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三家芯片厂的豪赌,值不值?

79天,1100亿港元。 这是2026年一季度港股IPO市场交出的成绩单。Wind数据显示,截至3月31日,港股市场共有40家企业完成IPO,同比增长150%;募资总额接近1100亿港元,同比激增489%。 从募资节奏看,在短短79天内便突破千亿港元大关,创下五年来新高——去年同期实现这一目标,花费了近半年时间。分月来看,1至3月IPO首发募资金额分别为423亿港元、501亿港元、175亿港元,上

别卷GPU了,CPU才是AI当下核心瓶颈

在AI狂飙的这些年里,行业几乎被一条逻辑主导:算力决定上限,而GPU就是算力的核心。 不过,进入2026年,这套逻辑开始变动:模型推理不再是唯一瓶颈,系统性能越来越取决于执行与调度能力。GPU依然重要,但决定AI“能不能跑起来”的关键,正逐渐转向长期被忽视的CPU。 美国当地时间4月9日,谷歌与英特尔达成多年协议,在全球AI数据中心规模部署英特尔的“Xeon至强处理器”,正是为了破解这个瓶颈。英特

面向AI的SSD,彻底火出圈

当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙,当HBM成为AI服务器的“硬通货”,一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD,正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM,各自存在难以突破的发展掣肘,正是这一局面的关键成因。 | HBM、HDD,均不是最优解 先看**HBM**,随着GPU算力的爆发式增长,本质上是“数据处理能力”的指数级提升。从单卡到集群,从百亿参数到万亿参

原来女孩子做电子工程师也很厉害

01  偶遇 此刻,我在上海,由于前两天参加的中级职称专业公共课,培训老师说要下载电子档,传到她QQ邮箱,公司不给用QQ,于是用163邮箱发了过去。 163的邮箱已经沉睡很多时间,连忙密码都忘记了,更改了密码发了过去。 我为什么做电子?我是稀里糊涂的选择了这个专业。中学里我的物理在班级数一数二吧,高中,我文科很好,我们江苏高考那个时候分文理科,老师建议我选择文科,我当时也选择了文科,因为学校25个

TI 2026 电源研讨会,赋能下一代电源设计!

2026 德州仪器 (TI) 电源设计研讨会已于日前在深圳、北京、西安、上海、杭州五城巡回举办,顺利落幕。 本次研讨会围绕高效、高功率密度及智能控制的核心行业趋势,通过八大深度技术议题系统性地输出了涵盖基础拓扑、先进材料 (GaN)、创新结构(平面变压器)、数字控制及精密检测等在内的核心技术知识,为电源工程师提供了一场从基础理论到前沿实战的全方位知识赋能。 硬核知识,技术干货大放送 从搞定 PCB

机器视觉大变局,从“扫描”到“洞察”
机器视觉大变局,从“扫描”到“洞察”

深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美 (onsemi) 的 Hyperlux™ ID 间接飞行时间 (iToF) 深度传感器,凭借更少、更小、更简单的器件,即可实现高精度深度感知。我们将通过一系列文章介绍机器视觉应用痛点以及Hyperlux ID,本文为第一篇,将介绍机器视觉应用发展趋势和深度感知的技术难题。 图1.Hyperlux ID 深度传感器核心应用示意 深度感知:工业

碳化硅赋能浪潮教程:替代Si 和SiC MOSFET的方案
碳化硅赋能浪潮教程:替代Si 和SiC MOSFET的方案

碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件,从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发,剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。 本文为第二篇,将介绍三种替代 Si 和 SiC MOSFET的方案 SiC JFET、SiC Combo JFET、SiC Cascode JFET、SiC MOSFET的核心要点 S

告别复杂架构,11kW矩阵式OBC如何实现系统级成本与空间等多重突破?
告别复杂架构,11kW矩阵式OBC如何实现系统级成本与空间等多重突破?

