国产镀层一哥赴港IPO
深圳创智芯联近期二次向港交所递交上市招股材料，冲击港股IPO。 电子封装湿制程镀层材料是半导体、PCB制造环节不可或缺的关键核心耗材，主要用于芯片封装电路导通连接、元器件防氧化防腐保护，适配新能源车、AI服务器、消费电子、工业控制等全品类主流终端领域，下游刚需支撑扎实，行业整体需求基数大、发展稳定性强。行业整体发展背景、下游需求支撑逻辑、市场竞争格局以及国产化推进节奏，清晰勾勒出赛道发展底色，也是
新闻资讯
0人已关注本栏目聚焦全球及中国半导体产业最新动态，涵盖集成电路设计、制造与封测、设备与材料、EDA工具、功率器件、存储芯片、汽车电子、人工智能芯片等细分领域。内容包括行业政策解读、企业重大发布、技术突破、市场趋势分析、投融资动向及展会活动报道等，致力于为业内人士提供权威、及时、深度的资讯服务，助力把握产业脉搏，洞察发展先机。
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BOE（京东方）携手UNESCO推动亚太科学俱乐部网络落地 并主办“2026科学俱乐部挑战赛亚太站” 以科技赋能全球科教可持续发展
4月29日，联合国教科文组织（UNESCO）2026科学俱乐部挑战赛亚太站启动暨科学俱乐部网络亚太启动活动闭幕式在BOE（京东方）技术创新中心圆满举办。 来自联合国教科文组织、世界公众科学素质组织、中国科学技术馆等机构代表，与受邀出席的世界杰出女科学家奖代表、亚太地区科学俱乐部教师代表等80余位嘉宾齐聚现场，共话全球科教协同发展新未来。 继2025年京东方携手UNESCO在非洲成功落地全球首个科学
26.51亿！科创板芯片龙头晶合集成获增持
4月28日，国内晶圆代工核心企业晶合集成发布官方权益变动公告，官宣迎来重要股东加码布局。作为中国大陆排名第三、全球位列第九的成熟制程晶圆代工厂，晶合集成此次迎来全球ODM行业龙头华勤技术再度大手笔增持，双方产业链战略绑定持续深化，半导体上下游协同布局迈入全新阶段。此次股权交易并非短期资本逐利行为，而是两大行业头部企业立足产业长期发展、夯实供应链安全、深化双向战略合作的关键重磅布局。 根据晶合集成披
智能感知芯片黑马二闯港交所
近日，武汉聚芯微电子股份有限公司正式向港交所递交上市申请书，二度闯关港股资本市场。 作为深耕智能感知、机器视觉与影像传感赛道的本土芯片设计企业，聚芯微不靠代工、专注芯片研发设计，常年扎根消费电子核心供应链，在欧美日巨头长期把持高端传感芯片市场的背景下，聚芯微的上市征程与发展成色，俨然成为观察国内智能感知芯片国产替代进程的核心风向标。 深耕行业多年，聚芯微早已形成贴合市场需求、梯度布局合理的完整产品
开门红 | BOE（京东方）2026年一季度喜迎开门红 业务增长与股东回馈并重
一季度开门红 2026年4月29日，京东方科技集团股份有限公司（京东方A：000725；京东方B：200725）发布2026年第一季度报告，实现营业收入510亿元，同比增长0.8%；实现归属于上市公司股东净利润17亿元，同比增长5.8%。通过积极落实“屏之物联”发展战略和“第N曲线”理论，BOE（京东方）“1+4+N+生态链”发展架构各业务板块稳健发展，取得2026年度开门红。 京东方还于4月24
定义AI进化 | 紫光展锐携手Unity中国联合发布舱驾一体解决方案
2026北京国际车展期间，智能汽车芯片的主力军——紫光展锐与Unity中国再度联手，正式发布基于紫光展锐A7870、A8880芯片平台的轻量级舱驾一体渲染解决方案。继双方此前在3D HMI领域取得丰硕合作成果后，此次发布标志着双方战略协同向舱驾融合核心领域纵深迈进。 本次联合发布的方案通过Unity中国团结引擎深度优化，在紫光展锐A7870、A8880等高性能旗舰级车规芯片赋能下，成功实现了高画质
