BL1051：上海贝岭高精度BMS AFE芯片赋能智慧能源管理
BL1051：贝岭新一代17串高精度BMS AFE，赋能智慧能源管理 BL1051是上海贝岭面向储能、两轮车、清洁工具及电动工具市场精心打造的一款高性能电池管理模拟前端芯片（AFE），该产品支持5至17串锂电池堆叠架构，以业界领先的电压电流与温度监控精度为核心优势，集成全面的安全保护机制，为电池包提供全面、精准
芯片新品
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芯片新品技术
Altera Agilex 3 FPGA和SoC：高性能、高集成度的最新技术解析
Agilex 3 器件家族可提供更高的性能、集成度和安全性，从而显著优化 FPGA 的功耗和成本。 Altera 的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 可在不影响性能的前提下显著提高成本效益。其通过出色的HyperflexFPGA 架构、先进的收发器技术、更高的集成度和更强大的安全功能，助用户将项目提升至
AMD Spartan UltraScale+ FPGA：成本优化型FPGA开始量产出货
高 I/O、低功耗及先进的安全功能，适用于成本敏感型边缘应用 AMD 很高兴宣布，Spartan UltraScale+ 成本优化型系列的首批器件现已投入量产！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已开放订购，并在 AMD Vivado 设计套件 2025.1 中提供量产器件支持。 A
紫光同创FPGA新品发布：2025年最新技术解析
6月，紫光同创Workshop系列活动继续走入杭州和上海这两座中国科技创新的第一线城市。尽管活动当天下着淅沥的细雨，但依旧难挡观众们高涨的参会热情。超过200名来自通信、自动化、机器人、医疗、安防等领域的行业精英共同参与，一起探索FPGA技术创新与应用，现场互动频繁、气氛热烈。 行业痛点直击，以客户需求为引擎
安森美标准产品：LDO、逻辑器件、EEPROM和隔离方案详解
电子系统设计师在为当今的汽车、工业和消费应用设计产品时面临着一系列挑战。他们必须确保产品在不同设备上的精确度、紧凑集成和能源效率，同时满足不断增长的性能期望。与此同时，对于必须确保产品质量稳定、长期可用性和技术创新的制造商来说，维持有弹性且安全的供应链比以往任何时候都更加重要。 安森美(onsemi)通过其创新
Agilex FPGA新品发布：10纳米SuperFin工艺打造高性能可编程逻辑
数据爆炸式增长正推动新产品需求激增，这些新产品需具备数据传输、处理和存储能力，并方便开发人员从中获得可执行的深度分析，助力他们基于硬件灵活性来应对市场需求的动态变化、集成多种功能，并适配不断演进的行业标准，更好地应对多样化工作负载带来的挑战。 Agilex FPGA 产品组合提供了广泛的产品系列，可充分满足每一
智多晶SA5T-200 FPGA：高性能计算与高速通信的国产替代新选择
在国产 FPGA 加速突破、迈向高性能、高可靠的新阶段，智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。该系列面向高算力、高清视频、高速通信等关键应用场景，集成丰富硬核资源、兼容主流方案、性能大幅提升，为系统设计提供更具竞争力的国产替代解决方案。这不仅是一款新产品，更是智多晶在国产高端 FPGA 市场
Altera Agilex™ 3 FPGA：性能提升与成本优化详解
Altera Agilex™ 3 FPGA和SoC FPGAAltera/Intel Agilex™ 3 FPGA和SoC FPGA使创新者能够将成本优化的设计提升到更高的性能水平。Agilex 3器件将Altera Hyperlex FPGA架构集成到这些较小器件中，与以前的成本优化型系列Cyclone V以及更高速
Intel Agilex 3/5 FPGA和SoC：高性能与灵活扩展解析
Agilex 5 FPGA 和 SoC以及新推出的Agilex 3 FPGA 和 SoC代表着可编程逻辑技术方面的重大飞跃。这两个设备系列均具备全新功能，可随着设计需求的变化实现轻松迁移和灵活扩展。且能够满足广泛行业和应用需求，为新一代设计带来以下关键优势： 更高性能、更优能效、更加灵活 创新且独特的 AI
京微齐力2025福晞软件工具：FPGA设计性能与时序优化详解
FPGA 设计开发过程中，软件是工程师必不可少的工具，好的软件开发环境可以简化设计者的设计流程，缩短开发时间，提升整体设计效率。 京微齐力2025福晞软件工具，在旧版基础上结合其在 FPGA 项目的实际开发和应用过程中的综合表现进行多项优化和配置提升，从性能到时序，新版福晞软件开发环境大大提升了工程师在 FPG