随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升,OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势,我们将通过两篇系列文章介绍11 kW矩阵式OBC创新方案。本文为第一篇,将重点聚焦系统级架构创新的趋势。 矩阵式架构,化繁为简 安森美(onsemi)11 kW车载充电机(OBC)演示设计采用矩阵式转换器功率拓扑,专为电动汽车车载充电应用开发,并辅以一项专有的高级控制算法。矩阵转换器

碳化硅赋能浪潮教程:SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
碳化硅赋能浪潮教程:SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析

碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件,从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发,剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。 本文为第三篇,将介绍SiC Cascode JFET的动态特性、SiC Combo JFET的应用灵活性。 SiC CJFET: 性价比优势 对于当前市场上任意给定的半导体封装,CJF

从原理到应用,深度解码Hyperlux™ ID iToF 技术
从原理到应用,深度解码Hyperlux™ ID iToF 技术

深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美 (onsemi) 的Hyperlux™ ID 间接飞行时间 (iToF) 深度传感器,凭借更少、更小、更简单的器件,即可实现高精度深度感知。本系列文章将深度拆解安森美Hyperlux ID 技术及应用。 本文将深入讲解iToF 技术。  激光雷达和直接飞行时间 图 1. 激光雷达传感技术演示画面。在右侧“20 m”标注的左侧位置,可观测到一

ADI亮相智能电动汽车发展高层论坛,以E²B创新方案赋能车身控制新架构时代

今日,智能电动汽车发展高层论坛在‌北京国家会议中心‌开幕,ADI以“智能互联,开启车身控制新架构时代”为主题,在现场展示了E²B实时态势感知和控制解决方案,直击传统汽车电子电气(E/E)架构痛点,通过底层通信技术的革新,为软件定义汽车(SDV)演进提供了强大的硬件基石。 E²B重新定义边缘节点控制 随着汽车智能化程度的加深,车内传感器与执行器的数量呈指数级增长,传统基于CAN/LIN 总线的分布式

智能电动汽车发展高层论坛丨车芯协同共创,重塑未来智能出行
智能电动汽车发展高层论坛丨车芯协同共创,重塑未来智能出行

继首日在智能电动汽车发展高层论坛(2026)展出E²B创新方案外,今日ADI汽车业务全球副总裁Shalini Palmer在国际论坛发表主旨演讲,围绕全球汽车产业变革趋势分享了ADI从芯片到系统的技术升级路径以及本土化合作战略,进一步阐释ADI以创新与协同共创支撑智能出行可持续发展的产业主张,为全球智能电动化转型注入半导体产业的坚实力量。 五大力量推动汽车产业变革 当前,汽车产业正迎来史上最为深刻

低压GaN转换器栅极驱动和测量
低压GaN转换器栅极驱动和测量

氮化镓场效应晶体管(GaN FET)相较于硅FET,开关速度更快,封装更小,功率损耗更低。这些特性使得电源转换器能够在更高频率下运行,从而既能减小整体解决方案尺寸,又能保持高效率。虽然DC/DC转换器的基本设计保持不变,但GaN带来了额外的设计和测试挑战。其中一个较为关键的挑战是对栅极电压和时序进行精准控制。这种控制可能很有难度,原因在于开关时间可能超过了传统控制器和测试设备的处理能力。幸运的是,

按这6步 完成 Panduit Mini‑Com® TX6™ PLUS RJ45接口的端接
按这6步 完成 Panduit Mini‑Com® TX6™ PLUS RJ45接口的端接

如果你在安装结构化布线系统并希望获得稳定、高性能的结果,Panduit Mini**‑Com® 

看演示!Nordic SDK中的Zephyr RTOS可实现自定义功能!

文章概述**** Nordic软件开发套件(SDK)所基于的 Zephyr 实时操作系统(RTOS),采用了驱动程序与应用程序编程接口(API)高度解耦的设备驱动模型。该模型允许开发人员在不修改上层应用代码的前提下,直接替换底层驱动的实现逻辑,这也是 Zephyr RTOS 的一大优势特性。 ![A close-up of a circuit board AI-generated content