AI数字孪生如何加速量子纠错
当量子纠错迈入“百比特”仿真时代,如何利用AI与高性能计算跨越理论鸿沟,为容错量子计算的最终落地按下“加速键”? 谈及商用、具备容错能力的量子计算未来,量子纠错这一棘手难题始终是首要攻关目标。作为量子计算基石的量子比特(qubit)脆弱且易受干扰,极易发生退相干,导致系统计算出现错误;而频繁出错的计算系统,本身不具备实用价值。 量子纠错(QEC)研究的核心是逻辑量子比特。它通过将多个物理量子比特进
本栏目聚焦全球及中国半导体产业最新动态,涵盖集成电路设计、制造与封测、设备与材料、EDA工具、功率器件、存储芯片、汽车电子、人工智能芯片等细分领域。内容包括行业政策解读、企业重大发布、技术突破、市场趋势分析、投融资动向及展会活动报道等,致力于为业内人士提供权威、及时、深度的资讯服务,助力把握产业脉搏,洞察发展先机。
当量子纠错迈入“百比特”仿真时代,如何利用AI与高性能计算跨越理论鸿沟,为容错量子计算的最终落地按下“加速键”? 谈及商用、具备容错能力的量子计算未来,量子纠错这一棘手难题始终是首要攻关目标。作为量子计算基石的量子比特(qubit)脆弱且易受干扰,极易发生退相干,导致系统计算出现错误;而频繁出错的计算系统,本身不具备实用价值。 量子纠错(QEC)研究的核心是逻辑量子比特。它通过将多个物理量子比特进
4月18日晚20:00,央视CCTV-1全国首档大型工业文化节目《中华考工记》汽车智造篇重磅播出。本期节目从秦始皇陵铜车马的精密铸造切入,带领观众感受中国汽车工业跨越千年的匠心传承,全方位展现中国汽车智造的蓬勃生机。在这场古今辉映的工业对话中,天马作为车载显示领域的代表企业精彩亮相,此次登上央视的正是天马面向全球高端车载市场推出的“天马天轩好屏”——一个以“安全、好用、个性”为核心价值主张的全球高
人形机器人,又全网刷屏啦! 4月19日,在北京市通明湖公园、南海子公园,2026北京亦庄半程马拉松暨人形机器人半程马拉松正式开赛。 今年的亦庄半马,延续了去年的火热人气,参赛规模再创新高——根据官方数据,报名参赛的人类跑者突破1.2万人。人形机器人这边,共有100多支队伍报名,300余台人形机器人参赛。 这个参赛规模,是去年的五倍!人形机器人的火爆程度,由此可见一斑! 比赛过程也是非常精彩。造型各
据报道,特斯拉Cybertruck的功率转换系统 (PCS) 出现大面积故障,导致大量车主无法在家进行交流充电。不仅车辆交流充电功能彻底失效,还让车主面临高昂的脱保维修费用风险。 PCS 是负责将电网的交流电转换为电池可吸收的直流电的关键组件。此次故障表现为车辆无法识别家用充电桩或公共 L2 级充电桩。涉及车型多发于早期的“Foundation Series”版本,且故障通常在行驶 1.6万至2.
北京时间 4 月 21 日,苹果官宣 John Ternus(约翰·特努斯)将在今年 9 月从 Tim Cook(蒂姆·库克)手中接任 CEO 一职。 这件事本身没有太多戏剧性。苹果提前几个月对外公布时间表,交接安排清晰,库克转任执行主席,继续参与公司事务。整个过程和过去苹果处理所有关键问题的方式一样——稳。 但真正有意思的问题是,苹果把公司交给了一个什么样的人。 特努斯不是外来改革者,也不是资本
最近,FCC(美国联邦通信委员会)正式更新了对设备的管控清单,规定所有在美国境外生产的消费级路由器,现在不能直接获得新的销售授权了。也就是说,以后从国外生产的新路由器,想卖到美国,得先拿到FCC的有条件批准才行。 不过,这个新规定“不溯及既往”,此前已经拿到FCC认证的型号,依然可以正常销售、使用,也能接收固件更新。 而作为美国市场较受欢迎的消费级网络设备品牌之一,TP-Link 正与FCC磋商,
黑芝麻智能与天翼交通达成战略合作,发布轻鸿系列通感算一体机产品。黑芝麻智能将与更多产业链伙伴协作,以技术与场景的正向循环助推智慧交通发展进程。 4月22日,第十六届中国国际道路交通安全产品博览会(以下简称“交博会”)开展首日,黑芝麻智能与天翼交通科技有限公司(以下简称“天翼交通”)达成战略合作,并联合发布轻鸿系列通感算一体机产品。本次合作是黑芝麻智能以车路云一体化为落脚点深化泛AI业务布局的又一举
今天,Xiaomi MiMo-V2.5 系列模型正式开启公测。 Xiaomi MiMo-V2.5 系列包含 MiMo-V2.5、V2.5-Pro 、V2.5-TTS Series 、V2.5-ASR。 更强的推理,更稳的 Agent ,更长的上下文,更强的指令遵循与模糊指令理解,更好的全模态感知和理解 ——这是一次从“能用”到“好用”的全面跨越。 与此同时,我们也对 Token Plan 定价方案
今天,Xiaomi MiMo-V2.5 系列模型正式开启公测。 Xiaomi MiMo-V2.5 系列包含 MiMo-V2.5、V2.5-Pro 、V2.5-TTS Series 、V2.5-ASR。 更强的推理,更稳的 Agent ,更长的上下文,更强的指令遵循与模糊指令理解,更好的全模态感知和理解 ——这是一次从“能用”到“好用”的全面跨越。 与此同时,我们也对 Token Plan 定价方案
