《2026自动驾驶生态报告》在京发布，黑芝麻智能助力行业“进击-进阶-进化”
黑芝麻智能特别支持的《2026自动驾驶生态报告》正式发布，报告以前瞻视角勾勒出中国自动驾驶领域“进击—进阶—进化”的全景图谱。 4月24日，北京国际车展黑芝麻智能展台，上海财经大学数字经济研究院与轩辕矩阵旗下《汽车商业评论》杂志联合发布了《2026自动驾驶生态报告》。作为本次发布会的特别支持方，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席并致辞，与行业同仁共同见证报告的正式发布。 报告以前瞻视角勾勒出中国自
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0人已关注本栏目聚焦全球及中国半导体产业最新动态，涵盖集成电路设计、制造与封测、设备与材料、EDA工具、功率器件、存储芯片、汽车电子、人工智能芯片等细分领域。内容包括行业政策解读、企业重大发布、技术突破、市场趋势分析、投融资动向及展会活动报道等，致力于为业内人士提供权威、及时、深度的资讯服务，助力把握产业脉搏，洞察发展先机。
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黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，共建智能汽车底层技术底座
黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，双方将围绕开源共建展开深度合作，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新。 4月26日，黑芝麻智能正式宣布加入理想星环OS开源生态。双方将围绕开源共建展开深度合作，基于黑芝麻智能全系列芯片平台，对星环OS进行深度适配与性能优化，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新，加速整车操作系统的规模化落地。 理想星环OS是理想汽车自研的面向AI智能化的整车操作
新紫光集团董事长李滨一行莅临紫光国芯考察调研
4月22日，新紫光集团董事长李滨一行莅临紫光国芯考察调研，实地参观公司展厅与实验室，并与公司一级部门干部举行座谈会。紫光国芯总经理江喜平及主要业务负责人陪同调研。 李滨董事长一行调研紫光国芯 参观期间，江喜平总经理详细汇报了公司聚焦存储主业的发展历程、全栈式存储产品布局、标准存储在多行业的应用突破，以及在新型存储器、人工智能领域的技术与产品规划。相关业务负责人就各业务板块成果作专题汇报。李滨董事
芯驰 x ETAS：E36 系列 AUTOSAR OS 全面适配，加速量产落地
2026北京国际车展盛大启幕，汽车智能化、电子电气架构升级浪潮持续席卷行业。本次车展，芯驰科技与全球领先的软件定义汽车全方位服务解决方案提供商ETAS共同宣布：ETAS已全面完成芯驰 E3650/E3620B/E3620P 车规级 MCU 全型号 AUTOSAR OS 完整适配，双方战略合作持续深化拓展，联合解决方案已成功落地多个量产项目，以本土芯片 + 全球顶级软件工具链的硬核组合，助力车企高效
小米揭秘为何去德国建欧洲研发中心：有人才！
在前两天的北京车展小米汽车发布会上，小米汽车欧洲研发中心团队正式亮相，从工程研发到设计的核心成员，几乎全是来自豪华车企的资深专家。 根据介绍，该中心的总经理为 Rudolf Dittrich，代表作品宝马 M4 GT3； 车辆动力部负责人为 Claus-Dieter Groll，代表作品宝马 3 系、4 系、Z4、X5、X6、X7； 设计团队则来自保时捷、兰博基尼、奔驰、宝马等车企。 将于 5 月
复苏信号：模拟芯片一哥暴涨近20%，创25年纪录
模拟芯片龙头的成绩单，成了半导体行业复苏的最强信号。 4月23日，德州仪器（TXN）公布2026年第一季度财报，业绩全面碾压市场预期。公司Q1营收达48.3亿美元，同比增长19%，环比增长9%；每股收益（EPS）为1.68美元（含0.05美元离散税项收益），同比增长31%，远超市场预期的1.36美元。财报发布后，公司股价周四飙升约19%，创下2000年以来最大单日涨幅，今年迄今累计上涨约60%
