江波龙亮相2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会，以集成存储共建端侧AI生态
近日，以“千帧聚势竞赢 AI骏启生态”为主题的2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会顺利举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴，江波龙携端侧AI集成存储方案亮相，公司董事长、总经理蔡华波受邀出席，与各方伙伴共探端侧AI生态的发展新路径。 协同AMD联合调优 端侧AI大模型本地部署新突破 大会上，江波龙展现了与AMD深度协同的技术成果，双方基于锐龙AI Max+ 395智能体主机开展了深度联合
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# 端侧 AI
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Xiaomi miclaw 通过首批中国信通院可信AI手机端智能助手（Claw）评测
近日，中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）开启手机端智能助手（Claw）的评估，Xiaomi miclaw 成为国内首批通过该权威评测的手机端智能体。这标志着小米在智能助手领域的技术实力与产品体验获得权威认可，也彰显了小米在“人车家全生态”AI落地领域的前瞻性布局。 中国信通院人工智能研究所联合业界多家单位编制并发布了《智能助手基准测试通用框架》技术规范，围绕手机端智能助手的基础能力、端侧
20+恩智浦智能家电方案集中亮相：让端侧AI走到你身边！
让端侧AI走进生活——这无疑是当今智能家电行业发展的大势所趋！在这个过程中，智能家电创新的关键，不在于堆叠功能，而是要能够将智能、能效、安全和生态互联等多要素融合在一起，提供一致的用户体验！ 如何让这一技术愿景落地，打造出更智能、更高效、更互联的下一代智能家电产品？在日前举办的“恩智浦半导体智能家电技术日”活动中，恩智浦通过20+前沿性的智能家电方案，给出了答案。 基于MCU、MPU、连接技术和分
假期倒计时，你的春季 AI 出游指南来了！
五一假期开启倒计时 天玑 9500s 以旗舰级端侧 AI 算力 为你打造更省心、更高效、更有趣的旅程 从行程规划、风景拍摄到后期修图 都有 AI 为你随身助力 让每一次出游体验，都更加从容和美好 天玑 9500s 以旗舰级端侧 AI 算力，融入日常各类使用场景，让用户轻松拥有高水准的智能体验。下面就跟随我们，一起看看在一次春季出游中，端侧 AI 如何成为旅途中的随身助理。 Step 1 智能出游规
聚焦CES 2026 博通集成兼RiseLink首席执行官张鹏飞博士：端侧AI与Wi-Fi 6是支持Matter协议智能家居的技术基石
该专题讨论由安永合伙人John Harrison主持，嘉宾包括： - Darcy Clarkson，博世北美区家电事业部首席执行官 - Greg Fyke，ecobee总裁兼首席执行官 - Charlotte Maines，Amazon Devices广告总监 - 张鹏飞博士，RiseLink Technologies Inc.首席执行官 张鹏飞博士在讨论中强调，随着智能家居中始终联网的设备数量
此芯科技亮相CITE 2026，CIX ClawCore螯芯系列斩获创新奖
2026年4月9日-11日，第十四届中国电子信息博览会（China Information Technology Expo，简称CITE）在深圳举办。此芯科技创始人、CEO孙文剑应邀出席并作主题演讲，与各界专家共同探讨智能体CPU的技术演进与产业落地路径。其间，此芯科技于现场展示的CIX ClawCore螯芯系列产品方案凭借卓越的技术领先性与市场竞争力，荣获CITE创新奖。 中国电子信息博览会于2
中电港端侧多模态AI算力方案荣获CITE2026创新奖
近日，第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）创新奖评选结果出炉！中电港萤火工场打造的基于飞腾派Pro和高通8625的端侧多模态AI算力方案，凭借硬核技术实力与创新应用价值，成功荣获CITE2026创新奖！ 该方案以飞腾派Pro开发板与高通8625算力卡为核心，实现自研技术与国际先进芯片能力深度融合。飞腾派Pro具备高性能算力与丰富拓展性，高通8625则拥有超强AI加速能力，二者协同打破端
此芯科技完成近十亿元B轮融资，深化智能体终端生态布局
近日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、福州新区产业发展基金、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投，融资金额创历史单笔融资记录，彰显了资本市场对此芯科技在智能体CPU赛道领先地位的持续认可以及未来发展前景的坚
江波龙MWC 2026：嵌入式集成存储创新，加速端侧AI落地
2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行，这场汇聚全球科技巨头与创新力量的年度盛会，成为AI时代移动领域技术变革的重要展示平台。江波龙以“AI存储赋能移动世界”为主题，携多场景AI存储产品矩阵亮相，聚焦嵌入式集成存储解决方案的创新突破，助力端侧AI存储从“可用”走向“好用”、“精用”，加速移动AI产业发展。 AI驱动存储革新 嵌入式集成存储赋能端侧AI AI时代，移动终端正加
AI应用时代，江波龙集成存储如何为端侧AI创造价值？
AI快速发展的现状和趋势对存储生态和产业链带来颠覆式重构，存储原厂将资源专注到AI云端市场，消费类电子市场出现买不到、用不起的经营压力。随着云端AI建设，端侧AI应用日新月异，对存储的要求高速、大容量、低延迟、小尺寸、定制化；实现端侧AI存储不是单一标准存储，而是综合工程的集成存储。 江波龙成立20多年来，持续构建芯片设计、固件算法、材料工程、封测制造全链条能力，创新推出TCM（存储技术合约制造）
芯闻速递丨轻智能终端成家电增长极，MCU是重中之重
AI的进化速度远超普通人的想象。2025年春晚人形机器人还只能进行慢节奏、带机械感的秧歌表演，2026年春晚人形机器人就已经能丝滑完成 3 米高空翻、醉拳、高速群体跑位等高难度动作。 AI在自动驾驶、视频生成、代码生成等众多领域均实现了快速发展。 在家电领域，AI正逐步打破传统云端数据计算的束缚，将自我学习、独立思考、定期进化等新功能植入家电，这便是俗称的“端侧AI”。 随着多模态轻量化、端云协同
端侧AI如何释放终端智能？瑞萨RA8P1 MCU展现“芯”实力
近日，“2026半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典”在深圳举行。在“AI赋能消费电子创新应用论坛”上，瑞萨电子中国嵌入式处理器高级专家凌滔发表了题为《无处不在的高效端侧AI，释放终端潜能》的演讲，分享了瑞萨最新一代RA8P1 MCU如何以强劲性能推动边缘AI规模化落地。 瑞萨电子中国嵌入式处理器高级专家凌滔发表演讲 双核异构架构：定义MCU新性能基准 要理解RA8P1 MCU为何能成为端侧AI的理想
芯闻速递丨轻智能——让AI自主决策、自主执行
2026中国家电及消费电子博览会（AWE），上海海思密集的创新展品与前沿技术矩阵格外吸睛。 其中，轻智能终端的一系列产品与方案，让人真切感受到：AI 入端侧，正在带来一场产业与体验的双重跃迁。 让 AI 触手可及 轻智能重构未来体验 我们先从可触、可感、可交互的产品说起，直观感受轻智能终端带来的交互范式升级。 首先是 AI 伴学台灯 它不仅能实现坐姿与学姿实时精准感知，还支持指尖查词、拍照