2026年4月22日,在鸿蒙智行春季新品发布会上,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东对外发布问界M6、全新一代问界M9系列、智界V9、尚界Z7、尚界Z7T等多款鸿蒙智行力作,并正式推出HUAWEI DriveONE全新中文品牌“华为智擎”。 继鸿蒙座舱、乾崑智驾之后,华为智擎作为“智能汽车第三大件”,与华为途灵平台、华为巨鲸电池等共同筑牢智能汽车的核心技术底座。从技术引领到
[中国,深圳,2026年4月22日] 近日,国际数据公司(IDC)发布了《中国SD-WAN市场跟踪报告,2025H2》。报告显示,华为SD-WAN在2025全年市场份额位列第一。至此,华为已连续八年(2018—2025)蝉联中国市场份额第一,再次印证了其在企业网络领域的绝对领先地位。 面对企业分支互联、多云接入、安全合规等复杂需求,华为SD-WAN围绕“多场景接入、高体验保障、超融合网关、智能运维
近日,华泰联合证券发布辅导报告,苏州华太电子技术股份有限公司 IPO 辅导工作宣告完成,这家深耕半导体领域十余年的平台型企业,正式向 A 股上市发起冲刺。 自2010年成立以来,华太电子始终扎根半导体产业链,已成长为国内少数在射频、功率及模拟等关键环节实现底层核心技术自主可控的企业之一。 不同于多数厂商聚焦单一赛道,华太电子构建了覆盖射频系列产品、功率系列产品、专用模拟芯片、工控SoC芯片、高端
随着智能汽车向域控化、中央计算架构演进,新一代智能座舱、自动驾驶SoC的性能边界被不断刷新。但性能飞跃的背后,是一道棘手的电源设计难题: 大电流需求激增、多路独立电源轨并行、上下电时序复杂、瞬态响应和纹波噪声要求严苛……再叠加汽车行业“性命攸关”的高等级功能安全要求,传统分立电源IC方案正面临着布板占空间、BOM成本高、可靠性隐患多……等一系列的技术瓶颈。 别急,**MPS重磅推出新一代高集成多路
人体模型(HBM)的研究应用日益广泛,并正逐渐被纳入汽车评估规程之中,例如欧洲新车安全评鉴协会(Euro NCAP)的乘员和行人保护规程。目前主要有两种类型的人体模型被使用:一种是全球人体模型联盟(GHBMC)开发的模型,另一种是丰田公司开发的全面人体安全模型(THUMS)。这两种模型都包含了所有人体主要解剖结构,并已通过大量实验数据集的验证。每种模型都包含了与各种碰撞测试假人相对应的模型,例如
AI浪潮下的半导体服务变革 NS AI-FAE 半导体行业正全面迈向智能化,而芯片选型、技术支持和开发调试的传统模式却依然停留在“人海战术”——海量文档翻不完,碎片知识理不清,跨时区响应等不及。这些,正成为开发者效率的隐形瓶颈。 国民技术深耕MCU、安全芯片、蓝牙芯片、BMS芯片等领域多年,积累了深厚的技术文档库与应用知识库。如何让这些“沉睡的知识”被随时、随地、随需调用?如何让技术支持从“被动响
2026年4月22日,地平线与北斗智联科技有限公司(以下简称 “北斗智联”)正式签署战略合作协议。作为中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空® (Horizon Starry®) 的首批战略合作伙伴,双方将深度整合“AI+北斗”全栈技术能力与单芯片中央计算架构,共同打造高集成、高性能、高性价比的下一代智能汽车解决方案,加速整车智能向物理世界AI智能体演进。 地平线总裁朱威、北斗智联总裁张敬锋出席
2026年4月22日,地平线与博泰车联网科技(上海)股份有限公司(以下简称 “博泰车联”)正式签署战略合作协议。双方将以中国首款舱驾融合整车智能体芯片——地平线星空® (Horizon Starry®) 为核心底座,结合各自在智能汽车领域的互补优势,聚焦舱驾一体、智能驾驶、机器人系统、全球化出海四大维度深度协同,推动AI技术在智能座舱、智能驾驶、具身智能领域的融合创新,联合打造智能化、国产化的平台
4月22日,以“征程无垠,驭见星空”为主题的地平线年度产品技术发布会在京举行。会上,地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空® (Horizon Starry®) ,以及中国首个整车智能体操作系统地平线KaKaClaw咖咖虾™,并同步推出全场景辅助驾驶系统HSD V1.6。 此次发布标志着地平线率先完成从芯片到软件、从智驾到智舱的整车计算战略拼图,成为行业内少有的能够同时驾驭四个象限
备注: 1.数据由紫光展锐全球创新测试中心根据展锐端侧AI芯片与云端AI芯片的能效对比测试,及《2025年全球及中国CPE行业技术发展与市场前景分析报告》(作者:头豹研究院)中关于设备能耗与市场规模的关联数据测算。 2.数据由紫光展锐全球创新测试中心根据展锐第二代5G移动芯片平台功耗,及《2025年全球智能手机应用处理器市场预测》(作者:Counterpoint Research)、《2024年全
风冷双芯,性能魔王! REDMI K90 Max 搭载天玑 9500 旗舰芯,释放强悍性能 内置 18.1mm 大尺寸风扇 165Hz 高刷电竞屏加持 全局高能、高冷、高帧 打造游戏性能旗舰新标杆! 旗舰双芯 性能魔王 REDMI K90 Max 搭载 天玑 9500 旗舰芯,该芯片采用业界先进的第三代 3nm 制程,集成 4.21GHz 超高频大核,GPU 升级主机级光追引擎,渲染能力全面跃升。