU就是算力的核心。 不过，进入2026年，这套逻辑开始变动：模型推理不再是唯一瓶颈，系统性能越来越取决于执行与调度能力。GPU依然重要，但决定AI“能不能跑起来”的关键，正逐渐转向长期被忽视的CPU。 美国当地时间4月9日，谷歌与英特尔达成多年协议，在全球AI数据中心规模部署英特尔的“Xeon至强处理器”，正是为了破解这个瓶颈。英特
面向AI的SSD，彻底火出圈
当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙，当HBM成为AI服务器的“硬通货”，一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD，正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM，各自存在难以突破的发展掣肘，正是这一局面的关键成因。 | HBM、HDD，均不是最优解 先看**HBM**，随着GPU算力的爆发式增长，本质上是“数据处理能力”的指数级提升。从单卡到集群，从百亿参数到万亿参
原来女孩子做电子工程师也很厉害
01 偶遇 此刻，我在上海，由于前两天参加的中级职称专业公共课，培训老师说要下载电子档，传到她QQ邮箱，公司不给用QQ，于是用163邮箱发了过去。 163的邮箱已经沉睡很多时间，连忙密码都忘记了，更改了密码发了过去。 我为什么做电子？我是稀里糊涂的选择了这个专业。中学里我的物理在班级数一数二吧，高中，我文科很好，我们江苏高考那个时候分文理科，老师建议我选择文科，我当时也选择了文科，因为学校25个
TI 2026 电源研讨会，赋能下一代电源设计！
2026 德州仪器 (TI) 电源设计研讨会已于日前在深圳、北京、西安、上海、杭州五城巡回举办，顺利落幕。 本次研讨会围绕高效、高功率密度及智能控制的核心行业趋势，通过八大深度技术议题系统性地输出了涵盖基础拓扑、先进材料 (GaN)、创新结构（平面变压器）、数字控制及精密检测等在内的核心技术知识，为电源工程师提供了一场从基础理论到前沿实战的全方位知识赋能。 硬核知识，技术干货大放送 从搞定 PCB
机器视觉大变局，从“扫描”到“洞察”
深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美 (onsemi) 的 Hyperlux™ ID 间接飞行时间 (iToF) 深度传感器，凭借更少、更小、更简单的器件，即可实现高精度深度感知。我们将通过一系列文章介绍机器视觉应用痛点以及Hyperlux ID，本文为第一篇，将介绍机器视觉应用发展趋势和深度感知的技术难题。 图1.Hyperlux ID 深度传感器核心应用示意 深度感知：工业
碳化硅赋能浪潮教程：替代Si 和SiC MOSFET的方案
碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。 本文为第二篇，将介绍三种替代 Si 和 SiC MOSFET的方案 SiC JFET、SiC Combo JFET、SiC Cascode JFET、SiC MOSFET的核心要点 S
告别复杂架构，11kW矩阵式OBC如何实现系统级成本与空间等多重突破？
随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升，OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势，我们将通过两篇系列文章介绍11 kW矩阵式OBC创新方案。本文为第一篇，将重点聚焦系统级架构创新的趋势。 矩阵式架构，化繁为简 安森美（onsemi）11 kW车载充电机（OBC）演示设计采用矩阵式转换器功率拓扑，专为电动汽车车载充电应用开发，并辅以一项专有的高级控制算法。矩阵转换器
碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。 本文为第三篇，将介绍SiC Cascode JFET的动态特性、SiC Combo JFET的应用灵活性。 SiC CJFET: 性价比优势 对于当前市场上任意给定的半导体封装，CJF
从原理到应用，深度解码Hyperlux™ ID iToF 技术
深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美 (onsemi) 的Hyperlux™ ID 间接飞行时间 (iToF) 深度传感器，凭借更少、更小、更简单的器件，即可实现高精度深度感知。本系列文章将深度拆解安森美Hyperlux ID 技术及应用。 本文将深入讲解iToF 技术。 激光雷达和直接飞行时间 图 1. 激光雷达传感技术演示画面。在右侧“20 m”标注的左侧位置，可观测到一
ADI亮相智能电动汽车发展高层论坛，以E²B创新方案赋能车身控制新架构时代
