安谋CSS for Mobile 2推动生态AI移动体验

安谋与Sumo联合开发的《Neural Dawn》现已开放下载，可在搭载Mali G2-Ultra NX GPU的最新移动设备上游玩，展示神经图形、光线追踪与电影级光照。

从智能眼镜到新兴AI可穿戴设备，基于安谋平台的新一代设备正让AI更贴近用户。文章分析智能眼镜等设备的计算挑战、端侧与混合智能方案，以及安谋CPU、GPU、NPU在低功耗可穿戴中的作用。

7月18日上午，由上海开放处理器产业创新中心 (SOPIC) 和芯原股份联合主办的RISC-V和物理智能论坛在上海张江科学会堂科创厅成功举办。作为2026世界人工智能大会 (WAIC 2026)“三地四馆”张江片区联动活动之一，论坛以“RISC-V赋能空间计算与物理智能”为主题，围绕高性能RISC-V CPU、端侧AI、具身机器人、物联网、智能汽车等热点方向，分享最新技术成果与产业实践，深入探讨R

安谋科技在WTCC 2026期间推出Jishu系列首批成果JishuFriends与JishuBuddy，其中Puppy原型机以机器狗为载体，融合环境感知、语音视觉交互和自主移动能力。

苹果新款iPad mini搭载2纳米A20 Pro芯片、N1无线芯片和C2蜂窝调制解调器，配备8.5英寸OLED屏，提升端侧AI、图形和内存带宽，支持IP67，美国起价699美元。

2026年4月24日，以“领时代 智未来”为主题的2026（第十九届）北京国际汽车展览会在首都国际会展中心和中国国际展览中心（顺义馆）盛大启幕。展会吸引超90万人次观众到场，2000余家全球整车企业、核心零部件厂商、智能科技及新能源生态产业链领军企业齐聚，全面展现汽车产业电动化、智能化发展新高度。 作为智能汽车芯片的主力军，紫光展锐携手10+合作伙伴共同亮相车展现场，联合发布系列创新产品与解决方案

当座舱不再只是驾驶空间，而是化身为心有灵犀、懂你所想的智能伙伴时，全新的出行变革已然悄然启幕。依托全新酷睿Ultra平台的强大端侧AI算力，英特尔AI Box Ultra解决方案充分释放端侧AI智能体的潜能，将AI能力深度赋能汽车座舱场景。 近日，英特尔宣布携手奇瑞汽车开展联合创新，并与均联智行达成深度战略合作。未来，英特尔将持续联合合作伙伴，为广大车主打造更流畅、更多元、更智能的出行体验，引领“

2026年10月，Arm生态展示从自动驾驶、机器人到智能眼镜、平板和PC的多项进展，覆盖分布式计算、物理AI框架、模型优化与端侧推理，推动智能进入设备、基础设施和物理世界。

从充电宝到AI芯片，安克创新正在撕掉"配件商"标签。 4月22日，安克创新在深圳举办技术沟通会，正式发布首款神经网络存算一体（Compute-in-Memory，CIM）AI音频芯片Thus™。该芯片基于NOR Flash技术打造，原生支持4兆参数模型，在内部实验室测试中实现较传统蓝牙耳机芯片最高150倍AI峰值算力提升。 突破冯·诺依曼瓶颈，能效比大幅优化 传统AI芯片采用冯·诺依曼架构，模型

以“智存无界 芯联未来”为主题的英特尔AI NAS（智存宝）与Thunderbolt™ 雷电解决方案峰会在厦门成功举办。会上，英特尔展示了多款基于第三代英特尔® 酷睿™ Ultra、酷睿处理器和英特尔锐炫™ Pro显卡的AI NAS创新产品和解决方案，以及面向智能体AI的多场景落地应用及雷电技术扩展生态。 来自绿联、MINISFORUM铭凡、铁威马、极空间、威联通、畅网、冰鲸等生态合作伙伴带来了智

当AI从云端向边缘和终端设备迁移，一场以“端侧AI”(Edge AI)为核心的技术应用革命正悄然到来。 在这场变革中，我们必须思考的是，数十亿乃至数百亿台终端设备的未来发展方向——特别是打破它们依赖云端连接才能运行AI任务的固有模式。这些设备必须成为真正具备AI能力的端侧系统，能够以更高效率执行端侧推理，其计算能力以每瓦特所能达到的万亿次运算次数(TOPS/W)来衡量。 与AI数据中心不同，对于端

