中微公司发布六大半导体设备：2025年新技术解析
中微公司在CSEAC 2025上发布了六款新的半导体设备，包括等离子体刻蚀、原子层沉积和外延设备，展示了其在高端半导体设备市场的领先地位。
芯片新品
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芯片新品技术
全球首款2nm芯片Exynos 2600：三星最新移动SoC详解
三星宣布Exynos 2600将成为全球首款采用2nm工艺的移动SoC，该芯片已完成开发并准备量产。Exynos 2600采用1+3+6核心设计，并配备新型散热部件。
28纳米SuperFlash车规1级平台：提升汽车控制器性能与可靠性
冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台正式投产，提供高性能和可靠性，支持汽车控制器。
班通科技推出国产PCB检测设备：铜厚测试仪和TDR阻抗测试仪详解
班通科技推出一系列国产PCB检测设备，包括铜厚测试仪、TDR阻抗测试仪和离子污染测试仪等，旨在实现对进口设备的有效替代，确保我国电子产业链的自主可控。
赛思电子SLIC芯片：高集成可定制，打破技术瓶颈
赛思电子推出的新一代SLIC芯片具备高集成、可编程和定制化特性，满足通信基建、VOIP网关等应用需求，打破国内技术瓶颈，实现高性能与量产。
HUSB385A：全集成零外围充电控制器详解
深圳慧能泰半导体科技有限公司推出了全集成零外围的2C1A或2A1C充电控制器HUSB385A，支持多种快充协议，适用于高效紧凑设计的充电器。
SGM3802双输出LCD偏置电源芯片：支持I²C编程详解
圣邦微电子推出SGM3802，一款专为TFT LCD偏置设计的高集成度双输出电源芯片，支持I²C接口步进编程，适用于多种应用场景。
NCEP025S90T：新洁能250V超快反向恢复MOSFET详解
新洁能推出250V SGT MOSFET NCEP025S90T，具有超快反向恢复特性，显著降低反向恢复电荷，适用于高性能、高可靠性的硬开关应用场景。
Diodes推出28V USB Type-C PD3.1控制器：支持140W输出
Diodes公司推出两款28V USB Type-C双重功能电源传输控制器AP53781和AP53782，支持最新的PD3.1 EPR标准，最高输出140W，适用于便携式电池供电设备。
杰平方半导体发布1400V SiC MOSFET：助力800V+电动汽车高压平台
杰平方半导体推出两款1400V碳化硅SiC MOSFET新品，填补了1200V与1700V之间的市场空白，适用于电动汽车高压平台及其他高压应用场景。
AMD Spartan UltraScale+ FPGA SU45P/SU60P：2026年最新技术解析
AMD推出Spartan UltraScale+ FPGA系列的两款新成员SU45P和SU60P，提供高速连接、稳健的安全性和长期可靠性，适用于工业自动化和有线网络系统。
国星半导体车规级LED芯片获2025年广东省名优高新技术产品
近日，广东省高新技术企业协会正式发布《2025年第二批广东省名优高新技术产品名单》，国星半导体自主研发的车规级LED芯片与垂直LED芯片两大系列产品成功入选。该认定严格围绕技术创新性、质量稳定性、市场成熟度及产业化能力四大维度进行评审，是广东省对高新技术产品综合实力的权威背书。此次两项产品同时上榜，不仅印证了国星半
艾为电子AW9967FSR：高效升压型WLED驱动芯片详解
在消费电子持续追求轻薄化与长续航的当下，背光系统能效成为关键瓶颈。传统方案在轻载场景效率低下，散热性能不足，严重制约设备续航并带来可靠性风险。数模龙头艾为电子推出新一代升压型WLED驱动芯片——AW9967FSR，以科学先进的热管理技术，打造卓越的散热能力，具备89%超高效率和110℃/W超低热阻，为提供更高效率更完美
TClux系列车规多通道LED驱动芯片发布：高性能、低功耗
近日，国内领先的车规SoC芯片厂商上海泰矽微（Tinychip Micro）宣布推出TClux 系列车规多通道LED驱动芯片TCPL07/08/17/18，全面覆盖汽车多通道LED照明应用场景。 泰矽微TClux系列集成了MCU内核、Flash、SRAM、LIN收发器、CAN收发器，同步整流Buck控制器，低
SGM37601：圣邦微电子六通道40V高效率LED驱动芯片详解
圣邦微电子推出SGM37601，一款六通道40V高效率LED驱动芯片。该器件可应用于平板电脑和笔记本电脑等中尺寸LCD显示屏设备。 SGM37601是一款专为显示器应用设计的高效LED驱动器，旨在为LED阵列提供稳定的背光电源。该驱动器能够支持每串最多12颗LED串联，通过峰值电流模式控制，精确调节LED串的最
兆易创新Flash赋能高速网络通讯全场景应用：详解2025年最新技术
数字经济时代，高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。从云端算力的爆发到边缘基站的演进，再到千家万户的万兆接入，这一庞大生态对底层芯片提出了前所未有的挑战。在近日举行的ICCAD-Expo 2025上，兆易创新存储事业部市场经理莫伟鸿发表了题为“兆易创新多元产品赋能高速网络通讯全场景应用”的主题演讲，详细
得一微SGM8103K eMMC：智能座舱存储解决方案详解
操作系统、应用程序及多媒体数据。与传统UFS或SD卡方案相比，eMMC凭借其高集成度、标准化接口及均衡的性能表现成为主流选择，其内置闪存控制器可自动处理坏块管理与磨损均衡，使开发人员无需深入NAND特性即可快速实现存储功能设计，有效降低研发门槛。eMMC的芯片内执行特性支持系统快速启动，而紧凑封装适配车内有限空间布局。
忆联UH8系SSD：支持DDR5，性能强劲，引领存储产业升级
AI的飞速发展，正成为驱动全球存储市场增长的核心动力，市场对DRAM、NAND到SSD/ HDD的存储全栈需求持续激增。 当前，DDR4向DDR5的产能切换正导致DDR4供应日趋紧张，这一不确定性已传导至服务器与数据中心产业，对其持续发展构成挑战。 01成本攀升 DDR4的缺货与涨价直接推高了企业IT基
CES 2026：江波龙发布AI穿戴存储ePOP5x及全新存储矩阵
2026年1月6日至9日，全球消费电子领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会，发布全新AI-Grade存储产品矩阵及终端解决方案。值此Lexar雷克沙成立30周年之际，品牌与世界杯卫冕冠军阿根廷国家队同
SK海力士CES 2026展示HBM4和LPDDR6：AI存储器新技术解析
设立专属客户展馆，深化与客户的交流 首次亮相16层48GB HBM4，全面展示SOCAMM2、LPDDR6等AI专用与通用产品 打造“AI系统演示区”，可视化呈现定制化HBM架构，展现公司前瞻性技术实力 “将依托差异化存储器解决方案与客户紧密协作，持续创造全新价值” SK海力士（或‘公司’）6日宣布