TCAL6416R：16位I2C/SMBus I/O扩展器详解与应用
TCAL6416R：16位转换I2C总线、SMBus I/O扩展器的深度解析 在电子设计领域，I/O扩展器是解决设备I/O资源不足问题的常用方案。今天，我们要深入探讨的是德州仪器（TI）的TCAL6416R，一款具有中断输出、复位输入和敏捷I/O配置粘滞寄存器的16位转换I2C总线、SMBus I/O扩展器。文件下载：
半导体产业
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半导体产业技术
瑞芯微RV1126B USB摄像头接入与使用详解
1. USB简介USB：Universal Serial Bus（通用串行总线）。是一种常用于电子设备间通讯的通用标准接口。USB 总线作为一种高速串行总线，其极高的传输速度可以满足高速数据传输的应用环境要求。具有供电简单（可总线供电）、安装配置便捷（支持即插即用和热插拔）、 扩展端口简易（通过集线器最多可扩展127
ESP32蓝牙驱动MAX98357：音频播放详解与实例
一、简介MAX98357 I2S功放模块是采用美信MAX98357 芯片开发的I2S数字单声道D类功率放大器模块。与ESP32等具有I2S接口的主控相结合，可广泛用于物联网节点、智能家居设备、蓝牙音频播放器等项目。本产品支持3.3-5V供电。在5V供电、4Ω喇叭的状态下，具备2.5W以上的输出功率。 采样率：8kHz~
CANOpen总线IO模块读写：DS401协议详解
原文链接：https://club.rt-thread.org/ask/article/bb8a52de0882d43b.html
I2C协议详解：基于FPGA的设计与实现
1 I2C简介 I2C(Inter-Integrated Circuit)是一种由飞利浦半导体(现为恩智浦半导体)在1980年代初开发的同步、串行、半双工的总线型通信协议。主要用于近距离(同一块印刷电路板(PCB)上的集成电路(IC)之间)、低速(注：标准模式100K，快速模式400K，高速模式3.4M)的芯片
详解I2C通信：两线制工作原理及应用
到目前为止，我们已经讨论了 SPI 通信和 UART 通信的基础知识，现在让我们讨论本系列的最后一个协议，即集成电路间协议（I2C）。如果您曾经构建过使用 OLED 显示器 、 气压传感器或陀螺仪/加速度计模块的项目，您可能会发现自己正在使用 I2C。I2C 通信简介I2C 结合了 SPI 和 UART 的最佳特性。使
瑞萨RA6W2 MCU：Wi-Fi 6+蓝牙LE双模低功耗解决方案
电子发烧友网综合报道，在万物互联加速落地的2025年，低功耗、高集成、强安全的无线连接能力已成为智能终端的核心竞争力。瑞萨电子近日正式推出集成Wi-Fi 6与低功耗蓝牙®（LE）技术的RA6W2微控制器，以及双频Wi-Fi 6无线微控制器（MCU）RA6W1，在无线连接领域迈出关键一步，为AIoT设备提供更灵活、高效、
中科蓝讯获IC风云榜领航奖：无线音频SoC芯片技术领先
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举行。中科蓝讯荣膺IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖”。 作为国内领先的无线音频SoC芯片设计企业，中科蓝讯始终专注于蓝牙音
德州仪器CC27xx-Q1：蓝牙6.0信道探测技术助力高精度车载定位
在物联网、智能终端和车载应用的推动下，无线定位与测距技术也在飞速发展，并朝着更高精度、更低功耗和更高安全性的方向演进。 作为蓝牙生态的重要突破，蓝牙信道探测 （Bluetooth Channel Sounding) 功能伴随着蓝牙6.0核心规范一同发布，该技术突破了传统 RSSI 测距的局限，能够实现厘米级高精
TinySwitch IC销量超60亿颗：PI高耐压GaN技术助力数据中心和电动车
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应
2026年高云半导体FPGA技术展望：汽车与视觉双引擎