引言：MDDC天玑开发者大会上，联发科提出智能设备要更主动地提供服务——这是个美好的愿景。手机要“更主动”地服务于人，现在还欠缺什么? 后摩尔时代，于芯片制造可能意味着异构集成、先进封装、chiplet等技术趋势;于软件而言大概就是专用和加速计算了。一旦涉及到加速计算，则构建生态、投入软件，就成为芯片企业不得不做的事，包括传统的AP  SoC芯片企业。如果SoC还覆盖更多应用场景，那么生态培养的重

2026年4月24日，以“领时代智未来”为主题的2026北京国际汽车展览会盛大启幕。在这场全球汽车科技风向标盛会上，智能汽车芯片的主力军—紫光展锐携手ADAYO华阳通用联合发布搭载旗舰级芯片A8880的新一代AI座舱平台，共同探索AI智慧出行芯体验。 A8880是紫光展锐新一代旗舰级智能座舱芯片平台，在CPU、GPU算力及图形渲染能力上实现大幅跃升，能够为智能座舱带来更流畅的多任务交互、更细腻的3

引言：Intel对AI NAS的野心，恐怕早就超出了其原本的小众市场，甚至可能对其寄予了作为“智能体AI入口”的期望… 自去年我们在重庆Intel Connection活动上看到Intel特别划了个展区展示AI NAS，此后不久还在西安举办“AI  NAS解决方案峰会”，以及特别就AI NAS主题搞了个媒体座谈会...都始终有些困惑：NAS作为小众商品，怎么突然被如此垂青了? 到最近Intel又在

NEWS  天风国际证券知名分析师郭明錤发文称，OpenAI正在推进一款面向AI Agent时代的智能手机项目：与联发科、高通合作开发智能手机处理器，Luxshare被曝为独家系统共同设计和制造伙伴，目标是在2028年进入量产。 OpenAI手机的产品逻辑不是让用户继续在一堆App之间切换，而是让用户直接提出需求，由AI Agent调用功能、理解上下文并完成任务。 OpenAI的硬件野心可能正在从

最近的摩尔线程发布会上，摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中是这么形容AI时代遭遇的算力挑战的：“很少有人能准确预测下个月token的需求量是多少。”回看2024-2026年初这短短2年时间，中国的日均token消耗量就上涨了1800倍，2025年中日均token消耗量30万亿，二道了2026年初仅OpenClaw这一个应用的日均token消耗就达到了140万亿... 在智能体AI的时代背景下

新闻提要 恩智浦半导体宣布与深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称“航盛”）深化战略合作，正式签署MoU 2.0。双方将全面深化智能座舱、智能驾驶、安全智能网联等领域的协同研发，并共同推动软件定义汽车与AI应用的创新技术突破。 航盛集团董事长杨洪，航盛集团董事、执行总裁喻杰，恩智浦资深副总裁兼汽车系统与平台业务总经理Sébastien Clamagirand，恩智浦半导体大中华区销售与市场资深副总裁

我们评估了第六代 AMD EPYC™ 在智能体应用程序服务器工作负载上的代际性能提升。2026 年 7 月 22 日，AMD Advancing AI 大会现场。 随着 AI 的使用向智能体模式转变，对数据中心基础设施的要求也会随之提高。这将导致每台服务器的 CPU、内存、存储性能和密度目标值都相应提高，但理想的智能体应用程序服务器应该是什么样的？ 又该如何进行测试呢？ 我的团队构建了一个基准测试

此芯科技出席「金融+端侧AI」产业前沿论坛 2026年5月13日，由观察者网与上海国投赋能联合主办的「金融+端侧AI」产业前沿论坛在上海举行。本次论坛以“智能时代·机遇无限·共启未来”为主题，汇聚产业界、学术界、投资界的多方力量，深入探讨端侧人工智能技术的前沿趋势、商业化落地路径及金融资本赋能策略，旨在搭建一个跨界对话、产融对接的高规格行业交流平台。 此芯科技首席生态官周杰（右一）出席圆桌论坛 此

英特尔与甲骨文宣布多年合作，扩展基于至强的甲骨文云基础设施计算，以满足企业应用、智能体AI和推理需求。合作覆盖当前及未来至强平台，包括基于Diamond Rapids的OCI X14。