Agent时代CPU重回C位，英特尔数据中心不再只卖芯片
CPU与GPU的使用比例正在翻倍甚至三倍增长，最终会接近1:1。 柳絮纷飞的四月中旬，Kevork Kechichian从北京开启了加入英特尔之后的首次中国行。 与他接手英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部（DCG）总经理时相比，这家半导体巨头的状态，已经发生变化。 9个月前，Kevork Kechichian加入英特尔时，公司股价仍在24美元左右徘徊。如今，这一数字已升至65美元附近，市值回到近
国内电子测量仪器领军者，IPO成功过会！
4月28日，深交所上市委召开2026年第19次审议会议，中电科思仪科技股份有限公司（简称“思仪科技”）创业板IPO申请顺利过会。此次成功过会，不仅标志着这家国内电子测量仪器龙头企业正式迈入登陆资本市场的最后关键阶段，更将为我国国产电子测量仪器产业高质量进阶、核心装备自主化发展注入核心动能，掀开企业市场化规模化发展的全新篇章。 作为我国电子测量仪器领域名副其实的行业国家队，思仪科技底蕴深厚、根基扎实
垄断半壁江山！AI 带飞 HBM，行业直接放弃统一标准
随着人工智能(AI)驱动的数据呈指数级增长，高带宽内存(HBM)的应用也随之激增。 然而，HBM仍属高端内存，技术实现难度颇高。由于英伟达(NVIDIA)在GPU开发上步伐迅猛，相关标准难以跟上——这意味着，若HBM想继续搭乘GPU和加速器普及的快车，定制化至关重要。 Dell’Oro集团2025年6月发布的一份报告显示，持续的AI发展推动服务器和存储组件市场在2025年第一季度同比增长62%，
晶硅效率新巅峰：天合光能THBC电池以28.00%刷新世界纪录！
4月26日，天合光能光伏科学与技术全国重点实验室正式宣布，其自主研发的新型THBC（TOPCon-compatible Hybrid Back-contact Cell，混合式钝化背接触）电池，经德国哈梅林太阳能研究所（ISFH）权威认证，最高转换效率达到28.00%。 这一突破性成果标志着行业首次在210R大面积电池上跨越28%的效率门槛，不仅刷新了晶硅电池效率的世界纪录，更确立了天合光能在光
欧盟向谷歌施压：开放安卓系统AI权限，违规最高罚年收入10%
4月28日消息，欧盟已正式向谷歌发布了一系列拟议措施，要求这家科技巨头为AI竞争对手提供安卓移动操作系统的核心功能访问权限，以确保遵守欧盟《数字市场法案》（DMA）。 这一决定标志着欧盟监管机构正试图将AI能力从单纯的“可下载应用”重新定义为“可竞争的操作系统层面”，若谷歌最终被认定不合规，可能面临高达其全球年营业额10%的巨额罚款。 根据欧盟委员会公布的初步调查结果，监管机构认定谷歌在安卓系统中
明天起，北京全域无人机禁飞、禁售、禁运
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA5MDk2NTEwNQ==&mid=2656510277&idx=1&sn=8b196489488c2621d143b38b6eaa1b09&scene=21#wechat_redirect) 2026年5月1日起，《北京市无人驾驶航空器管理规定》将正式施行。 这部被外界称为"北京史上
构建先进数据基础设施，加速高质量数据集建设