今日，智能电动汽车发展高层论坛在北京国家会议中心开幕，ADI以“智能互联，开启车身控制新架构时代”为主题，在现场展示了E²B实时态势感知和控制解决方案，直击传统汽车电子电气（E/E）架构痛点，通过底层通信技术的革新，为软件定义汽车（SDV）演进提供了强大的硬件基石。 E²B重新定义边缘节点控制 随着汽车智能化程度的加深，车内传感器与执行器的数量呈指数级增长，传统基于CAN/LIN 总线的分布式
智能电动汽车发展高层论坛丨车芯协同共创，重塑未来智能出行
继首日在智能电动汽车发展高层论坛(2026)展出E²B创新方案外，今日ADI汽车业务全球副总裁Shalini Palmer在国际论坛发表主旨演讲，围绕全球汽车产业变革趋势分享了ADI从芯片到系统的技术升级路径以及本土化合作战略，进一步阐释ADI以创新与协同共创支撑智能出行可持续发展的产业主张，为全球智能电动化转型注入半导体产业的坚实力量。 五大力量推动汽车产业变革 当前，汽车产业正迎来史上最为深刻
低压GaN转换器栅极驱动和测量
氮化镓场效应晶体管(GaN FET)相较于硅FET，开关速度更快，封装更小，功率损耗更低。这些特性使得电源转换器能够在更高频率下运行，从而既能减小整体解决方案尺寸，又能保持高效率。虽然DC/DC转换器的基本设计保持不变，但GaN带来了额外的设计和测试挑战。其中一个较为关键的挑战是对栅极电压和时序进行精准控制。这种控制可能很有难度，原因在于开关时间可能超过了传统控制器和测试设备的处理能力。幸运的是，
按这6步 完成 Panduit Mini‑Com® TX6™ PLUS RJ45接口的端接
如果你在安装结构化布线系统并希望获得稳定、高性能的结果，Panduit Mini**‑Com®
看演示！Nordic SDK中的Zephyr RTOS可实现自定义功能！
文章概述**** Nordic软件开发套件（SDK）所基于的 Zephyr 实时操作系统（RTOS），采用了驱动程序与应用程序编程接口（API）高度解耦的设备驱动模型。该模型允许开发人员在不修改上层应用代码的前提下，直接替换底层驱动的实现逻辑，这也是 Zephyr RTOS 的一大优势特性。 
想开发AI语音项目？用这款套件3分钟搞定！
“想做语音 AI项目，却被复杂的音频调试劝退？”“想实现智能家居语音控制，又嫌硬件配置太繁琐？”“想打造专属智能助手，却苦于没有轻量易上手的开发平台？” 相信每个深耕 AIoT 开发的创客，都曾被语音交互开发的各类难题困住。 但现在不用愁啦！M5Stack「人工智能」系列视频第二集火热上线，来自 M5Stack 的 Blossom 带你解锁AtomS3R AI Chatbot Kit—— 这款集成
实用攻略：用DSC+MCU实现系统级安全的嵌入式设计
本文简将要介绍嵌入式安全的原理。然后，介绍开发人员如何利用Microchip Technology的高性能数字信号控制器(DSC)、低功耗PIC24F微控制器单元 (MCU) 以及 Microchip 的专用安全设备来满足对严格的嵌入式安全的新需求。 随着向物联网 (IoT) 的迁移，安全性已不再是嵌入式应用中的选配功能，已发展成为确保系统完整性所需的必备能力。为了满足日益增多的安全规范要求，开发
空间太小？上倾斜式射频连接器！
文章**概述** 随着工业设备持续向 小型化、高集成化 演进，设备内部可用空间不断被压缩，PCB 上各类元件之间的间距也随之缩小。在众多器件中，射频连接器因体积相对较大且通常需要与外部接头对接，往往成为限制空间设计的关键瓶颈。 此前我们介绍过多种 板端安装**射频连接器的应用方式，但在某些结构中，如 穿板安装 或 需要径向对接 的场景，它们可能并不适用。针对这些特殊需求，就需要采用更灵活的结构设计
开发大屏 IoT很难？用Tab5智能面板轻松搞定！
“做大屏 IoT 开发，却遇性能与拓展不可兼得？”，“想要专业视听交互，奈何设备接口单一难适配？”，“工业级开发需求，找不到便携又靠谱的智能终端？” 相信不少创客在中高阶物联网开发中，都曾被这些问题困住，而一款性能全面、大屏体验佳、拓展能力强的开发终端，正是解锁创意的关键。 核心亮点：全维度硬核配置，打造大屏 IoT 开发标杆 作为 M5Stack 专为中高阶 IoT 开发打造的明星产品，Tab5
解锁：利用Efinix FPGA 开发板解决ML图像处理痛点
*全新的 FPGA 架构方法带来了更精细的控制和更大的灵活性，以满足机器学习 (ML) 和人工智能 (AI) 的需求。本系列文章包括两部分，*讨论了开发板与外部器件和外设（如摄像头）的连接，以及如何利用 FPGA 消除图像处理的瓶颈。 从工业控制和安全到机器人、航空航天和汽车，FPGA 在许多应用中扮演着重要角色。凭借可编程逻辑内核的灵活性及其广泛的接口能力，FPGA在可以部署机器学习 (ML)