Altera MAX 10 FPGA：VPBGA封装提升I/O密度59%
Altera 全新推出MAX 10 FPGA 封装新选择，采用可变间距球栅阵列 (VPBGA)技术并已开始批量出货，可为空间受限及 I/O 密集型应用的设计人员带来关键技术优势。 新封装在 19 x 19 mm2尺寸内提供多达 485 个 I/O，相较于传统的 27 x 27 mm2方案，封装尺寸缩小多达 50
22nm FPGA亮相ICCAD 2025：高云半导体全面展示全系列产品
ICCAD 2025 2025年11月20日， 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）隆重出席2025集成电路发展论坛（成渝）暨第31届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）。展会期间，高云半导体全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA产品及解决方案。
高云半导体发布GW5AT-LV138 FPGA CMS电子后视镜方案
解决方案 CMS电子后视镜 2025年11月13日，中国深圳，国内领先的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）携手汽车一级供应商联合宣布，基于高云半导体Arora V家族GW5AT-LV138 FPGA芯片，成功推出高性能、高可靠性的CMS完整解决方案。这一合作成果标志着双方
高云半导体云源软件V1.9.12获TÜV功能安全认证：全面支持22nm FPGA
颁证 12月4日，高云半导体宣布，其FPGA开发工具——云源软件最新版本V1.9.12，已成功通过第三方检测、检验和认证机构TÜV的严格评估，获得ISO 26262（道路车辆功能安全）与IEC 61508（电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全）两项重要的国际功能安全标准认证，标志着高云半导体在服务高可靠
安路科技推出集成后量子密码Kyber IP的22nm国产FPGA芯片
随着全球数字经济升级与高算力量子计算技术的快速发展，传统密码算法的安全性面临严峻挑战，全球产业界正共同探索并向后量子密码(PQC)技术体系迁移。根据咨询机构ICV数据，2023年全球PQC产业规模约为1亿美元，预计到2030年，全球PQC产业规模将达到86亿美元，2023年到2030年的复合年增长率（CAGR）预计
国产FPGA芯片集成后量子密码：2024年最新技术解析
电子发烧友网综合报道 在全球数字经济加速升级与量子计算技术迅猛发展的双重背景下，传统密码算法的安全性正面临前所未有的挑战。面对量子计算机可能带来的安全威胁，谷歌 2025 年发表的一篇论文显示，量子计算机或可在一周内解密目前主流的 RSA-2048 加密系统，而传统计算机完成这一任务需耗时数万年。 为此，全球产业界正
智多晶SA5T-200 FPGA新品发布：性能提升30%+，12.16启幕
国产 FPGA 崛起正当时；当国外垄断占据93%市场份额，当国产替代成为产业必答题，一场打破 “卡脖” 困境的技术盛会即将重磅来袭！ 2025 年 12 月 16 日，国产 FPGA 领军企业智多晶，将正式召开 SA5T-200 新品发布会，邀您共同见证国产中高端 FPGA 的破局时刻！ 作为智多晶 28n
智多晶SA5T-200 FPGA芯片发布：28nm工艺，六大核心优势
2025 年12月16日，国产 FPGA 自主创新引领者智多晶正式发布Seal 5000系列新品 ——SA5T-200 FPGA 芯片。作为深耕 FPGA 领域十余年的实力企业，智多晶此次推出的重磅产品，不仅填补了国产中高端 FPGA 的技术空白，更以全自主产业链、超高性能表现和零门槛替代方案，为中国芯片产业国产化
高云半导体22nm车规级FPGA通过AEC-Q100认证：智能座舱应用
近日，高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。这标志着高云半导体在汽车电子领域取得了又一里程碑式的突破，为此，高云半导体与长期合作伙伴——国内领先的第三方验证分析服务机构苏试
TI ADC10D1000/1500 高速低功耗CMOS模拟数字转换器发布
ADC10D1000/1500 是 TI 超高速 ADC 家族的最新进展。这 低功耗、高性能的CMOS模拟数字转换器能够以10位分辨率数字化信号 用于采样率最高为1.0/1.5 GSPS（非DES模式）的双通道，或单通道向上 切换到2.0/3.0 GSPS（DES模式）。ADC10D1000/1500 实现了卓越的精度