4月29日，在第九届数字中国建设峰会2026期间举办的数据要素分论坛上，华为分布式存储领域杨文道发表主题演讲。他表示：当下，数据已成为AI智能跃迁的决定性因素，存力中心建设迎来黄金窗口期。华为AI数据湖解决方案持续创新，以高质量数据支撑AI与实体经济深度融合，加速释放数据要素价值。 华为分布式存储领域杨文道 AI时代下，数据无所不在。新应用的爆发与数据规模的增长，让数据的价值不断攀升，催生了对数据
不再让搜索拖慢工程师的脚步
从“搜答案”到“真理解”：为什么 Agentic AI 对工程师很重要 这么多年来，搜索基本都是同一套逻辑：敲几个关键词，拿到一堆链接。这套方式能用，但它早就跟不上工程师实际解决问题的节奏了。 在 Microchip，我们关注的始终是一件事：让工程师更快地从问题走到答案。为此，我们在 Microchip.com上率先推出了由 Agentic AI 驱动的全新搜索体验，成为第一家迈出这一步的半导体公
铸就“中国芯”的攻坚者 | 陈忠奎荣获2025年“广州市劳动模范”称号
热烈祝贺 致敬奋斗者，礼赞实干家！值此“五一”国际劳动节之际，我们热烈祝贺粤芯半导体晶圆厂厂长陈忠奎荣膺2025年“广州市劳动模范”称号！ 二十余载躬耕于方寸晶圆之间，他以“择一事终一生”的执着坚守产业报国初心，以“捧着一颗心来”的赤诚奉献于国产芯片事业，更以“日日新又日新”的创新精神，带领团队攻坚克难，不断突破技术壁垒。这份沉甸甸的荣誉，不仅是对他个人匠心与担当的最高褒奖，更是对全体“中国芯”筑
SK海力士HBM混合键合良率取得突破，但成本挑战仍存
据韩媒thelec最新报道，在4月28日于首尔举行的一场半导体会议上，SK海力士技术负责人金钟勋（Kim Jong-hoon）透露，公司应用于HBM的混合键合（Hybrid Bonding）技术良率较两年前已显著提升，12层堆叠产品的验证工作已经完成，目前正致力于提升大规模生产的产量。 随着HBM技术的演进，堆叠层数不断增加，工艺复杂性也急剧上升，从而推动了封装技术的持续创新。HBM封装技术已从采
国产功率半导体龙头突遭欧盟制裁
4月27日午间，国内功率半导体龙头企业扬杰科技突发公告：公司已被欧盟列入第20轮对俄罗斯制裁名单。 消息一出，资本市场迅速反应，当日午间收盘股价下跌5.13%，报78.60元/股。 欧盟两年来最大规模对俄制裁，6家中企"上榜" 当地时间2026年4月23日，欧盟理事会正式批准并生效第20轮对俄全面制裁措施。这是两年来欧盟通过的最大规模制裁一揽子计划，不仅进一步收紧了能源和金融领域的限制，更首次启
三星家电电视撤出中国销售！
据《日本经济新闻》援引消息人士报道，三星最快将在4月底做出最终决定，并逐步清理在华库存，目标是在年内彻底结束相关销售业务。 根据报道，三星此次调整并非全面撤离中国。公司将保留其在中国的冰箱、洗衣机及空调等家电产品的生产线，这些生产基地将继续运营，并转型为面向美国等海外市场的供应枢纽。三星计划将其在华业务资源集中于半导体（尤其是存储芯片）和智能手机等核心高利润领域。 尽管三星电子官方目前尚未发布正
OpenAI自研手机计划曝光：2028年量产！
4月27日消息，天风国际知名分析师郭明錤发布最新产业调查报告，首次披露了人工智能巨头OpenAI进军智能手机领域的详细计划。据悉，OpenAI正与移动芯片两大巨头——高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）合作开发专用手机处理器，并已选定立讯精密（Luxshare Precision）作为独家系统联合设计与制造合作伙伴，整个项目预计将于2028年正式进入量产阶段。 这一战略布局不仅标志