推动边缘智能“芯”突破：恩智浦MPU/MCU产品屡获殊荣！
在边缘智能时代，新一代MPU和MCU是驱动前沿应用开发的核“芯”引擎。恩智浦根植于深厚的专业积淀，通过持续创新，不断推出具有前瞻性的MPU / MCU产品，并完善开发技术生态，得到了工程师开发社区的广泛认可，并在系列行业评选中屡获殊荣！ 1 i.MX RT1180跨界MCU 2026年度MCU产品奖 - 实时控制MCU/DSP - 恩智浦的i.MX RT1180跨界MCU荣膺国内知名电子技术
新闻资讯
0人已关注本栏目聚焦全球及中国半导体产业最新动态，涵盖集成电路设计、制造与封测、设备与材料、EDA工具、功率器件、存储芯片、汽车电子、人工智能芯片等细分领域。内容包括行业政策解读、企业重大发布、技术突破、市场趋势分析、投融资动向及展会活动报道等，致力于为业内人士提供权威、及时、深度的资讯服务，助力把握产业脉搏，洞察发展先机。
新闻资讯技术
NVIDIA 人工智能开讲 | GTC26 回顾：详解 AI 的五层蛋糕（下集）
欢迎收听 NVIDIA 人工智能开讲，本系列节目特邀 NVIDIA 中国区高级技术市场经理施澄秋和懂芯 ChipWise 创始人、资深行业媒体人张慧娟，以 “AI 五层蛋糕” 架构为主线，深入解读 GTC 2026 的重点发布。 上期节目中，两位嘉宾从 “AI 五层蛋糕” 的底层往上逐步剖析了其中的能源层和芯片层，本期播客将延续上期话题，围绕 “AI 五层蛋糕”的上面三层 —— 基础设施、模型与应
创新创业，智启芯程：恩智浦与中国长安汽车共建智能电动汽车新生态
4月21日，中国长安汽车集团有限公司在重庆举办全球战略发布暨全球伙伴大会，正式发布“1445”全球战略，开启中国长安汽车新征程。恩智浦半导体副总裁袁文博受邀出席大会并参加中国长安汽车集团全球战略协同伙伴代表签约仪式，共同开启智能化驱动变革的未来，打造融合创新的汽车产业生态。 中国长安汽车作为中国汽车工业的领军者，在技术变革中始终锐意创新，走在技术前沿，这份以创新为核心的长期坚守，是恩智浦与中国长安
Day-0支持｜摩尔线程TileLang-MUSA率先支持DeepSeek-V4全新TileKernels
4月24日，摩尔线程宣布，其基于TileLang 0.1.8版本深度优化并已成为TileLang官方主线版本的TileLang-MUSA，已率先在国产全功能GPU上，实现对DeepSeek-V4最新TileLang算子库TileKernels的“Day-0”支持，为大模型关键算子的快速迁移、验证与性能优化奠定了可直接复用的工程基础。 ▼ TileKernels算子库开源地址： https://gi
摩尔线程 × 上海AI实验室｜基于S5000和KernelSwift实现DeepSeek-V4核心算子Day-0适配
今日，DeepSeek-V4预览版正式发布并开源。摩尔线程携手上海 AI 实验室 DeepLink 团队，通过大模型驱动的智能算子迁移系统 KernelSwift，率先在旗舰级AI训推一体智算卡 MTT S5000 上完成了核心算子的Day-0适配。目前算子通过率已超80%，真正实现了模型发布与国产算力适配的同步落地。这一成果不仅为开发者提供了无缝部署体验，更彰显了 KernelSwift 与 M
芯之重器·驰领智行！芯驰科技战略跃迁，从汽车到具身智能全栈「芯」突破
4月24日，国产汽车芯片领军企业芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举办发布会，以「芯之重器·驰领智行」为主题，全面展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果，并正式宣布公司从汽车智能到通用智能的战略进阶。 车百会理事长张永伟、吉利汽车智能硬件中心负责人韦浩、银河通用具身本体高级研发总监贾凯宾等机构领导及产业链领袖莅临现场，共同见证这一重要时刻，对芯驰科技的技术纵深与量产交付能力给予
