紫光展锐智能座舱方案量产落地，携手润芯微、大通汽车达成战略合作
4月2日，智能汽车芯片主力军紫光展锐与润芯微、大通汽车联合举办量产发布暨战略合作签约仪式，正式宣布三方联合开发的智能座舱方案在大通汽车多平台车型量产落地。此次合作以产业共创、生态协同为核心，打造了汽车与半导体行业上下游协同的标杆案例，为汽车产业智能化升级提供了强力支持。 本次量产车型搭载紫光展锐A7870智能座舱芯片平台，该平台已通过AEC-Q100车规级认证，具备高算力、高稳定性特点，可满足整
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紫光展锐联手吉利汽车，联合创新实验室正式落地
近日，紫光展锐与吉利汽车共同设立的“联合创新实验室”在宁波吉利汽车研究院正式揭牌成立。作为中国汽车芯片的主力军，紫光展锐与吉利汽车在智能汽车芯片领域的战略合作迈入全新阶段。 明确核心定位，助力战略产业发展 当前，全球汽车产业正向电动化、智能化、网联化深度转型，在巨大的市场空间驱动下，整车企业与芯片企业的合作正从简单的供需关系走向联合定义、联合开发、联合验证的深度协同。 揭牌仪式上，双方从国家战略、
喜讯！凌鸥创芯荣膺“2025中国汽车芯片优秀供应商”大奖
2025年10月16日，2025世界智能网联汽车大会（2025 WICV）在北京亦庄盛大开启，在大会期间举办的“中国芯”汽车芯片供需对接会上，南京凌鸥创芯电子有限公司（以下简称“凌鸥创芯”）凭借其高性能车规级电机控制专用芯片LKS32AT037PXL5M6Q9，以及在汽车芯片领域的卓越表现，在层层选拔中脱颖而出，成功荣获“中国汽车芯片优秀供应商”奖项。 获奖产品 凌鸥创芯LKS32AT037PX
兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代
4月7日，兆易创新（GigaDevice）与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系，聚焦高性能MCU应用，为中国汽车产业的智能化发展注入技术源动能。 （左）李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长 （右）胡洪 兆易创新CEO 联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新
芯旺微底盘芯片荣获2025汽车工业巅峰奖最佳技术产品奖
夯实品质安全基座，助推产业向上发展。12月19日，2025(第三届)中国汽车工业质量大会在上海开幕，深入探讨新形势下汽车工业的质量发展路径，现场颁发了“汽车工业巅峰奖”、“供应商质量百强榜”及“中国汽车推荐度研究（NPS）产品综合口碑奖”等，以表彰在产品质量、技术创新与用户体验等方面表现卓越的企业及车型。芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF依托技术、质量和市场端的强劲实力，安全、质量及可靠性广
芯旺微电子荣获全球汽车供应链技术创新生态伙伴奖
3月13日，由中国能源汽车传播集团指导、《中国汽车报》社主办的2026汽车供应链生态大会在京召开，芯旺微电子凭借技术创新、市占率跃升、供应链协同等多方面卓越表现，荣获“全球汽车供应链生态伙伴奖-技术创新生态伙伴“。 技术创新生态伙伴奖旨在表彰在技术创新实践、供应链协同优化、可持续发展的推动以及创新成果获得了行业内外广泛认可的企业。芯旺微电子作为一家综合性的车规半导体供应商，基于自研KungFu内
座舱智联之巅！景安驰携航顺HK32MCU，解锁车载智联极致体验
航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业，深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航，中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资，背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容，手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘
张雪机车WSBK夺冠，杰发科技车规级SoC助力“中国速度”
在刚刚结束的世界超级摩托车锦标赛（WSBK）葡萄牙站SSP组别中，中国本土品牌张雪机车（ZXMOTO）在该站赛事双回合正赛中相继夺冠，实现了中国制造商的历史性突破。波尔蒂芒赛道背后，作为张雪机车芯片零部件合作伙伴，杰发科技正用中国芯助力中国制造跑出中国速度。 杰发科技与Tier 1合作伙伴，基于AC8257及AC8215E系列车规级SoC，为张雪机车深度定制了多款高可靠性的两轮车智能融合仪表方案，
「芯品质」杰发科技AC7840系列车规MCU通过国家级汽车芯片认证审查
近日，国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心-“国产汽车芯片产业化应用及质量提升”项目应用例工作组，公布了最新汽车芯片认证审查结果。四维图新旗下杰发科技的AC78408YGLA、AC78408LGLA、AC78408HGLA三款车规级MCU芯片，凭借出色的综合性能、质量品质和市场应用，成功通过《汽车芯片认证审查技术体系》审查。这标志着杰发科技车规级MCU芯片在可靠性、安全性及标准化方面，已完全达
小米汽车答网友问（第235集）