安森美与蔚来扩大战略合作，加速向下一代900V电动汽车平台演进
安森美（onsemi）**进一步深化与蔚来（NIO）的长期战略合作，助力蔚来加速向下一代900V 高压电动汽车平台转型。**双方的合作基于安森美EliteSiC 技术，以提升蔚来最新电动汽车系列的能效、性能与可扩展性，其中部分车型于2026 年北京国际车展首次亮相。 新闻要点 EliteSiC技术已应用于蔚来900V 高压平台车型，包括旗舰车型 双方在多年合作基础上，进一步深化工程与系统级
张汝京任名誉院长，国内首个集成电路厂务学院成立！
2026年4月21日，国内首个聚焦半导体厂务领域的产教融合平台——集成电路厂务学院在上海揭牌成立。 该学院由中芯国际创始人张汝京博士牵头发起、联合上海海洋大学共建，临港新片区管委会提供政策保障，旨在破解半导体厂务领域专业人才缺口痛点。 当前，我国芯片产业人才缺口超30万，厂务领域复合型技术人才尤为稀缺，此前国内无系统化厂务人才培养体系，该学院的成立填补了这一空白。张汝京博士担任学院名誉院长，全程指
欧盟制裁29家中企，中方反手亮剑拉黑7家欧盟实体！
当地时间4月23日，欧盟的一项制裁决定引发了国际关注，其第20轮对俄制裁方案正式通过。 然而，与以往不同的是，这一轮制裁不再局限于俄方实体，而是史无前例地将矛头对准了第三方国家的企业。其中，中国企业成为“重灾区”，多达29家中国实体被卷入欧盟的三份独立制裁清单，涵盖能源、电子科技、航空技术、国际贸易等多个领域。 对此，欧盟方面的说辞仍是老调重弹，指责中国企业涉嫌“帮助俄罗斯规避制裁”、“向俄罗斯防
全球半导体设备十强出炉：ASML第一，中国企业第七
4月20日消息，CINNO • IC Research最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示，2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1300亿美元，同比增长约16%。2025年Top10设备商名单与2024年完全相同，前五排名亦无变化。 注： (1)本排名汇率2025年1欧元=1.14美元，1日元=0.0067美元， (2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共同打造首个本土舱驾一体量产化平台——天元智舱Plus。黑芝麻智能将持续与东风汽车等产业链伙伴深化合作，携手推动汽车成为可持续成长的智能终端。 4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场举办“芯连万物 智赋全域”发布会，东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与黑芝麻智能销售副总裁高伟在现场展开对话，宣布黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共
芯擎科技与首传微达成全面战略合作，共筑国产车载芯片“大生态”新格局
4月24日，在2026北京国际车展上，芯擎科技与首传微电子签署战略合作协议，围绕A-PHY芯片互联互通、车规级计算芯片“龍鹰一号”及“星辰一号”的量产应用，以及面向整车厂的系统级解决方案，全面协同推进智能座舱、辅助驾驶与车载高速互联方案的规模化落地。 继2025年上海国际车展期间芯擎与首传微联合展示“MIPI A-PHY SerDes + 龍鹰一号”智能座舱解决方案后，芯擎科技与首传微电子的合作不
芯擎科技与宇通集团达成战略合作，开启商用车智能化新纪元
近日，在第十九届2026北京国际汽车展览会上，芯擎科技宣布了极具有里程碑意义的生态伙伴——与全球商用车龙头企业宇通集团签署战略合作协议。 在车展前夕，芯擎科技刚刚宣布完成超1亿美元的新一轮融资，宇通集团作为重量级战略投资者正式入局。此次双方在北京车展现场的签约，标志着双方迈入了深度的产业协同新阶段。 随着与宇通集团合作的落地，芯擎科技已成功构建起覆盖“乘用车+商用车”的全域生态，从以乘用车市场破局