DeepSeek-V4发布，华为云首发适配
4月24日，DeepSeek-V4模型正式发布并开源，华为云首发适配。DeepSeek-V4拥有百万Token超长上下文，在Agent能力、世界知识和推理性能上均实现国内与开源领域的领先。其中，DeepSeek-V4-Flash模型参数下降至284B，推理成本进一步降低，模型参数和激活更小，V4-Flash能够提供更加快捷、经济的API服务，实现百万上下文普惠。当前，华为云MaaS模型即服务平台已
意法半导体公布2026年第一季度财报
● 2026年第一季度净营收31.0亿美元 ● 美国通用会计准则（U.S. GAAP）毛利率为33.8%。剔除收购恩智浦（NXP）微机电系统（MEMS）传感器业务所产生的购买价格分摊（PPA）影响后，非美国通用会计准则（non-U.S. GAAP）毛利率为34.1% ● 美国通用会计准则（U.S. GAAP）营业利润为7000万美元；非美国通用会计准则（non-U.S. GAAP
被收购后的芯科实验室：物联网与人工智能的未来走向
近日，芯科实验室（Silicon Labs）公司工业及商用物联网业务负责人罗斯・萨博尔奇克面对媒体，探讨企业在被收购后如何满足客户在无线连接、生态体系支持、人工智能落地方面不断升级的需求。 德州仪器（TI）对芯科实验室的收购交易仍需等待股东投票及监管审批，预计将于 2027 年上半年至年中完成交割。萨博尔奇克表示，这笔交易无疑将在芯片制造层面带来显著优势，也契合全球半导体行业整体转向晶圆代工模式的
强强联手，两大汽车品牌战略性整合！
大家对阿维塔、深蓝汽车都有了解吧，这两大汽车品牌将要进行战略性整合了！日前，在长安汽车集团全球战略发布会后的沟通会上，长安汽车董事长朱华荣表示，将对阿维塔和深蓝两个品牌进行战略性整合，到2030年形成150万辆级的中高端品牌。其中，阿维塔目标50万辆，深蓝汽车100万辆。 我们先来介绍一下这两大汽车品牌：阿维塔科技成立于2018年，由长安汽车、华为、宁德时代三方共同创立的高端智能电动品牌。长安汽车
长电科技先进封装营收创270亿新高，技术平台化成果显现
导读：2025年，长电科技在先进封装领域实现了一个里程碑：相关业务收入达到约270亿元人民币，创下公司历史新高。 这一数据不仅反映了企业自身的增长，更印证了全球半导体产业的结构性变化——随着高性能计算、人工智能与汽车电子等需求爆发，先进封装已从“可选项”转变为“必选项”，成为提升芯片性能、实现异构集成的核心路径。 1. 从技术领先到平台交付 长电科技正将其高端先进封装能力从“技术领先”推向“规模
年入68亿元，AIoT芯片龙头冲刺港股IPO！
近日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（688099，简称：晶晨股份）在港交所递交招股书，拟主板挂牌上市。 IPO进程显示，这是晶晨股份于2025年9月递表失效后的再一次申请。此前，该公司已于2019年8月在上交所科创板上市。截至4月22日收盘，晶晨股份上涨3.17%报88.77元，总市值373.87亿元。 此次港股IPO，晶晨股份拟将募资在未来五年用于支持持续增长与提升其研发能力，专注于尖端芯片技
绑定英伟达，涨幅273%，市值2600亿的国内AI PCB龙头港股IPO
前言： 在这一轮全球AI产业浪潮中，资本市场最具确定性的机会来自为算力产业[卖铲子]的基础设施环节。 从新疆喀什的铁饭碗，到南下惠州的PCB销售，再到如今AI PCB龙头的惠州首富，陈涛用二十年的时间，把一家地方小工厂，做成了全球算力供应链上的玩家。 港股IPO开启全球化新征程 近日，胜宏科技正式启动港股全球招股，最高募资额达174.93亿港元，一举刷新2026年港股IPO募资规模纪录。 4月17