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用
台积电3nm晶圆涨价：最新技术动态及市场影响
编者按：在十一黄金周和国庆假期后第一天工作日，科技圈接连发生三件大事：1、台积电预计将对3nm实施涨价策略；2、日本巨头软银宣布54亿美元收购ABB机器人部门；3、AMD和OPen AI达成巨额算力合同。本文将结合前沿趋势对三大事件进行点评。AMD 与 OpenAI 交易推升股价一周涨 43% 10月6日，美国
2025年智能眼镜市场爆发：高通等四家芯片大厂SoC详解
（电子发烧友网报道 文/章鹰）10月29日，Meta发布第三季度财报，营收512.4亿美元，同比增长26%，看似强劲，但净利润从去年同期的156.9亿美元暴跌至27.1亿美元，跌幅达83%。财报的一大看点是，Meta预测第四季度AI眼镜出货量持续上升，CEO扎克伯格表示，新发布的Meta Ray-Ban Displ
G32S10M AI MCU：北京君正2025年新品详解
(电子发烧友报道 文/章鹰）10月27日，北京君正技术峰会2025（Ingenic Tech Wave 2025）在深圳丽思卡尔顿酒店隆重举行。君正董事长John指出，从2005年的CPU技术突破，到2013年开始全面布局计算与AI技术，再到2020年并购ISSI布局存储与模拟产品线，公司已经成功构建起“计算+存储+模
中芯国际Q3财报：营收171亿，净利润大增43.1%
（电子发烧友网报道 文/章鹰）11月13日，国内最大的晶圆代工企业中芯国际发布Q3业绩报，三季度，中芯国际公司整体实现营业收入人民币 171.62 亿元（23.81亿美元），同比增长9.9%；Q3归属上市公司净利润达到15.17亿元，同比增长43.1%。公司毛利率为 25.5%，25.5%的毛利率更是环比大幅提升4.8
eVTOL飞控系统：MCU技术核心与亿航智能的应用
(电子发烧友网报道 文/章鹰) 2025年11月14日到16日，在27届高交会的9号馆内，在国之重器、科技巨头产业链专区，亿航智能带来的载人电动垂直起降航空器（eVTOL）EH216-S吸引了众人目光。这是目前全球唯一一款拿到适航三证的载人eVTOL。亿航智能创始人、董事长兼CEO胡华智对媒体表示，我们在本届高交会
英特尔18A芯片量产：AI PC和数据中心最新进展
（电子发烧友网报道 文/章鹰）11月19日，2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。英特尔公司首席执行官陈立武在视频祝词中表示：“中国市场40年，英特尔实现一个重要里程碑。这些成就离不开和我们相伴的产业伙伴。你们的远见卓识和敏捷创新，让我们共同建立充满活力的产业生态。” 他强调，在AI浪潮中，
英飞凌推进汽车RISC-V生态：2025年本土化战略详解
（电子发烧友网报道 文/章鹰）11月13日，“第三届英飞凌汽车创新峰会暨第十二届汽车电子开发者大会”（简称IACE，以下同) 在苏州举行。本届大会以“智行万象”为主题，来自汽车行业产业链上下游的1500多位业界精英同场论道，共话“汽车应用与生态多元”时代下低碳化、数字化的新路径。 图：英飞凌科技全球高级副总裁及大
小鹏汽车混合SiC产品量产：新能源汽车功率半导体技术突破
（电子发烧友网报道 文/章鹰）2025年在新能源汽车领域，SiC元器件的市场需求正在从高端汽车向中端车市场下沉，车企对兼具性能与成本优势的产品方案需求迫切，这也将成为下一阶段的行业增长点。行业专家表示，随着800V高压平台成为主流配置，成本持续下降，SiC将从主驱逆变器向车载压缩机、主动悬架等领域全面拓展。 近
2025年全球半导体市场达7720亿美元：逻辑IC与内存驱动
近日，WSTS发布全球半导体市场的最新报告，WSTS预估，2025年全球半导体营收可望达7,720亿美元，较先前预估高出近450亿美元，年增22.5%。主要受惠于逻辑和内存市场，特别是人工智能应用及数据中心基础设施强劲需求。 世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布全球半导体市场最新预测报告，预期2026