蚂蚁集团领投AI硬件底层方案企业，Chiplet再燃战火！
AI硬件产业的新一轮竞争，已从终端产品比拼，下沉到底层技术的硬核较量。近日，Chiplet领域迎来重磅消息——一家深耕AI硬件底层方案的企业勇芯科技宣布完成近亿元A轮融资，由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东持续追加投资，用资本投票彰显了Chiplet技术在AI硬件领域的巨大潜力。 本轮融资的资金将全部聚焦核心方向：持续推进技术迭代、整合供应链生态、扩大产线规模、扩充核心团队，进一步巩固其在A
半导体产业技术专题 · 共 4 篇内容
# 异构集成
「异构集成」是电子工程与半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 4 篇关于 异构集成 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年04月）。核心收录议题涵盖《蚂蚁集团领投AI硬件底层方案企业，Chiplet再燃战火！》《长电科技先进封装营收创270亿新高，技术平台化成果显现》《媒体聚焦｜长电科技CEO郑力：具身智能机器人有望成为下一个重要增量市场》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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长电科技先进封装营收创270亿新高，技术平台化成果显现
导读：2025年，长电科技在先进封装领域实现了一个里程碑：相关业务收入达到约270亿元人民币，创下公司历史新高。 这一数据不仅反映了企业自身的增长，更印证了全球半导体产业的结构性变化——随着高性能计算、人工智能与汽车电子等需求爆发，先进封装已从“可选项”转变为“必选项”，成为提升芯片性能、实现异构集成的核心路径。 1. 从技术领先到平台交付 长电科技正将其高端先进封装能力从“技术领先”推向“规模
媒体聚焦｜长电科技CEO郑力：具身智能机器人有望成为下一个重要增量市场
近几年长电科技在汽车电子领域保持较快增长。汽车智能化持续深化的同时，具身智能机器人等新兴应用也在加速发展。SEMI全球董事、长电科技CEO郑力向《半导体制造》表示，随着汽车新能源化和智能化持续推进，汽车芯片的搭载量和复杂度正在发生结构性变化，电子电气架构向集中化、平台化演进，也为先进封装和系统级集成提供了更大的应用空间。先进封装在汽车电子中的渗透率提升，将是一个不可逆的趋势。 郑力表示，具身智能机
长电科技发布2025年年报：全年营收创历史新高，利润总额同比增长
2026年4月9日，长电科技（600584.SH）公布了2025年年度报告。报告显示，公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元，同比增长8.1%，创历史新高；全年实现利润总额人民币17.4亿元，同比增长5.4%，归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。 2025年第四季度，公司实现营业收入人民币102.0亿元，环比增长1.4%；四季度实现归母净利润人民币6.1亿元，环比增长26.6