新思科技电子书：AI时代基础IP执行力影响SoC成本

新思科技与欧洲芯片联合事业体Chips JU达成协议，通过欧洲芯片设计平台EuroCDP向半导体初创企业和中型企业提供先进EDA软件，支持欧洲芯片法案，推进AI与高性能计算等战略目标。

英特尔公司与迈凯伦车队今日宣布达成多年期战略合作伙伴关系，英特尔正式成为迈凯伦万事达一级方程式车队(McLaren Mastercard Formula 1 Team)、艾睿迈凯伦印地车队(Arrow McLaren IndyCar Team)、迈凯伦F1模拟赛车队(McLaren F1 Sim Racing Team)官方计算合作伙伴，为这项全球技术要求极高的运动提供人工智能和高性能架构的先进计

IBM、AMD与美国能源部支持的量子科学中心在橡树岭国家实验室推出量子/AI平台，整合IBM量子处理器与AMD GPU、CPU，提升量子纠错能力，支持2028年前实现100个逻辑量子比特等目标。

将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位 究竟需要什么？ StorageReview 成功将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位，刷新世界纪录，但其目标绝非仅仅为了开创记录。这是一项有意设计的极端工作负载，旨在对现代服务器的存储系统进行极限压力测试，并回答一个很现实的问题：单个系统是否能持续数月不间断进行 PB 字节级别的 I/O 操作？ 在一台 Dell™ PowerEdge™

新思科技表示，随着AI参与芯片设计，工程师需转型为系统验证者，评估AI结果的准确性与安全性。公司认为韩国在HBM和封装领域的验证能力具有优势，并通过Autopilot平台推进多智能体设计验证。

Arteris宣布，采用其互连IP的客户芯片设计启动超过1000项。公司同时发布报告，梳理SoC、ASIC、FPGA和MCU设计演进，并分析AI基础设施、边缘设备和物理AI对半导体架构的影响。

AI与HPC数据中心网络迈向多太比特，安全需保持线速和低时延。文章介绍MACsec、IPsec、UET在交换ASIC、PHY、光模块和智能网卡中的部署选择，以及Rambus最高1.6T并面向3.2T的安全IP。

AI技术的普及不仅推动着以大模型训练为核心应用的大算力基础设施市场繁荣，同时也极大推动了边缘AI应用的快速普及。随着边缘AI应用场景的不断丰富，终端设备对核心处理器的要求已不再局限于基础的计算与控制功能，而是升级为“AI推理算力、低功耗、高集成、高可靠”的综合能力比拼。在此行业变革背景下，集成NPU的SoC产品异军突起，通过将CPU、NPU、GPU、ISP、存储控制器、接口模块等核心组件集成于单一

今年是小米创立16周年。从银谷大厦的一间小创业公司，到如今覆盖“人车家全生态”的科技企业，我们一路走来，从容向前。而“真诚热爱”这四个字，始终刻在每一个小米人的骨子里。 4月9日晚，2026「我们小米人」价值观大会在北京小米科技园篮球馆圆满落幕。全球44个分会场、一万多名小米人通过线上线下联动，共同见证了这场属于小米人的文化盛会。 01  脚踏实地，仰望星空 大会伊始，小米集团合伙人、集团总裁兼手

【中国，武汉，2026年4月19日】今日，第十届华为ICT大赛中国总决赛闭幕式暨颁奖典礼于华中科技大学光谷体育馆隆重举行，各项赛事圆满收官。本次中国总决赛挑战赛、精英赛、教学赛线下赛道，由华中科技大学和华为联合举办，全方位搭建多层次、专业化的技术竞技与创新交流平台。颁奖典礼现场正式公布了本届大赛中国总决赛各赛道获奖结果，其中，斩获实践赛、创新赛、编程赛三大赛道晋级资格的83支精英队伍，将代表中国赛