国民技术发布NS AI-FAE，半导体技术服务开启AI加速度——AI-001工号员工今天上岗
AI浪潮下的半导体服务变革 NS AI-FAE 半导体行业正全面迈向智能化，而芯片选型、技术支持和开发调试的传统模式却依然停留在“人海战术”——海量文档翻不完，碎片知识理不清，跨时区响应等不及。这些，正成为开发者效率的隐形瓶颈。 国民技术深耕MCU、安全芯片、蓝牙芯片、BMS芯片等领域多年，积累了深厚的技术文档库与应用知识库。如何让这些“沉睡的知识”被随时、随地、随需调用？如何让技术支持从“被动响
Meta正在员工电脑上部署追踪工具
《路透社》报道，Meta计划在美国员工计算机上安装新追踪软件，用于采集鼠标移动、点击、击键等操作数据，并将其作为训练AI模型的输入之一。根据内部备忘录，该工具名为「Model Capability Initiative（MCI）」。 按照Meta向员工发布的内部备忘录，该工具会在一系列工作相关应用和网站中运行，不仅记录鼠标和键盘操作，还会不定期截取员工屏幕内容，以便为模型提供上下文信息。Meta称
曝iPhone 18标准版屏幕降级
据科技媒体Wccftech报道，下一代标准版iPhone的屏幕可能要退回四年前的水平。 随着内存成本不断上涨，苹果似乎不得不在产品策略上做出取舍。iPhone 18标准版可能会采用M14或M12+面板，其中M12+目前被认为是最可能的选择。 分析人士Schrödinger Intel预测，苹果可能将在iPhone 18基础款的屏幕上严重减配，将采用M12+基材，而这还是多年前iPhone 14 P
特斯拉中国车机牵手豆包、DeepSeek
据网信上海消息，特斯拉车机语音大模型服务于4月20日完成备案。这也是自2013年进入中国市场以来，特斯拉车机语音助手的一次大更新。 备受关注的特斯拉中国车机语音大模型服务终于尘埃落定。据科创板日报从知情人士处获悉，特斯拉车机语音服务将接入豆包大模型。按照相关规定，已上线的生成式人工智能应用应在显著位置或产品详情页面公示所使用已备案生成式人工智能服务情况，注明模型名称及备案号，并根据《人工智能生成合
“英伟达劲敌”Cerebras重启IPO，手握OpenAI超200亿美元订单
被誉为"英伟达挑战者"的AI芯片制造商Cerebras Systems重启IPO征程。 近日消息，曾于2024年撤回IPO申请的Cerebras Systems，正式向美国证券交易委员会公开递交上市文件，计划在纳斯达克全球精选市场挂牌，股票代码定为“CBRS”。 这家以“超大尺寸芯片”挑战英伟达霸权的独角兽，凭借2025财年扭亏为盈的亮眼业绩、OpenAI超200亿美元的采购承诺，以及颠覆传统的晶
特斯拉2026年大幅提升资本支出250亿美元，重点流向几大领域
4月22日，特斯拉发布了其第一季度财报，并在随后的电话会议上宣布，公司将2026年的资本支出预期大幅上调至250亿美元。这一数字不仅远超此前市场预期的200亿美元，更是特斯拉往年年度支出预算的三倍之多——相比之下，特斯拉2025年的资本支出为85亿美元，2024年为113亿美元。 这一激进的财务举措，标志着这家电动汽车巨头正以前所未有的决心，加速向人工智能（AI）和机器人技术公司转型。 马斯克在财
武汉芯源半导体，全系列调价
上游成本压力持续传导，芯片产业链再传涨价信号。 4月21日，力源信息旗下武汉芯源半导体有限公司正式发布调价通知函，宣布自2026年5月6日起，旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。 芯源半导体在通知函中表示，近期半导体产业链晶圆、封测等核心上游原材料持续上涨，且行业产能供应紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。此次价格调整，是应对产业链成本上涨压力的必要举措。 根据通知