华为DCS AI解决方案全面支持DeepSeek-V4
4月24日，DeepSeek-V4预览版正式推出并开源，将模型上下文窗口提升至1M，并引入KV Cache滑窗与压缩算法，有效缓解Attention计算复杂度与访存带宽压力，智能体能力大幅提高，在长序列推理与复杂任务处理中的表现更加高效与稳定，但新模型对基础设施也提出了新的挑战。华为DCS AI解决方案集成华为AI软硬件产品，发挥全栈优势，针对DeepSeek-V4进行深度适配，完成系统级优化和易
深圳感存算一体芯片企业宣布完成近2亿B++ 轮融资
据证券之星报道，近日深圳感存算一体芯片企业九天睿芯完成B++ 轮融资，融资金额接近 2 亿元。 本轮由头部重要产业方领投，豪威集团、招商致远跟投，老股东共达电声、英豪资本持续加码。资金将重点用于推进模型 - 处理器 - 存储联合创新（MPM），强化底层技术、系统架构、产品研发与产业协同布局，助力 AI 推理效率突破。 九天睿芯成立于 2018 年，由海内外顶尖高校博士联合创立，是国内领先的高性能
安森美与吉利汽车深化战略合作，共同提升驾驶体验
安森美（onsemi）与吉利汽车集团进一步深化战略合作，加速下一代电动汽车的发展。此次合作将安森美 EliteSiC 碳化硅技术更深度地集成至吉利浩瀚-S超级电混架构。安森美EliteSiC技术支持更高电压的 900V 架构，提升系统能效，延长续航里程、缩短充电时间，为全球用户带来更快速、更可靠、更便捷的驾驶体验。 新闻要点 安森美 EliteSiC 电源技术已集成至吉利浩瀚-S超级电混架构车
地平线牵手安斯泰莫：中国智驾芯片再入全球顶级Tier 1供应链体系
2026年4月25日，第十九届北京国际汽车展览会现场，地平线与全球头部汽车零部件系统供应商——安斯泰莫 (Astemo) 正式签署战略合作协议。基于此次合作，双方将以地平线征程6系列芯片为算力底座，联合开发ADAS L2级至L2++级全场景智能驾驶产品，携手推进高阶ADAS技术的量产落地与规模化普及。 签约仪式现场，在安斯泰莫中国区总裁僧伟利先生与地平线总裁朱威先生的见证下，安斯泰莫SDV事业部中
摩尔线程S5000 + 智源FlagOS｜Day-0适配DeepSeek-V4 Pro和Flash双模型，并发布镜像
4月24日，摩尔线程联合北京智源人工智能研究院，基于旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000与FlagOS全栈软件体系，**完成DeepSeek-V4系列两款模型推理“Day-0”适配，并在魔搭社区正式发布Pro和Flash两个版本的镜像**，为开发者与行业用户带来开箱即用的国产化部署方案。 ▼ DeepSeek-V4-Pro镜像地址： https://modelscope.cn/models/
MediaTek 正式亮相主动式智能体座舱解决方案，助推行业迈入 AI 定义汽车新时代
MediaTek 在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会，现场介绍天玑汽车平台的最新业务进展及主动式智能体座舱解决方案，率先助推汽车行业迈入“AI 定义汽车”（AIDV）新时代。会上，MediaTek 携手生态伙伴，基于天玑汽车平台，现场展示了一系列主动式智能体座舱、车载 3A 娱乐及前沿车载联接解决方案，以强大的 AI 算力、先进 AI 加速技术、高效图形渲染和前沿的车载通信技术，加速
英特尔AI Box Ultra燃动出发！英特尔携手奇瑞汽车、均联智行，驶入AI智能体随行新时代
当座舱不再只是驾驶空间，而是化身为心有灵犀、懂你所想的智能伙伴时，全新的出行变革已然悄然启幕。依托全新酷睿Ultra平台的强大端侧AI算力，英特尔AI Box Ultra解决方案充分释放端侧AI智能体的潜能，将AI能力深度赋能汽车座舱场景。 近日，英特尔宣布携手奇瑞汽车开展联合创新，并与均联智行达成深度战略合作。未来，英特尔将持续联合合作伙伴，为广大车主打造更流畅、更多元、更智能的出行体验，引领“