01 在**遇到刮底时，小米SU7底盘的高压线束是否会有损坏风险？** 您不用担心刮底造成高压线束损坏的风险。小米SU7的电池包前后区域均配备了底护板，可在刮底时为底盘关键零部件提供第一道防护。 其次，底盘的离地最低点是前后副车架，它们也能为电池包、高压线束等关键部件提供额外防护，降低刮底损伤的风险。 此外，新一代小米SU7还在底盘高压线束的关键区域加装了防割护套，为线束提供更强的保护。 截至新一
喜讯｜Xiaomi Vela Safety 内核斩获车规功能安全 ASIL-D 最高等级认证
近日，Xiaomi Vela Safety 内核顺利通过全球权威认证机构德国莱茵TÜV的严苛评估，成功获得ISO 26262 ASIL-D功能安全认证。ASIL‑D 是功能安全领域的最高等级认证，此次通过标志着Xiaomi Vela Safety内核在功能安全、可靠性与技术合规性方面已达到国际领先水准，为小米汽车高安全场景的规模化落地筑牢了关键技术底座。 权威认证加持，筑牢汽车电子安全准入壁垒
隔音、不隔世界——新一代SU7通透模式，重新定义车内外听觉交互体验
我们花了无数精力让小米汽车的座舱更安静——降噪材料填充、双层夹胶隔音玻璃、声学密封条、主动降噪功能……隔音性能越来越好，好到你在车内几乎听不到外面的世界。 但**我们知道，在有些时刻，你恰恰需要听到外面的声音**。 倒车时，车后有人在喊“小心”；停车场里低速穿行，想提醒前面的路人有车，又怕鸣笛吓到他；旁边有人挥手想跟你说话…… 安静是一种能力。在安静中选择性地"听见"，是更高级的能力。 这就是新一
芝芯方案丨驾乘舒适不打折！东芝搞定车载空调烦心事
不管是酷暑还是寒冬，车载空调（HVAC）系统都是驾乘者的“舒适防线”。但你是否遇到过：空调噪音突然变大，像有只蜜蜂在耳边盘旋；明明温度调得适中，车辆续航里程却悄悄“缩水”？ 这些其实都指向了HVAC系统背后共同的技术痛点——电机控制效率、系统可靠性与整体功耗的平衡难题。为此，东芝推出了一系列针对车载HVAC的解决方案，悄然化解这些行业难题。 车载HVAC解决方案系统框图 如何让直流无刷电机既安静
芝芯方案丨汽车照明的高效+智能，竟能这样完美实现？
在汽车智能化、电动化的当下，LED前照灯早已不再是简单的照明工具，而是集成了自适应远光（ADB）、像素级精确控制等先进功能，成为提升夜间行车安全和汽车科技感的核心部件。 然而，功能越强大，设计挑战也越严峻：如何在有限的空间内，实现更复杂的驱动与控制？如何在高亮度、多分区调光的需求下，依然保持卓越的能效与可靠性？如何确保整个系统在各种严苛环境下稳定工作，并抵御诸如电源反接等意外风险？这正是汽车照明
揭秘：可靠的高压车用MLCC是怎样炼成的？
片式多层陶瓷电容器 (简称MLCC) 凭借容量范围宽、频率特性好、体积超小、无极性、自动化生产适配度高等特点，应用领域极其广泛，被称为“电子工业的大米”，并且正通过技术进步，不断向新的市场空间渗透。 近年来，随着汽车电气化和智能化的发展，车载应用已经成为MLCC的一个重要市场，而且值得注意的是——电气化和智能化水平越高的汽车，对于MLCC的需求量也越大。有分析显示，一辆传统内燃机汽车上的MLCC用
英飞凌汽车业务本土化战略一周年：从蓝图到实景，筑牢“产-需-生态”全链条优势
4月12日，由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。英飞凌科技高级副总裁，汽车业务大中华区负责人曹彦飞应邀出席国际论坛发表演讲，并在会上宣布，自2025年3月公布“与中国汽车产业同频共振”本土化战略以来，英飞凌依托“本土产品定义、本土生产、本土生态圈”三大支柱稳步落地，已在多个关键领域取得实质性进展与重要里程碑，正加速将规划转化为行动，赋能中国汽车产业电动化与智能化转型升级
ADI亮相智能电动汽车发展高层论坛，以E²B创新方案赋能车身控制新架构时代
今日，智能电动汽车发展高层论坛在北京国家会议中心开幕，ADI以“智能互联，开启车身控制新架构时代”为主题，在现场展示了E²B实时态势感知和控制解决方案，直击传统汽车电子电气（E/E）架构痛点，通过底层通信技术的革新，为软件定义汽车（SDV）演进提供了强大的硬件基石。 E²B重新定义边缘节点控制 随着汽车智能化程度的加深，车内传感器与执行器的数量呈指数级增长，传统基于CAN/LIN 总线的分布式
智能电动汽车发展高层论坛丨车芯协同共创，重塑未来智能出行
继首日在智能电动汽车发展高层论坛(2026)展出E²B创新方案外，今日ADI汽车业务全球副总裁Shalini Palmer在国际论坛发表主旨演讲，围绕全球汽车产业变革趋势分享了ADI从芯片到系统的技术升级路径以及本土化合作战略，进一步阐释ADI以创新与协同共创支撑智能出行可持续发展的产业主张，为全球智能电动化转型注入半导体产业的坚实力量。 五大力量推动汽车产业变革 当前，汽车产业正迎来史上最为深刻
精准定位为核心，Qorvo UWB方案覆盖车载多元场景
随着汽车智能化的深度演进，人与车的交互方式正经历深刻变革。UWB（超宽带）技术凭借厘米级精准测距、强抗干扰性与天然安全特性，已成为连接便捷出行与极致安全的核心纽带。自商业化应用以来，UWB在汽车领域的价值持续跃迁，从赋能数字钥匙实现无感解锁，到深入座舱安全与人员感知等多元场景，其能力边界不断拓展。UWB正从单点功能演变为贯穿智能座舱全场景的底层能力平台，开启汽车智能交互的全新篇章。 在近期举办的T
线控技术重构底盘自由系列之二：ST全栈方案赋能EMB量产落地
国家标准《GB21670-2025乘用车制动系统技术要求及试验方法》已于2026年1月1日正式实施，首次为EMB提供了明确的法规准入依据，近期主机厂也纷纷推出搭载EMB的车型计划，2026年将成为EMB的量产元年。 EMB实现从实验室到量产车的跨越，面临轮边空间紧凑、环境严苛（高温、高振动）、极高功能安全要求以及系统成本控制等多重挑战。意法半导体凭借在汽车底盘领域的深厚积累，ST NEV CC（