4月22日，新紫光集团董事长李滨一行莅临紫光国芯考察调研，实地参观公司展厅与实验室，并与公司一级部门干部举行座谈会。紫光国芯总经理江喜平及主要业务负责人陪同调研。 李滨董事长一行调研紫光国芯 参观期间，江喜平总经理详细汇报了公司聚焦存储主业的发展历程、全栈式存储产品布局、标准存储在多行业的应用突破，以及在新型存储器、人工智能领域的技术与产品规划。相关业务负责人就各业务板块成果作专题汇报。李滨董事

5月11日，法拉第未来（Faraday Future，简称FF）创始人贾跃亭在社交平台发布视频，正式宣布公司重大战略升级：FF将升级为物理AI生态系统公司，核心资源向具身智能机器人赛道倾斜，业务聚焦人形与仿生机器人、汽车机器人两大核心引擎。在战略执行节奏上，首阶段将以人形和仿生机器人为主，汽车机器人为辅。 从造车到"物理AI生态"，贾跃亭重新出任FF全球CEO 据贾跃亭在视频中表述，FF未来将专注

SEMICON Europa 2026将于11月10日至13日在德国慕尼黑举行，聚焦先进封装、AI驱动制造和跨境合作。会议将讨论异构集成、芯粒、晶圆厂自动化、供应链韧性及欧洲半导体生态等议题。

2025年欧洲商用无人机市场价值75.8亿美元。欧盟U-space规则加速市场整合，建筑业为最大应用领域。能源与农业创造新增长机会，混合/VTOL平台势头强劲，但GDPR合规与培训能力仍面临挑战。

本文汇总11月11日半导体博客要点：新思科技谈互连对AI计算扩展的影响，西门子提示模拟断电电路浮网风险，楷登电子关注互连带宽验证，Arm介绍控制流攻击防护，是德科技分析PNT趋势，并涵盖汽车、安全、AI及测试测量相关博客。

2026 年 5 月 6 日，国内领先的 AI 芯片企业欧冶半导体正式宣布完成数亿元人民币 C 轮融资。本轮融资阵容强大，由国投招商、投控基石管理的深圳市 "20+8" 新能源汽车基金、南山战新投、彬复资本联合参与，充分体现了资本市场对其技术实力与市场前景的高度认可。此次融资将为欧冶半导体的技术深耕、量产落地与市场扩张注入强劲动力。 欧冶半导体成立于 2021 年，由创始团队与国投招商共同发起设立

恩智浦创新技术峰会 深圳 | 2026年5月13日（周三） 边缘AI、机器人和软件定义汽车……驱动这些风口应用，需要哪些硬核的“芯”科技？5月13日，来2026年恩智浦创新技术峰会（深圳）找答案！ 本届峰会汇聚行业前沿的赋能技术与实践经验，聚焦汽车电子架构、汽车雷达、电气化、互联汽车、边缘AI、机器人、工厂自动化、电力与能源管理、医疗健康等热门应用领域。大会将通过专家主题演讲、深度技术培训、实践课

物理AI的兴起正以前所未有的力量推动物联网行业变革，它将 AI 深度嵌入到感知、决策与执行的物理闭环中 。这种转变使得智能终端从单纯的被动数据采集，进化为具备主动自主交互能力的实体，促使人类社会从“万物互联”正式迈向“泛在智联”的新阶段 。根据 IoT Analytics 的前瞻性预测，2026 年将成为物联网价值-成熟度曲线的关键拐点，行业将步入成熟曲线的后期，全面开启自主互联运营的新篇章。 这

导读 本文与ST专家Giuseppe Desoli探讨了以内存为中心的芯片设计、存内计算，以及在人工智能真正融入微控制器、传感器或机器人灵巧手之前，芯片硬件层面需要做出哪些方面的改变。 “七十年来，我们的计算机设计始终是把数据搬运到计算单元。唯有扭转这一模式，在内存内部执行运算，将智能嵌入到传感器内，边缘人工智能才能实现规模化。这个变革就是我们的技术路线图。” Giuseppe Desoli博士

面对边缘设备面积、功耗和内存限制，业界正通过量化、蒸馏、剪枝和自压缩等方式为AI模型适配嵌入式应用。文章强调，应从目标功能出发，选择合适参数规模，并加强系统级集成，以兼顾效率、延迟和精度。